JPH07196917A

JPH07196917A - 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法

Info

Publication number: JPH07196917A
Application number: JP35218293A
Authority: JP
Inventors: Hideto Kato; 英人加藤
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1993-12-28
Filing date: 1993-12-28
Publication date: 1995-08-01

Abstract

(57)【要約】【構成】(A) 下記一般式：【化１】（式中、Ｘは芳香環を有する４価の有機基であり、Ａは
-O- 又は-CO-であり、Ｒは (メタ) アクリロキシ基を含
有する炭素原子数10以下の１価の有機基であり、ｋは、
０又は１である。）で表される構成単位30〜95モル％
と、下記一般式：【化２】（式中、Ｘは前記のとおりであり、Ｙは芳香環を有する
２価の有機基又はシロキサン結合を有する２価の有機基
である。）で表される構成単位５〜70モル％とを有する
ポリイミド前駆体、及び(B) 増感剤、光重合開始剤、又
はそれらの組み合わせ、を含有してなる感光性樹脂組成
物、および該組成物を用いるパターン化されたポリイミ
ド皮膜の形成方法。【効果】短時間で現像可能で感度に優れ、容易に皮膜
を形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子用保護絶縁
膜、液晶表示素子用配向膜、多層プリント基板用絶縁膜
等の保護膜の形成に有用な感光性樹脂組成物及び該組成
物を用いるパタ−ン化されたポリイミド皮膜の形成方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、耐熱性感光材料として、例えば、
ポリアミック酸と重クロム酸塩とからなる材料（特公昭
49−17374 号公報）、ポリアミック酸のカルボキシル基
にエステル結合により感光基を導入したものからなる材
料（特開昭49−115541号公報、特開昭55−45746 号公
報）、ポリアミック酸と感光基を有するアミン化合物か
らなる材科（特開昭54−145794号公報）、ポリアミック
酸のカルボキシル基にシリルエステル結合により感光基
を導入したものからなる材料（特開昭62−275129号公
報）等が公知である。

【０００３】しかし、これらの材料はそのパターン形成
時に現像液として有機溶剤を使用するものであり、有機
溶剤の使用は、作業者の健康ヘの影響や廃液処理等の問
題を有する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、上記問題を解
決するために、水性の液により現像可能な材料として、
例えば、ポリアミック酸のカルボキシル基にアミド結合
により感光基を導入したものからなる材料（特開昭60−
100143号公報、特開平 2−157845号公報）、フェノール
基を持つポリイミド樹脂にナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステルを配合してなるポジ型の感光性樹脂組成物
（Polymer Engineering And Science,July 1989, Vol.
29, 964) 等が提案されている。

【０００５】しかし、これらの材料では、現像に長時間
を必要としたり、特に厚膜形成時に感度が十分でない等
の問題を有している。

【０００６】従って、本発明の課題は、水性の液により
短時間で現像可能であるとともに、十分な感度を有し、
容易にパターン化されたポリイミド皮膜を形成すること
ができる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いるパタ
ーン化された耐熱性ポリイミド皮膜の形成方法を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のポリイ
ミド前駆体と光増感剤とを配合すると、アルカリ性水溶
液により現像可能なネガ型の感光性ポリイミド樹脂組成
物が得られること、かかる組成物は製造時にイオン性不
純物の混入がほとんどない上、光の照射に対して良好な
感度を有し容易にパターンの形成が行えること、かかる
組成物を硬化させると耐熱性に優れ、電気的・機械的特
性に優れたポリイミド皮膜が形成されることを見いだ
し、本発明を完成するに至ったものである。

【０００８】本発明は、(A) 下記一般式(1) ：

【化３】（式中、Ｘは芳香環を有する４価の有機基であり、Ａは
−Ｏ−又は−ＣＯ−であり、Ｒはアクリロキシ基又はメ
タクリロキシ基を含有する炭素原子数10以下の１価の有
機基であり、ｋは、０又は１である。）で表される構成
単位30〜95モル％と、下記一般式(2) ：

【化４】（式中、Ｘは前記のとおりであり、Ｙは芳香環を有する
２価の有機基又はシロキサン結合を有する２価の有機基
である。）で表される構成単位５〜70モル％とを有する
ポリイミド前駆体、及び(B) 増感剤、光重合開始剤又は
それらの組み合わせを含有してなる感光性樹脂組成物を
提供する。

【０００９】また、本発明は、上記の感光性樹脂組成物
を基板に塗布し、乾燥し、露光し、現像液を用いて現像
し、得られたパターンを硬化させる工程を有するパター
ン化されたポリイミド皮膜の形成方法において、前記現
像液としてアルカリ性水溶液を用いることを特徴とする
方法を提供する。以下、本発明について詳述する。

【００１０】(A) ポリイミド前駆体本発明の組成物の有効成分であるポリイミド前駆体(A)
は、上記の一般式(1)で表される構成単位と、上記一般
式(2) で表される構成単位とを含有する。また、前記ポ
リイミド前駆体１分子中に含まれる複数のＸは同一でも
異なってもよく、複数のＲも同一でも異なってもよい。
また、前記ポリイミド前駆体１分子中に、Ａが複数含ま
れる場合には、それらは同一でも異なってもよく、Ｙが
複数含まれる場合にもそれらは同一でも異なってもよ
い。

【００１１】ポリイミド前駆体(A) 中の上記一般式(1)
で表される構成単位の含有割合は、30〜95モル％であ
り、好ましくは、60〜90モル％である。また、ポリイミ
ド前駆体(A) 中の上記一般式(2) で表される構成単位の
含有割合は、５〜70モル％であり、好ましくは、10〜40
モル％である。

【００１２】また、ポリイミド前駆体(A) の重合度は、
好ましくは1000以上であり、更に好ましくは 10000以上
である。

【００１３】上記ポリイミド前駆体(A) は、例えば、下
記一般式(3) ：

【化５】（式中、Ｘは前記のとおりである。）で表されるテトラ
カルボン酸二無水物と、

【００１４】下記一般式(4) ：

【化６】（式中、Ａ、Ｒ及びｋは前記のとおりである。）で表さ
れるアクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基（以
下、単に（メタ）アクリロキシ基という。）含有アミン
化合物と、

【００１５】下記一般式(5) ：

【化７】（式中、Ｙは前記のとおりである。）で表されるジアミ
ン化合物とを、前記一般式(4) で表される（メタ）アク
リロキシ基含有アミン化合物と前記一般式(5) で表され
るジアミン化合物との合計モル数と前記一般式(3) で表
されるテトラカルボン酸二無水物のモル数がほぼ等モル
となるように適当な溶剤中に混合し、通常、０〜40℃で
反応させることにより製造され、反応時間は１〜24時間
程度でよい。しかし、かかる製造方法に限定されるもの
ではない。

【００１６】また、上記の製造方法において使用される
溶剤としては、任意のものを使用することができ、具体
的には、例えば、N-メチル-2- ピロリドン、ジメチルア
セトアミド、ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホス
ホリルアミド、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、
メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテ
ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、γ- ブ
チロラクトン、ブチルセロソルブアセテート、トルエ
ン、キシレン、アニソール、メチルアニソール、エチル
フェニルエーテル等の有機溶剤が挙げられる。また、こ
れらは１種単独で又は２種以上の組み合わせで使用する
ことができる。

【００１７】上記一般式(1) 及び上記一般式(2) 中のＸ
は、芳香環を有する４価の有機基であり、本願発明のポ
リイミド前駆体が上記の製造方法により製造される場
合、上記一般式(1) 及び上記一般式(2) 中のＸは、上記
一般式(3) で表されるテトラカルボン酸二無水物のＸに
由来する基である。Ｘの代表例としては、

【００１８】

【化８】等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【００１９】上記で例示したＸに対応する上記一般式
(3) で表されるテトラカルボン酸二無水物は、それぞ
れ、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル] プロパン酸二無水物、2,2-ビス(3,4- ジ
カルボキシフェニル）パーフルオロプロパン酸二無水
物、ビス(3,4- ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン
酸二無水物、1,3-ビス(3,4- ジカルボキシフェニル)-1,
1,3,3-テトラメチルジシロキサン酸二無水物であり、こ
れらは単独で又は２種以上の組み合わせで使用すること
ができる。

【００２０】また、上記一般式(2) 中のＹは、芳香環を
有する２価の有機基又はシロキサン結合を有する２価の
有機基である。勿論、Ｙは芳香環とシロキサン結合とを
有する２価の有機基であってもよい。本願発明のポリイ
ミド前駆体が上記の製造方法により製造された場合、上
記一般式(2) 中のＹは、上記一般式(5) で表されるジア
ミン化合物のＹに由来する基である。

【００２１】上記の芳香環を有する２価の有機基として
は、例えば、下記一般式(6) 〜(9)で表される基が挙げ
られる。

【００２２】

【化９】

【００２３】〔各式中、Ｒ¹はそれぞれ単結合、−Ｏ
−、─SO₂−、−Ｓ−又は炭素原子数１〜３の置換もし
くは非置換のアルキレン基（例えば、−CH₂−、−C(CH
₃) ₂−、−C(CF₃) ₂−等) であり、Ｒ¹が複数存在
する場合には、それらは同一でも異なってもよい。ま
た、各式中、複数のＲ²は、同一でも異なってもよく、
−Ｈ、−Cl、−CONH₂又は炭素原子数１〜３のアルキル
基（例えば、−CH₃−、−CH(CH₃) ₂等) である。〕

【００２４】上記のシロキサン結合を有する２価の有機
基としては、例えば、下記一般式(10)で表される基が挙
げられる。

【化１０】〔式中、複数のＲ³は同一でも異なってもよく、炭素原
子数３又は４のアルキレン基（例えば、−CH₂CH₂CH₂
−、−CH₂CH₂CH₂CH₂−等) 、フェニレン基、又は
式：

【００２５】

【化１１】で表される基である。更に、式中、複数のＲ⁴は同一で
も異なってもよく、炭素原子数１〜３のアルキル基（例
えば、−CH₃、−CH₂CH₂CH₃等) であり、ｍは１〜40
の整数である。〕

【００２６】上記一般式(5) で表されるジアミン化合物
としては、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレ
ンジアミン、4,4'- ジアミノジフェニルメタン、4,4'-
ジアミノジフェニルエーテル、2,2'- ビス(4- アミノフ
ェニル）プロパン、4,4'- ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4'- ジアミノジフェニルスルフィド、1,4-ビス
（3-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノ
フェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（p-アミノフェニルス
ルホニル）ベンゼン、1,4-ビス（m-アミノフェニルスル
ホニル）ベンゼン、1,4-ビス（p-アミノフェニルチオエ
ーテル）ベンゼン、1,4-ビス（m-アミノフェニルチオエ
ーテル）ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）
フェニル] プロパン、2,2-ビス[3- メチル-4-(4-アミノ
フェノキシ)フェニル] プロパン、2,2-ビス[3- クロロ-
4-(4-アミノフェノキシ) フェニル]プロパン、1,1-ビス
[4-(4-アミノフェノキシ) フェニル] エタン、1,1-ビス
[3-メチル-4-(4-アミノフェノキシ) フェニル] エタ
ン、1,1-ビス[3- クロロ-4-(4-アミノフェノキシ) フェ
ニル] エタン、1,1-ビス[3,5- ジメチル-4-(4-アミノフ
ェノキシ) フェニル] エタン、ビス[4-(4-アミノフェノ
キシ) フェニル] メタン、ビス[3- メチル-4-(4-アミノ
フェノキシ) フェニル] メタン、ビス[3- クロロ-4-(4-
アミノフェノキシ) フェニル] メタン、ビス[3,5- ジメ
チル-4-(4-アミノフェノキシ) フェニル] メタン、ビス
[4-(4-アミノフェノキシ) フェニル] スルホン、2,2-ビ
ス[4-(4-アミノフェノキシ) フェニル] パーフルオロプ
ロパン等の芳香族ジアミン化合物；例えば、下記式：

【００２７】

【化１２】等で表されるアミド基を有する芳香族ジアミン化合物；
例えば、下記式：

【００２８】

【化１３】で表されるジアミノオルガノシロキサン化合物等が例示
されるが、これらに限定されるものではない。また、こ
れらは１種単独で、又は２種以上の組み合わせで使用す
ることができる。

【００２９】上記一般式(1) 中のＡは、−Ｏ−又は−Ｃ
Ｏ−である。また、上記一般式(1)中のＲはアクリロキ
シ基又はメタクリロキシ基を有する炭素原子数10以下の
１価の有機基であり、例えば、下記一般式(11)：

【化１４】

【００３０】〔式中、Ｒ⁵は−Ｈ又は−CH₃であり、Ｒ
⁶は炭素原子数２〜８のアルキレン基（例えば、−CH₂
CH₂−、−CH₂CH₂CH₂−等）又はフェニレン基であ
る。〕で表される基である。

【００３１】本願発明のポリイミド前駆体が上記の製造
方法により製造された場合、上記一般式(1) で表される
構成単位中のＡ及びＲは、上記一般式(4) で表される
（メタ）アクリロキシ基含有アミン化合物のＡ及びＲに
由来するものである。上記一般式(4) で表される（メ
タ）アクリロキシ基含有ジアミンは、例えば、下記式：

【００３２】

【化１５】等のテトラアミン化合物と、例えば、イソシアナトエチ
ルメタクリレート等の（メタ）アクリロキシ基含有イソ
シアナートとを反応させることにより容易に得られる。

【００３３】(B) 増感剤、光重合開始剤、又はそれらの
組み合わせ本発明の感光性樹脂組成物は、増感剤及び／又は光重合
開始剤(B) を有効成分として含有する。

【００３４】増感剤としては、例えば、ベンゾフェノ
ン、アセトフェノン、アントロン、フェナントレン、ニ
トロフルオレン、ニトロアセナフテン、4,4'- ビス( ジ
メチルアミノ) ベンゾフェノン、4,4'- ビス( ジエチル
アミノ) ベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ベン
ズアントラキノン、2,6-ビス-(4-ジエチルアミノベンザ
ル)-シクロヘキサノン、2,6-ビス-(4-ジエチルアミノベ
ンザル)-4-メチル- シクロヘキサノン、4,4'- ビス-(ジ
エチルアミノ) カルコン、2,4-ジエチルチオキサント
ン、N-フェニル- ジエタノールアミン、クマリン化合物
等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、増感剤は、単独又は２種類以上の組み合わせで使
用することができる。

【００３５】また、光重合開始剤としては、例えば、ベ
ンジル、ベンゾインイソプロピルエーテル、1-ヒドロキ
シ- シクロヘキシル- フェニルケトン、2-メチル-[4-
（メチルチオ）フェニル]-2-モルフォリノ-1- プロパ
ン、1-フェニル-1,2- ブタンジオン-2-(o-メトキシカル
ボニル）オキシム、N-フェニルグリシン等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。また、光重合開
始剤は、単独で又は２種以上の組み合わせで使用するこ
とができる。

【００３６】更に、増感剤と光重合開始剤とを併用する
こともできる。

【００３７】増感剤及び／又は光重合開始剤の配合量は
任意であるが、一般的には、上記ポリイミド前駆体(A)
成分の 0.1〜20重量％であり、好ましくは、 0.5〜10重
量％である。

【００３８】感光性樹脂組成物本発明の感光性樹脂組成物は、上述したポリイミド前駆
体(A) と増感剤及び／又は光重合開始剤(B) とを適当な
有機溶剤に溶解した溶液として保存され、且つ、使用さ
れる。

【００３９】上記の有機溶剤としては、例えば、ポリイ
ミド前駆体(A) を製造するものとして例示した有機溶剤
が好適に用いられ、それらの有機溶剤を１種単独で又は
２種以上の組み合わで使用する。また、有機溶剤の使用
量は、上記のポリイミド前駆体(A) の濃度が５〜50重量
％となる量が好ましい。

【００４０】本発明の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶
解した溶液は、スピンコート、浸漬、印刷等の公知の方
法によりシリコンウェハー、金属板、ガラス板、セラミ
ックス基板等の基板上に塗布され、乾燥による塗膜形成
後、露光、アルカリ現像、硬化の諸工程を経て、耐熱性
等の特性に優れたポリイミド保護皮膜が形成される。

【００４１】乾燥による塗膜形成は、例えば、乾燥器、
ホットプレート等の加熱手段を用いて30〜180 ℃の温度
で数分〜数時間プリベークを行って塗膜中の有機溶剤の
大部分を除去することにより行うことができる。

【００４２】露光は、上記で形成された皮膜上にマスク
を置き、可視光線、紫外線等の光を数秒から数分間照射
することにより行われる。

【００４３】露光後、未露光部を現像液で溶解除去する
ことによりレリーフパターンを得ることができる。ここ
で、現像液として、アルカリ性水溶液が使用されるの
で、健康への影響や廃液処理の問題がない。また、現像
時間は、通常、10秒〜３分間程度でよい。アルカリ性水
溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属の水酸化物の水溶液；例えば、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルア
ンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウムの水酸化
物の水溶液；例えば、メチルジエタノールアミン、トリ
エタノールアミン等の有機アミンの水溶液等が例示され
る。また、アルカリ性水溶液の濃度は、好ましくは、0.
01〜30重量％である。

【００４４】更に、現像により形成されたレリーフパタ
ーンの樹脂を乾燥器、電気炉等の加熱手段により、通
常、 200〜500 ℃、好ましくは 300〜400 ℃の温度で数
十分から数時間加熱することにより、パターン化された
ポリイミド皮膜を形成することができる。

【００４５】このように、本発明の感光性樹脂組成物
は、容易にパターン形成ができ、また、その硬化により
形成される樹脂皮膜は、耐熱性、機械的特性、電気的特
性に優れることから、電子部品用保護膜として幅広く利
用することができる。具体的には、例えば、ダイオ一
ド、トランジスタ、Ｉ．Ｃ．、Ｌ．Ｓ．Ｉ．等の半導体
素子表面のジャンクションコート膜、パッシベーション
膜、バッファーコート膜、Ｌ．Ｓ．Ｉ．等のα線遮蔽
膜、多層配線の層間絶縁膜、その他プリントサーキット
ボードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の配向
膜、イオン注入マスク等の電子部品用保護膜として好適
に使用される。

【００４６】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は、下記の実施例に制限されるものでは
ない。

【００４７】ポリイミド前駆体の溶液の調製攪拌器及び温度系を備えたフラスコ内を窒素ガスで置換
した後、該フラスコ内に、3,3'- ジアミノベンジジン 1
2.86ｇとN-メチル-2- ピロリドン 200ｇとを仕込んだ。
前記フラスコ内の混合物の温度を10℃以下に保持しなが
ら、更に、イソシアナトエチルメタクリレート 18.60ｇ
を添加して、３時間常温で攪拌した。続いて、前記フラ
スコ内に、4,4'- ジアミノジフェニルエーテル6.00ｇ
と、1,3-ビス[3- アミノプロピル]-1,1,3,3-テトラメチ
ルジシロキサン2.49ｇとを添加した後、更に、3,3',4,
4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 32.22ｇ
をフラスコ内の反応液の温度が40℃を越えないように冷
却しながら添加した。添加終了後、室温でフラスコ内の
混合物を10時間攪拌した。

【００４８】このようにして、上記一般式(1) 中のＸが
下記式：

【００４９】

【化１６】で表される基であり、ｋが０であり、Ｒがメタクリロキ
シエチル基である構成単位60モル％と、上記一般式(2)
中のＸが下記式：

【００５０】

【化１７】で表される基であり、Ｙが下記式：

【００５１】

【化１８】で表される基である構成単位30モル％と、上記一般式
(2) 中のＸが下記式：

【００５２】

【化１９】で表される基であり、Ｙが下記式：

【００５３】

【化２０】で表される基である構成単位10モル％とを含有するポリ
イミド前駆体の溶液 (粘度2500cP) を得た。

【００５４】ポリアミド前駆体の溶液の調製攪拌器及び温度系を備えたフラスコ内を窒素ガスで置換
した後、該フラスコ内に、3,3',4,4'-テトラアミノジフ
ェニルエーテル 18.42ｇとN-メチル-2- ピロリドン 250
ｇとを仕込んだ。前記フラスコ内の混合物の温度を10℃
以下に保持しながら、更に、イソシアナートエチルメタ
クリレート24.8ｇを添加して、３時間常温で攪拌した。
続いて、前記フラスコ内に、4,4'- ジアミノジフェニル
エーテル4.00ｇと、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物29.0ｇとを添加した後、更に、1,3-ビ
ス(3,4- ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-テトラメチル
ジシロキサン酸二無水物4.26ｇをフラスコ内の反応液の
温度が40℃を越えないように冷却しながら添加した。添
加終了後、室温でフラスコ内の混合物を10時間攪拌し
た。

【００５５】このようにして、上記一般式(1) 中のＸが
下記式：

【化２１】で表される基であり、Ａが−Ｏ−であり、Ｒがメタクリ
ロキシエチル基である構成単位72モル％と、

【００５６】上記一般式(1) 中のＸが下記式：

【化２２】

【００５７】で表される基であり、ｋが１でＡが−Ｏ−
であり、Ｒがメタクリロキシエチル基である構成単位８
モル％と、

【００５８】上記一般式(2) 中のＸが下記式：

【化２３】

【００５９】で表される基であり、Ｙが下記式：

【化２４】で表される基である構成単位18モル％と、

【００６０】上記一般式(2) 中のＸが下記式：

【化２５】で表される基であり、Ｙが下記式：

【００６１】

【化２６】で表される基である構成単位２モル％とを含有するポリ
イミド前駆体の溶液 (粘度1200cP) を得た。

【００６２】実施例１〜４上記で調製したポリイミド前駆体の溶液又は 100重
量部に、表１中に示す(B) 成分を表１に示した量で添加
して、４種の感光性樹脂組成物を調製した（実施例１〜
４）。

【００６３】その後、各実施例において上記で調製した
各組成物の溶液をそれぞれスピンコーターを用いてシリ
コンウェハー上に塗布し、ホットプレート上で９０℃で
４分間乾燥して塗膜を形成した。得られた塗膜にストラ
イプパターンを有するフォトマスクを密着させ、２５０
Ｗ超高圧水銀灯からの紫外線を４０秒間照射した。次
に、アルカリ性水溶液として 2.3％濃度の水酸化テトラ
メチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液及び 0.5ＮのＫ
ＯＨ水溶液のそれぞれを用いて紫外線照射終了後の試料
の現像を行なった。現像は、前記アルカリ性水溶液に、
前記試料を１分間浸漬することにより行なった。現像終
了後、各試料を鈍水でリンスして、それぞれについて得
られたライン・アンド・スペース・パターン形状を観察
し、最小の線幅 (解像度) を測定した。その結果を表１
に示す。

【００６４】また、得られた各試料を、乾燥器中で 200
℃で１時間、更に、 350℃で 0.5時間加熱して硬化し、
それぞれについて硬化塗膜と基板であるシリコンウェハ
との密着性を碁盤目試験により評価した。その結果を表
１に示す。

【００６５】尚、碁盤目試験による密着性の評価は、硬
化塗膜に１mm間隔で碁盤目状に 100個の枡目を設け、粘
着テープを張りつけて引き剥がした時に残存する枡目の
数で示した。

【００６６】

【表１】

【００６７】表１の結果より、実施例１〜４で得られた
樹脂組成物の溶液は、比較的厚膜のフィルムにおいても
良好な感光性を有し、アルカリ水溶液で容易に現像で
き、しかも、現像後、良好なパターンを与え、さらに、
シリコンウェハーに対する接着性にも優れており、電子
部品用保護膜として好適に用いられることが理解され
る。

【００６８】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、その製造
時にイオン性不純物の混入がほとんどなく、その溶液
は、保存安定性に優れ、健康上の問題や廃液処理の問題
を引き起こさないアルカリ水溶液により短時間で現像さ
れ、また、厚膜形成の際にも良好な感度を有しており、
容易にパターン化された樹脂皮膜を与える。さらに、こ
のパターン化された皮膜を加熱硬化させることにより、
耐熱性、電気的、機械的特に優れたポリイミド皮膜が得
られ、この皮膜は、電子部品用保護膜として好適に利用
することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 (A) 下記一般式(1) ：【化１】（式中、Ｘは芳香環を有する４価の有機基であり、Ａは
−Ｏ−又は−ＣＯ−であり、Ｒはアクリロキシ基又はメ
タクリロキシ基を含有する炭素原子数10以下の１価の有
機基であり、ｋは、０又は１である。）で表される構成
単位30〜95モル％と、下記一般式(2) ：【化２】（式中、Ｘは前記のとおりであり、Ｙは芳香環を有する
２価の有機基又はシロキサン結合を有する２価の有機基
である。）で表される構成単位５〜70モル％とを有する
ポリイミド前駆体、及び(B) 増感剤、光重合開始剤、又
はそれらの組み合わせを含有してなる感光性樹脂組成
物。
【請求項２】請求項１に記載の感光性樹脂組成物を基
板に塗布し、乾燥し、露光し、現像液を用いて現像し、
得られたパターンを硬化させる工程を有するパターン化
されたポリイミド皮膜の形成方法において、前記現像液
としてアルカリ性水溶液を用いることを特徴とする方
法。