JP2662232B2 - ビアホールの形成方法 - Google Patents
ビアホールの形成方法Info
- Publication number
- JP2662232B2 JP2662232B2 JP63005372A JP537288A JP2662232B2 JP 2662232 B2 JP2662232 B2 JP 2662232B2 JP 63005372 A JP63005372 A JP 63005372A JP 537288 A JP537288 A JP 537288A JP 2662232 B2 JP2662232 B2 JP 2662232B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- light
- electron beam
- irradiated
- ceramic
- Prior art date
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミックグリーンシートにビアホールを形
成する方法に関する。
成する方法に関する。
（従来の技術） 近年、電子部品の高密度実装化が進むにつれて半導体
装置に用いられる多層セラミックパッケージおよび多層
セラミック基板に設けられる内部導体にはより一層高密
度化が要求されている。
装置に用いられる多層セラミックパッケージおよび多層
セラミック基板に設けられる内部導体にはより一層高密
度化が要求されている。
従来、多層セラミックパッケージの回路基板に形成さ
れる内部導体は、回路基板を形成するグリーンシート上
に金属ペーストをスクリーン印刷法によって塗布して形
成される配線パターン部と、積層される回路基板の配線
パターン部との導通をとるために基板を厚さ方向に貫通
して設けられるビア導体部とから成る。このビア導体部
を形成する場合は、グリーンシートに貫通孔（ビア）を
設けた後、ビアに金属ペーストを充填することによって
行われる。
れる内部導体は、回路基板を形成するグリーンシート上
に金属ペーストをスクリーン印刷法によって塗布して形
成される配線パターン部と、積層される回路基板の配線
パターン部との導通をとるために基板を厚さ方向に貫通
して設けられるビア導体部とから成る。このビア導体部
を形成する場合は、グリーンシートに貫通孔（ビア）を
設けた後、ビアに金属ペーストを充填することによって
行われる。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、グリーンシートにビアを形成する方法とし
て従来行われている方法は、パンチによる打ち抜き金型
を使用する方法とNC機械を用いる方法である。上述した
ように近年はますます電子部品の高密度化が進んでお
り、これにともないビア加工に対しても一層微細な加工
精度が要求されている。前記金型による加工ではビア中
心間の距離が0.5mm程度がほぼ限界であり、さらに微細
加工が要求される場合にはNC機械が使用される。しかし
ながら、NC機械を使用する場合でも、ビア径が0.1mm以
下で、50mm×50mmの面積に2000穴以上を設けるという最
近の設計要求を満足する程度の高密度の微細加工を行う
際には、パンチの摩耗および破損が著しく、頻繁にパン
チを交換しなければならない。また、ビア径がきわめて
細径であるためにパンチで打ち抜く際にビア孔に打ち抜
きかすが詰まってしまったり、ビア孔の位置精度が出せ
ない等の問題点がある。また、これらの問題点を解消す
るためにパンチのストローク時間を長くすると加工に膨
大な時間がかかること、また、ビアを高密度に設けるこ
とによりグリーンシートが著しくたわんで変形してしま
い、歩留まりが悪い等の問題点がある。
て従来行われている方法は、パンチによる打ち抜き金型
を使用する方法とNC機械を用いる方法である。上述した
ように近年はますます電子部品の高密度化が進んでお
り、これにともないビア加工に対しても一層微細な加工
精度が要求されている。前記金型による加工ではビア中
心間の距離が0.5mm程度がほぼ限界であり、さらに微細
加工が要求される場合にはNC機械が使用される。しかし
ながら、NC機械を使用する場合でも、ビア径が0.1mm以
下で、50mm×50mmの面積に2000穴以上を設けるという最
近の設計要求を満足する程度の高密度の微細加工を行う
際には、パンチの摩耗および破損が著しく、頻繁にパン
チを交換しなければならない。また、ビア径がきわめて
細径であるためにパンチで打ち抜く際にビア孔に打ち抜
きかすが詰まってしまったり、ビア孔の位置精度が出せ
ない等の問題点がある。また、これらの問題点を解消す
るためにパンチのストローク時間を長くすると加工に膨
大な時間がかかること、また、ビアを高密度に設けるこ
とによりグリーンシートが著しくたわんで変形してしま
い、歩留まりが悪い等の問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、寸法精度の高いビ
ア加工が歩留まり良く行うことができ、しかも短時間で
加工することのできるセラミックグリーンシートのビア
ホールの形成方法を提供するにある。
のであり、その目的とするところは、寸法精度の高いビ
ア加工が歩留まり良く行うことができ、しかも短時間で
加工することのできるセラミックグリーンシートのビア
ホールの形成方法を提供するにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、セラミック無機成分の粉末と光あるいは電
子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機
バインダ成分を含むセラミックグリーンシートに、ビア
パターンが形成されたマスクを介して光または電子線を
照射して該光または電子線の照射部を変性させ、ビアパ
ターンに対応する前記セラミックグリーンシートのビア
形成部位を溶媒を用いて溶出除去してビアホールを形成
することを特徴とする。
子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機
バインダ成分を含むセラミックグリーンシートに、ビア
パターンが形成されたマスクを介して光または電子線を
照射して該光または電子線の照射部を変性させ、ビアパ
ターンに対応する前記セラミックグリーンシートのビア
形成部位を溶媒を用いて溶出除去してビアホールを形成
することを特徴とする。
（作用） セラミックグリーンシートは光あるいは電子線を照射
することにより溶媒に対する溶解度が変化する有機物を
主成分としているので、所定のビア形成用のマスクパタ
ーンを介して前記セラミックグリーンシートに光あるい
は電子線を照射することにより、ビア部分とビア部以外
との溶媒に対する溶解度の差異を利用し、適当な溶媒を
用いてセラミックグリーンシートからビア部に対応する
部位のみを溶出除去してビアホールを形成する。
することにより溶媒に対する溶解度が変化する有機物を
主成分としているので、所定のビア形成用のマスクパタ
ーンを介して前記セラミックグリーンシートに光あるい
は電子線を照射することにより、ビア部分とビア部以外
との溶媒に対する溶解度の差異を利用し、適当な溶媒を
用いてセラミックグリーンシートからビア部に対応する
部位のみを溶出除去してビアホールを形成する。
（実施例） 以下本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
粒径約0.6μｍのα−アルミナ粉末100重量を原料無機
成分とし、これを純水120重量および分散助剤（アニオ
ン系Na塩型界面活性剤）１重量部とともにアルミナボー
ルミルにて20時間混合する。次いで、これに消泡剤２重
量部を加えて４時間混合した後、水溶性バインダ（ポリ
ビニルアルコール系）15重量部を加えさらに18時間混合
した。
成分とし、これを純水120重量および分散助剤（アニオ
ン系Na塩型界面活性剤）１重量部とともにアルミナボー
ルミルにて20時間混合する。次いで、これに消泡剤２重
量部を加えて４時間混合した後、水溶性バインダ（ポリ
ビニルアルコール系）15重量部を加えさらに18時間混合
した。
得られたスラリーに、重クロム酸アンモニウム0.5重
量部を加え、５時間混合した後、暗室中にて脱泡し、ド
クターブレード法にて厚さ約0.1mmのグリーンシートを
形成した。
量部を加え、５時間混合した後、暗室中にて脱泡し、ド
クターブレード法にて厚さ約0.1mmのグリーンシートを
形成した。
このグリーンシートを110mm×110mmの方形に打ち抜い
た後、ビア径0.12mm、ピッチ0.50mmに設計したフォトマ
スクでグリーンシート表面を覆い、紫外線（UV）露光装
置を用いて密着露光した。前記フォトマスクはビア部分
にのみUV光が照射されないようにマスクするものであ
る。
た後、ビア径0.12mm、ピッチ0.50mmに設計したフォトマ
スクでグリーンシート表面を覆い、紫外線（UV）露光装
置を用いて密着露光した。前記フォトマスクはビア部分
にのみUV光が照射されないようにマスクするものであ
る。
次に、グリーンシートを水洗いしてビア部分を溶出除
去した。この結果、30mm×30mmの面積中で1700個のビア
孔を有するグリーンシートが得られた。
去した。この結果、30mm×30mmの面積中で1700個のビア
孔を有するグリーンシートが得られた。
この実施例においては、グリーンシートのバインダ成
分として水溶性のポリビニルアルコール系のバインダを
用いているので、UV光が照射されなかったビア部分は水
を溶媒とした水洗いによって容易に溶出除去され、UV光
が照射されたビア以外の部分は水洗いで溶出されないこ
とによって、ビアホールが形成されたものである。
分として水溶性のポリビニルアルコール系のバインダを
用いているので、UV光が照射されなかったビア部分は水
を溶媒とした水洗いによって容易に溶出除去され、UV光
が照射されたビア以外の部分は水洗いで溶出されないこ
とによって、ビアホールが形成されたものである。
なお、上記実施例においてはUV光を照射したが、UV光
のかわりに各種波長の光あるいはレーザ光、また電子線
を照射することも可能である。
のかわりに各種波長の光あるいはレーザ光、また電子線
を照射することも可能である。
また、グリーンシートのバインダ成分として上記実施
例で水溶性のバインダを用いたが、バインダ成分は光あ
るいは電子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化
する物質であればよく、一般に使用される感光性樹脂や
フォトリソグラフィーに多用されているフォトレジスト
が用いられる。
例で水溶性のバインダを用いたが、バインダ成分は光あ
るいは電子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化
する物質であればよく、一般に使用される感光性樹脂や
フォトリソグラフィーに多用されているフォトレジスト
が用いられる。
そして、これらの性質を有するバインダ成分を有する
グリーンシートに所定のビア設計に従って作成したマス
クを用いて光あるいは電子線を照射し、照射部と非照射
部との溶媒に対する溶解度を著しく異ならせた後、適当
な溶媒を用いてグリーンシートからビア部分を溶出除去
することができる。
グリーンシートに所定のビア設計に従って作成したマス
クを用いて光あるいは電子線を照射し、照射部と非照射
部との溶媒に対する溶解度を著しく異ならせた後、適当
な溶媒を用いてグリーンシートからビア部分を溶出除去
することができる。
なお、バインダ成分がネガ型かポジ型かは用いるフォ
トマスクおよびグリーンシートを溶解する溶媒との適性
に合わせて選択すればよいが、高密度加工および微細加
工の場合は電子線照射溶のネガ型の樹脂がバインダ成分
として好適に使用できる。また、その添加量はバインダ
成分として用いる樹脂の種類やセラミック無機成分の粉
末の粒径等にもよるが、通常は８〜16重量％で好適な結
果が得られる。
トマスクおよびグリーンシートを溶解する溶媒との適性
に合わせて選択すればよいが、高密度加工および微細加
工の場合は電子線照射溶のネガ型の樹脂がバインダ成分
として好適に使用できる。また、その添加量はバインダ
成分として用いる樹脂の種類やセラミック無機成分の粉
末の粒径等にもよるが、通常は８〜16重量％で好適な結
果が得られる。
一方、グリーンシートの厚さは無機粉末の特性やグリ
ーン密度およびバインダ成分として用いる樹脂のガンマ
ー値にもよるが、0.2mmを超える厚さの場合にはグリー
ンシートの表裏両面から照射する等の工夫が必要とな
る。
ーン密度およびバインダ成分として用いる樹脂のガンマ
ー値にもよるが、0.2mmを超える厚さの場合にはグリー
ンシートの表裏両面から照射する等の工夫が必要とな
る。
上述した実施例の方法によれば、グリーンシートに機
械的な応力がまったくかからないのでグリーンシートの
たわみが発生せず、たわみによってNC機械を使用した際
のビア孔の機械的位置精度が低下する等の精度上の問題
点が解消され、したがって高い寸法精度のビア形成が可
能となる。また、ビア孔をパンチによって１つずつ形成
する方法に比べて、一括してビア形成することが可能と
なるので加工時間を著しく短縮することが可能となる。
械的な応力がまったくかからないのでグリーンシートの
たわみが発生せず、たわみによってNC機械を使用した際
のビア孔の機械的位置精度が低下する等の精度上の問題
点が解消され、したがって高い寸法精度のビア形成が可
能となる。また、ビア孔をパンチによって１つずつ形成
する方法に比べて、一括してビア形成することが可能と
なるので加工時間を著しく短縮することが可能となる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
（発明の効果） 本発明によれば、セラミックグリーンシートにビアホ
ールを形成する際に、光あるいは電子線を照射し、グリ
ーンシートのビア部を溶媒を用いて溶出除去するように
構成したから、ビア形成の手段として機械的な加工を必
要とせず、寸法精度の高いビアホールを容易に形成する
ことができ、また、機械的な方法では精度良く形成する
ことのできないきわめて微細なビア加工を可能にするこ
とができる。また、多数形成されるビアを一括して処理
することができるから、加工を短時間で行うことができ
る等の著効を奏する。
ールを形成する際に、光あるいは電子線を照射し、グリ
ーンシートのビア部を溶媒を用いて溶出除去するように
構成したから、ビア形成の手段として機械的な加工を必
要とせず、寸法精度の高いビアホールを容易に形成する
ことができ、また、機械的な方法では精度良く形成する
ことのできないきわめて微細なビア加工を可能にするこ
とができる。また、多数形成されるビアを一括して処理
することができるから、加工を短時間で行うことができ
る等の著効を奏する。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック無機成分の粉末と光あるいは電
子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機
バインダ成分を含むセラミックグリーンシートに、ビア
パターンが形成されたマスクを介して光または電子線を
照射して該光または電子線の照射部を変性させ、ビアパ
ターンに対応する前記セラミックグリーンシートのビア
形成部位を溶媒を用いて溶出除去してビアホールを形成
することを特徴とするビアホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005372A JP2662232B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | ビアホールの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005372A JP2662232B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | ビアホールの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183456A JPH01183456A (ja) | 1989-07-21 |
| JP2662232B2 true JP2662232B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=11609339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005372A Expired - Lifetime JP2662232B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | ビアホールの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662232B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59199570A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | 住友電気工業株式会社 | セラミツク成形用組成物及び脱脂方法 |
| JPS60226452A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-11 | 四季ロ−ル株式会社 | 管状または棒状のセラミツク製造方法 |
| JPS616171A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-11 | 日新電機株式会社 | セラミツク板の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63005372A patent/JP2662232B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01183456A (ja) | 1989-07-21 |
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