JP2643635B2 - 感光性樹脂溶液組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子用絶縁膜、
液晶表示素子用配向膜、多孔プリント基板用絶縁膜等と
して有用な耐熱性感光材に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
耐熱性感光材料として、ポリアミック酸と重クロム酸塩
とからなる材料（特公昭４９−１７３７４号公報）、ポ
リアミック酸のカルボキシル基にエステル結合により感
光基を導入したものからなる材料（特開昭４９−１１５
５４１号、同６０−３７５５０号公報）、ポリアミック
酸と感光基を有するアミン化合物とからなる材料（特開
昭５４−１４５７９４号公報）、ポリアミック酸と感光
基を有するエポキシ基含有化合物とを反応させることに
より得られる化合物からなる材料（特開昭５５−４５７
４６号公報）等が提案されている。しかし、これらの材
料はイオン性不純物の混入や感度安定性、保存安定性等
の低下などの問題があった。

【０００３】更に、上記材料はいずれも有機溶剤に対す
る溶解性が比較的悪く、このため、高不揮発分の樹脂溶
液を得ることが困難で、スピンコーティング法などの方
法を利用して基板に厚膜を形成させる上で著しく不利で
あるという欠点も有していた。

【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、イオン性不純物の混入がほとんどなく、保
存安定性に優れ、しかも、基板上に容易に厚膜を形成し
得る感光性樹脂溶液組成物を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明は上記目
的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式
（Ａ）で示されるテトラカルボン酸二無水物及び下記一
般式（Ｂ）で示される式（Ａ）のテトラカルボン酸二無
水物の誘導体と下記一般式（Ｃ）で示されるジアミンと
から合成される下記一般式（Ｉ）で示される化合物にお
いて、上記式（Ａ）のテトラカルボン酸二無水物と式
（Ｂ）のテトラカルボン酸二無水物の誘導体とをモル比
０≦Ａ／Ｂ≦４の割合で得られた式（１）の化合物が、
高濃度で有機溶剤に溶解し得、かつ、十分な感光性を有
し、このようにして得られた式（Ｉ）の化合物を感光性
樹脂として配合し、かつ、光重合開始剤と有機溶剤とを
配合して感光性樹脂溶液組成物を形成することにより、
イオン性不純物の混入がほとんどなく、かつ、長期保存
しても粘度変化が少なく保存安定性に優れている上、光
又は放射線照射で耐熱性及び電気的・機械的性質に優れ
たポリイミド樹脂皮膜を与え、しかも、スピンコーティ
ング法等を利用して厚膜形成も可能であることを知見
し、本発明をなすに至った。

【０００６】

【化４】 （但し、Ｙは４価の有機基である。以下同様。）

【０００７】

【化５】 （但し、Ｒは光又は放射線で重合可能な官能基を有する
１価の有機基である。以下同様。）

【０００８】 Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ …（Ｃ） （但し、Ｘは２価の有機基である。以下同様。）

【０００９】

【化６】 （但し、ｎは０以上の整数である。）

【００１０】従って、本発明は、上記式（Ａ）で示され
るテトラカルボン酸二無水物と上記式（Ｂ）で示される
テトラカルボン酸二無水物の誘導体とを前者（Ａ）と後
者（Ｂ）とのモル比が０≦Ａ／Ｂ≦４の割合となるよう
に使用すると共に、上記式（Ｃ）で示されるジアミンを
用いて得られる上記式（Ｉ）で示される化合物と、光重
合開始剤と、有機溶剤とを含有してなる感光性樹脂溶液
組成物を提供する。

【００１１】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の感光性樹脂溶液組成物は、感光性樹脂、光重合開始
剤及び有機溶剤を含有してなるものである。

【００１２】ここで、感光性樹脂としては、下記一般式
（Ｉ）で示される化合物を使用する。

【００１３】

【化７】 （但し、式中Ｘは２価の有機基、Ｙは４価の有機基であ
り、Ｒは光又は放射線で重合可能な官能基を有する１価
の有機基である。また、ｎは０以上の整数である。）

【００１４】上記式（Ｉ）の化合物は、下記式（Ａ）で
示されるテトラカルボン酸二無水物及び下記式（Ｂ）で
示される式（Ａ）のテトラカルボン酸二無水物の誘導体
と下記式（Ｃ）で示されるジアミンとを反応させること
により合成する。

【００１５】

【化８】

【００１６】この場合、出発原料となる式（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）の化合物は、式（Ｉ）中の置換基Ｘ，
Ｙ，Ｒに応じたものが使用される。

【００１７】

【化９】例えば、式（Ａ）のテトラカルボン酸二無水物
は、式（Ｉ）中のＹ（４価の である場合２，２−ビス（３，４’−ベンゼンジカルボ
ン酸アンヒドリド）パ −ジカルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリ
ド、及びＹが フェニル）１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
ジアンヒドリドなどであるが、これらに限定されるもの
ではない。なお、Ｙは上記したものの１種であっても２
種以上の組み合わせであってもよい。

【００１８】更に、上記式（Ｂ）の化合物は、式（Ａ）
のテトラカルボン酸二無水物とＲ−ＯＨで示されるアル
コールとの反応生成物であり、式（Ｂ）中の置換基Ｒと
しては、下記のような基が例示される。

【００１９】

【化１０】

【００２０】また、ジアミンは式（Ｉ）中のＸ（２価の
有機基）に応じたアミン残基を有するものを使用し得、
具体的に示すと、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビ
ス（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベ
ンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニ
ル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオ
エーテル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニ
ルチオエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニリル］エタン、
１，１−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１
−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−ク
ロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン
等の通常炭素数６〜２０の芳香族環含有ジアミン等が挙
げられる。

【００２１】また下記に示すような、アミノ基、アミド
基の核置換基を有するジアミンあるいは下記に示すシリ
コンジアミンが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。

【００２２】

【化１１】

【００２３】

【化１２】

【００２４】

【化１３】

【００２５】なお、Ｘは上記ジアミン残基の１種であっ
ても２種以上の組み合わせであってもよい。

【００２６】また、（Ｉ）式の化合物の合成にあたって
式（Ａ），式（Ｂ）の化合物と式（Ｃ）の化合物の使用
量は、それぞれの化合物の使用量がモル比で０．９５≦
Ｃ／Ａ＋Ｂ≦１．０５、特に０．９７≦Ｃ／Ａ＋Ｂ≦
１．０３となるように調整することが好ましい。更に、
式（Ａ）の化合物とその誘導体である式（Ｂ）の化合物
との配合比は、得られる感光性樹脂が高濃度（例えば３
０重量％以上）で有機溶剤に溶解し得、かつ、十分な感
光性を有するためにモル比で０≦Ａ／Ｂ≦４、特に０≦
Ａ／Ｂ≦２となるような割合とする。

【００２７】なお、上記反応は例えばＮ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド等の有機溶剤中で行うことが好ま
しく、また、反応条件は適宜調整し得るが、室温から７
０℃、特に室温から４０℃で４〜２４時間、特に１０〜
２４時間混合することが好適である。

【００２８】このようにして得られる式（Ｉ）の感光性
樹脂の本発明組成物への配合量は、組成物全体の３０重
量％以上、特に３０〜７０重量％、より好ましくは３０
〜６０重量％とすることが望ましく、３０重量％に満た
ないとスピンコート等の方法で基板上に塗布する際に十
分な膜厚を得られない場合がある。

【００２９】次に、本発明組成物に配合する光重合開始
剤としては、例えばミヒラーズケトン、ベンゾイン、２
−メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンゾインブチルエーテル、２−１−ブチルアント
ラキノン、１，２−ベンゾ−９，１０−アントラキノ
ン、アントラキノン、メチルアントラキノン、４，４’
−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、１，５−アセ
ナフテン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］２−
モルフォリノ−１−プロパノン、ジアセチル、ベンジ
ル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタ
ール、ジフェニルジスルフィド、アントラセン、２−ニ
トロフルオレン、ジベンザルアセトン、１−ニトロピレ
ン、１，８−ジニトロピレン、１，２−ナフトキノン、
１，４−ナフトキノン、１，２−ベンズアントラキノ
ン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−メチルシ
クロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）シ
クロヘキサノン、４，４’−ジアジドカルコン、４，
４’−ジアジドベンザルアセトン、４・４’−ジアジド
スチルベン、４，４’−ジアジドベンゾフェノン、４，
４’−ジアジドジフェニルメタン、４，４’−ジアジド
ジフェニルアミン等が挙げられ、これらの化合物は、１
種又は数種を混合して使用することができる。また、上
記光重合開始剤の使用量に関しては、上記式（Ｉ）の感
光性樹脂に対し０．１〜２０重量％、特に０．１〜１０
重量％が好適である。

【００３０】更に、本発明の組成物を構成する有機溶剤
としては、上記式（Ｉ）の感光性樹脂及び光重合開始剤
のいずれをも溶解し得る有機溶剤から選ばれる１種又は
２種以上が使用される。

【００３１】有機溶剤としては、具体的にＮ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類、テトラヒドロ
フラン、１，４−ジオキサン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル等のエーテル類、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペ
ンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類、γ−ブチロ
ラクトン、ブチルセロソルブアセテート、ブチルアセテ
ート、エチルアセテート等のエステル類が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。

【００３２】また、上記有機溶剤の使用量は、スピンコ
ーティング法などの塗布方法によって、容易に厚膜を形
成することが可能なよう、上述したように式（Ｉ）の感
光性樹脂の濃度が組成物全体の３０重量％以上、特に３
０重量％〜７０重量％、より好ましくは、３０重量％〜
６０重量％となるような量とすることが好ましい。

【００３３】更に、上記有機溶剤以外にも、塗布性を向
上させるため、トルエン、キシレン等の有機溶剤を式
（Ｉ）の化合物及び光重合開始剤の溶解性を損なわない
程度に添加することができる。

【００３４】更に、本発明組成物には、感光性改良を目
的として光重合性官能基を有する化合物を任意成分とし
て添加することが可能であり、具体的には、ブチルアク
リラート、シクロヘキシルアクリラート、ジメチルアミ
ノエチルメタクリラート、ベンジルアクリラート、カル
ビトールアクリラート、２−エチルヘキシルアクリラー
ト、２−エチルヘキシルメタクリラート、ラウリルメタ
クリラート、２−ヒドロキシエチルアクリラート、２−
ヒドロキシエチルメタクリラート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリラート、２−ヒドロキシプロピルメタクリラ
ート、グリシジルメタクリラート、Ｎ−メチロールアク
リルアミド、Ｎ−ジアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ’
−メチレンビスアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリド
ン、エチレングリコールジアクリラート、ジエチレング
リコールジアクリラート、トリエチレングリコールジア
クリラート、ブチレングリコールジアクリラート、ブチ
レングリコールジメタクリラート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリラート、ネオペンチルグリコールジメタク
リラート、１，４−ブタンジオールジアクリラート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリラート、１，６−ヘ
キサンジオールジメタクリラート、ペンタエリスリトー
ルジアクリラート、ペンタエリスリトールトリアクリラ
ート、トリメチロールプロパントリアクリラート、トリ
メチロールプロパントリメタアクリラート等が挙げられ
る。なお、上記化合物の添加量は、本発明の効果を妨げ
ない範囲で通常量とすることができる。

【００３５】本発明の感光性樹脂溶液組成物は、上記式
（Ｉ）の化合物及び光重合開始剤を有機溶剤に溶解する
ことにより得ることができるものであり、この本発明組
成物は下記方法により基材上にパターン化されたポリイ
ミド皮膜を形成することができる。

【００３６】即ち、本発明組成物はスピンコート、浸
漬、印刷等の公知の方法によりシリコンウエハー、金属
板、ガラス板等の基板上に塗布することが可能である。
得られる塗膜は電気炉あるいはホットプレート等の加熱
手段を用い、３０〜１５０℃の温度で数分〜数十分プリ
ベークを行うことにより、塗膜中の大部分の溶媒を除去
することができる。この塗膜にネガマスクをおき、可視
光線、紫外線等の光線又は放射線、好ましくは紫外線を
その紫外線強度あるいは塗布膜厚に応じて数秒から数分
の間照射し、次いで未露光部を現像液で溶解除去するこ
とにより、レリーフ・パターンを得ることができる。こ
こで、現像液は本発明組成物に配合する有機溶剤と同様
のものとすることができるが、かかる有機溶剤と本発明
の感光性重合体の非溶媒であるメタノール、エタノール
あるいはプロパノール等の低級アルコールとの混合液を
使用することもでき、この場合は所望により上記非溶媒
でリンスし、更に１５０℃以下の温度で乾燥を行うこと
でレリーフ・パターンの安定化を行うことができる。

【００３７】更に、現像により形成されたレリーフ・パ
ターンのポリマーは前駆体の形であるため、これを上記
加熱手段により２００〜５００℃、特に３００〜４００
℃の温度で数十分〜数時間加熱することにより、パター
ン化されたポリ（アミド）イミド膜を形成することがで
きる。

【００３８】このようにして本発明組成物から得られる
パターン化されたポリイミド皮膜は、耐熱性に優れ、か
つ、電気的・機械的特性が良好なものである。なお、本
発明組成物によれば、厚膜形成が可能であり、上述のよ
うな方法で５〜２０μｍ程度の膜厚のポリイミド皮膜を
容易に形成することができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂溶液組成物は、イオ
ン性不純物の混入がほとんどなく、保存安定性に優れて
いる上、光線又は放射線照射により耐熱性に優れ、か
つ、良好な電気的・機械的特性を有し、しかも、厚膜形
成が可能である。更に、本発明組成物は、例えば半導体
素子上に光によって直接微細なパターンを形成すること
が可能であり、ジャンクションコート膜、パッシベーシ
ョン膜、バッファーコート膜、α線遮蔽膜等の半導体素
子表面保護膜や多層配線用の層間絶縁膜のような半導体
素子用絶縁膜、液晶表示素子用配向膜、多層プリント基
板用絶縁膜等として好適に利用することができる。

【００４０】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。

【００４１】［実施例１］ 撹拌器、温度計及び窒素置換装置を具備したフラスコ中
に、１６．１ｇ（０．０５ｍｏｌ）の３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と３５
ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを仕込み、系の温度を
６０℃に保持した。これに２−ヒドロキシエチルメタク
リレート５．９ｇ（０．０４５ｍｏｌ）を４時間に亘っ
て添加し、添加終了後更に４時間撹拌した。フラスコを
室温に戻した後、４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル９．０ｇ（０．０４５ｍｏｌ）と１，３−ビス（γ−
アミノプロピル）１，１，３，３−テトラメチルジシロ
キサン１．２ｇ（０．００５ｍｏｌ）のＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液３５．２ｇを系の反応温度が４０℃を
超えないよう４時間かけて滴下し、終了後、更に１０時
間撹拌した。

【００４２】次に、ミヒラーズケトン１．０ｇを加えて
撹拌した後、１μｍのフィルターで濾過し、粘度２５０
ｃｐｓ、不揮発分３８％の感光性樹脂溶液組成物を得
た。

【００４３】この溶液組成物のＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻と
いったイオン性不純物濃度は、いずれも１ｐｐｍ以下と
低濃度であった。

【００４４】更に、５℃で６ヵ月保存した後の粘度は２
８０ｃｐｓと粘度の変化も小さく、保存安定性に優れて
いた。また、得られた溶液をスピンナーでシリコンウェ
ハー上に回転塗布し、次に９０℃で１時間乾燥し、厚さ
２０μｍの塗膜を得た。この塗膜面をマスクを通して高
圧水銀灯（５００Ｗ）で１２０秒間露光した。露光後、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンで現像し、イソプロピルア
ルコールでリンスを行ったところ、鮮明な樹脂パターン
が得られた。これを１５０℃で１時間、更に４００℃で
３０分加熱処理して、ポリイミド樹脂皮膜に変換した。
加熱後の膜厚は１５μｍであり、良好な皮膜であった。
得られたポリイミド皮膜の耐熱性は４００℃以上で良好
な耐熱性を示し、シリコンウェハーに対する接着性も良
好であった。

【００４５】［実施例２］ 実施例１と同様にして得た感光性樹脂のＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液８６．３ｇに２，６−ジ（ｐ−アジド
ベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン０．５ｇを加
えて粘度２５０ｃｐｓ、不揮発分３８％の感光性樹脂溶
液組成物を得た。

【００４６】この溶液組成物のＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻と
いったイオン性不純物濃度は、いずれも１ｐｐｍ以下と
低濃度であった。また、５℃で６ヶ月保存した後の粘度
は２６５ｃｐｓと粘度の変化も小さく、保存安定性に優
れていた。得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハ
ー上に回転塗布し、次に９０℃で１時間乾燥し、厚さ２
０μｍの塗膜を得た。この塗膜面をマスクを通して高圧
水銀灯（５００Ｗ）で８０秒間露光した。露光後、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンで現像し、イソプロピルアルコ
ールでリンスを行ったところ鮮明な樹脂パターンが得ら
れた。これを、１５０℃で１時間、更に４００℃で３０
分加熱処理して、ポリイミド樹脂皮膜に変換した。加熱
後の膜厚は１５μｍであり、良好な皮膜であった。得ら
れたポリイミド皮膜の耐熱性は４００℃以上であり、良
好な耐熱性を示し、シリコンウェハーに対する接着性も
良好であった。

【００４７】［実施例３］ 実施例１の方法に従い、酸二無水物として、ピロメリッ
ト酸二無水物１０．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）、酸二無水
物と反応させるアルコールとして２−ヒドロキシ１，３
ジメタクリロキシプロパン９．１ｇ（０．０４ｍｏ
ｌ）、ジアミンとして４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル９．０ｇ（０．０４５ｍｏｌ）、１，３−ビス
（ｎ−アミノフェノキシメチル）１，１，３，３−テト
ラメチルジシロキサン１．９ｇ（０．００５ｍｏｌ）、
溶剤として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４６ｇ）光重
合開始剤として、エチルチオキサントン１．０ｇを用い
て粘度８５０ｃｐｓ、不揮発分４１％の感光性樹脂溶液
組成物を得た。

【００４８】この溶液組成物のＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻と
いったイオン性不純物濃度は、いずれも１ｐｐｍ以下と
低濃度であった。また、５℃で６ヵ月保存した後の粘度
は９２０ｃｐｓと粘度の変化も小さく、保存安定性に優
れていた。得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハ
ー上に回転塗布し、次に９０℃で１時間乾燥し、厚さ３
０μｍの塗膜を得た。この塗膜面をマスクを通して高圧
水銀灯（５００Ｗ）で８０秒間露光した。露光後、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンで現像し、イソプロピルアルコ
ールでリンスを行ったところ鮮明な樹脂パターンが得ら
れた。これを１５０℃で１時間、さらに４００℃で３０
分加熱処理して、ポリイミド樹脂皮膜に変換した。加熱
後の膜厚は２０μｍであり、良好な皮膜であった。得ら
れたポリイミド皮膜の耐熱性は４００℃以上であり良好
な耐熱性を示し、シリコンウェハーに対する接着性も良
好であった。

【００４９】［実施例４］ 実施例１の方法に従い、酸二無水物として、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１１．
８ｇ（０．０４ｍｏｌ）、１，３−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）１，１，３，３−テトラメチルジシ
ロキサンジアンヒドリド４．３ｇ（０．０１ｍｏｌ）、
アルコールとして２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリ
ロキシプロパン４．６ｇ（０．０２ｍｏｌ）、ジアミン
としてジアミノジフェニルエーテル１０．０ｇ、溶剤と
してＮ−メチル−２−ピロリドン４８ｇ、光重合開始剤
としてエチルチオサントン１．０ｇを用いて粘度３４０
０ｃｐｓ、不揮発分４０％の感光性樹脂溶液組成物を得
た。

【００５０】この溶液組成物のＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻と
いったイオン性不純物濃度は、いずれも１ｐｐｍ以下と
低濃度であった。また５℃で６ヶ月保存した後の粘度は
３８００ｃｐｓと粘度の変化も小さく、保存安定性に優
れていた。得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハ
ー上に回転塗布し、次に９０℃で１．５時間乾燥し、厚
さ３６μｍの塗膜を得た。この塗膜面をマスクを通して
高圧水銀灯（５００Ｗ）で１８０秒間露光した。露光
後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンで現像し、イソプロピ
ルアルコールでリンスを行ったところ鮮明な樹脂パター
ンが得られた。これを１５０℃で１時間、更に４００℃
で３０分加熱処理して、ポリイミド樹脂皮膜に変換し
た。加熱後の膜厚は３０μｍであり、良好な皮膜であっ
た。得られたポリイミド皮膜の耐熱性は４００℃以上で
あり良好な耐熱性を示し、シリコンウェハーに対する接
着性も良好であった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０４ Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０４

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（Ａ） 【化１】 （但し、Ｙは４価の有機基である。）で示されるテトラ
   カルボン酸二無水物と下記一般式（Ｂ） 【化２】 （但し、Ｒは光又は放射線で重合可能な官能基を有する
   １価の有機基である。）で示されるテトラカルボン酸二
   無水物の誘導体とを前者（Ａ）と後者（Ｂ）とのモル比
   が０≦Ａ／Ｂ≦４の割合となるように使用すると共に、
   下記一般式（Ｃ） Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ …（Ｃ） （但し、Ｘは２価の有機基である。）で示されるジアミ
   ンを用いて得られる下記一般式（Ｉ） 【化３】 （但し、式中Ｘは２価の有機基、Ｙは４価の有機基であ
   り、Ｒは光又は放射線で重合可能な官能基を有する１価
   の有機基である。また、ｎは０以上の整数である。）で
   示される化合物と、光重合開始剤と、有機溶剤とを含有
   してなることを特徴とする感光性樹脂溶液組成物。