JP2673290B2 - リードスイッチ用リード片のメッキ方法及びメッキ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードスイッチ等のリード片の接点部分に
金属メッキ、特に金，ロジウム等の貴金属のメッキを施
すための方法及び装置に関するものである。 〔従来の技術及び問題点〕 一般に、リードスイッチ等のリード片は、動作時の接
触抵抗を低減させるため、その表面に金属メッキ、特に
金，ロジウム等の貴金属のメッキが施されている。 これらの金属メッキを施す方法としては、従来例えば
引掛け方式と称されているメッキ法が知られている。こ
の方法の場合には、リード片の先端部全体をメッキ液中
に浸漬させることにより金属メッキが施されることから
リード片の両面にメッキが施され、直接的にリードスイ
ッチの動作には関係しない不必要なリード片表面部分に
も金属メッキが施されてしまい、多量のメッキ液が必要
となって、特に貴金属メッキの場合にはコスト高になっ
てしまうほか、メッキ時間も長くなり、さらに連続的に
金属メッキの各工程を行うためメッキ装置全体も大型化
するという欠点があった。 このため、例えば特開昭60−257016号公報に開示され
ているように、リード片の先端部の片面にノズル噴射に
よりメッキ液を吹き付けるようにした方法が提案されて
いるが、この場合ノズルから噴射させるメッキ液等の制
御が困難であり、またリード片へのメッキ液の衝突，飛
散によって金属メッキ自体が不均一となり、特にロジウ
ムメッキの場合にはロジウム粒子の充分な成長が得られ
ない等の欠点があった。 〔発明の目的〕 本発明は、以上の点に鑑み、比較的小型の装置によっ
て短時間に均一な金属メッキを施すことが可能であり、
特にロジウムメッキの場合にはロジウム粒子の充分な成
長が得られるようにした、リードスイッチ等のリード片
の接点部分に金属メッキ、特に金，ロジウム等の貴金属
のメッキを施すための方法及び装置を提供することを目
的としている。 〔問題点を解決するための手段及び作用〕 上記目的は、本発明のリード片のメッキ方法によれ
ば、電解金属メッキの各処理工程毎に備えられ、かつ、
処理液を貯蔵する複数個の処理槽と、これらの処理槽内
部にあって各処理工程に応じて処理液を調整した調整タ
ンクと、電解金属メッキすべきリード片をその下面に接
点部分を残してすべて覆うようにして保持し、かつ、該
リード片の露出した接点部分の周りに下方に向かって拡
開したノズル挿入部を備えた複数個のメッキ治具と、を
使用し、各処理槽内部の調整タンクに設けた上向きの処
理液噴射用ノズルをメッキ治具のノズル挿入部に挿入し
て該ノズル先端部とノズル挿入部とによりリード片の露
出した接点部分下方に空間を画成し、続いてノズル先端
部から上記空間内に各処理工程に応じた処理液を噴射し
た後、各メッキ治具を各処理槽に対して順次対向配置さ
れるようにタクト送りして、該処理液の噴射及びタクト
送りを順次所定の工数だけ繰り返すことにより各処理工
程を行うとともに、リード片の露出した接点部分のみに
電解金属メッキを施すようにしたことにより達成され
る。 さらに上記メッキ方法を実施するため、本発明のリー
ド片のメッキ装置によれば、各処理工程の処理液を貯蔵
する各処理槽と、処理槽内部にあって各処理工程に応じ
て処理液を調整した調整タンクと、調整タンクの処理液
を噴射する上向きの処理液噴射用ノズルと、電解金属メ
ッキすべきリード片をその下面に接点部分を残してすべ
て覆うようにして保持し、かつ、該リード片の露出した
接点部分の周りに下方に向かって拡開したノズル挿入部
を備えたメッキ治具とを備えており、メッキ治具が電解
金属メッキすべきリード片とともに各処理槽に対向配置
されるようにタクト送りされ、ノズルをメッキ治具のノ
ズル挿入部へ挿入して処理液を噴射することにより各処
理工程を行って、リード片の露出した接点部分のみに電
解金属メッキを施すようにしたことにより達成される。 この発明によれば、リード片が金属メッキすべき接点
部分を残してすべてメッキ治具により覆われていること
から、該接点部分にのみ金属メッキが施されて、不必要
な部分には全く金属メッキが施されず、従って特に貴金
属メッキを施す場合には高価であるメッキ液が少量で済
み、生産コストが著しく低減され得る。また各処理槽に
おいて処理液が、ノズル先端部とメッキ治具のノズル挿
入部とにより画成された空間内に噴射されるようにした
から、該空間内にある空気等は処理液の噴射により押し
出され、その後上記空間内に空気等が混入することがな
いため、リード片に対して均一な金属メッキが施される
と共に、噴射された処理液が飛散せずに回収されるので
一層メッキ液が少量で済むことになる。さらに上記空間
内に処理液が圧力下で噴射されるため、特にロジウム粒
子の充分な成長が達成され、かくしてその析出速度が高
められて、処理時間が短縮されることとなり、また連続
的に金属メッキの各工程を行う場合にも各処理槽の容量
が小さくてよいので、メッキ装置全体が大型化するよう
なことはない。 〔実施例〕 以下図面に示した一実施例に基づいて本発明を詳細に
説明する。 第１図は本発明を実施するためのメッキ装置の一連の
システムを示す一実施例であり、本システム１は、好ま
しくは各メッキ装置10がラインに整列されていて且つ金
属メッキの各工程、例えば順次に電解脱脂、水洗、電解
エッチング、水洗、金ストライク、水洗、金メッキ、水
洗、ロジウムメッキ、水洗の各工程毎に備えられた10個
の処理槽2a,2b,2c,……,2i,2jと、各処理槽例えば2aに
対して対向配置されていて且つ順次隣接する次工程の処
理槽例えば2b,2cにタクト送りされる複数のメッキ治具
３とから構成されている。 本システム１を構成する各メッキ装置10は基本的には
それぞれ同様の構成であり、例えば処理槽2aについて第
２図によりその構成を説明すれば、処理槽2aは、内部に
調整タンク11を備えており、この調整タンク11の上方に
は上向きに例えばチタン等から成るノズル12が取り付け
られている。そして、上記処理槽2aの下方に設けられた
ポンプ13の作動によりノズル12の先端から処理槽2a内に
貯蔵されたメッキ液，洗浄水等の各処理工程に応じて調
整された処理液が上方に向かって噴射されるようになっ
ている。また水洗工程の各処理槽2b,2d,2f,2h,2jは、洗
浄水の供給源（図示せず）から各々電磁弁13′を介して
調整タンク11内に給水され、その後処理槽内に戻った廃
水は廃水管を経て排出されるようになっている。 尚、ノズル12の先端は、作動時には後述するメッキ治
具３のマスク保持版23のノズル挿入部23bに挿入される
ようになっている。 また各メッキ治具３は、第３図に示すように、ステン
レス鋼等から成る支持板21の下面に接着された例えば合
成樹脂等から成るリード片保持板22と、例えば合成樹脂
等から成る比較的厚いマスク保持板23上に接着され且つ
上記リード片保持板22の下面に密着せしめられるマスク
24とから形成されている。そして、メッキ治具３の支持
板21,リード片保持板22及びマスク保持板23の全体は機
械的に、例えばネジやクランプ等による締め付け部材４
により固定される。 リード片保持板22は、その下側に金属メッキを施すべ
きリードスイッチ等のリード片25を受容することにより
該リード片25の下面のみを露出させ上面及び両側面を覆
うように形成された凹陥部22aを備えている。またマス
ク24には、リード片保持板22の凹陥部22aに対応して設
けられた孔24aが穿設されている。さらにマスク保持板2
3には、上述のリード片保持板22の凹陥部22a及びマスク
24の孔24aに対応した形状の孔23aが穿設されており、こ
の孔23aは下方に向かって拡開していて、前記処理槽2a
等のノズル12の先端が第３図に示した位置までその周囲
に僅かな間隙をあけるように挿入されるためのノズル挿
入部23bを形成している。 本メッキ装置10はそれぞれ以上のように構成されてお
り、第１図に示すように、例えば10個のメッキ装置10を
セットしてリード片25の金属メッキを行う場合には、先
ず複数のメッキ治具３のリード片保持板22の下面に設け
られた凹陥部22a内にリード片25を挿入し、マスク保持
板23及びマスク24の各孔23a,24aが上記凹陥部22aに整合
するようにして上記マスク保持板23及びマスク24をリー
ド片保持板22に機械的に密着固定することによりリード
片25を各メッキ治具３に装着する。 次に、このようにしてリード片25を装着した各メッキ
治具３を、ラインに整列させた各処理槽2a,2b,……に対
してタクト送りさせる。その際、各処理槽2a,2b,……に
おいて、各メッキ治具３は第３図に示すように位置せし
められ、これら各処理槽のノズル12がメッキ治具３のマ
スク保持板23のノズル挿入部23b内に挿入される。 ここで、ポンプ13を所定時間作動させてノズル12の先
端から該処理槽内の処理液を噴射させ、処理槽2a,2c,2
e,2g,2iにおいてはメッキ治具３に装着されたリード片2
5とノズル12との間に通電を行い、これにより各処理槽
内において所定の処理、即ち処理槽2aにおいては電解脱
脂が、処理槽2cにおいては電解エッチングが、処理槽2e
においては金ストライクが、処理槽2gにおいては金メッ
キが、処理槽2iにおいてはロジウムメッキが、また処理
槽2b,2d,2f,2h,2jにおいては各々水洗が行われることに
なる。その際、リード片25はリード片保持板22の凹陥部
22a及びマスク24によって接点部分を残してすべて覆わ
れていることから、不必要な部分にまで金属メッキが行
われることはなく、またノズル12から噴射された処理液
は、所定の圧力、例えば0.3m以上の揚程で噴射されるた
め、ノズル12とメッキ治具３のマスク保持板23のノズル
挿入部23bとにより画成された空間内にある空気等を押
し出して該空間内に充満し、このときその空間内に空気
等が混入することもなく、従って、処理槽2e,2g,2iにお
いて処理液は負極に接続されたリード片25の露出部分
（接点部分）に均一に電着する。 尚、所定の圧力が加えられることにより、ロジウムメ
ッキ工程においては、ロジウム粒子の充分な成長が達成
されると共にその析出速度が高められ、また電解液の飛
散が防止されることとなる。 次いで、噴射された処理液のうち電着されなかったも
のは、上記空間内を矢印で示すように循環した後にノズ
ル12の先端とマスク保持板23のノズル挿入部23bとの間
の間隙を通って処理槽内に貯蔵された処理液中に重力に
よって落下し、再び処理のために利用されることとな
る。 こうして、一つのメッキ治具３に装着されたリード片
25は、処理槽2aから順に各処理槽にタクト送りされるこ
とにより、各処理槽において所定の処理が行われ、最後
の処理槽2jにおける水洗工程で金属メッキ処理が完了す
る。 尚、本実施例においては、一つのメッキ治具３に対し
て、一つのリード片25を装着する場合について説明した
が、ラインにおける各処理槽の間隔に対応して一つのメ
ッキ治具３について複数のリード片25をリード片保持体
22の等間隔に設けた凹陥部22aに装着するようにして
も、さらにリード片25を帯板状に複数個を一体に形成し
て、第４図に示すように、メッキ治具３のリード片保持
体22の一つの凹陥部22a内にこれを一体に装着するよう
にしてもよいことは明らかである。 また、一般的には他の処理工程に比較してロジウムメ
ッキの処理時間は長くなるが、その場合にはタクト送り
の時間に基づいてロジウムメッキを施す処理槽を複数個
設けることにより、例えばタクト時間２分に対してロジ
ウムメッキの処理槽を３個設けることにより６分のロジ
ウムメッキ処理時間が実現できる。 実施例として、下記第１表に示すようにタクト時間２
分でメッキ治具３を順次タクト送りしながら金属メッキ
を行った。 その結果、上記処理によって、リード片25の露出部分
には、約１μｍの金メッキ層，約2.6μｍのロジウムメ
ッキ層が得られ、しかも従来の所謂引掛け方式に比較し
て、約1/6乃至1/7の処理時間で済んだ。尚、このように
して得られたリード片を使用してリードスイッチを製作
し、その電気特性を測定したところ、充分満足できる結
果であった。 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明によれば、リード片が金属メ
ッキすべき接点部分を残してすべてメッキ治具により覆
われていることから、該接点部分にのみ金属メッキが施
されて、金属メッキが不必要な部分にはそれが全く施さ
れることがなく、従って特に貴金属メッキを施す場合に
は高価であるメッキ液が少量で済み、生産コストが著し
く低減されることができる。 また本発明によれば、各処理槽において処理液が、ノ
ズル先端部とメッキ治具のノズル挿入部とにより画成さ
れた空間内に噴射されるようにしたから、該空間内にあ
る空気等は処理液の噴射により押し出され、その後該空
間内に空気等が混入することがないため、リード片に対
して均一な金属メッキが施されると共に、噴射された処
理液が飛散せずに回収されるので一層メッキ液が少量で
済むことになり、さらに該空間内に処理液が圧力下で噴
射されるため、ロジウム粒子の充分な成長が達成され、
かくしてその析出速度が高められて、処理時間が大幅に
短縮されることになる。 よって本発明によれば、連続的に金属メッキの各工程
を行う場合にも各処理槽の容量が小さくてよいので、メ
ッキ装置全体が大型化するようなことがなく、リード片
の金属メッキの低廉化とともに省スペース化が達成され
る。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明を実施するための装置の一実施例の概略
断面図、第２図は処理槽の一つを示す拡大図、第３図は
メッキ治具の要部を示す拡大断面図、第４図はメッキ治
具の他の形成例を示す第３図と同様の図である。 １……本発明によるメッキシステム;2a,2b,2c,2d,2e,2
f,2g,2h,2i,2j……処理槽;3……メッキ治具;4……締め
付け部材;10……メッキ装置;11……調整タンク;12……
ノズル;13……ポンプ;13′……電磁弁;21……支持板;22
……リード片保持板;22a……凹陥部;23……マスク保持
板;23a,24a……孔;23b……ノズル挿入部;24……マスク;
25……リード片。

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．電解金属メッキの各処理工程毎に備えられ、かつ、
   処理液を貯蔵する複数個の処理槽と、これらの処理槽内
   部にあって各処理工程に応じて処理液を調整した調整タ
   ンクと、電解金属メッキすべきリード片をその下面に接
   点部分を残してすべて覆うようにして保持し、かつ、該
   リード片の露出した接点部分の周りに下方に向かって拡
   開したノズル挿入部を備えた複数個のメッキ治具と、を
   使用し、 上記各処理槽内部の上記調整タンクに設けられた上向き
   の処理液噴射用ノズルを上記メッキ治具のノズル挿入部
   に挿入して該ノズル先端部とノズル挿入部とによりリー
   ド片の露出した接点部分下方に空間を画成し、 続いてノズル先端部から上記空間内に各処理工程に応じ
   た処理液を噴射した後、 上記各メッキ治具を各処理槽に対して順次対向配置され
   るようにタクト送りして、 該処理液の噴射及びタクト送りを順次所定の工数だけ繰
   り返すことにより各処理工程を行うとともに、リード片
   の露出した接点部分のみに電解金属メッキを施すように
   したことを特徴とするリード片のメッキ方法。 ２．各処理工程の処理液を貯蔵する各処理槽と、 上記処理槽内部にあって各処理工程に応じて処理液を調
   整した調整タンクと、 上記調整タンクの処理液を噴射する上向きの処理液噴射
   用ノズルと、 電解金属メッキすべきリード片をその下面に接点部分を
   残してすべて覆うようにして保持し、かつ、該リード片
   の露出した接点部分の周りに下方に向かって拡開したノ
   ズル挿入部を備えたメッキ治具とを備えており、 上記メッキ治具が上記電解金属メッキすべきリード片と
   ともに上記各処理槽に対向配置されるようにタクト送り
   され、 上記ノズルをメッキ治具のノズル挿入部へ挿入して処理
   液を噴射することにより各処理工程を行うとともに、上
   記リード片の露出した接点部分のみに電解金属メッキを
   施すようにしたことを特徴とする、リード片のメッキ装
   置。 ３．前記処理液噴射用ノズル及び処理槽が金属メッキの
   各工程毎に複数個配設され、これら各処理槽に対して複
   数個のメッキ治具が順次対向配置されるようにタクト送
   りされることを特徴とする、特許請求の範囲第２項に記
   載のリード片のメッキ装置。