JP2670392B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/11—Device type
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の組
立構造、特に高密度化乃至薄型化を実現することが可能
な半導体集積回路装置の組立構造に関するものである。
立構造、特に高密度化乃至薄型化を実現することが可能
な半導体集積回路装置の組立構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置を組み立て
る際に使用するリードフレームは、タブと呼ばれる部分
を持っており、同部分に半導体チップを載置して固定す
るのが普通である。タブとインナーリード（電極接続用
の内部配線部分）及びバスバー（電源接続用の母線部
分）との間には、若干の隙間が形成されており、半導体
チップの電極端子（ボンディングパット）とインナーリ
ード及びバスバーとの間の結線は、その隙間を跨いでボ
ンディングワイヤを用いて行う。このため、当該隙間の
分だけ、リードフレームに空間的な余裕を設ける必要が
あるが、最近のように半導体チップの寸法が大きくなる
と、この種の隙間を形成する余裕がなくなるか、或は、
樹脂封入に必要な長さをインナーリードの部分に確保す
ることができないという問題があった。
る際に使用するリードフレームは、タブと呼ばれる部分
を持っており、同部分に半導体チップを載置して固定す
るのが普通である。タブとインナーリード（電極接続用
の内部配線部分）及びバスバー（電源接続用の母線部
分）との間には、若干の隙間が形成されており、半導体
チップの電極端子（ボンディングパット）とインナーリ
ード及びバスバーとの間の結線は、その隙間を跨いでボ
ンディングワイヤを用いて行う。このため、当該隙間の
分だけ、リードフレームに空間的な余裕を設ける必要が
あるが、最近のように半導体チップの寸法が大きくなる
と、この種の隙間を形成する余裕がなくなるか、或は、
樹脂封入に必要な長さをインナーリードの部分に確保す
ることができないという問題があった。
【０００３】以上の理由から、タブを省略し、インナー
リード及びバスバーに半導体チップを直接固定しようと
する試みが提案されている（例えば特開昭５９−９２５
５６号公報及び特開昭６１−２４１９５９号公報参
照）。図４及び図５にその二つの従来例を示す。同図に
示す如く、リードフレーム１のインナーリード２及びバ
スバー３は、半導体チップ４の上まで延長して設けら
れ、当該延長部分に適当な絶縁層５を介して半導体チッ
プ４を固定する。半導体チップ４の電極端子７とインナ
ーリード２及びバスバー３との間の結線は、従前と同
様、ボンディングワイヤ８を用いて行う。
リード及びバスバーに半導体チップを直接固定しようと
する試みが提案されている（例えば特開昭５９−９２５
５６号公報及び特開昭６１−２４１９５９号公報参
照）。図４及び図５にその二つの従来例を示す。同図に
示す如く、リードフレーム１のインナーリード２及びバ
スバー３は、半導体チップ４の上まで延長して設けら
れ、当該延長部分に適当な絶縁層５を介して半導体チッ
プ４を固定する。半導体チップ４の電極端子７とインナ
ーリード２及びバスバー３との間の結線は、従前と同
様、ボンディングワイヤ８を用いて行う。
【０００４】しかし、この種の半導体集積回路装置は、
装置構成の必要上、バスバー３をインナーリード２の前
方（半導体チップ側）に配設せざるを得ないため、イン
ナーリード２と電極端子７との間を結線するボンディン
グワイヤ８は、バスバー３との接触（短絡）を避けて大
きなループ状に配線する必要がある。この結果、ボンデ
ィングワイヤが長大化して製造コストの増加を招くほ
か、ボンディングワイヤをループさせる分だけ、半導体
装置の薄型化が困難になるという問題が生じていた。
装置構成の必要上、バスバー３をインナーリード２の前
方（半導体チップ側）に配設せざるを得ないため、イン
ナーリード２と電極端子７との間を結線するボンディン
グワイヤ８は、バスバー３との接触（短絡）を避けて大
きなループ状に配線する必要がある。この結果、ボンデ
ィングワイヤが長大化して製造コストの増加を招くほ
か、ボンディングワイヤをループさせる分だけ、半導体
装置の薄型化が困難になるという問題が生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
の従来技術の問題を解決し、半導体集積回路装置のより
高密度化及び薄型化を工業的に有利に実現することが出
来る新規な組立構造を提供することにある。
の従来技術の問題を解決し、半導体集積回路装置のより
高密度化及び薄型化を工業的に有利に実現することが出
来る新規な組立構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、ボンディン
グワイヤとの接触を防止するための絶縁部材をディスペ
ンサによる塗工によってバスバーの表面に形成すること
によって解決することが出来る。絶縁部材は、絶縁塗料
を組成とするものであり、この絶縁塗料の代わりに絶縁
性の接着剤又は粘着剤を使用することも可能である。
グワイヤとの接触を防止するための絶縁部材をディスペ
ンサによる塗工によってバスバーの表面に形成すること
によって解決することが出来る。絶縁部材は、絶縁塗料
を組成とするものであり、この絶縁塗料の代わりに絶縁
性の接着剤又は粘着剤を使用することも可能である。
【０００７】絶縁部材は、ボンディングワイヤに対して
も接着性又は粘着性を有するものであることが望まし
い。このような絶縁部材を使用した場合は、ボンディン
グワイヤを当該絶縁材料に接着又は粘着させて固定し、
ワイヤ同志の接触を防止することが出来るからである。
も接着性又は粘着性を有するものであることが望まし
い。このような絶縁部材を使用した場合は、ボンディン
グワイヤを当該絶縁材料に接着又は粘着させて固定し、
ワイヤ同志の接触を防止することが出来るからである。
【０００８】更に、インナーリード及びバスバーと半導
体チップとの間を絶縁するための絶縁層と、バスバーと
ボンディングワイヤとの接触を防止するための上記絶縁
部材とを一つの材料をもって纏めて構成することも技術
的に充分可能であり、その場合は、半導体装置の組立作
業を簡略化することが出来る。
体チップとの間を絶縁するための絶縁層と、バスバーと
ボンディングワイヤとの接触を防止するための上記絶縁
部材とを一つの材料をもって纏めて構成することも技術
的に充分可能であり、その場合は、半導体装置の組立作
業を簡略化することが出来る。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明に係る半導体集積回路装置の
一つの実施例を示す斜視図である。なお、図４及び図５
と同一の符号は、同一又は類似の部品を表すものとす
る。この実施例において使用するリードフレーム１は、
図４及び図５に例示した従来の半導体集積回路装置の場
合と同様、いずれもタブを持たない形式のものである。
その代わり、インナーリード２及びバスバー３が半導体
チップ４の上まで延長して設けられ、当該延長部分に絶
縁層５を介して半導体チップ４を固定する。バスバー３
は、半導体チップ４の電極端子７とインナーリード２と
の間の隙間を埋める形で細長く存在し、かつ、ボンディ
ングワイヤ８は、当該バスバーを跨く形でインナーリー
ド２と電極端子７との間を結線する。
一つの実施例を示す斜視図である。なお、図４及び図５
と同一の符号は、同一又は類似の部品を表すものとす
る。この実施例において使用するリードフレーム１は、
図４及び図５に例示した従来の半導体集積回路装置の場
合と同様、いずれもタブを持たない形式のものである。
その代わり、インナーリード２及びバスバー３が半導体
チップ４の上まで延長して設けられ、当該延長部分に絶
縁層５を介して半導体チップ４を固定する。バスバー３
は、半導体チップ４の電極端子７とインナーリード２と
の間の隙間を埋める形で細長く存在し、かつ、ボンディ
ングワイヤ８は、当該バスバーを跨く形でインナーリー
ド２と電極端子７との間を結線する。
【００１０】図１の実施例では、絶縁性接着剤の塗布層
からなる所定の厚さの絶縁被膜10がバスバー３の表面に
形成され、当該被膜によってボンディングワイヤ８とバ
スバー３との相互接触を防いでいる。絶縁被膜10は、バ
スバー３に接着剤をディスペンサで塗工することによっ
て形成され、その際、ボンディングワイヤ８を接着剤で
包み込んで固定することも可能である。ディスペンサに
よる塗工は、注射器のような吐出器具を用いて注射器の
針に相当するニードルの先端から絶縁塗料を吐出し、該
絶縁塗料を被塗工対象物の任意の位置に塗布する方法と
して一般に知ら れているものである。吐出器具はＸＹＺ
３軸制御ロボットによって高度に位置制御され、絶縁塗
料の膜厚や塗布位置のコントロールは、吐出器具の位置
制御と共に吐出圧力やニードルの孔径などを調節するこ
とによって行う。
からなる所定の厚さの絶縁被膜10がバスバー３の表面に
形成され、当該被膜によってボンディングワイヤ８とバ
スバー３との相互接触を防いでいる。絶縁被膜10は、バ
スバー３に接着剤をディスペンサで塗工することによっ
て形成され、その際、ボンディングワイヤ８を接着剤で
包み込んで固定することも可能である。ディスペンサに
よる塗工は、注射器のような吐出器具を用いて注射器の
針に相当するニードルの先端から絶縁塗料を吐出し、該
絶縁塗料を被塗工対象物の任意の位置に塗布する方法と
して一般に知ら れているものである。吐出器具はＸＹＺ
３軸制御ロボットによって高度に位置制御され、絶縁塗
料の膜厚や塗布位置のコントロールは、吐出器具の位置
制御と共に吐出圧力やニードルの孔径などを調節するこ
とによって行う。
【００１１】図２の半導体集積回路装置では、図１の実
施例における絶縁被膜10の代わりに、絶縁フィルム貼付
層11が設けられ、当該貼付層によってボンディングワイ
ヤ８とバスバー３との相互接触を防いでいる。なお、本
構造では、バスバー３の一部を串型に形成して符号３’
で示すようにインナーリード２側に突出させ、この突出
部をバスバー３の配線用端子として使用する。また、図
３の半導体集積回路装置は、絶縁フィルム貼付層11を設
けた点で図２の構造と同じであるが、貼付層11の適当な
場所に開口部12を設けた点が同構造と異なる。当該開口
部分に露出したバスバー３の部分は、バスバー配線用の
端子として使用する。
施例における絶縁被膜10の代わりに、絶縁フィルム貼付
層11が設けられ、当該貼付層によってボンディングワイ
ヤ８とバスバー３との相互接触を防いでいる。なお、本
構造では、バスバー３の一部を串型に形成して符号３’
で示すようにインナーリード２側に突出させ、この突出
部をバスバー３の配線用端子として使用する。また、図
３の半導体集積回路装置は、絶縁フィルム貼付層11を設
けた点で図２の構造と同じであるが、貼付層11の適当な
場所に開口部12を設けた点が同構造と異なる。当該開口
部分に露出したバスバー３の部分は、バスバー配線用の
端子として使用する。
【００１２】以上、いずれの半導体集積回路装置も、バ
スバー３とボンディングワイヤ８との間が絶縁部材（絶
縁被膜10又は絶縁フィルム貼付層11）によって絶縁され
ているため、バスバー３に接触することなく、かつ、低
い高さのループでボンディングワイヤ８を配線すること
が出来る。
スバー３とボンディングワイヤ８との間が絶縁部材（絶
縁被膜10又は絶縁フィルム貼付層11）によって絶縁され
ているため、バスバー３に接触することなく、かつ、低
い高さのループでボンディングワイヤ８を配線すること
が出来る。
【００１３】半導体集積回路装置の組立は、先ず、接着
剤又は粘着剤を両面に塗布した絶縁板（絶縁層５）の一
面をインナーリード２及びバスバー３の裏側に接着し、
他面に半導体チップ４を接着して相互に固定する。次
に、バスバー３の表面にディスペンサによる塗工によっ
て接着剤を塗布して絶縁被膜10（図１参照）を形成す
る。最後に、インナーリード２及びバスバー３と半導体
チップ４の電極端子７及び７’とをボンディングワイヤ
８を用いて結線した後、必要な樹脂封入を行う。
剤又は粘着剤を両面に塗布した絶縁板（絶縁層５）の一
面をインナーリード２及びバスバー３の裏側に接着し、
他面に半導体チップ４を接着して相互に固定する。次
に、バスバー３の表面にディスペンサによる塗工によっ
て接着剤を塗布して絶縁被膜10（図１参照）を形成す
る。最後に、インナーリード２及びバスバー３と半導体
チップ４の電極端子７及び７’とをボンディングワイヤ
８を用いて結線した後、必要な樹脂封入を行う。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、半導体チップ上の狭い
領域内においてインナーリードと共に高密度かつ微細に
配線されたバスバーとボンディングワイヤとの間の接続
（短絡）を、バスバーの表面にディスペンサによる塗工
によって絶縁被膜を形成すると いう極めて簡単に構造の
採用によって容易に防止することができ、しかもこの場
合ディスペンサによる塗工によって絶縁被膜を形成する
ためにスクリーン印刷法などと比較して絶縁被膜形成に
高い位置精度が得られると共に任意の場所への塗布が容
易であり、高密度化を目指したこの種の構造の半導体集
積回路装置を工業的に容易に製造可能とし、これにより
ボンディングワイヤを短尺化して半導体集積回路装置の
高密度化及び薄型化を図ることが出来る。
領域内においてインナーリードと共に高密度かつ微細に
配線されたバスバーとボンディングワイヤとの間の接続
（短絡）を、バスバーの表面にディスペンサによる塗工
によって絶縁被膜を形成すると いう極めて簡単に構造の
採用によって容易に防止することができ、しかもこの場
合ディスペンサによる塗工によって絶縁被膜を形成する
ためにスクリーン印刷法などと比較して絶縁被膜形成に
高い位置精度が得られると共に任意の場所への塗布が容
易であり、高密度化を目指したこの種の構造の半導体集
積回路装置を工業的に容易に製造可能とし、これにより
ボンディングワイヤを短尺化して半導体集積回路装置の
高密度化及び薄型化を図ることが出来る。
【図１】本発明に係る半導体集積回路装置の一実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】半導体集積回路装置の構造例を示す斜視図。
【図３】半導体集積回路装置の構造例を示す斜視図。
【図４】従来構造の半導体集積回路装置の一例を示す断
面図。
面図。
【図５】従来構造の半導体集積回路装置の別の一例を示
す斜視図。
す斜視図。
１…リードフレーム、２…インナーリード、３…バスバ
ー、４…半導体チップ、５…絶縁層、７…電極端子、８
…ボンディングワイヤ、10…絶縁被膜、11…絶縁フィル
ム。
ー、４…半導体チップ、５…絶縁層、７…電極端子、８
…ボンディングワイヤ、10…絶縁被膜、11…絶縁フィル
ム。
フロントページの続き (72)発明者 川村 敏雄 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 金属研究所内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 金属研究所内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 金属研究所内 (72)発明者 坂東 良則 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日 立電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 安生 一郎 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株式会社日立製作所 武蔵工場内 (72)発明者 岩谷 昭彦 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株式会社日立製作所 武蔵工場内 (72)発明者 有田 順一 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株式会社日立製作所 武蔵工場内 (72)発明者 松沢 朝夫 東京都小平市上水本町五丁目22番１号 株式会社日立マイコンシステム内 (72)発明者 一谷 昌弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株式会社日立製作所 武蔵工場内 (72)発明者 井村 健一 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株式会社日立製作所 武蔵工場内 (56)参考文献 実開 昭64−16636（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップ上まで延長するインナーリー
ドと当該インナーリードよりも更に半導体チップ側に配
設されたバスバーを有するタブ無し構造のリードフレー
ムを使用し、インナーリードの先端及びバスバーに絶縁
層を介して固定した半導体チップの電極端子と当該イン
ナーリード及びバスバーとの間をボンディングワイヤを
もって結線する構造の集積回路装置において、ボンディ
ングワイヤとバスバーとの接触を防止するための絶縁部
材をディスペンサによる塗工によって当該バスバーの表
面に形成してなることを特徴とする半導体集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165664A JP2670392B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165664A JP2670392B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513654A JPH0513654A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2670392B2 true JP2670392B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=15816673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165664A Expired - Fee Related JP2670392B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670392B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0797594B2 (ja) * | 1993-06-25 | 1995-10-18 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 半導体集積回路装置 |
| JP2743778B2 (ja) * | 1993-07-16 | 1998-04-22 | 日立電線株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
| US5532189A (en) * | 1994-06-02 | 1996-07-02 | International Business Machines Corporation | Method of making semiconductor package |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6416636U (ja) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165664A patent/JP2670392B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513654A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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