JP2674237B2 - 基板の切断方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 オリエンテーションフラットを有して表面にパターン
を形成した第１の基板をオリエンテーションフラットを
有して前記基板より小さい径の第２の基板にする基板の
切断方法に関し、 新しいオリエンテーションフラットを元のオリエンテ
ーションフラットに対して高精度の平行度で形成するこ
とのできる基板の切断方法を提供することを目的とし、 パターンを形成したオリエンテーションフラットを有
する切欠円状の第１の基板をより小さな径のオリエンテ
ーションフラットを有する切欠円状の第２の基板への切
断を、第１の基板のオリエンテーションフラットの方向
と第１の基板上のパターンとから第１の基板の方向と位
置を定めて回転手段に固定する工程と、第１の基板のオ
リエンテーションフラットと平行に第１の切断手段を移
動させて第１の基板を切断して第２の基板のオリエンテ
ーションフラットを形成する工程と、回転手段により第
１の基板を水平に回転させて第１の基板を第２の切断手
段により切断して第２の基板の円形部を形成する工程と
を含んで構成する。

また、第２の基板のオリエンテーションフラットを第
１の基板のオリエンテーションフラットにより形成する
ように構成することもできる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、オリエンテーションフラットを有して表面
にパターンを形成した基板をオリエンテーションフラッ
トを有して前記基板より小さい径の基板にする基板の切
断方法、特に新しいオリエンテーションフラットを元の
オリエンテーションフラットに対して高精度の平行度で
形成することのできる基板の切断方法に関する。

半導体工場の半導体ウェーハプロセスラインはウェー
ハサイズによって別々のラインに構成されるのが通例で
ある。

しかし、半導体工場の運営にあたっては、既にパター
ン等を表面に形成した半導体ウェーハをウェーハサイズ
の異なるラインで流せると良都合となることも少なくな
い。

小さなウェーハサイズのものを大きなウェーハサイズ
用のラインで流すことは、実際上きわめて困難である。

ところが、半導体ウェーハをこれより小さなサイズに
切断（例えば６インチサイズを５インチサイズに切断）
すれば、途中工程まで大きなウェーハサイズ用のライン
で流して表面にパターンを形成した半導体ウェーハでも
小さなウェーハサイズ用のラインでも流すことが可能と
なる。

〔従来の技術〕

次に、オリエンテーションフラットを有する基板とし
て半導体ウェーハを採り上げ、従来の切断方法について
図面を参照しながら説明する。

第３図は、従来の半導体ウェーハの切断方法を説明す
るための図であって、即ち同図（ａ）は切断前後の半導
体ウェーハの平面形状を示す図、同図（ｂ）は半導体ウ
ェーハの円周部を形成する切断方法を説明するための平
面図、オリエンテーションフラットを形成する切断方法
を説明するための平面図である。

第３図の（ａ）図に示すように半導体ウェーハ32は、
半導体ウェーハ31を点線で示す如く切断して形成したも
ので、半導体ウェーハ32の円形部32bの中心点31cは半導
体ウェーハ31の中心点にもなっている。

次に、半導体ウェーハ31を切断して円形部32bとオリ
エンテーションフラット32aとを有する半導体ウェーハ3
2にするための切断方法について説明する。

半導体ウェーハ32のオリエンテーションフラット32a
と円形部32bの形成は、円形部32bを形成した後に、オリ
エンテーションフラット32aを形成するので円形部32bの
形成法から説明する。

まず、同図（ｂ）に示すように半導体ウェーハ31を真
空吸着機構を備えた回転チャック33上に半導体ウェーハ
31の中心点31cと回転チャック33の回転中心33aとを一致
させて載置する。

そして、直ちに真空吸着機構を作動させて半導体ウェ
ーハ31を真空吸着して確りと固定する。

この後、回転砥石34を矢印の方向に回転させながら、
回転砥石34を同図（ａ）のオリエンテーションフラット
31aの左部近傍に当接させる。

そして、回転砥石34を半導体ウェーハ31の円形部32b
の径方向に半導体ウェーハ32の円形部32bとなる切断予
定線32b'まで進める。

次いで、回転チャック33の図示してない回転駆動装置
を作動して回転チャック33と半導体ウェーハ31と矢印の
方向に回転させながら半導体ウェーハ31を切断し、半導
体ウェーハ32の円形部32bを形成する。

なお、半導体ウェーハ32の円形部32bの形成が終了し
た後、回転砥石34と回転チャック33の回転を一旦停止さ
せる。

円形部32bに続いてのオリエンテーションフラット32a
の形成は、回転砥石34の先端をオリエンテーションフラ
ット32aとなる切断予定線32a'に一致させてから、再び
回転砥石34を矢印の方向に回転させると共に、回転チャ
ック33の図示してない直線駆動装置を作動させて回転砥
石34の研削速度に応じて矢印の方向に移動して切断予定
線32a'に沿って切断して形成する。

斯くして、半導体ウェーハ31からオリエンテーション
フラット32aと円形部32bを有する切欠円状の半導体ウェ
ーハ32への形成が完了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

半導体ウェーハの表面にパターンを形成するためのレ
ジストの露光をする際には、半導体ウェーハのオリエン
テーションフラットを衝基準にして固定した後に表面の
レジストを露光している。

従って、半導体ウェーハ31の表面に形成されているパ
ターンは、全てオリエンテーションフラット31aを基準
にしている。

しかしながら、前述したように半導体ウェーハ31から
半導体ウェーハ32を形成するための従来の切断は、単に
半導体ウェーハ31の中心点31cと回転チャック33の回転
中心33aとが一致するようにして行っているだけであっ
た。

この為に、半導体ウェーハ31のオリエンテーションフ
ラット31aを基準にして形成された前記パターンと、半
導体ウェーハ31を切断して形成した半導体ウェーハ32の
オリエンテーションフラット32aとの間には傾きが発生
することが避けられなかった。

特に、半導体ウェーハ32のパターンが微細配線パター
ンである場合は、ステッパーにセットしたホトマスクと
前記微細配線パターンとの位置合わせ作業においてホト
マスクと前記微細配線パターンとの傾きを修正するため
の角度調整が必要となり、多くの時間をこの角度調整の
ために掛けなければならない問題があった。

本発明は、斯かる問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は新しいオリエンテーションフラットを元
のオリエンテーションフラットに対して高精度の平行度
で形成することのできる基板の切断方法を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的は第１図及び第２図に示すように、パターン
を形成したオリエンテーションフラット11aを有する切
欠円状の第１の基板11を該基板11より小さな径のオリエ
ンテーションフラット12aを有する切欠円状の第２の基
板12への切断を、前記基板11のオリエンテーションフラ
ット11aの方向と該基板11上のパターンとから該基板11
の方向と位置を定めて回転手段13に固定する工程と、基
板11のオリエンテーションフラット11aと平行に第１の
切断手段14を移動させて該基板11を切断して基板12のオ
リエンテーションフラット12aを形成する工程と、回転
手段13により基板11を水平に回転させて該基板11を第２
の切断手段15により切断して前記基板12の円形部12bを
形成する工程とを含んで行うことを特徴とする基板の切
断方法により達成される。

また、第２の基板12のオリエンテーションフラット12
aが第１の基板11のオリエンテーションフラット11aによ
り形成されていることを特徴とする基板によっても達成
することができる。

〔作 用〕

第１の基板11の４オリエンテーションフラット11aと
該基板11のパターンとから該基板11の方向と位置を定め
て固定した後に、基板11のオリエンテーションフラット
11aと平行に第１の切断手段14を移動させて該基板11を
切断して基板12のオリエンテーションフラット12aを形
成し、回転手段13により基板11を水平に回転させて該基
板11を第２の切断手段15により切断して前記基板12の円
形部12bを形成している。

従って、第２の基板のオリエンテーションフラット12
aは、第１の基板のオリエンテーションフラット11aに対
して高精度の平行度で形成されているために、第２の基
板のオリエンテーションフラット12aと該基板のパター
ンとの間が傾斜することはない。

また、第２の基板12のオリエンテーションフラット12
aを第１の基板11のオリエンテーションフラット11aで形
成することにより、第２の基板12のオリエンテーション
フラット12aと該基板12のパターンとの間が傾斜するこ
とはない。

〔実 施 例〕

以下、本発明の実施例について第１図及び第２図を参
照しながら詳細に説明する。

第１図は本発明に係る基板の切断状態を示す平面図で
あって、同図（ａ）は第１の切断例の基板の平面図、同
図（ｂ）は第２の切断例の基板の平面図である。

第２図は本発明の一実施例を説明するための工程順平
面図であって、同図（ａ）〜同図（ｆ）は第１図の
（ａ）図に示す如くに基板を切断する工程を工程順に説
明するためのものである。

初めに、第１図の（ａ）図に示すように基板を切断す
る方法について説明する。

この切断においては、まず切断すべき第１の基板11の
表面を上方に向けてフォーク16に載置した後、このフォ
ーク16を制御して第１の基板11を回転手段13（例えば、
回転チャック）上に載置して固定する（第２図の（ａ）
図参照）。

なお、フォーク16は、互いに直交するＸ軸（紙面左右
方向）、Ｙ軸（紙面上下方向）、Ｚ軸方向（紙面垂直方
向）にそれぞれ自在に移動可能に構成したものである。

また、回転チャック13は、第１の基板11の裏面を真空
吸着して確りと固定するとともに、図示してない回転駆
動装置により回転中心13aの周りを水平に回転するよう
に構成されている。

次いで、回転チャック13の前記回転駆動装置を作動
し、回転チャック13と第１の基板11とを矢印方向に回転
させるとともに、第１の基板11のオリエンテーションフ
ラット11aの方向を検出するフォトセンサ17を作動させ
る。

すると、フォトセンサ17は、第１の基板11のオリエン
テーションフラット11aを検出すると共に、前記回転駆
動装置を制御してオリエンテーションフラット11aが前
記Ｘ軸と平行になった位置で該回転駆動装置を停止させ
る（同図（ｂ）参照）。

この後、フォーク16は、第１の基板11の裏面を支持し
て該基板11を図示してない座標読取部にそのまま移動す
る（第２図の（ｃ）図参照）。

前記座標読取部は、第１の基板11のパターンの予め定
めた基準点18の座標読取部の基準点19からのずれを検出
した後に、このずれ及び前記基準点18と第１の基板11の
中心点11cとの位置関係に基づいて、第１の基板11の中
心点11cを回転チャック13の回転中心13aに一致させて第
１の基板11を回転チャック13に載置するためのフォーク
16の移動量を算出する。

この後、フォーク16は、前記移動量データに基づいて
移動して、第１の基板11の中心点11cを回転チャック13
の回転中心13aに一致させて回転チャック13上に載置し
て固定する（第２図の（ｄ）図参照）。

斯かる状態において、第１の回転砥石14の回転砥石を
矢印の方向に回転させて第１の基板11のオリエンテーシ
ョンフラット11aの左端部に当接させると共に、第１の
回転砥石14の研削速度に応じて矢印で示す方向に第１の
回転砥石14をオリエンテーションフラット12aの切断予
定線12a'に沿って直線移動させてオリエンテーションフ
ラット12aを形成する（第２図の（ｅ）図参照）。

次に、第２の基板12の円形部12bの形成に移行するこ
ととなるが、このためにはまず第２の切断手段15、例え
ば第２の回転砥石を矢印の方向に回転させて前記切断作
業により形成したオリエンテーションフラット12aの右
部近傍の第１の半導体ウェーハ11の円形部11bに当接さ
せる。

そして、第２の回転砥石15の研削速度に応じて第１の
基板11を矢印方向に回転しながら第２の基板12の円形部
12bの切断予定線12b'の外側部分を切り落とす（第２図
の（ｆ）図参照）。

斯くして、第２の基板12は、第１の基板11のオリエン
テーションフラット11aに対して高精度の平行度を持つ
オリエンテーションフラット12aを有して形成される。

また、第１図の（ｂ）図に示すような第１の基板11の
オリエンテーションフラット11aのそのままオリエンテ
ーションフラット12a'とする第３の基板12'は、前記切
断方法において第１の基板11の中心点11cを回転チャッ
ク13の回転中心13aに対してオリエンテーションフラッ
ト11aの方向に近づけて第１の基板11を回転チャック13
に固定して、第２の回転砥石15により第１の基板11の円
形部11bの外周部を切断することにより簡単に形成する
ことができる。

〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように本発明によれば、切断後
の基板のオリエンテーションフラットは切断前のオリエ
ンテーションフラットに対して高精度な平行状態で形成
されている。

従って、切断後の露光作業等において前記オリエンテ
ーションフラットを基準衝にしてもフォトマスクと基板
のパターンとが傾くことがないために、フォトマスク若
しくは基板をオリエンテーションフラットの方向と該オ
リエンテーションフラットと直交する方向だけの調整で
済むために位置合わせ作業を短時間で、然も簡単に行う
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る基板の切断状態を示す平面図、 第２図は、本発明の一実施例を説明するための工程順平
面図、 第３図は、従来の半導体ウェーハの切断方法を説明する
ための図である。 図において、 11は第１の基板、 12は第２の基板、 12′は第３の基板、 13は回転手段（回転チャック）、 14は第１の切断手段（第１の回転砥石）、 15は第２の切断手段（第２の回転砥石）、 16はフォーク、 17はフォトセンサ、 18は第１の基板のパターン上の任意の定めた基準点、 19は座標読取部の基準点をそれぞれ示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターンを形成したオリエンテーションフ
   ラット（11a）を有する切欠円状の第１の基板（11）を
   該基板（11）より小さな径のオリエンテーションフラッ
   ト（12a）を有する切欠円状の第２の基板（12）への切
   断を、前記基板（11）のオリエンテーションフラット
   （11a）の方向と該基板（11）上のパターンとから該基
   板（11）の方向と位置を定めて回転手段（13）に固定す
   る工程と、 前記基板（11）のオリエンテーションフラット（11a）
   と平行に第１の切断手段（14）を移動させて該基板（1
   1）を切断して前記基板（12）のオリエンテーションフ
   ラット（12a）を形成する工程と、 前記回転手段（13）により前記基板（11）を水平に回転
   させて該基板（11）を第２の切断手段（15）により切断
   して前記基板（12）の円形部（12b）を形成する工程と
   を含んで行うことを特徴とする基板の切断方法。