JP2646414B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP2646414B2 JP4070071A JP7007192A JP2646414B2 JP 2646414 B2 JP2646414 B2 JP 2646414B2 JP 4070071 A JP4070071 A JP 4070071A JP 7007192 A JP7007192 A JP 7007192A JP 2646414 B2 JP2646414 B2 JP 2646414B2
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    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F9/00Springs, vibration-dampers, shock-absorbers, or similarly-constructed movement-dampers using a fluid or the equivalent as damping medium
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、年々微細化が進む半導
体製造装置、特に、ステップアンドリピート動作を行う
ステージを搭載した縮小投影露光装置(ステッパー)の
防振機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置においては、設置し
た場所の床振動の影響を軽減させる目的で図4のような
除振システムが採用されている。この方式は、装置1へ
の床振動伝達防止手段として、空気バネ2によるZ方向
の除振と、その空気バネを懸垂部材4で垂直に吊り、振
り子の原理に基づいて、水平方向の除振を行う。水平方
向のダンピング特性の改善のために、懸垂用の外筒6の
内部に粘性流体5を満たし、振り子に相当する懸垂体の
下面と容器の表面で、粘性抵抗によるダンピングを行っ
ている。この方式では、空気バネのZ方向の剛性を低く
でき、水平方向も懸垂するための部材の剛性を低く取
れ、更に、懸垂するための部材を長くすることによっ
て、水平方向の固有振動数もかなり低く抑えることがで
きる。従って、床振動に対しては、非常に効果のある方
法として、実際の装置で実用に供されている。
【0003】また、近年では、図5に示すように、従来
の除振システムに、装置の振動を検知するためのセンサ
ー22と振動の振幅を強制的に制御しようというアクチ
ブな制御装置21を組み込んだシステムも開発されてい
るが、装置が大掛かりになることと、コストが非常に高
いこと等から実用化に至っていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般に、この種のシス
テムは、床振動を本装置上に伝えにくくすることを目的
として設計されており、半導体露光装置のように、装置
自体の発生する振動を制御する効果はないのが普通であ
る。即ち、床振動を装置自体に伝わるのを防止する振動
伝達率(1より小)と装置の発生した振動を制御するた
めの振動伝達率は、周波数領域で考えると伝達関数が逆
数関係にあり、相反する特性を必要とするからであると
考えられる。従来の縮小投影露光装置では、この種の除
振システムを採用しており、床振動に対する除振特性を
多少犠牲にして、装置自体の発生する振動制御効果を付
加していた。しかし、近年の半導体素子の微細化に伴
い、これらの微細な残留振動も許容できないレベルにな
ってきている。
【0005】従って、残留振動が自然減衰するのを待っ
て、アライメント或いは露光を行うことになるために、
装置の生産性が著しく低下することになり、はなはだ不
都合である。また、最近の半導体製造工場では、用地の
確保が難しいことなどの理由で、半導体露光装置を地上
ではなく、2階或いはそれ以上の階に設置するところも
あり、床振動のレベルも高い場合もある。このような状
況において、効率よく床振動を除振し、且つ装置自体の
発生する振動を短時間に減衰させることができる防振シ
ステムの開発が必要となった。
【0006】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
って、装置への床振動伝達防止を図るとともに、装置自
体が発生する振動を効率よく減衰できる半導体製造装置
の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明ではステップアンドリピート動作を
するステージを搭載した半導体露光装置などにおいて、
そのステップアンドリピート動作とアライメント或いは
露光動作のシーケンシャルな関係に着目して、床振動の
効果的な除振と、装置自体の発生する振動を短時間に減
衰させることができる防振システムを時系列的に切り替
え、両者の特性を最大限に生かせるようにした。即ち、
ステージがステップアンドリピート動作をしていないア
ライメント或いは露光状態のときには、従来より利用さ
れている効率よく床振動を除振できるシステムとして作
用させるために、床から装置への振動伝達率が1よりは
るかに小さくなるようにダンパーの粘性減衰を弱め、床
振動の影響を極力少なくし、逆に、ステージがステップ
アンドリピート動作を行う際には、このために発生する
装置の振動(揺れ)の振幅を押さえるために、ダンパー
が作用しないようにクランプするか、或いはダンパーの
粘性減衰を高めるために、ダンパーに使用している粘性
流体の粘性を高められるように構成した。すなわち、本
発明の半導体露光装置は、基板をステップ移動させるス
テージを有し、前記ステージによる前記基板のステップ
移動と前記基板に対する処理を交互に繰返す半導体製造
装置において、床からの振動が遮断させるように前記装
置を前記床に対して除振支持する除振支持機構と、前記
装置と一体的に振動するダンパー部材に粘性流体を作用
させることにより前記装置の前記床に対する振動を減衰
させるダンピング機構と、前記ダンパー部材を固定また
は半固定状態にクランプするクランプ機構と、前記ステ
ージのステップ移動が開始される前に前記クランプ機構
で前記ダンパー部材をクランプさせ、前記基板に対する
処理動作中には前記クランプ機構による前記ダンパー部
材のクランプを解除させる制御手段を有することを特徴
とする。あるいは、基板をステップ移動させるステージ
を有し、前記ステージによる前記基板のステップ移動と
前記基板に対する処理を交互に繰返す半導体製造装置に
おいて、床からの振動が遮断されるように前記装置を前
記床に対して除振支持する除振支持機構と、前記装置と
一体的に振動するダンパー部材に粘性を有する磁性流体
を作用させることにより前記装置の前記床に対する振動
を減衰させるダンピング機構と、前記ダンパー部材に作
用する前記磁性流体の見かけ上の粘性係数を可変とする
ために前記粘性流体が満たされている容器内に電界を発
生させる電極部材と、前記ステージのステップ移動が開
始される前に前記電極部材に電圧を印加して電界を発生
させ前記磁性流体の見かけ上の粘性係数を大きくさせ、
前記基板に対する処理動作中には前記電極部材への電圧
の印加を解除させる制御手段を有することを特徴とす
る。
【0008】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例を示す。実際の
装置には、複数個のマウントユニットが使用されている
が、本図はその一個の側面図である。本構成例では、設
置場所での床振動を除振するために、装置1のZ方向
(上下方向)を弾性支持するための空気バネ2と、空気
バネ2に空気を送るためのチャンバー3と、このZ方向
の除振機構を中吊りするための懸垂部材4と、懸垂部材
4を固定し、内部に水平方向のダンピングのための高粘
度の粘性流体5を満たした外筒6と、そして通常は、空
気バネ2のZ方向のダンピング特性を改善するために併
設されたダンパー7とを具備する。このダンパー7は、
装置の下部に固定されたダンパー容器8に到達するダン
パーアーム9と、ダンパーアーム9の下端に取りつけら
れたダンパープレート10と、Z方向のダンピングを行
うための高粘度の粘性流体11と、ダンパーアーム9を
固定するためのクランプ機構12と、クランプ機構を制
御するための制御装置13とにより構成されている。
【0009】本構成において、投影露光装置が通常のア
ライメント動作、露光動作等の装置内部での振動を引き
起こさない状態では、床からの振動を効率よく遮断する
ために、ダンパーアーム9を固定するためのクランプ機
構12は開いており、ダンパー7は作動状態にある。そ
して、通常のアライメント動作、露光動作等が完了した
時点で、ステップアンドリピート動作をするステージ
が、動作を開始する直前に、制御装置13を嫁働させて
ダンパーアーム9をクランプし、ダンパー7が働かない
ようにする。この状態では、空気バネの作用もなくなる
が、クランプアーム自体が弾性体であるために、ステッ
プアンドリピート動作時の衝撃に対しては緩衝作用を持
つことになるので、装置自体に悪影響を与えるような振
動は、抑制されることになる。また、このクランプ機構
12は、水平方向にも拘束できる機構となっているため
に、水平方向の振動も抑制されることになる。
【0010】以上述べたように、本実施例では、投影露
光装置に実施した場合を例にしているが、本発明は、ス
テップアンドリピート動作とアライメント動作や露光動
作のように、シーケンシャル動作が進行し、床振動の遮
断が必要なシーケンスと内部振動の抑制が直列になるよ
うな装置であれば、適用可能である。本発明では、クラ
ンプを完全な固定タイプの機構として説明したが、この
クランプ機構は必ずしも固定タイプである必要はなく、
半固定状態にしてそのダンピング効果を利用することも
可能である。
【0011】図2は本発明の第2の実施例を示す。実際
の装置には、複数個のマウントユニットが使用されてい
るが、本図はその一個の側面図である。図3は、その実
際の配置例である。本構成例では、設置場所での床振動
を除振するために、装置1のZ方向(上下方向)を弾性
支持するための空気バネ2と、空気バネ2に空気を送る
ためのチャンバー3と、このZ方向の除振機構を中吊り
するための懸垂部材4と、懸垂部材4を固定し内部に水
平方向のダンピングための高粘度の粘性流体5を満たし
た外筒6と、そして通常は空気バネのZ方向のダンピン
グ特性を改善するために併設されたダンパー7とを具備
する。このダンパー7は、装置の下部に固定され、電界
を発生させるための電極14を有するダンパー容器15
に到達するダンパーアーム16と、ダンパーアーム16
の下端に取りつけられた電界を発生させるための電極1
7を有するダンパープレート18と、Z方向のダンピン
グを行うための磁性流体19と、及び、電極に電圧を加
え、電界を発生させるための電源及び制御装置20とに
より構成されている。
【0012】本構成において、投影露光装置が、通常の
アライメント動作、露光動作等の装置内部での振動を引
き起こさない状態では、床からの振動を効率よく遮断す
るために、ダンパープレート18及びダンパー容器15
に取りつけられた電極17、14には通電されておら
ず、ステージが動作し始める直前、あるいは装置内部で
振動を発生させる部分が動作する直前に、制御装置を動
作させて電極14及び17に所定の電圧を加え、電界を
発生させて、磁性流体のみかけの粘性係数を大きくする
ことによって、装置自体の発する振動を抑制させるよう
にするというものである。更に、本方式では、装置内部
で振動を発生させる部分の振動の振幅に応じて、これを
効果的に抑制するために、電極に加える電圧を可変にす
ることも可能である。また、磁性流体の見かけの粘性を
可変にするためにオリフィスを設けてもよい。
【0013】本発明は、ステップアンドリピート型のス
テージを搭載した装置で、動作がシーケンシャルに進行
するものであれば、前述の投影露光装置に限らず、ワイ
ヤーボンダー、チップの検査装置などにも応用可能であ
る。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、従来の防振装置に
ダイピング特性を可変にする機構を付加し、装置のシー
ケンシャルな動作状態に応じて可変できるような構成に
したことによって、床振動等の外乱による装置の性能劣
化をなくし、且つ、装置各部で発生する振動による生産
性の低下を防止できる効果がある。また、本発明では、
装置の振動状態を計測し、振動を強制的に抑制するため
のセンサーやアクチュエーター等も不要となり、防振機
構も簡単であることから、コスト的にも有利であり、実
用性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例の構成図である。
【図2】 本発明の別の実施例の構成図である。
【図3】 本発明に係わる半導体製造装置の正面図であ
る。
【図4】 従来の防振装置の断面図である。
【図5】 従来の防振装置の別の例の構成説明図であ
る。
【符号の説明】
1;装置、2;空気バネ、3;チャンバー、4;懸垂
部材、5;粘性流体、6;外筒、7;ダンパー容器、
8;ダンパーアーム、10;ダンパープレート、11;
粘性流体、12;クランプ機構、13;制御装置、1
4;電極、15;電極を有するダンバー容器、16;ダ
ンパーアーム、17;電極、18;電極を有するダンパ
ープレート、19:磁性流体、20;制御装置、21;
アクチブな制御装置、22;センサー、23;ステー
ジ。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をステップ移動させるステージを有
    し、前記ステージによる前記基板のステップ移動と前記
    基板に対する処理を交互に繰返す半導体製造装置におい
    て、床からの振動が遮断させるように前記装置を前記床
    に対して除振支持する除振支持機構と、前記装置と一体
    的に振動するダンパー部材に粘性流体を作用させること
    により前記装置の前記床に対する振動を減衰させるダン
    ピング機構と、前記ダンパー部材を固定または半固定状
    態にクランプするクランプ機構と、前記ステージのステ
    ップ移動が開始される前に前記クランプ機構で前記ダン
    パー部材をクランプさせ、前記基板に対する処理動作中
    には前記クランプ機構による前記ダンパー部材のクラン
    プを解除させる制御手段を有することを特徴とする半導
    体製造装置。
  2. 【請求項2】 前記装置は半導体露光装置であり、前記
    制御手段は前記基板に対する露光動作中に前記クランプ
    機構による前記ダンパー部材のクランプを解除させるこ
    とを特徴とする請求項1の半導体製造装置。
  3. 【請求項3】 基板をステップ移動させるステージを有
    し、前記ステージによる前記基板のステップ移動と前記
    基板に対する処理を交互に繰返す半導体製造装置におい
    て、床からの振動が遮断されるように前記装置を前記床
    に対して除振支持する除振支持機構と、前記装置と一体
    的に振動するダンパー部材に粘性を有する磁性流体を作
    用させることにより前記装置の前記床に対する振動を減
    衰させるダンピング機構と、前記ダンパー部材に作用す
    る前記磁性流体の見かけ上の粘性係数を可変とするため
    に前記粘性流体が満たされている容器内に電界を発生さ
    せる電極部材と、前記ステージのステップ移動が開始さ
    れる前に前記電極部材に電圧を印加して電界を発生させ
    前記磁性流体の見かけ上の粘性係数を大きくさせ、前記
    基板に対する処理動作中には前記電極部材への電圧の印
    加を解除させる制御手段を有することを特徴とする半導
    体製造装置。
  4. 【請求項4】 前記装置は半導体露光装置であり、前記
    制御手段は前記基板に対する露光動作中に前記電極部材
    への電圧の印加を解除させることを特徴とする請求項3
    の半導体製造装置。
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