JP2002030496A - 電気メッキ方法および電気メッキ装置 - Google Patents
電気メッキ方法および電気メッキ装置Info
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- JP2002030496A JP2002030496A JP2000208271A JP2000208271A JP2002030496A JP 2002030496 A JP2002030496 A JP 2002030496A JP 2000208271 A JP2000208271 A JP 2000208271A JP 2000208271 A JP2000208271 A JP 2000208271A JP 2002030496 A JP2002030496 A JP 2002030496A
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- anode
- chamber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一度に大量の被処理物をメッキ処理し、被
処理物を変形させたり、メッキ膜に傷を発生させること
なく、高品質のメッキ処理を行う。 【解決手段】 メッキ槽１０に設けられた仕切り壁１１
により上側のメッキ室１２と下側の液体供給部１３とが
メッキ槽１０内に形成され、仕切り壁１１には液体供給
部１３にポンプ１９から供給されたメッキ液をメッキ室
１２内に噴出させる多数の液体噴出孔２１が形成されて
いる。メッキ槽１０内には被処理物Ｗが接触する陰極２
４と、可溶性電極の陽極２５とが設けられ、それぞれ電
源ユニット２６に接続されている。被処理物Ｗはメッキ
室１２内で液体噴出孔２１から噴出するメッキ液により
流動状態となってメッキされる。また、流動状態と流動
を停止した静止状態とを繰り返し、流動状態となったと
きには通電することなく、静止した状態のときに通電し
て被処理物Ｗはメッキ処理される。
処理物を変形させたり、メッキ膜に傷を発生させること
なく、高品質のメッキ処理を行う。 【解決手段】 メッキ槽１０に設けられた仕切り壁１１
により上側のメッキ室１２と下側の液体供給部１３とが
メッキ槽１０内に形成され、仕切り壁１１には液体供給
部１３にポンプ１９から供給されたメッキ液をメッキ室
１２内に噴出させる多数の液体噴出孔２１が形成されて
いる。メッキ槽１０内には被処理物Ｗが接触する陰極２
４と、可溶性電極の陽極２５とが設けられ、それぞれ電
源ユニット２６に接続されている。被処理物Ｗはメッキ
室１２内で液体噴出孔２１から噴出するメッキ液により
流動状態となってメッキされる。また、流動状態と流動
を停止した静止状態とを繰り返し、流動状態となったと
きには通電することなく、静止した状態のときに通電し
て被処理物Ｗはメッキ処理される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は量産品をワークとし
て同時に多数のワークの表面に金属膜を電解析出させる
ようにした電気メッキの技術に関する。
て同時に多数のワークの表面に金属膜を電解析出させる
ようにした電気メッキの技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気メッキはワークつまり被処理物を陰
極としてメッキ浴に浸漬し、直流電流によって被処理物
の表面に金属膜を電解析出させるようにした表面処理技
術であり、被処理物の表面に装飾用や耐食用の金属層を
形成したり、耐摩耗性向上のための金属層を形成した
り、電子部品に電極部を形成するためなどに使用されて
いる。
極としてメッキ浴に浸漬し、直流電流によって被処理物
の表面に金属膜を電解析出させるようにした表面処理技
術であり、被処理物の表面に装飾用や耐食用の金属層を
形成したり、耐摩耗性向上のための金属層を形成した
り、電子部品に電極部を形成するためなどに使用されて
いる。
【０００３】電子部品などの量産品を被処理物としてそ
の所定の部位にメッキする場合には、従来では、一度の
メッキ処理により大量の被処理物をメッキ処理するため
に、バレルメッキ法が一般的に行われている。
の所定の部位にメッキする場合には、従来では、一度の
メッキ処理により大量の被処理物をメッキ処理するため
に、バレルメッキ法が一般的に行われている。
【０００４】このバレルメッキ法は、メッキ液中に浸漬
された穴あきバレルまたはメッキ液が注入されたバレル
の中に大量の被処理物を投入し、バレル内に挿入した陰
極つまりカソードを被処理物に触れさせながらバレルを
回転することによって、被処理物に金属膜を電解析出さ
せる方法である。
された穴あきバレルまたはメッキ液が注入されたバレル
の中に大量の被処理物を投入し、バレル内に挿入した陰
極つまりカソードを被処理物に触れさせながらバレルを
回転することによって、被処理物に金属膜を電解析出さ
せる方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなバレルメッキ法では、バレルの回転に伴って被処理
物がバレルの内部で絡まり、被処理物が擦れ合いながら
移動するため、細長い被処理物や強度があまりないもの
は変形を生じることがあり、被処理物の表面に傷がつく
などの問題点があった。また、被処理物の重量がメッキ
液の比重に近い場合には、被処理物がメッキ液の表面に
浮き易いために、メッキ処理中に被処理物相互の接触が
確保されず、メッキの不均一が生ずることになる。
うなバレルメッキ法では、バレルの回転に伴って被処理
物がバレルの内部で絡まり、被処理物が擦れ合いながら
移動するため、細長い被処理物や強度があまりないもの
は変形を生じることがあり、被処理物の表面に傷がつく
などの問題点があった。また、被処理物の重量がメッキ
液の比重に近い場合には、被処理物がメッキ液の表面に
浮き易いために、メッキ処理中に被処理物相互の接触が
確保されず、メッキの不均一が生ずることになる。
【０００６】本発明の目的は、一度に大量の被処理物を
メッキ処理することにある。
メッキ処理することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、被処理物を変形させ
たり、メッキ膜に傷を発生させることなく、高品質のメ
ッキ処理を行うようにすることにある。
たり、メッキ膜に傷を発生させることなく、高品質のメ
ッキ処理を行うようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電気メッキ方法
は、被処理物を収容するメッキ室を有するとともに陰極
と陽極とが設けられたメッキ槽内で、前記陽極から溶解
したメッキ金属を前記被処理物に析出する電気メッキ方
法であって、メッキ室底部の仕切り壁に設けられた複数
の液体噴出孔からメッキ液を噴出させて前記メッキ室内
の前記被処理物を噴流により攪拌しながら前記陰極に電
気的に接触させ、前記陽極と前記陰極とに通電して前記
被処理物にメッキ金属を析出させることを特徴とする。
は、被処理物を収容するメッキ室を有するとともに陰極
と陽極とが設けられたメッキ槽内で、前記陽極から溶解
したメッキ金属を前記被処理物に析出する電気メッキ方
法であって、メッキ室底部の仕切り壁に設けられた複数
の液体噴出孔からメッキ液を噴出させて前記メッキ室内
の前記被処理物を噴流により攪拌しながら前記陰極に電
気的に接触させ、前記陽極と前記陰極とに通電して前記
被処理物にメッキ金属を析出させることを特徴とする。
【０００９】本発明の電気メッキ方法は、被処理物を収
容するメッキ室を有するとともに陰極と陽極とが設けら
れたメッキ槽内で、前記陽極から溶解したメッキ金属を
前記被処理物に析出する電気メッキ方法であって、メッ
キ室底部の仕切り壁に設けられた複数の液体噴出孔から
メッキ液を噴出させて前記メッキ室内の前記被処理物を
噴流により攪拌する工程と、前記被処理物の攪拌を停止
させて、前記陰極と前記陽極とに通電して前記被処理物
にメッキ金属を析出させる静止メッキ工程とを有するこ
とを特徴とする。
容するメッキ室を有するとともに陰極と陽極とが設けら
れたメッキ槽内で、前記陽極から溶解したメッキ金属を
前記被処理物に析出する電気メッキ方法であって、メッ
キ室底部の仕切り壁に設けられた複数の液体噴出孔から
メッキ液を噴出させて前記メッキ室内の前記被処理物を
噴流により攪拌する工程と、前記被処理物の攪拌を停止
させて、前記陰極と前記陽極とに通電して前記被処理物
にメッキ金属を析出させる静止メッキ工程とを有するこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明の電気メッキ装置は、被処理物が収
容される上側のメッキ室と下側の液体供給部とを区画す
るとともに前記液体供給部から前記メッキ室にメッキ液
を噴出させる複数の液体噴出孔が形成された仕切り壁を
有するメッキ槽と、前記メッキ槽内に相互に離して配置
された陽極と陰極とに電気的に接続される電源ユニット
と、前記液体供給部から前記液体噴出孔を介して前記メ
ッキ室内にメッキ液を噴出させるメッキ液供給ユニット
とを有し、前記被処理物を前記メッキ液の噴流により攪
拌させながら前記陰極に接触させて前記陽極から溶解し
たメッキ金属を前記被処理物に析出させることを特徴と
する。
容される上側のメッキ室と下側の液体供給部とを区画す
るとともに前記液体供給部から前記メッキ室にメッキ液
を噴出させる複数の液体噴出孔が形成された仕切り壁を
有するメッキ槽と、前記メッキ槽内に相互に離して配置
された陽極と陰極とに電気的に接続される電源ユニット
と、前記液体供給部から前記液体噴出孔を介して前記メ
ッキ室内にメッキ液を噴出させるメッキ液供給ユニット
とを有し、前記被処理物を前記メッキ液の噴流により攪
拌させながら前記陰極に接触させて前記陽極から溶解し
たメッキ金属を前記被処理物に析出させることを特徴と
する。
【００１１】本発明の電気メッキ装置は、前記メッキ室
にメッキ液を噴出させる状態と噴出を停止させる状態と
に前記メッキ液供給ユニットの作動を制御する制御手段
を有することを特徴とする。
にメッキ液を噴出させる状態と噴出を停止させる状態と
に前記メッキ液供給ユニットの作動を制御する制御手段
を有することを特徴とする。
【００１２】本発明の電気メッキ装置は、前記仕切り壁
を陰極とするか前記仕切り壁に陰極を設けたことを特徴
とする。また、本発明の電気メッキ装置は、前記メッキ
室内に前記陰極を配置したことを特徴とする。さらに、
本発明の電気メッキ装置は、前記陽極を前記メッキ室ま
たは前記液体供給部に配置したことを特徴とする。
を陰極とするか前記仕切り壁に陰極を設けたことを特徴
とする。また、本発明の電気メッキ装置は、前記メッキ
室内に前記陰極を配置したことを特徴とする。さらに、
本発明の電気メッキ装置は、前記陽極を前記メッキ室ま
たは前記液体供給部に配置したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施の形態である電気メ
ッキ装置を示す概略図であり、図２は図１に示したメッ
キ槽を示す断面図であり、図３は図２におけるＡ−Ａ線
に沿う拡大断面図である。
ッキ装置を示す概略図であり、図２は図１に示したメッ
キ槽を示す断面図であり、図３は図２におけるＡ−Ａ線
に沿う拡大断面図である。
【００１５】この電気メッキ装置は図２および図３に示
すように円筒形状のメッキ槽１０を有している。メッキ
槽１０内の底部側には仕切り壁１１が固定され、メッキ
槽１０内には仕切り壁１１によりその上側のメッキ室１
２と下側の液体供給部１３とに区画されている。仕切り
壁１１はメッキ槽１０の内周面に固定されたリング状の
支持部材１４にねじ部材１５を用いて取り付けることに
よりメッキ槽１０に固定されている。
すように円筒形状のメッキ槽１０を有している。メッキ
槽１０内の底部側には仕切り壁１１が固定され、メッキ
槽１０内には仕切り壁１１によりその上側のメッキ室１
２と下側の液体供給部１３とに区画されている。仕切り
壁１１はメッキ槽１０の内周面に固定されたリング状の
支持部材１４にねじ部材１５を用いて取り付けることに
よりメッキ槽１０に固定されている。
【００１６】図１に示すように、メッキ槽１０の下端に
固定された底壁１６にはメッキ液供給流路１７の一端が
接続され、このメッキ液供給流路１７の他端はメッキ液
タンク１８に接続されており、このメッキ液供給流路１
７にはポンプ１９が設けられている。このポンプ１９の
作動によって、メッキ液タンク１８内のメッキ液は仕切
り壁１１の下側に形成された液体供給部１３に供給され
ることになる。メッキ液タンク１８内にはメッキ液Ｌの
温度を調整するためにヒータ９が設けられている。
固定された底壁１６にはメッキ液供給流路１７の一端が
接続され、このメッキ液供給流路１７の他端はメッキ液
タンク１８に接続されており、このメッキ液供給流路１
７にはポンプ１９が設けられている。このポンプ１９の
作動によって、メッキ液タンク１８内のメッキ液は仕切
り壁１１の下側に形成された液体供給部１３に供給され
ることになる。メッキ液タンク１８内にはメッキ液Ｌの
温度を調整するためにヒータ９が設けられている。
【００１７】仕切り壁１１には複数の液体噴出孔２１が
形成されており、メッキ槽１０の液体供給部１３内に流
入したメッキ液は、それぞれの液体噴出孔２１からメッ
キ室１２内に流入する。ポンプ１９の流速を高くする
と、液体噴出孔２１からは噴流となってメッキ室１２内
のメッキ液Ｌ内に噴出し、メッキ室１２内には上方に向
かう複数の柱状の噴流と、流速が弱まって下方に戻る流
れとが形成され、メッキ室１２内にはメッキ液Ｌの攪拌
流が形成される。なお、液体噴出孔２１は図３に示され
るように、放射状に配列されているが、格子状ないし碁
盤目状に配列するようにしもて良い。また、板材に液体
噴出孔２１を形成することなく、メッシュ状の網材や目
の粗い布などを仕切り壁１１として用いるようにしても
良い。
形成されており、メッキ槽１０の液体供給部１３内に流
入したメッキ液は、それぞれの液体噴出孔２１からメッ
キ室１２内に流入する。ポンプ１９の流速を高くする
と、液体噴出孔２１からは噴流となってメッキ室１２内
のメッキ液Ｌ内に噴出し、メッキ室１２内には上方に向
かう複数の柱状の噴流と、流速が弱まって下方に戻る流
れとが形成され、メッキ室１２内にはメッキ液Ｌの攪拌
流が形成される。なお、液体噴出孔２１は図３に示され
るように、放射状に配列されているが、格子状ないし碁
盤目状に配列するようにしもて良い。また、板材に液体
噴出孔２１を形成することなく、メッシュ状の網材や目
の粗い布などを仕切り壁１１として用いるようにしても
良い。
【００１８】メッキ槽１０の上部から流出するメッキ液
をメッキ液タンク１８に戻すために、図１に示すよう
に、メッキ槽１０とメッキ液タンク１８との間には戻し
流路２２が設けられている。それぞれの流路１７，２２
およびポンプ１９によってメッキ液供給ユニット２３が
形成されている。なお、メッキ槽１０は図２に示す場合
には上端から下端に向けてストレートとなっているが、
図１に示すように、下端部が下方に向けて小径となるよ
うにホッパー形状としても良い。
をメッキ液タンク１８に戻すために、図１に示すよう
に、メッキ槽１０とメッキ液タンク１８との間には戻し
流路２２が設けられている。それぞれの流路１７，２２
およびポンプ１９によってメッキ液供給ユニット２３が
形成されている。なお、メッキ槽１０は図２に示す場合
には上端から下端に向けてストレートとなっているが、
図１に示すように、下端部が下方に向けて小径となるよ
うにホッパー形状としても良い。
【００１９】仕切り壁１１の上面には円板状のカソード
つまり陰極２４が固定されており、陰極２４の外周部に
はスカート部材２０が取り付けられている。このスカー
ト部材２０の表面はメッキ槽１０の内周面から下向きに
傾斜したテーパ面となっており、仕切り壁１１に向けて
落下した被処理物Ｗを仕切り壁１１の内方に向けて移動
させることにより、被処理物Ｗがメッキ槽１０の周辺に
溜まってしまうのを防止する。
つまり陰極２４が固定されており、陰極２４の外周部に
はスカート部材２０が取り付けられている。このスカー
ト部材２０の表面はメッキ槽１０の内周面から下向きに
傾斜したテーパ面となっており、仕切り壁１１に向けて
落下した被処理物Ｗを仕切り壁１１の内方に向けて移動
させることにより、被処理物Ｗがメッキ槽１０の周辺に
溜まってしまうのを防止する。
【００２０】陰極２４には仕切り壁１１に形成された液
体噴出孔２１に対応させて液体噴出孔２１が形成されて
いるが、陰極２４に形成される液体噴出孔２１は、陰極
２４の仕切り壁１１に対す取付誤差を考慮して、仕切り
壁１１に形成された液体噴出孔２１よりも大きくなって
いる。
体噴出孔２１に対応させて液体噴出孔２１が形成されて
いるが、陰極２４に形成される液体噴出孔２１は、陰極
２４の仕切り壁１１に対す取付誤差を考慮して、仕切り
壁１１に形成された液体噴出孔２１よりも大きくなって
いる。
【００２１】一方、陰極２４から離してメッキ槽１０の
内周面には、メッキ室１２内に位置させてアノードつま
り陽極２５が固定されており、この陽極２５は図２に示
すように、外径がメッキ槽１０の内径とほぼ同一となっ
た円筒形状となっている。陽極２５の厚み寸法は、攪拌
により上昇する被処理物Ｗが陽極２５に触れないように
するため、メッキ槽内流速およひほ被処理物の重量、形
状などに応じて陽極２５の仕切り壁１１からの高さを調
整している。また、被処理物Ｗが陽極２５に直接接触し
ないように、陽極２５を布などの通液性の部材により覆
うようにしても良い。
内周面には、メッキ室１２内に位置させてアノードつま
り陽極２５が固定されており、この陽極２５は図２に示
すように、外径がメッキ槽１０の内径とほぼ同一となっ
た円筒形状となっている。陽極２５の厚み寸法は、攪拌
により上昇する被処理物Ｗが陽極２５に触れないように
するため、メッキ槽内流速およひほ被処理物の重量、形
状などに応じて陽極２５の仕切り壁１１からの高さを調
整している。また、被処理物Ｗが陽極２５に直接接触し
ないように、陽極２５を布などの通液性の部材により覆
うようにしても良い。
【００２２】陰極２４と陽極２５は、図１に示すよう
に、電源ユニット２６に接続されており、この電源ユニ
ット２６からメッキ槽１０内のメッキ液には直流が流さ
れるようになっている。
に、電源ユニット２６に接続されており、この電源ユニ
ット２６からメッキ槽１０内のメッキ液には直流が流さ
れるようになっている。
【００２３】メッキ槽１０、仕切り壁１１、底壁１６お
よびスカート部材２０は、樹脂などの絶縁性材料、たと
えば、ポリ塩化ビニル(PVC) により形成されている。陰
極２４はステンレス、チタンなどの金属により形成さ
れ、陰極２４の裏面にはメッキ金属が析出しないように
コーティングが施されており、コーティング材としては
ポリエチレン(PE)、フッ素樹脂、絶縁性塗料などを用い
ることができる。また、可溶性電極である陽極２５とし
ては、スズと鉛の合金であるハンダが用いられており、
ワークつまり被処理物Ｗに対してハンダメッキを行うよ
うにしている。ただし、陽極２５としては、被処理物Ｗ
に対して電解析出させる金属に応じて任意の金属を用い
ることができる。
よびスカート部材２０は、樹脂などの絶縁性材料、たと
えば、ポリ塩化ビニル(PVC) により形成されている。陰
極２４はステンレス、チタンなどの金属により形成さ
れ、陰極２４の裏面にはメッキ金属が析出しないように
コーティングが施されており、コーティング材としては
ポリエチレン(PE)、フッ素樹脂、絶縁性塗料などを用い
ることができる。また、可溶性電極である陽極２５とし
ては、スズと鉛の合金であるハンダが用いられており、
ワークつまり被処理物Ｗに対してハンダメッキを行うよ
うにしている。ただし、陽極２５としては、被処理物Ｗ
に対して電解析出させる金属に応じて任意の金属を用い
ることができる。
【００２４】ポンプ１９は図示しないモータによって駆
動されるようになっており、ポンプ１９および電源ユニ
ット２６の作動は、制御回路２７からの信号によって制
御される。ポンプ１９によるメッキ液の流量は流量セン
サにより検出されて制御回路２７にフィードバックされ
ることになる。なお、図２および図３に示すように、陰
極２４の中央部には棒状の電極部材２８が取り付けられ
ている。
動されるようになっており、ポンプ１９および電源ユニ
ット２６の作動は、制御回路２７からの信号によって制
御される。ポンプ１９によるメッキ液の流量は流量セン
サにより検出されて制御回路２７にフィードバックされ
ることになる。なお、図２および図３に示すように、陰
極２４の中央部には棒状の電極部材２８が取り付けられ
ている。
【００２５】前述したメッキ装置によって被処理物Ｗの
表面に金属膜を電解析出させてメッキ処理を行うには、
メッキ室１２内に被処理物Ｗを投入した状態で、ポンプ
１９の作動によって液体供給部１３に供給されたメッキ
液を液体噴出孔２１からメッキ室１２内に噴出させると
ともにそれぞれの電極に電源ユニット２６から電力を供
給する。
表面に金属膜を電解析出させてメッキ処理を行うには、
メッキ室１２内に被処理物Ｗを投入した状態で、ポンプ
１９の作動によって液体供給部１３に供給されたメッキ
液を液体噴出孔２１からメッキ室１２内に噴出させると
ともにそれぞれの電極に電源ユニット２６から電力を供
給する。
【００２６】これにより、被処理物Ｗはメッキ室１２内
に形成される噴流により攪拌され、被処理物Ｗは攪拌の
際に陰極２４に接触した被処理物Ｗに他の被処理物Ｗが
接触して被処理物Ｗは陰極２４に電気的に接触すること
になり、被処理物Ｗの表面には金属膜が電解析出されて
表面はメッキ処理される。
に形成される噴流により攪拌され、被処理物Ｗは攪拌の
際に陰極２４に接触した被処理物Ｗに他の被処理物Ｗが
接触して被処理物Ｗは陰極２４に電気的に接触すること
になり、被処理物Ｗの表面には金属膜が電解析出されて
表面はメッキ処理される。
【００２７】なお、被処理物Ｗが攪拌流動する際には、
陰極２４の中央部に固定された電極棒材２８に接触した
被処理物Ｗにも他の被処理物Ｗが接触することになり、
それぞれの被処理物Ｗの表面に金属膜が電解析出される
ことになる。電極棒材２８の本数は１本に限られず、２
本以上設けるようにしても良い。
陰極２４の中央部に固定された電極棒材２８に接触した
被処理物Ｗにも他の被処理物Ｗが接触することになり、
それぞれの被処理物Ｗの表面に金属膜が電解析出される
ことになる。電極棒材２８の本数は１本に限られず、２
本以上設けるようにしても良い。
【００２８】このように、被処理物Ｗを複数の噴流によ
り攪拌させることによって、被処理物相互が強く擦れあ
うことを防止でき、細長いものや強度がないものであっ
ても、メッキ膜に傷を発生させることなく高品質のメッ
キ膜を形成することができる。また、メッキ液の中で噴
流によって流動させるために、比重が比較的メッキ液に
近いような被処理物でも確実にメッキ膜を形成すること
ができる。
り攪拌させることによって、被処理物相互が強く擦れあ
うことを防止でき、細長いものや強度がないものであっ
ても、メッキ膜に傷を発生させることなく高品質のメッ
キ膜を形成することができる。また、メッキ液の中で噴
流によって流動させるために、比重が比較的メッキ液に
近いような被処理物でも確実にメッキ膜を形成すること
ができる。
【００２９】前述したメッキ装置によるメッキ処理方式
としては、前述したように、液体噴出孔２１からメッキ
室１２内にメッキ液を噴出させて噴流によってメッキ室
１２内で被処理物を攪拌しながらメッキ処理する方式
（パターン１）に加えて、電極に対するメッキ電源の出
力を停止させた状態で噴流により被処理物を攪拌する工
程と、噴流を発生させることなく、被処理物Ｗを仕切り
壁１１の上に静止させて陰極２４に電気的に接触させた
状態で電流を流してメッキ処理する工程とを有するメッ
キ処理方式（パターン２）とするようにしても良い。そ
の場合には、両方の工程を複数回交互に繰り返すことが
好ましい。静止させてメッキを行う際にも、メッキ室１
２内のメッキ液Ｌの濃度が変化しないように、被処理物
Ｗを上昇させない程度でメッキ室１２内にメッキ液Ｌを
供給することが好ましい。
としては、前述したように、液体噴出孔２１からメッキ
室１２内にメッキ液を噴出させて噴流によってメッキ室
１２内で被処理物を攪拌しながらメッキ処理する方式
（パターン１）に加えて、電極に対するメッキ電源の出
力を停止させた状態で噴流により被処理物を攪拌する工
程と、噴流を発生させることなく、被処理物Ｗを仕切り
壁１１の上に静止させて陰極２４に電気的に接触させた
状態で電流を流してメッキ処理する工程とを有するメッ
キ処理方式（パターン２）とするようにしても良い。そ
の場合には、両方の工程を複数回交互に繰り返すことが
好ましい。静止させてメッキを行う際にも、メッキ室１
２内のメッキ液Ｌの濃度が変化しないように、被処理物
Ｗを上昇させない程度でメッキ室１２内にメッキ液Ｌを
供給することが好ましい。
【００３０】また、前述した場合には、噴流によって被
処理物を流動させる際にはメッキ電流の供給を停止する
ようにしているが、その際にも電流を供給するようにし
てメッキ処理を行うようにしても良い。
処理物を流動させる際にはメッキ電流の供給を停止する
ようにしているが、その際にも電流を供給するようにし
てメッキ処理を行うようにしても良い。
【００３１】
【実施例】メッキ槽１０としては外径が１４０mmで全長
が４５０mmのサイズのものを使用した。液体噴出孔２１
の内径を１mm程度とすることにより全ての液体噴出孔２
１の開口率を0.96％程度に設定し、陰極としてはSUS316
を用い、陽極としてはハンダ板を使用した。電源ユニッ
ト２６からは電圧２Ｖ、電流6.8 〜7.1 Ａの電力を電極
に供給するようにした。
が４５０mmのサイズのものを使用した。液体噴出孔２１
の内径を１mm程度とすることにより全ての液体噴出孔２
１の開口率を0.96％程度に設定し、陰極としてはSUS316
を用い、陽極としてはハンダ板を使用した。電源ユニッ
ト２６からは電圧２Ｖ、電流6.8 〜7.1 Ａの電力を電極
に供給するようにした。
【００３２】メッキ液としては、Snが54.1 g/l、Pbが1
9.2 g/lの濃度のものを使用した。合計の金属量は73.3
g/lであり、Sn:Pb ＝74:26 である。
9.2 g/lの濃度のものを使用した。合計の金属量は73.3
g/lであり、Sn:Pb ＝74:26 である。
【００３３】長さ５７mmのリードスイッチを被処理物Ｗ
として、それを５０本メッキ室１２内に投入し、前述し
たパターン２の通電方式により、電源ユニットから電力
を供給する際には、被処理物Ｗが攪拌されないように１
分ありた10.71 リットルのメッキ液を供給し、被処理物
Ｗを流動させるときには、１分あたり最大28.6リットル
のメッキ液を流して噴流を形成し、電源ユニットからの
電力の供給を供給しないようにした。
として、それを５０本メッキ室１２内に投入し、前述し
たパターン２の通電方式により、電源ユニットから電力
を供給する際には、被処理物Ｗが攪拌されないように１
分ありた10.71 リットルのメッキ液を供給し、被処理物
Ｗを流動させるときには、１分あたり最大28.6リットル
のメッキ液を流して噴流を形成し、電源ユニットからの
電力の供給を供給しないようにした。
【００３４】被処理物Ｗを静止状態で２０秒のメッキ処
理と、電力の供給を停止した１０秒の攪拌とを交互に繰
り返して、１８０秒処理したところ、被処理物の表面に
傷が発生したり、被処理物が変形したりすることなく、
ほぼ均一の厚みの金属膜を形成することができた。
理と、電力の供給を停止した１０秒の攪拌とを交互に繰
り返して、１８０秒処理したところ、被処理物の表面に
傷が発生したり、被処理物が変形したりすることなく、
ほぼ均一の厚みの金属膜を形成することができた。
【００３５】図４（Ａ）〜図４（Ｄ）はそれぞれメッキ
槽１０の変形例を示す断面図であり、図４（Ａ）は前述
した場合には仕切り壁１１の上に陰極２４を取り付ける
ようにしたのに対し、仕切り壁１１自体を陰極２４とし
たメッキ槽１０を示す。
槽１０の変形例を示す断面図であり、図４（Ａ）は前述
した場合には仕切り壁１１の上に陰極２４を取り付ける
ようにしたのに対し、仕切り壁１１自体を陰極２４とし
たメッキ槽１０を示す。
【００３６】図４（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれ棒状の
陰極２４をメッキ室１２の中央部に配置するようにして
おり、それぞれの陰極２４の上側部分には樹脂などの絶
縁材料２９がコーティングされている。ただし、図４
（Ｂ）に示す場合には陰極２４の下端部は仕切り壁１１
には接触しておらず、図４（Ｃ）に示す場合には陰極２
４の下端面が仕切り壁１１に接触している。それぞれの
場合においては、棒状の陰極に加えて、仕切り壁１１の
上にも陰極を取り付けたり、仕切り壁自体を陰極とする
ようにしても良い。
陰極２４をメッキ室１２の中央部に配置するようにして
おり、それぞれの陰極２４の上側部分には樹脂などの絶
縁材料２９がコーティングされている。ただし、図４
（Ｂ）に示す場合には陰極２４の下端部は仕切り壁１１
には接触しておらず、図４（Ｃ）に示す場合には陰極２
４の下端面が仕切り壁１１に接触している。それぞれの
場合においては、棒状の陰極に加えて、仕切り壁１１の
上にも陰極を取り付けたり、仕切り壁自体を陰極とする
ようにしても良い。
【００３７】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）にあっては、陽極
２５をメッキ室１２内に設けるようにしているが、図４
（Ｄ）に示すように、陽極２５を液体供給部１３内に配
置するようにしている。ただし、その場合には、図示す
るように、陰極２４を仕切り壁１１よりも上方に設ける
ことになる。
２５をメッキ室１２内に設けるようにしているが、図４
（Ｄ）に示すように、陽極２５を液体供給部１３内に配
置するようにしている。ただし、その場合には、図示す
るように、陰極２４を仕切り壁１１よりも上方に設ける
ことになる。
【００３８】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。
【００３９】たとえば、可溶性電極である陽極２５とし
ては、ハンダが用いられているが、陽極２５を任意の金
属として被処理物Ｗの表面に種々の金属膜を形成させる
ことができる。また、被処理物としては、前述した場合
に限られず、同時に多数の物をメッキ処理する必要があ
れば、どのようなものでも良い。
ては、ハンダが用いられているが、陽極２５を任意の金
属として被処理物Ｗの表面に種々の金属膜を形成させる
ことができる。また、被処理物としては、前述した場合
に限られず、同時に多数の物をメッキ処理する必要があ
れば、どのようなものでも良い。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、メッキ液を利用してメ
ッキ室内に複数の噴流を形成するようにしたので、被処
理物が相互に絡み合ったり、表面に傷がついたりするこ
となく、被処理物の表面に高品質のメッキ処理を行うこ
とができる。また、噴流により被処理物をメッキ室内で
流動させる工程と、被処理物を仕切り壁に静止させた状
態でメッキ処理する工程とを交互に繰り返すことによ
り、同様に、被処理物が相互に絡み合ったり、表面に傷
がついたりすることなく、被処理物の表面に高品質のメ
ッキ処理を行うことができる。
ッキ室内に複数の噴流を形成するようにしたので、被処
理物が相互に絡み合ったり、表面に傷がついたりするこ
となく、被処理物の表面に高品質のメッキ処理を行うこ
とができる。また、噴流により被処理物をメッキ室内で
流動させる工程と、被処理物を仕切り壁に静止させた状
態でメッキ処理する工程とを交互に繰り返すことによ
り、同様に、被処理物が相互に絡み合ったり、表面に傷
がついたりすることなく、被処理物の表面に高品質のメ
ッキ処理を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるメッキ装置を示す
概略図である。
概略図である。
【図２】図１のメッキ槽を示す断面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿う拡大断面図であ
る。
る。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれメッキ槽の変形例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１０ メッキ槽 １１ 仕切り壁 １２ メッキ室 １３ 液体供給部 １４ 支持部材 １５ ねじ部材 １６ 底壁 １７ メッキ液供給流路 １８ メッキ液タンク １９ ポンプ ２０ スカート部 ２１ 液体噴出孔 ２２ 戻し流路 ２３ メッキ液供給ユニット ２４ 陰極（カソード） ２５ 陽極（アノード） ２６ 電源ユニット ２７ 制御回路（制御手段） ２８ 電極棒材
Claims (7)
- 【請求項１】 被処理物を収容するメッキ室を有すると
ともに陰極と陽極とが設けられたメッキ槽内で、前記陽
極から溶解したメッキ金属を前記被処理物に析出する電
気メッキ方法であって、 メッキ室底部の仕切り壁に設けられた複数の液体噴出孔
からメッキ液を噴出させて前記メッキ室内の前記被処理
物を噴流により攪拌しながら前記陰極に電気的に接触さ
せ、前記陽極と前記陰極とに通電して前記被処理物にメ
ッキ金属を析出させることを特徴とする電気メッキ方
法。 - 【請求項２】 被処理物を収容するメッキ室を有すると
ともに陰極と陽極とが設けられたメッキ槽内で、前記陽
極から溶解したメッキ金属を前記被処理物に析出する電
気メッキ方法であって、 メッキ室底部の仕切り壁に設けられた複数の液体噴出孔
からメッキ液を噴出させて前記メッキ室内の前記被処理
物を噴流により攪拌する工程と、 前記被処理物の攪拌を停止させて、前記陰極と前記陽極
とに通電して前記被処理物にメッキ金属を析出させる静
止メッキ工程とを有することを特徴とする電気メッキ方
法。 - 【請求項３】 被処理物が収容される上側のメッキ室と
下側の液体供給部とを区画するとともに前記液体供給部
から前記メッキ室にメッキ液を噴出させる複数の液体噴
出孔が形成された仕切り壁を有するメッキ槽と、 前記メッキ槽内に相互に離して配置された陽極と陰極と
に電気的に接続される電源ユニットと、 前記液体供給部から前記液体噴出孔を介して前記メッキ
室内にメッキ液を噴出させるメッキ液供給ユニットとを
有し、 前記被処理物を前記メッキ液の噴流により攪拌させなが
ら前記陰極に接触させて前記陽極から溶解したメッキ金
属を前記被処理物に析出させることを特徴とする電気メ
ッキ装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の電気メッキ装置におい
て、前記メッキ室にメッキ液を噴出させる状態と噴出を
停止させる状態とに前記メッキ液供給ユニットの作動を
制御する制御手段を有することを特徴とする電気メッキ
装置。 - 【請求項５】 請求項３または４記載の電気メッキ装置
において、前記仕切り壁を陰極とするか前記仕切り壁に
陰極を設けたことを特徴とする電気メッキ装置。 - 【請求項６】 請求項３または４記載の電気メッキ装置
において、前記メッキ室内に前記陰極を配置したことを
特徴とする電気メッキ装置。 - 【請求項７】 請求項４から６のいずれか１項に記載の
電気メッキ装置において、前記陽極を前記メッキ室また
は前記液体供給部に配置したことを特徴とする電気メッ
キ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208271A JP2002030496A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 電気メッキ方法および電気メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208271A JP2002030496A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 電気メッキ方法および電気メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002030496A true JP2002030496A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18704887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000208271A Pending JP2002030496A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 電気メッキ方法および電気メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002030496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021107100A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | めっき処理された部材の製造方法およびめっき処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145629A (ja) * | 1974-10-18 | 1976-04-19 | Kobayashi Kk | Hyomenshorisochi |
-
2000
- 2000-07-10 JP JP2000208271A patent/JP2002030496A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145629A (ja) * | 1974-10-18 | 1976-04-19 | Kobayashi Kk | Hyomenshorisochi |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021107100A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | めっき処理された部材の製造方法およびめっき処理装置 |
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