JP2652759B2 - 気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット - Google Patents

気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット

Info

Publication number
JP2652759B2
JP2652759B2 JP5269399A JP26939993A JP2652759B2 JP 2652759 B2 JP2652759 B2 JP 2652759B2 JP 5269399 A JP5269399 A JP 5269399A JP 26939993 A JP26939993 A JP 26939993A JP 2652759 B2 JP2652759 B2 JP 2652759B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
pocket
susceptor
vapor phase
phase growth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5269399A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0774114A (ja
Inventor
勇一郎 迎
浩一 錦戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority to JP5269399A priority Critical patent/JP2652759B2/ja
Publication of JPH0774114A publication Critical patent/JPH0774114A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2652759B2 publication Critical patent/JP2652759B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体気相成長装置の
バレル型サセプタに設けられたウエハポケットの形状に
係り、ウエハ外縁部が接触するポケット下側の側壁に突
起を設け、あるいはポケット側壁とポケット底面との成
す角を鈍角に設定したものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体気相成長装置用のサセプタ
において、とくにバレル型気相成長装置に用いられるサ
セプタでは、図4のように装置内に上下方向にウエハを
載置する構造であるため、サセプタ1にウエハを収める
ための円形のポケット2が設けられている。したがっ
て、ウエハはポケットの下側壁で支えられて、ポケット
下側壁とは面接触に近い状態となる。この状態を図5に
示す。図5中符号3はウェハ、2はポケット、4は下側
壁である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この状態でたとえばシ
リコンのエピタキシャル成長を行なうと、ウエハとサセ
プタとの接触部分にシリコンブリッジ5が発生すること
がある。ブリッジが発生すると、1000度を越える温
度からの降温過程でウエハとブリッジとの熱収縮率の差
により、ウエハにクラックが生じる。また、ウエハをポ
ケットから取り出すときにこの部分で応力がかかり、や
はりクラックやわれが生じたりする。
【0004】ウエハとサセプタとの接触状態を改善する
手段としては、たとえば実開平1−58929号公報に
開示されるような、ウエハをオリエンテーションフラッ
ト部分全体で支持する方式のものも提案されているが、
これはウエハの温度分布状態の均一化には寄与するが、
ブリッジ発生防止には著効はない。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
問題点を解決するためになされたもので、第一の発明
は、多角錐状バレル型サセプタの傾斜面上に設けたウエ
ハポケット内にウエハを載置し、サセプタを回転させる
ことにより前記ウエハを公転させつつ気相成長を行なう
半導体気相成長装置の前記ウエハポケットにおいて、
下側壁に微小な突起を複数個設けたことを特徴として
いる。
【0006】また第二の発明は、多角錐状バレル型サセ
プタの傾斜面上に設けたウエハポケット内にウエハを載
置し、サセプタを回転させることにより前記ウエハを公
転させつつ気相成長を行なう半導体気相成長装置の前記
ウエハポケットにおいて、その側壁とウエハポケット底
面との成す角を鈍角に設定したことを特徴とするもので
ある。
【0007】さらに第三の発明では、多角錐状バレル型
サセプタの傾斜面上に設けたウエハポケット内にウエハ
を載置し、サセプタを回転させることにより前記ウエハ
を公転させつつ気相成長を行なう半導体気相成長装置の
前記ウエハポケットにおいて、その下側壁に微小な突起
を複数個設けるとともに、ウエハポケット側壁とウエハ
ポケット底面との成す角を鈍角に設定した。
【0008】さらにまた第四の発明では、第二または第
三の発明においてウエハポケット側壁とウエハポケット
底面との成す角を96度乃至110度としている。
【0009】
【作用】たとえば、シリコンウエハにシラン系のガスを
用いてエピタキシャル成長を行なうと、理論的にはウエ
ハ表面上に均一な厚みのシリコン単結晶の薄膜が成長し
てくるはずであるが、前述のようにバレル型サセプタの
場合、サセプタのウエハポケットとウエハ外縁との接触
は、ポケット側面形状の曲率とウエハの周曲率とがほと
んど等しいため、図5に示すようにポケットの下側壁4
に沿ってウエハ下側が線接触に近い状態となって、ガス
流れの関係から他の部分よりシリコン単結晶の堆積が多
くなり、エピタキシャル層の厚みが厚くなればなるほ
ど、ブリッジが発生するのであるが、この接触状態を点
接触に近いものに保つことができれば、ブリッジの発生
は抑えられると考えられる。したがって、本願発明のよ
うにサセプタ側面の傾きを変えたり、ウエハを支える突
起を設けたりすることでガス流れを妨げない、いわゆる
吹溜り状態を生じない作用をもったポケット構造をとる
ことができるものと思われる。
【0010】
【参考例】6インチシリコンウエハ15枚を、図4に示
したバレル型気相成長装置100の従来型のサセプタ1
に装填して、1150℃、1時間、シランガス/H2
ャリアガス、供給量10Nl/min.の条件で40バッチ
分、エピタキシャル成長を行なったところ、600枚中
70枚にはブリッジが形成され、ウエハにクラックが発
生した(良品率88%)。
【0011】なお、図5(b)のようにこの従来型サセ
プタのウエハポケットの側壁6は、底面8に対して直角
に形成されている。
【0012】
【実施例1】図1は第一の発明の一実施例によるサセプ
タのポケット部を示している。このサセプタのポケット
下側壁4には、図のように高さ約2mmの微小な突起7が
2ケ設けられている。このサセプタを使用して参考例同
様、1バッチ15枚のシリコンウエハにエピタキシャル
成長を行なった。その結果600枚中5枚には、多少の
ブリッジの発生はみられたが、残り595枚は完全に良
品であつた(良品率99%)。
【0013】
【実施例2】図2は第二または第四の発明の一実施例に
よるサセプタのポケット部を示している。このサセプタ
のポケット下側壁4は、底面8に対して104°の鈍角
を成すよう形成されている。このサセプタを使用して参
考例同様、1バッチ15枚のシリコンウエハにエピタキ
シャル成長を行なった。その結果525枚中20枚に
は、多少のブリッジの発生はみられたが、残り505枚
は完全に良品であつた(良品率96%)。
【0014】なお、サセプタ側壁と底面の成す鈍角は、
96°より小さいとウエハ上へのブリッジ発生が多くな
り、効果が落ちるし、また110°を越えるとウエハを
支えることが難しくなって好ましくない。
【0015】
【実施例3】図3は、第三または第四の発明の一実施例
によるサセプタのポケット部を示している。このサセプ
タのポケット下側壁4は、実施例2と同様に、底面8に
対して104°の鈍角を成すとともに、この下側壁に高
さ約2mmの微小な突起7’を2ケ有している。このサセ
プタを使用して参考例同様、1バッチ15枚のシリコン
ウエハにエピタキシャル成長を行なった。その結果90
0枚中、全てのウエハにブリッジの発生はなく、全枚数
完全に良品であつた(良品率100%)。
【0016】
【発明の効果】第一発明によれば、ポケット下側壁のウ
エハとの接触部分に突起を設けているため、ウエハとポ
ケット側壁とが点接触状態に保たれ、エピタキシャル成
長用のガスの滞りが起こりにくくなり、ブリッジが発生
しなくなる。また、第二の発明においては、ポケット側
壁のポケット底面に対する傾きが鈍角に形成されていた
め、ウエハとの接触部分が少なくなることと、ガス流れ
の滞留が起きにくくなることにより、第一の発明と同様
ブリッジの発生がなくなる。さらに、第三の発明では第
一及び第二の発明を合体させた構造により、ブリッジ発
生をさらに抑えることができる。このため、前述のよう
に製造歩留りを向上させ、生産性を高める効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の発明の一実施例によるバレル型サセプタ
の部分拡大図。
【図2】第二または第四の発明の一実施例によるバレル
型サセプタのポケット部分断面拡大図。
【図3】第三また第四の発明の一実施例によるバレル型
サセプタのポケット部分拡大図。
【図4】バレル型気相成長装置の斜視図。
【図5】従来のバレル型サセプタのポケット部分拡大
図。
【図6】従来のバレル型サセプタの斜視図。
【符号の説明】
1 サセプタ 2 ポケット 3 ウエハ 4 下側壁 5 ブリッジ 6 側壁 7,7’ 突起 8 底面 100 バレル型気相成長装置

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多角錐状バレル型サセプタの傾斜面上に設
    けたウエハポケット内にウエハを載置し、サセプタを回
    転させることにより前記ウエハを公転させつつ気相成長
    を行なう半導体気相成長装置の前記ウエハポケットにお
    いて、その下側壁に微小な突起を複数個設けたことを特
    徴とする半導体気相成長装置用バレル型サセプタのウエ
    ハポケット
  2. 【請求項2】多角錐状バレル型サセプタの傾斜面上に設
    けたウエハポケット内にウエハを載置し、サセプタを回
    転させることにより前記ウエハを公転させつつ気相成長
    を行なう半導体気相成長装置の前記ウエハポケットにお
    いて、その側壁とウエハポケット底面との成す角を鈍角
    に設定したことを特徴とする半導体気相成長装置用バレ
    ル型サセプタのウエハポケット
  3. 【請求項3】多角錐状バレル型サセプタの傾斜面上に設
    けたウエハポケット内にウエハを載置し、サセプタを回
    転させることにより前記ウエハを公転させつつ気相成長
    を行なう半導体気相成長装置の前記ウエハポケットにお
    いて、その下側壁に微小な突起を複数個設けるととも
    、ウエハポケット側壁とウエハポケット底面との成す
    角を鈍角に設定したことを特徴とする半導体気相成長装
    置用バレル型サセプタのウエハポケット
  4. 【請求項4】ウエハポケット側壁とウエハポケット底面
    との成す角を96度乃至110度としたことを特徴とす
    る請求項2又は請求項3に記載の半導体気相成長装置用
    バレル型サセプタのウエハポケット
JP5269399A 1993-09-03 1993-09-03 気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット Expired - Lifetime JP2652759B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5269399A JP2652759B2 (ja) 1993-09-03 1993-09-03 気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5269399A JP2652759B2 (ja) 1993-09-03 1993-09-03 気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0774114A JPH0774114A (ja) 1995-03-17
JP2652759B2 true JP2652759B2 (ja) 1997-09-10

Family

ID=17471874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5269399A Expired - Lifetime JP2652759B2 (ja) 1993-09-03 1993-09-03 気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2652759B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3596710B2 (ja) * 1996-09-10 2004-12-02 信越半導体株式会社 気相成長装置用サセプタ
US7381276B2 (en) * 2002-07-16 2008-06-03 International Business Machines Corporation Susceptor pocket with beveled projection sidewall
KR100885382B1 (ko) * 2007-11-28 2009-02-23 주식회사 실트론 서셉터
US8404049B2 (en) * 2007-12-27 2013-03-26 Memc Electronic Materials, Inc. Epitaxial barrel susceptor having improved thickness uniformity
EP2562290A3 (en) * 2008-08-29 2016-10-19 Veeco Instruments Inc. Wafer carrier with varying thermal resistance
US10316412B2 (en) 2012-04-18 2019-06-11 Veeco Instruments Inc. Wafter carrier for chemical vapor deposition systems
US10167571B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 Veeco Instruments Inc. Wafer carrier having provisions for improving heating uniformity in chemical vapor deposition systems

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5637297A (en) * 1979-09-05 1981-04-10 Toshiba Ceramics Co Ltd Prefabricated barrel type susceptor
JPS6265831U (ja) * 1985-10-15 1987-04-23
JPH03272132A (ja) * 1990-03-22 1991-12-03 Fujitsu Ltd 加熱炉
JPH04127643U (ja) * 1991-05-14 1992-11-20 日立電線株式会社 気相成長装置
JPH05275355A (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 Toshiba Corp 気相成長装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0774114A (ja) 1995-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100828622B1 (ko) 에피택셜 코팅된 실리콘 웨이퍼
US7935614B2 (en) Epitaxially coated silicon wafer and method for producing epitaxially coated silicon wafers
US5989985A (en) Semiconductor single crystalline substrate and method for production thereof
US8372298B2 (en) Method for producing epitaxially coated silicon wafers
US8268708B2 (en) Epitaxially coated silicon wafer and method for producing epitaxially coated silicon wafers
JP2004319623A (ja) サセプタ及び気相成長装置
JPH09268096A (ja) 単結晶の製造方法及び種結晶
JP3596710B2 (ja) 気相成長装置用サセプタ
JP2652759B2 (ja) 気相成長装置用バレル型サセプタのウエハポケット
JP2732393B2 (ja) シリンダー型シリコンエピタキシャル層成長装置
JP7255473B2 (ja) 炭化ケイ素多結晶基板の製造方法
JP2000315656A (ja) エピタキシャルシリコン基板の製造方法
JP4066881B2 (ja) 表面処理方法、シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及びシリコンエピタキシャルウェーハ
JP2002261023A (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法
JP2789301B2 (ja) 半導体基板とその製造方法
US20080166891A1 (en) Heat treatment method for silicon wafer
JP2652759C (ja)
JPS61232298A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPH04188720A (ja) 気相成長用サセプタのエッチング方法
KR101699794B1 (ko) 휨이 없는 질화갈륨 웨이퍼를 제조하는 방법, 및 그 웨이퍼
JPH1041236A (ja) Cvd膜成膜用のボートおよびcvd膜成膜方法
JP2804959B2 (ja) Ш−v族化合物半導体のエピタキシャル成長方法
JPH08279470A (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法
JPH09129556A (ja) 気相成長方法及びその装置
JPH03110831A (ja) シリコン単結晶膜を有するシリコン単結晶基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20050527

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20050607

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050804

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20050830

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20050905

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080909

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 4

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090909

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100909

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees