JP2657342B2 - 半導体ウエハのシール治具 - Google Patents
半導体ウエハのシール治具Info
- Publication number
- JP2657342B2 JP2657342B2 JP5682492A JP5682492A JP2657342B2 JP 2657342 B2 JP2657342 B2 JP 2657342B2 JP 5682492 A JP5682492 A JP 5682492A JP 5682492 A JP5682492 A JP 5682492A JP 2657342 B2 JP2657342 B2 JP 2657342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- holding member
- sealing
- jig
- intermediate holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ表面に形成
するバンプ（金属端子）を鍍金で形成する所謂湿式処理
において、処理面以外の面に処理液が接触しないように
する半導体ウエハのシール治具に関するものである。
するバンプ（金属端子）を鍍金で形成する所謂湿式処理
において、処理面以外の面に処理液が接触しないように
する半導体ウエハのシール治具に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、半導体ウエハ表面にバンフ（金属端
子）を鍍金で形成する時の半導体ウエハのシール治具に
は下記のようなものがあった。
子）を鍍金で形成する時の半導体ウエハのシール治具に
は下記のようなものがあった。
【０００３】（１）図２に示すように、半導体ウエハ２
１の鍍金処理面を除いたウエハ裏面、端面及び表面縁部
をレジスト又はワックス２２で被覆する方法。
１の鍍金処理面を除いたウエハ裏面、端面及び表面縁部
をレジスト又はワックス２２で被覆する方法。
【０００４】（２）図３（ａ）乃至（ｃ）に示す治具に
て半導体ウエハの裏面、端面及び表面縁部をシールする
方法。即ち、治具は図示するように、板状の上部保持部
材３１と下部保持部材３２の端部が蝶番３４により回動
自在に枢着された構造である。下部保持部材３２の表面
には半導体ウエハ３５が収容される凹部３２ａが形成さ
れ、上部保持部材３１には該凹部３２ａより若干小さい
穴３１ａが形成され、更に該上部保持部材３１の下面の
穴３１ａの外周部には断面コ字状のシール部材３３が設
けられている。
て半導体ウエハの裏面、端面及び表面縁部をシールする
方法。即ち、治具は図示するように、板状の上部保持部
材３１と下部保持部材３２の端部が蝶番３４により回動
自在に枢着された構造である。下部保持部材３２の表面
には半導体ウエハ３５が収容される凹部３２ａが形成さ
れ、上部保持部材３１には該凹部３２ａより若干小さい
穴３１ａが形成され、更に該上部保持部材３１の下面の
穴３１ａの外周部には断面コ字状のシール部材３３が設
けられている。
【０００５】図３（ｂ）に示すように、下部保持部材３
２の凹部３２ａに半導体ウエハ３５を入れ、下部保持部
材３２と上部保持部材３１とで半導体ウエハ３５を挟持
することにより、下部保持部材３２とシール部材３３で
半導体ウエハ３５の裏面、端面及び表面縁部がシールさ
れる。なお、図３（ａ）は治具の斜視図、図３（ｂ）は
断面図、図３（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図であ
る。
２の凹部３２ａに半導体ウエハ３５を入れ、下部保持部
材３２と上部保持部材３１とで半導体ウエハ３５を挟持
することにより、下部保持部材３２とシール部材３３で
半導体ウエハ３５の裏面、端面及び表面縁部がシールさ
れる。なお、図３（ａ）は治具の斜視図、図３（ｂ）は
断面図、図３（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１），（２）のいずれの方法も下記のような問題点が
あった。
（１），（２）のいずれの方法も下記のような問題点が
あった。
【０００７】上記（１）の方法では、処理後にレジスト
と又はワックス２２を剥離する作業が大変であるばかり
か、その際に半導体ウエハ２１に傷を付ける恐れがあっ
た。
と又はワックス２２を剥離する作業が大変であるばかり
か、その際に半導体ウエハ２１に傷を付ける恐れがあっ
た。
【０００８】上記（２）の方法では、上記（１）の欠点
を補い端面、裏面及び表面縁部をシールでき、且つレジ
ストやワックスを剥離する必要がないという利点がある
が、図３に示す治具を用いているため、治具が厚く処理
槽中で大きなスペースを占拠してしまうという問題があ
った。
を補い端面、裏面及び表面縁部をシールでき、且つレジ
ストやワックスを剥離する必要がないという利点がある
が、図３に示す治具を用いているため、治具が厚く処理
槽中で大きなスペースを占拠してしまうという問題があ
った。
【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あって、半導体ウエハ当りの治具の厚さが薄くなり、処
理槽中の占拠スペースが小さい、即ち処理槽をできるだ
け小さくできる半導体ウエハのシール治具を提供するこ
とを目的とする。
あって、半導体ウエハ当りの治具の厚さが薄くなり、処
理槽中の占拠スペースが小さい、即ち処理槽をできるだ
け小さくできる半導体ウエハのシール治具を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、処理液中で半導体ウエハの表面の所定部分を
処理するに際し、該半導体ウエハの処理面以外の裏面、
端面及び表面縁部に処理液が接触しないようにシールす
る半導体ウエハのシール治具であって、図１に示すよう
に板状の上下面の所定の位置に半導体ウエハ１，２を収
納する凹部５ａ，５ｂを形成した中間保持部材５と、該
中間保持部材５の上下面に位置し前記中間保持部材５の
上下凹部に対応する位置に該上下凹部５ａ，５ｂより若
干小さい形状の穴３ａ，４ａが形成した上下保持部材
３，４とを具備し、上下保持部材３，４の中間保持部材
５に対向する面に該対向面の上下凹部５ａ，５ｂの縁部
に対応する位置及び半導体ウエハ１，２の表面縁部に対
応する位置を覆うシール部材６，７を設け、中間保持部
材５の上下凹部５ａ，５ｂに半導体ウエハ１，２を収納
し、中間保持部材５と上下保持部材３，４で半導体ウエ
ハ１，２を挟持することを特徴とする。
本発明は、処理液中で半導体ウエハの表面の所定部分を
処理するに際し、該半導体ウエハの処理面以外の裏面、
端面及び表面縁部に処理液が接触しないようにシールす
る半導体ウエハのシール治具であって、図１に示すよう
に板状の上下面の所定の位置に半導体ウエハ１，２を収
納する凹部５ａ，５ｂを形成した中間保持部材５と、該
中間保持部材５の上下面に位置し前記中間保持部材５の
上下凹部に対応する位置に該上下凹部５ａ，５ｂより若
干小さい形状の穴３ａ，４ａが形成した上下保持部材
３，４とを具備し、上下保持部材３，４の中間保持部材
５に対向する面に該対向面の上下凹部５ａ，５ｂの縁部
に対応する位置及び半導体ウエハ１，２の表面縁部に対
応する位置を覆うシール部材６，７を設け、中間保持部
材５の上下凹部５ａ，５ｂに半導体ウエハ１，２を収納
し、中間保持部材５と上下保持部材３，４で半導体ウエ
ハ１，２を挟持することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の半導体ウエハのシール治具によれば、
上記のように中間保持部材５の上下凹部５ａ，５ｂにそ
れぞれ半導体ウエハ１，２を収納し、上下保持部材３，
４で挾むことにより、２枚の半導体ウエハ１，２の処理
面以外の裏面、端面及び表面縁部に処理液が接触しない
ようにシールできるから、２枚の半導体ウエハを処理す
るのに図３のような構造のシール治具を２個必要でな
く、１個の治具で処理でき、シール治具がコンパクトに
なる。
上記のように中間保持部材５の上下凹部５ａ，５ｂにそ
れぞれ半導体ウエハ１，２を収納し、上下保持部材３，
４で挾むことにより、２枚の半導体ウエハ１，２の処理
面以外の裏面、端面及び表面縁部に処理液が接触しない
ようにシールできるから、２枚の半導体ウエハを処理す
るのに図３のような構造のシール治具を２個必要でな
く、１個の治具で処理でき、シール治具がコンパクトに
なる。
【００１２】中間保持部材５を上下保持部材３，４で挾
む構造であるので、図３に示すように片側挟持する場合
よりもシール圧力が両側で均衡するため中間保持部材が
薄くできる。また、中間保持部材５及び上下保持部材
３，４に金属より低強度の材料を用いることが可能にな
り、材料選択の幅が広がる。
む構造であるので、図３に示すように片側挟持する場合
よりもシール圧力が両側で均衡するため中間保持部材が
薄くできる。また、中間保持部材５及び上下保持部材
３，４に金属より低強度の材料を用いることが可能にな
り、材料選択の幅が広がる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の半導体ウエハのシール治具の一実
施例を示す図で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は断
面図、図１（ｃ）は同図（ｂ）のＢ部分の拡大図であ
る。図１において、５は板状の中間保持部材であり、該
中間保持部材５の上下面の所定の位置に半導体ウエハ
１，２を収納しやすくする凹部５ａ，５ｂを形成してい
る。３，４は中間保持部材５の上下面に位置する上下保
持部材であり、該上下保持部材３，４の前記中間保持部
材５の上下凹部５ａ，５ｂに対応する位置に該上下凹部
５ａ，５ｂより若干小さい形状の穴３ａ，４ａが形成さ
れている。
する。図１は本発明の半導体ウエハのシール治具の一実
施例を示す図で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は断
面図、図１（ｃ）は同図（ｂ）のＢ部分の拡大図であ
る。図１において、５は板状の中間保持部材であり、該
中間保持部材５の上下面の所定の位置に半導体ウエハ
１，２を収納しやすくする凹部５ａ，５ｂを形成してい
る。３，４は中間保持部材５の上下面に位置する上下保
持部材であり、該上下保持部材３，４の前記中間保持部
材５の上下凹部５ａ，５ｂに対応する位置に該上下凹部
５ａ，５ｂより若干小さい形状の穴３ａ，４ａが形成さ
れている。
【００１４】上下保持部材３，４は蝶番８，８により中
間保持部材５に回動自在な枢着されている。上下保持部
材３，４の中間保持部材５に対向する面の上下凹部５
ａ，５ｂの縁部に対応する位置及び半導体ウエハ１，２
の表面縁部に対応する位置を覆うシール部材６，７を設
けている。該シール部材６，７は断面コ字状の軟質ゴム
材からなる。
間保持部材５に回動自在な枢着されている。上下保持部
材３，４の中間保持部材５に対向する面の上下凹部５
ａ，５ｂの縁部に対応する位置及び半導体ウエハ１，２
の表面縁部に対応する位置を覆うシール部材６，７を設
けている。該シール部材６，７は断面コ字状の軟質ゴム
材からなる。
【００１５】中間保持部材５の上下凹部５ａ，５ｂに半
導体ウエハ１，２を収納し、中間保持部材５と上下保持
部材３，４を蝶番８，８を介して回動させ、先端部クラ
ンパー９を嵌合させて半導体ウエハ１，２を挟持する。
これによりシール部材６，７が中間保持部材５の上下面
の上下凹部５ａ，５ｂの縁部及び半導体ウエハ１，２の
表面縁部に密接し、半導体ウエハ１，２の表面処理面以
外の裏面、端面及び表面縁部に処理液が接触しないよう
にシールすることができる。
導体ウエハ１，２を収納し、中間保持部材５と上下保持
部材３，４を蝶番８，８を介して回動させ、先端部クラ
ンパー９を嵌合させて半導体ウエハ１，２を挟持する。
これによりシール部材６，７が中間保持部材５の上下面
の上下凹部５ａ，５ｂの縁部及び半導体ウエハ１，２の
表面縁部に密接し、半導体ウエハ１，２の表面処理面以
外の裏面、端面及び表面縁部に処理液が接触しないよう
にシールすることができる。
【００１６】半導体ウエハのシール治具を上記のように
構成することにより中間保持部材５の上下凹部５ａ，５
ｂのそれぞれに半導体ウエハ１，２を収納し、上下保持
部材３，４で挾むことにより、２枚の半導体ウエハ１，
２を同時にシールできるから、図３のように１枚の半導
体ウエハのみをシールするシール治具と異なり、２枚の
半導体ウエハをシールするためのシール治具がコンパク
トになる。
構成することにより中間保持部材５の上下凹部５ａ，５
ｂのそれぞれに半導体ウエハ１，２を収納し、上下保持
部材３，４で挾むことにより、２枚の半導体ウエハ１，
２を同時にシールできるから、図３のように１枚の半導
体ウエハのみをシールするシール治具と異なり、２枚の
半導体ウエハをシールするためのシール治具がコンパク
トになる。
【００１７】また、中間保持部材５を上下保持部材３，
４で挾む構造であるので、図３に示すように片側挟持す
る場合よりもシール部材６，７のシール圧力が両側で均
衡するため中間保持部材が薄くできる。また、中間保持
部材５に金属より低強度の材料を用いることができるこ
とになり、材料選択の幅が広がることは上述した通りで
ある。
４で挾む構造であるので、図３に示すように片側挟持す
る場合よりもシール部材６，７のシール圧力が両側で均
衡するため中間保持部材が薄くできる。また、中間保持
部材５に金属より低強度の材料を用いることができるこ
とになり、材料選択の幅が広がることは上述した通りで
ある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような優れた効果が得られる。 （１）中間保持部材の上下凹部にそれぞれ半導体ウエハ
を収納し、上下保持部材で挾むことにより、２枚の半導
体ウエハの処理面以外の裏面、端面及び表面縁部に処理
液が接触しないようにシールできるから、２枚の半導体
ウエハを処理するのに従来のようにシール治具が２個必
要でなく、１個の治具で処理でき、シール治具がコンパ
クトになる。 （２）中間保持部材を上下保持部材で挾む構造であるの
で、従来の片側挟持治具よりもシール圧力が両側で均衡
するため中間保持部材が薄くでき、且つ中間保持部材及
び上下保持部材に金属より低強度の樹脂やゴム材料を用
いることが可能になり、材料選択の幅が広がる。
のような優れた効果が得られる。 （１）中間保持部材の上下凹部にそれぞれ半導体ウエハ
を収納し、上下保持部材で挾むことにより、２枚の半導
体ウエハの処理面以外の裏面、端面及び表面縁部に処理
液が接触しないようにシールできるから、２枚の半導体
ウエハを処理するのに従来のようにシール治具が２個必
要でなく、１個の治具で処理でき、シール治具がコンパ
クトになる。 （２）中間保持部材を上下保持部材で挾む構造であるの
で、従来の片側挟持治具よりもシール圧力が両側で均衡
するため中間保持部材が薄くでき、且つ中間保持部材及
び上下保持部材に金属より低強度の樹脂やゴム材料を用
いることが可能になり、材料選択の幅が広がる。
【図１】本発明の半導体ウエハのシール治具の一実施例
を示す図で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は断面
図、図１（ｃ）は同図（ｂ）のＢ部分の拡大図である。
を示す図で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は断面
図、図１（ｃ）は同図（ｂ）のＢ部分の拡大図である。
【図２】従来の半導体ウエハのシールを示す図で、図２
（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。
（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。
【図３】従来の半導体ウエハのシール治具を示す図で、
同図３（ａ）はシール治具の斜視図、図３（ｂ）は断面
図、図３（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図である。
同図３（ａ）はシール治具の斜視図、図３（ｂ）は断面
図、図３（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図である。
１ 半導体ウエハ ２ 半導体ウエハ ３ 上部保持部材 ４ 下部保持部材 ５ 中間保持部材 ６ シール部材 ７ シール部材 ８ 蝶番 ９ クランパー
Claims (2)
- 【請求項１】 処理液中で半導体ウエハ表面の所定部分
を処理するに際し、該半導体ウエハの処理面以外の裏
面、端面及び表面縁部に前記処理液が接触しないように
シールする半導体ウエハのシール治具であって、 板状の上下面の所定の位置に半導体ウエハを収納する凹
部を形成した中間保持部材と、 該中間保持部材の上下面に位置し前記中間保持部材の上
下凹部に対応する位置に該上下凹部より若干小さい形状
の穴を形成した上下保持部材とを具備し、 前記上下保持部材の前記中間保持部材に対向する面に該
対向面の前記上下凹部縁部に対応する位置及び前記半導
体ウエハの表面縁部に対応する位置を覆うシール部材を
設け、 前記中間保持部材の上下凹部に半導体ウエハを収納し、
該中間保持部材と前記上下保持部材で該半導体ウエハを
挟持することを特徴とする半導体ウエハのシール治具。 - 【請求項２】前記シール部材が断面コ字状の材質が軟質
ゴム材からなることを特徴とする請求項１記載の半導体
ウエハのシール治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5682492A JP2657342B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体ウエハのシール治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5682492A JP2657342B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体ウエハのシール治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218048A JPH05218048A (ja) | 1993-08-27 |
| JP2657342B2 true JP2657342B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=13038128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5682492A Expired - Lifetime JP2657342B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体ウエハのシール治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657342B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7735451B2 (en) * | 2002-11-15 | 2010-06-15 | Ebara Corporation | Substrate processing method and apparatus |
| US7994067B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-08-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor manufacturing equipment with an open-topped cassette apparatus |
| JP6893142B2 (ja) | 2017-07-25 | 2021-06-23 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7132134B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7132136B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7132135B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP5682492A patent/JP2657342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218048A (ja) | 1993-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2657342B2 (ja) | 半導体ウエハのシール治具 | |
| JPH08236605A (ja) | 半導体ウェハ収納ケース | |
| EP0401085A1 (fr) | Boîtier en particulier pour le logement d'appareils électriques à charnières intégrables | |
| US4900586A (en) | Electrode application tool | |
| JP2617848B2 (ja) | 半導体ウエハの鍍金治具 | |
| JPH10233400A (ja) | 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法 | |
| JP2001247999A (ja) | 基板めっき治具 | |
| JPH06132389A (ja) | 半導体ウエハ用容器 | |
| BE1010034A3 (fr) | Dispositif de fixation de composants lors de l'application d'electrodes. | |
| JP2973343B2 (ja) | スナップリング組付装置 | |
| JP2001039457A (ja) | リッドの開閉装置 | |
| CN217989886U (zh) | 一种点胶治具 | |
| CA3097022C (en) | Coating nozzle cleaning method and device | |
| JP2000137330A (ja) | 露光装置のマスク固定具 | |
| JPH05206227A (ja) | ベアチップテスト用ソケット | |
| JP2000133963A (ja) | 電池保持装置 | |
| JPH1023125A (ja) | コンピュータ用携帯電話ホルダ | |
| JPS6331146A (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ムの樹脂封止加工用ホルダ− | |
| KR20200073997A (ko) | 기판 홀더에 사용하는 시일 | |
| JPH02131729U (ja) | ||
| JPS6064453U (ja) | デイスク再生装置のデイスク移送体ロツク装置 | |
| GB2303492A (en) | Contacts for assembly of electronic components | |
| JPH05170254A (ja) | 蓋開閉装置 | |
| JPH05326581A (ja) | ボンディング用チャック及びこれを用いたボンディング方法 | |
| JPS6097257U (ja) | ピンセツト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090606 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100606 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100606 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 15 |