JP2643064B2 - タイル用下地材の製造方法 - Google Patents
タイル用下地材の製造方法Info
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- JP2643064B2 JP2643064B2 JP4246409A JP24640992A JP2643064B2 JP 2643064 B2 JP2643064 B2 JP 2643064B2 JP 4246409 A JP4246409 A JP 4246409A JP 24640992 A JP24640992 A JP 24640992A JP 2643064 B2 JP2643064 B2 JP 2643064B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモルタルを用いてタイル
を貼着する場合に施工性および接着強度を高めることが
できるタイル用下地材の製造方法に関する。
を貼着する場合に施工性および接着強度を高めることが
できるタイル用下地材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、モルタルや接着剤を用いて壁下地
にタイルを直貼りする方法では、タイルの位置決めに手
間がかかり、作業に熟練を要するとともに、下地とモル
タルとの接着強度にバラツキが生じやすく剥離しやすい
という不具合がある。このため、前述の不具合を解消す
べく、例えば、特開平２−２４０３６３号公報に記載の
タイル施工方法が提案されている。
にタイルを直貼りする方法では、タイルの位置決めに手
間がかかり、作業に熟練を要するとともに、下地とモル
タルとの接着強度にバラツキが生じやすく剥離しやすい
という不具合がある。このため、前述の不具合を解消す
べく、例えば、特開平２−２４０３６３号公報に記載の
タイル施工方法が提案されている。
【０００３】すなわち、平板状タイルの裏面に一対の係
止用溝を設ける一方、この係止用溝に係止する帯状凸部
を表面に有する平板状係止部材を、被施工面である壁下
地に取付け、この平板状係止部材の帯状凸部に前記平板
状タイルの係止用溝を係止して接着する施工方法であ
る。
止用溝を設ける一方、この係止用溝に係止する帯状凸部
を表面に有する平板状係止部材を、被施工面である壁下
地に取付け、この平板状係止部材の帯状凸部に前記平板
状タイルの係止用溝を係止して接着する施工方法であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
施工方法では、専用のタイルを必要とするので、高価で
あり、汎用性に乏しい。しかも、平板状タイルの裏面に
係止用溝を設けるので、前記タイルが割れやすく、歩留
りが悪いという問題点がある。
施工方法では、専用のタイルを必要とするので、高価で
あり、汎用性に乏しい。しかも、平板状タイルの裏面に
係止用溝を設けるので、前記タイルが割れやすく、歩留
りが悪いという問題点がある。
【０００５】本発明にかかるタイル用下地材の製造方法
は、前記問題点に鑑み、施工性，接着強度を高めるとと
もに、普通のタイルを使用して安価に施工できるタイル
用下地材の製造方法を提供することを目的とする。
は、前記問題点に鑑み、施工性，接着強度を高めるとと
もに、普通のタイルを使用して安価に施工できるタイル
用下地材の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるタイル用
下地材の製造方法は、前記目的を達成するため、セメン
ト系板状基材のタイル貼着面に複数本の平行な位置決め
用突条を所定の間隔で突設するとともに、少なくとも前
記突条間のタイル貼着面に、開口部よりも底部が広い断
面末広がりの取付け用溝部を少なくとも１本設け、さら
に、少なくとも前記板状基材のタイル貼着面に、防水
層、および、セメント，骨材および合成樹脂エマルジョ
ンを必須成分とするモルタル付着処理層を順次形成した
後、このモルタル付着処理層を加熱乾燥で養生する工程
としたものである。
下地材の製造方法は、前記目的を達成するため、セメン
ト系板状基材のタイル貼着面に複数本の平行な位置決め
用突条を所定の間隔で突設するとともに、少なくとも前
記突条間のタイル貼着面に、開口部よりも底部が広い断
面末広がりの取付け用溝部を少なくとも１本設け、さら
に、少なくとも前記板状基材のタイル貼着面に、防水
層、および、セメント，骨材および合成樹脂エマルジョ
ンを必須成分とするモルタル付着処理層を順次形成した
後、このモルタル付着処理層を加熱乾燥で養生する工程
としたものである。
【０００７】
【作用】したがって、本願発明によれば、防水層が、セ
メント系板状基材のタイル貼着面に対するモルタル付着
処理層用材料に含まれる水の染み込みを防止するだけで
なく、雨水等の浸入をも防止する。また、本願発明によ
って得られたタイル用下地によれば、位置決め用突条の
間にタイルを嵌合して位置決めできることになる。さら
に、前記タイル用下地材によれば、モルタル付着処理層
により、タイル用下地材にタイルをモルタルで貼着しや
すくなる。
メント系板状基材のタイル貼着面に対するモルタル付着
処理層用材料に含まれる水の染み込みを防止するだけで
なく、雨水等の浸入をも防止する。また、本願発明によ
って得られたタイル用下地によれば、位置決め用突条の
間にタイルを嵌合して位置決めできることになる。さら
に、前記タイル用下地材によれば、モルタル付着処理層
により、タイル用下地材にタイルをモルタルで貼着しや
すくなる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明にかかる一実施例を図１の添付
図面に従って説明する。本実施例にかかるタイル用下地
材１０は、板状基材１１のタイル貼着面１２に、複数本
の平行な位置決め用突条１３を、タイル２０を嵌合，位
置決めできる所定の間隔で突設したものである。そし
て、前記タイル貼着面１２には、前記突条１３に平行
で、かつ、開口部よりも底部が広い断面末広がりの取付
け用溝部１４を設けてある。また、前記板状基材１１の
対向する端面には、突き合わせて相互に位置決め手段と
なる嵌合突部１５，嵌合受け部１６を設けてある。さら
に、前記板状基材１１には軽量化のために多数の空洞部
１７を設けてある。なお、前記タイル貼着面１２には、
図示しない防水層およびモルタル付着処理層１８を順次
形成してある。
図面に従って説明する。本実施例にかかるタイル用下地
材１０は、板状基材１１のタイル貼着面１２に、複数本
の平行な位置決め用突条１３を、タイル２０を嵌合，位
置決めできる所定の間隔で突設したものである。そし
て、前記タイル貼着面１２には、前記突条１３に平行
で、かつ、開口部よりも底部が広い断面末広がりの取付
け用溝部１４を設けてある。また、前記板状基材１１の
対向する端面には、突き合わせて相互に位置決め手段と
なる嵌合突部１５，嵌合受け部１６を設けてある。さら
に、前記板状基材１１には軽量化のために多数の空洞部
１７を設けてある。なお、前記タイル貼着面１２には、
図示しない防水層およびモルタル付着処理層１８を順次
形成してある。
【０００９】前記取付け用溝部１４は、開口部よりも底
部が広い断面末広がりの形状を有している。このため、
その内部に侵入して固化したモルタル（図示せず）が抜
け落ちることがなく、接着強度が大きくなるという利点
がある。
部が広い断面末広がりの形状を有している。このため、
その内部に侵入して固化したモルタル（図示せず）が抜
け落ちることがなく、接着強度が大きくなるという利点
がある。
【００１０】前記板状基材１１としては、防火性，耐水
性に優れた不燃材料であるセメント系無機質基板が好ま
しく、例えば、モルタル板，樹脂モルタル板，無機また
は有機繊維を混入して強化したＧＲＣ（ガラス繊維強化
セメント板），石綿セメント板，有機繊維強化セメント
板，セメントけい酸カルシウム板あるいは木片セメント
板等が挙げられる。
性に優れた不燃材料であるセメント系無機質基板が好ま
しく、例えば、モルタル板，樹脂モルタル板，無機また
は有機繊維を混入して強化したＧＲＣ（ガラス繊維強化
セメント板），石綿セメント板，有機繊維強化セメント
板，セメントけい酸カルシウム板あるいは木片セメント
板等が挙げられる。
【００１１】前記タイル用下地材１０の成形方法は、押
し出し成形，湿式抄造，乾式プレス等の既存の方法から
任意に選択できるが、生産性の見地から押し出し成形が
好ましい。ただし、取付け用溝部のみをカッターやルー
ターで切削して形成してもよい。
し出し成形，湿式抄造，乾式プレス等の既存の方法から
任意に選択できるが、生産性の見地から押し出し成形が
好ましい。ただし、取付け用溝部のみをカッターやルー
ターで切削して形成してもよい。
【００１２】タイル用下地材１０のタイル貼着面１２に
形成される防水層（図示せず）は、ＳＢＲ（スチレンブ
タジエンゴム），アクリル樹脂，ウレタン樹脂等を５０
〜２００g／m2の割合で塗布して形成される。その塗布
量が５０g／m2以下であると、防水性が不充分であり、
２００g／m２以上であっても、あまり性能向上が見られ
ないからである。なお、タイル用下地材１０は、その裏
面、あるいは、取付け用溝部１４の内面に防水層を形成
してもよい。
形成される防水層（図示せず）は、ＳＢＲ（スチレンブ
タジエンゴム），アクリル樹脂，ウレタン樹脂等を５０
〜２００g／m2の割合で塗布して形成される。その塗布
量が５０g／m2以下であると、防水性が不充分であり、
２００g／m２以上であっても、あまり性能向上が見られ
ないからである。なお、タイル用下地材１０は、その裏
面、あるいは、取付け用溝部１４の内面に防水層を形成
してもよい。
【００１３】前記モルタル付着処理層１８は高価な樹脂
モルタルを不要とし、安価な普通のモルタルで十分な接
着力を得るためのものである。そして、モルタル付着処
理層１８はセメント，骨材および合成樹脂エマルジョン
を必須成分とし、これらを水で混練して得たモルタル付
着処理層用材料をタイル貼着面１２に塗布して形成され
る。
モルタルを不要とし、安価な普通のモルタルで十分な接
着力を得るためのものである。そして、モルタル付着処
理層１８はセメント，骨材および合成樹脂エマルジョン
を必須成分とし、これらを水で混練して得たモルタル付
着処理層用材料をタイル貼着面１２に塗布して形成され
る。
【００１４】モルタル付着処理層用材料のセメントとし
ては、普通ポルトランドセメント，早強ポルトランドセ
メント，高炉セメント，シリカセメント，アルミナセメ
ント等の一般的なセメントが挙げられる。
ては、普通ポルトランドセメント，早強ポルトランドセ
メント，高炉セメント，シリカセメント，アルミナセメ
ント等の一般的なセメントが挙げられる。
【００１５】骨材としては、硅砂，パーライト，シリカ
バルーン，膨張頁岩等の粒径１mm前後のものが挙げら
れ、これらは、モルタル付着処理層１８に微細な凹凸を
設けて表面積を大きくし、モルタルの付着強度を高める
ために用いられる。
バルーン，膨張頁岩等の粒径１mm前後のものが挙げら
れ、これらは、モルタル付着処理層１８に微細な凹凸を
設けて表面積を大きくし、モルタルの付着強度を高める
ために用いられる。
【００１６】合成樹脂エマルジョンとしては、例えば、
アクリル樹脂エマルジョン，ポリ酢酸ビニル樹脂エマル
ジョン等が挙げられる。このように合成樹脂をエマルジ
ョンとして使用するのは、セメント及び骨材を均等に混
合し、さらに、モルタルとの親水性を損なわず、馴染み
を良くするためである。なお、モルタル付着処理層１８
の組成比は、セメント１００重量部に対して、骨材５０
〜５００重量部、合成樹脂エマルジョン（固形分）１０
〜１００重量部とするのが好適である。
アクリル樹脂エマルジョン，ポリ酢酸ビニル樹脂エマル
ジョン等が挙げられる。このように合成樹脂をエマルジ
ョンとして使用するのは、セメント及び骨材を均等に混
合し、さらに、モルタルとの親水性を損なわず、馴染み
を良くするためである。なお、モルタル付着処理層１８
の組成比は、セメント１００重量部に対して、骨材５０
〜５００重量部、合成樹脂エマルジョン（固形分）１０
〜１００重量部とするのが好適である。
【００１７】そして、前述のセメント，骨材および合成
樹脂エマルジョンに水５〜２０重量％を加えて混練する
ことにより、モルタル付着処理層用材料が得られ、必要
に応じて分散剤等を添加してもよい。
樹脂エマルジョンに水５〜２０重量％を加えて混練する
ことにより、モルタル付着処理層用材料が得られ、必要
に応じて分散剤等を添加してもよい。
【００１８】モルタル付着処理層用材料の塗布方法はス
プレーによる吹き付けの他、既存の方法から任意に選択
でき、特に限定するものではない。また、モルタル付着
処理層用材料の塗布量は必要に応じて適宜選択できる
が、タイル貼着面１２に２００〜１０００g／m2の割合
で塗布することが好ましい。２００g／m2以下である
と、モルタル付着強度が不充分であるからであり、１０
００g／m2以上であっても、効果はさほど変わらないか
らである。
プレーによる吹き付けの他、既存の方法から任意に選択
でき、特に限定するものではない。また、モルタル付着
処理層用材料の塗布量は必要に応じて適宜選択できる
が、タイル貼着面１２に２００〜１０００g／m2の割合
で塗布することが好ましい。２００g／m2以下である
と、モルタル付着強度が不充分であるからであり、１０
００g／m2以上であっても、効果はさほど変わらないか
らである。
【００１９】また、塗布したモルタル付着処理層用モル
タルの養生も既存の方法から任意に選択でき、例えば、
熱風乾燥炉で養生する場合には温度１００℃の熱風乾燥
炉内に５〜１０分間放置して養生すればよい。
タルの養生も既存の方法から任意に選択でき、例えば、
熱風乾燥炉で養生する場合には温度１００℃の熱風乾燥
炉内に５〜１０分間放置して養生すればよい。
【００２０】施工方法としては、本願発明にかかるタイ
ル用下地材１０を壁下地（図示せず）に釘，ビス，接着
剤等で固定した後、このタイル用下地材１０の嵌合部１
５に他のタイル用下地材１０の嵌合受け部１６を突き合
わせて同様に固定する。以下、同様の操作を繰り返して
タイル用下地材１０を壁下地に取付ける。そして、タイ
ル用下地材１０の位置決め用突条１３，１３間にモルタ
ルを介してタイル２０を貼着することにより、タイル施
工が完了する。なお、必要に応じてタイル２０の目地
に、モルタル，樹脂モルタル，ポリサルファイド系シー
リング剤，シリコーン系シーリング剤を詰めてもよい。
ル用下地材１０を壁下地（図示せず）に釘，ビス，接着
剤等で固定した後、このタイル用下地材１０の嵌合部１
５に他のタイル用下地材１０の嵌合受け部１６を突き合
わせて同様に固定する。以下、同様の操作を繰り返して
タイル用下地材１０を壁下地に取付ける。そして、タイ
ル用下地材１０の位置決め用突条１３，１３間にモルタ
ルを介してタイル２０を貼着することにより、タイル施
工が完了する。なお、必要に応じてタイル２０の目地
に、モルタル，樹脂モルタル，ポリサルファイド系シー
リング剤，シリコーン系シーリング剤を詰めてもよい。
【００２１】(実験例１) 厚さ１５mm, 巾４２０mm, 長さ２８８０mmの板状基材の
タイル貼着面に、高さ５mm，巾６mmの位置決め用突条を
ピッチ７０mmで長手方向に平行に突設するとともに、残
る前記タイル貼着面に深さ３mmの取付け用溝部を有する
図１に示すようなセメントけい酸カルシウム板を押し出
し成形で得た。ついで、前記タイル貼着面にＳＢＲをス
プレーで吹き付け、１００g／m2の割合で塗布して防水
層を形成した。
タイル貼着面に、高さ５mm，巾６mmの位置決め用突条を
ピッチ７０mmで長手方向に平行に突設するとともに、残
る前記タイル貼着面に深さ３mmの取付け用溝部を有する
図１に示すようなセメントけい酸カルシウム板を押し出
し成形で得た。ついで、前記タイル貼着面にＳＢＲをス
プレーで吹き付け、１００g／m2の割合で塗布して防水
層を形成した。
【００２２】一方、セメント１００重量部、６号珪砂１
００重量部、アクリル樹脂エマルジョン３０重量部、消
泡剤０．１重量部、水１５重量部を混練してモルタル付
着処理層用材料を得、この材料を前記板状基材のタイル
貼着面に５００g／m2の割合で塗布し、温度１００℃の
熱風乾燥炉内に約５分間放置して養生し、得られたタイ
ル用下地材をサンプルとした。
００重量部、アクリル樹脂エマルジョン３０重量部、消
泡剤０．１重量部、水１５重量部を混練してモルタル付
着処理層用材料を得、この材料を前記板状基材のタイル
貼着面に５００g／m2の割合で塗布し、温度１００℃の
熱風乾燥炉内に約５分間放置して養生し、得られたタイ
ル用下地材をサンプルとした。
【００２３】次に、得られたタイル用下地材を壁下地に
ネジで取付け、このタイル用下地材に普通の二丁掛タイ
ルを貼着用モルタルで貼着した後、４週間放置して養生
させた。なお、前記貼着用モルタルは、セメント１００
重量部、６号珪砂１００重量部、ＭＣ（メチルセルロー
ス）１重量部に、適量の水を加えて混練したものであ
り、本実験例においては約３kg／m2の割合で使用した
が、必要に応じて２〜１０kg／m2程度の割合で使用され
る。
ネジで取付け、このタイル用下地材に普通の二丁掛タイ
ルを貼着用モルタルで貼着した後、４週間放置して養生
させた。なお、前記貼着用モルタルは、セメント１００
重量部、６号珪砂１００重量部、ＭＣ（メチルセルロー
ス）１重量部に、適量の水を加えて混練したものであ
り、本実験例においては約３kg／m2の割合で使用した
が、必要に応じて２〜１０kg／m2程度の割合で使用され
る。
【００２４】(実験例２) 実験例１とほぼ同様であり、異なる点はモルタル付着処
理層用材料の成分である。すなわち、セメント１００重
量部、６号珪砂１００重量部、パーライト２０重量部、
アクリル樹脂エマルジョン１００重量部、炭酸カルシウ
ム２５重量部、酸化チタン２重量部、分散剤０．５重量
部、および、水５０重量部を混練して得られたものをモ
ルタル付着処理層用材料とした。他は前述の実験例１と
同様であるので、説明を省略する。
理層用材料の成分である。すなわち、セメント１００重
量部、６号珪砂１００重量部、パーライト２０重量部、
アクリル樹脂エマルジョン１００重量部、炭酸カルシウ
ム２５重量部、酸化チタン２重量部、分散剤０．５重量
部、および、水５０重量部を混練して得られたものをモ
ルタル付着処理層用材料とした。他は前述の実験例１と
同様であるので、説明を省略する。
【００２５】(比較例) 比較例は実験例１とほぼ同様であり、異なる点は下地材
のタイル貼着面に凹溝等がなく平坦であり、タイル貼着
面に防水層およびモルタル付着処理層を設ける代わり
に、ウレタン樹脂を１００g／m2の割合で塗布して薄膜
層を形成した点である。他は実験例１と同様に処理して
得たタイル用下地材をサンプルとし、これを実験例１と
同様に施工した。
のタイル貼着面に凹溝等がなく平坦であり、タイル貼着
面に防水層およびモルタル付着処理層を設ける代わり
に、ウレタン樹脂を１００g／m2の割合で塗布して薄膜
層を形成した点である。他は実験例１と同様に処理して
得たタイル用下地材をサンプルとし、これを実験例１と
同様に施工した。
【００２６】そして、実験例１，２、比較例の各サンプ
ルについて建設省建築研究所式の引っ張り試験を行い、
以下のような結果を得た。なお、比較例は下地材と貼着
用モルタルとの界面で剥離し、実験例１，２はいずれも
貼着用モルタル層内で破壊した。 実験例１ 実験例２ 比較例 引っ張り強度（kg/cm2) ６．５ ８．５ ２．１
ルについて建設省建築研究所式の引っ張り試験を行い、
以下のような結果を得た。なお、比較例は下地材と貼着
用モルタルとの界面で剥離し、実験例１，２はいずれも
貼着用モルタル層内で破壊した。 実験例１ 実験例２ 比較例 引っ張り強度（kg/cm2) ６．５ ８．５ ２．１
【００２７】以上の実験結果から明らかなように、実験
例１，２は比較例よりも３倍ないし４倍の引っ張り強度
を有していることがわかった。
例１，２は比較例よりも３倍ないし４倍の引っ張り強度
を有していることがわかった。
【００２８】これは、防水層を介し、セメント，合成樹
脂エマルジョンおよび骨材を必須成分とするモルタル付
着処理層をタイル貼着面に形成することにより、親水性
が改善され、普通のモルタルとの馴染みが良くなるとと
もに、接着面積が増大したためであると考えられる。
脂エマルジョンおよび骨材を必須成分とするモルタル付
着処理層をタイル貼着面に形成することにより、親水性
が改善され、普通のモルタルとの馴染みが良くなるとと
もに、接着面積が増大したためであると考えられる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本願発
明によれば、防水層が、セメント系板状基材のタイル貼
着面に対するモルタル付着処理層用材料に含まれた水の
染み込みを防止する。このため、タイル用下地材全体を
長時間加熱して乾燥する必要がなく、モルタル付着処理
層を加熱乾燥して養生するだけでよい。この結果、短時
間で製造でき、生産性の高いタイル用下地材の製造方法
が得られる。しかも、本願発明の製造方法によって得ら
れたタイル用下地材によれば、セメント系板状基材の少
なくとも貼着面に防水層を形成してあるので、前記板状
基材に対する雨水の染み込みを阻止でき、雨水が凍結し
てクラック等が生じる凍害を防止できる。また、前記タ
イル用下地材によれば、セメント系板状基材のタイル貼
着面に突設した位置決め突条間に、普通のモルタルを介
して普通のタイルを嵌合することにより、タイルを簡単
に位置決め，貼着できるので、施工が容易となり、しか
も、貼着したタイルがずれ落ちることもない。さらに、
前記タイル用下地材によれば、タイル貼着面に設けた取
付け用溝部が開口部よりも底部が広い断面末広がりとな
っているので、その中に侵入して固化したモルタル等の
アンカー効果により、タイルの接着強度が向上する。そ
して、前記取付け用溝部は余剰のモルタルの逃げ場とも
なるので、タイルの板厚方向の位置決めが容易となり、
部分的な浮き上がりがなくなり、仕上げが美麗となる。
ついで、前記タイル用下地材によれば、セメント，骨材
および合成樹脂エマルジョンを含有するモルタル付着処
理層を形成することにより、タイル貼着面の親水性が向
上し、泥状の普通のモルタルが馴染みやすくなるととも
に、骨材によって接着面積が増大するので、より一層接
着強度が向上する。さらに、普通のタイル，モルタルを
使用して所望の接着強度を有するタイル壁を簡単に形成
できるので、従来例よりも安価に施工できるという効果
がある。
明によれば、防水層が、セメント系板状基材のタイル貼
着面に対するモルタル付着処理層用材料に含まれた水の
染み込みを防止する。このため、タイル用下地材全体を
長時間加熱して乾燥する必要がなく、モルタル付着処理
層を加熱乾燥して養生するだけでよい。この結果、短時
間で製造でき、生産性の高いタイル用下地材の製造方法
が得られる。しかも、本願発明の製造方法によって得ら
れたタイル用下地材によれば、セメント系板状基材の少
なくとも貼着面に防水層を形成してあるので、前記板状
基材に対する雨水の染み込みを阻止でき、雨水が凍結し
てクラック等が生じる凍害を防止できる。また、前記タ
イル用下地材によれば、セメント系板状基材のタイル貼
着面に突設した位置決め突条間に、普通のモルタルを介
して普通のタイルを嵌合することにより、タイルを簡単
に位置決め，貼着できるので、施工が容易となり、しか
も、貼着したタイルがずれ落ちることもない。さらに、
前記タイル用下地材によれば、タイル貼着面に設けた取
付け用溝部が開口部よりも底部が広い断面末広がりとな
っているので、その中に侵入して固化したモルタル等の
アンカー効果により、タイルの接着強度が向上する。そ
して、前記取付け用溝部は余剰のモルタルの逃げ場とも
なるので、タイルの板厚方向の位置決めが容易となり、
部分的な浮き上がりがなくなり、仕上げが美麗となる。
ついで、前記タイル用下地材によれば、セメント，骨材
および合成樹脂エマルジョンを含有するモルタル付着処
理層を形成することにより、タイル貼着面の親水性が向
上し、泥状の普通のモルタルが馴染みやすくなるととも
に、骨材によって接着面積が増大するので、より一層接
着強度が向上する。さらに、普通のタイル，モルタルを
使用して所望の接着強度を有するタイル壁を簡単に形成
できるので、従来例よりも安価に施工できるという効果
がある。
【図１】 本発明にかかる実施例のタイル用下地材を示
す側面図である。
す側面図である。
１０…タイル用下地材、１１…板状基材、１２…タイル
貼着面、１３…位置決め用突条、１４…取付け用溝部、
１８…モルタル付着処理層、２０…タイル。
貼着面、１３…位置決め用突条、１４…取付け用溝部、
１８…モルタル付着処理層、２０…タイル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−239258（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−86843（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−31963（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 セメント系板状基材のタイル貼着面に複
数本の平行な位置決め用突条を所定の間隔で突設すると
ともに、少なくとも前記突条間のタイル貼着面に、開口
部よりも底部が広い断面末広がりの取付け用溝部を少な
くとも１本設け、さらに、少なくとも前記板状基材のタ
イル貼着面に、防水層、および、セメント，骨材および
合成樹脂エマルジョンを必須成分とするモルタル付着処
理層を順次形成した後、このモルタル付着処理層を加熱
乾燥で養生することを特徴とするタイル用下地材の製造
方法。
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|---|---|---|---|
| JP4246409A JP2643064B2 (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | タイル用下地材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246409A JP2643064B2 (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | タイル用下地材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06101320A JPH06101320A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2643064B2 true JP2643064B2 (ja) | 1997-08-20 |
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ID=17148067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4246409A Expired - Fee Related JP2643064B2 (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | タイル用下地材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643064B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (3)
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| JPH07109132B2 (ja) * | 1987-01-24 | 1995-11-22 | 株式会社竹中工務店 | タイル張り工法 |
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-
1992
- 1992-09-16 JP JP4246409A patent/JP2643064B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH06101320A (ja) | 1994-04-12 |
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