JP2641679B2

JP2641679B2 - 端子ケースを装着した電子回路機器ケース

Info

Publication number: JP2641679B2
Application number: JP5030587A
Authority: JP
Inventors: 保西川
Original assignee: Ricoh Keiki Co Ltd
Current assignee: Ricoh Keiki Co Ltd
Priority date: 1993-02-19
Filing date: 1993-02-19
Publication date: 1997-08-20
Anticipated expiration: 2012-08-20
Also published as: JPH06244033A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複写機器等に使用され
る高圧トランス等を含む電子回路機器における端子ケー
スを装着した電子回路機器ケースを提供することを目的
とする。

【０００２】

【従来の技術】従来、複写機器に使用される高圧トラン
ス等を含んだ電子回路機器は、一般に、本体ケースと端
子ケースとに分けて各ケースを別体に製造しており、本
体ケース中に必要な電子回路機器を収納した後、本体ケ
ースに端子ケースを装着連結し、電子回路機器の出力
を、端子ケース中に収納した端子から取り出すように結
線し、次いで、電子回路機器を収納した本体ケース中を
樹脂にてモールドして、本体ケースと端子ケースとが一
体のモールド電子機器とするものである。

【０００３】また、電子回路機器が高圧トランスの場
合、本体ケース中では、トランスの一次側ボビンの固定
を、ケース内側との間に簡単なスペーサ等を介在して行
っており、更には、プリント基板からの出力を端子に取
り出すに際しては、プリント基板に取付けた電子部品の
出力部に別途出力線をつなぎ、この出力線を端子ケース
の端子にハンダ付けして出力の取出しを行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このよう
に、本体ケースと端子ケースとを別体に製造してモール
ドする前に、両ケースを一体に組立てる製法において
は、次のような欠点を生じていた。

【０００５】すなわち、端子ケースを本体ケースに装着
組立てるに際しては、本体ケースの側壁に略Ｕ字溝の切
欠溝を形成し、端子ケースに立設した連結板をそのＵ字
状の切欠溝に嵌着して装着するため、連結板の嵌入時に
連結板が切欠溝を押し拡げて間隙ができ、本体ケース中
にモールドする場合、樹脂がその間隙から漏れて、ケー
ス外部にモールド樹脂が流出し、その漏出樹脂の剥離に
無駄な労力を要する欠点があった。

【０００６】他方、本体ケースと端子ケースとを予め一
体のケースに形成しておけば、上記の欠点は解消できる
ものの、本体ケース中の電子回路機器と端子ケース中の
端子との結線が小さな容積の本体ケース中で行われるこ
とになり、その組立作業に多大の労力を要すると共に、
機器の小型化に反するという欠点を生じる。

【０００７】更には、本体ケース中に収納する電子回路
機器においては、例えば電子回路機器が高圧トランスの
場合、トランスを構成する一次側や二次側のボビンおよ
びプリント基板をモールド前に本体ケースに組立を行う
が、モールド時に本体ケース中でプリント基板の姿勢が
不安定となって、モールド時に配設位置がずれたり傾斜
したりして、確実な組立が行い難い欠点があった。

【０００８】すなわち、一次側及び二次側ボビンと、プ
リント基板との連結作業が煩雑で、かつ連結構造も不安
定であり、モールド時に安定した姿勢を保持することが
困難となる欠点があった。

【０００９】さらには、プリント基板と端子ケース内の
端子との結線は、プリント基板からの出力線をひいて、
端子にハンダ付けによる結線がされるため、出力線の分
だけ容積が大きくなり、小型化に支障となり、かつ、不
要の出力線も要し、結線作業も煩雑となる欠点を有して
いた。

【００１０】本発明は、上記の課題を解決することがで
きる端子ケースを装着した電子回路機器ケースを提供す
ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明では、電子回路部
を収納した本体ケースと、電子回路部出力用の端子を収
納した端子ケースとを別体に構成すると共に、本体ケー
スの一側壁には上端開放の切欠部を形成し、端子ケース
の一側壁には該切欠部に嵌着すべき連結板を連設し、連
結板を切欠部に嵌着することにより、本体ケースに端子
ケースを装着し、本体ケース内を樹脂にてモールドして
なる電子回路機器において、本体ケースの切欠部の切欠
端縁を外側方に折曲して係合鍔を形成し、また、端子ケ
ースの連結板の側端面に、係合鍔嵌入用の凹部と、凹部
開口端を一部閉塞して係合鍔と係合する係合縁とを形成
したことを特徴とする端子ケースを装着した電子回路機
器ケース、及び、本体ケースの切欠部の切欠端縁を外側
方に折曲して係合鍔を形成すると共に、本体ケースの内
側面で切欠部の外側方に切欠部に沿った左右係合突縁を
設け、また、端子ケースの連結板の側端面に、係合鍔嵌
入用の凹部を形成すると共に、連結板の左右両側に張出
し板を形成して該張出し板に係合突縁が嵌入する切欠溝
を形成してなる端子ケースを装着した電子回路機器ケー
ス、及び、一次側ボビン上端の半円弧状フランジ部の両
端に、外周方向に向かって張出し突起を突設すると共
に、本体ケースの内側面に、係合突起を突設し、高圧ト
ランス部を本体ケースに収納した状態において、一次側
ボビンの張出し突起が本体ケース内の係合突起と係合し
て、高圧トランス部が本体ケース内で固定されるように
構成してなる端子ケースを装着した電子回路機器ケー
ス、及び、一次側ボビンの下端を二次側ボビンの下端よ
り突出状とすると共に、同下端は本体ケースの底面に形
成した鉄芯挿通孔に嵌入すべく構成し、しかも、鉄芯挿
通孔の内周面に上方から下方に向かって狭窄状の傾斜面
を有した凸部を形成し、本体ケース中に一次側ボビンお
よび二次側ボビンを収納するに際して、一次側ボビンの
下端外周面が該凸部に密着するように構成してなる端子
ケースを装着した電子回路機器ケース、及び、一次側ボ
ビンの上部に一次側脚体を突設すると共に、二次側ボビ
ンの外周に二次側脚体を突設し、各脚体が嵌入すべき係
合溝及び係合縦溝をプリント基板の所要位置に形成し、
プリント基板に一次側ボビンおよび二次側ボビンを取付
けるに際し、一次側脚体および二次側脚体がプリント基
板の係合溝及び係合縦溝に嵌入固定されるべく構成して
なる端子ケースを装着した電子回路機器ケース、及び、
プリント基板の表側面に鉄芯を嵌入した一次側ボビン及
び二次側ボビン並びに他の電子部品を配設し、該プリン
ト基板を本体ケース中に収納する際、該プリント基板の
裏側面が本体ケース内側面と近接して相対する状態に収
納配設し、しかも、プリント基板の表側面に配設した電
子部品のリード線を、端子ケースの端子基端に直接に結
線してなる端子ケースを装着した電子回路機器ケースを
提供せんとするものである。

【００１２】

【実施例】この発明の実施例を図面にもとづき詳説す
る。

【００１３】図１は、本発明の端子ケースを装着した電
子回路機器ケースの分解説明図であり、本体ケースＡに
は、別体に構成した端子ケースＢが着脱自在に装着さ
れ、本体ケースＡ中には電子回路部としての高圧トラン
ス部Ｃが収納され、本体ケースＡ中をエポキシ樹脂でモ
ールドする。

【００１４】本体ケースＡに端子ケースＢを装着する構
造は、本体ケースＡの一側壁に上端開放の切欠部１を形
成し、端子ケースＢには連結板３を連設し、連結板３を
切欠部１に嵌着することにより、端子ケースＢを本体ケ
ースＡに装着するように構成している。

【００１５】そして、本体ケースＡ中に収納される電子
回路部は、実施例として高圧トランス部Ｃを用いてお
り、高圧トランス部Ｃは、プリント基板10と、プリント
基板10に取付けた二次側ボビン11と、該ボビン中に嵌入
した一次側ボビン12と一次側ボビン中に嵌入した鉄芯13
と電子部品14とにより構成されており、かかる高圧トラ
ンス部Ｃの出力部は、本体ケースＡに装着した端子ケー
スＢの端子35に結線されて該端子35から高電圧の電流の
取出しができるように構成されており、かかる高圧トラ
ンス部Ｃは、本体ケースＡ中で絶縁のためにエポキシ樹
脂でモールドされているものである。

【００１６】以下、本発明の要旨に従って、（イ）本体
ケースＡへの端子ケースＢの装着構造、及び（ロ）
（ハ）高圧トランスＣにおける一次側ボビン12の上端縁
及び下端部と本体ケースＡとの連設構造及び（ニ）各ボ
ビン11,12 とプリント基板10との連設構造、並びに
（ホ）高圧トランスＣの出力部と、端子ケースＢ中の端
子35との結線構造について（イ）〜（ホ）の順序に従っ
て詳説する。

【００１７】（イ）本体ケースＡへの端子ケースＢの装
着構造について。

【００１８】本体ケースＡの一側壁には、上端開放のＵ
字状の切欠部１を形成しており、切欠部１の切欠端縁は
外側方に折曲して係合鍔２を形成している。また、端子
ケースＢの後側壁には、連結板３が立設されており、連
結板３は、本体ケースＡの切欠部１と同形状のＵ字状に
構成されており、下端部は切欠部１と同様に半円弧状に
形成されている。

【００１９】連結板３の側端面には、図２、図３に示す
ように、係合鍔嵌入用の凹部４が形成されており、しか
も、連結板３の凹部４の上半部には、係合縁５が形成さ
れており、係合縁５は、凹部４の開口端を一部閉塞すべ
く、凹部端縁を内側方に折曲することにより形成されて
いる。

【００２０】本体ケースＡに端子ケースＢを装着するに
は、連結板３を切欠部１に嵌入することにより行われる
が、この際、切欠部１の係合鍔２が連結板３の凹部４に
嵌入され、特に、連結板３の上半部では、係合鍔２の外
側面が凹部４の係合縁５に圧着規制されて、切欠部１の
係合鍔２が連結板３の嵌入にともない、両側方に拡開し
がちになるのを防止しており、このようにこの凹部４の
開口端を一部閉塞して形成した係合縁５によって、連結
板３を介して端子ケースＢを本体ケースＡに装着する際
に生じる間隙を防止し、本体ケースＡ中にモールドする
絶縁樹脂の漏出を防止することができるものである。ま
た、端子ケースＢを本体ケースＡに装着する際と、その
後の樹脂硬化の時の熱による変形防止等を含む寸法規制
等にも役立つものである。

【００２１】図４は端子ケースＢの装着構造を示す他の
実施例であり、本体ケースＡ側壁の内側面には、切欠部
１の両側縁に沿って左右係合突縁６を設けており、ま
た、切欠部１の切欠端縁は、外側方に折曲して係合鍔２
を形成している。

【００２２】また、端子ケースＢの後側壁には、連結板
３が立設されており、連結板３の側端面には、係合鍔嵌
入用の凹部４が形成されており、更には、連結板３の左
右両側に張出し板７を突設し、張出し板７には下方開放
の切欠溝８を形成している。この切欠溝８は、連結板３
を切欠部１に嵌入する際に左右係合突縁６が嵌入するよ
うに構成されている。なお35は端子を示す。

【００２３】このように構成することにより、切欠部１
中に、連結板３を嵌入する際に切欠部１が左右に拡開す
るのを左右係合突縁６と切欠溝８との嵌合によって防止
し、本体ケースＡ中の絶縁樹脂が漏出するのを防止せん
としている。

【００２４】（ロ）高圧トランスＣの一次側ボビン12の
上端縁と本体ケースＡとの連設構造について。

【００２５】本体ケースＡ中には、電子回路部としての
高圧トランス部Ｃが収納されているものであり、高圧ト
ランス部Ｃは、プリント基板10と、プリント基板10に取
付けた、中空筒状で外周に二次コイル41を巻いた二次側
ボビン11と、該ボビン中に嵌入した一次側ボビン12と、
一次側ボビン12中に嵌入した鉄芯13と、プリント基板10
に取付けた電子部品14とより構成されている。

【００２６】一次側ボビン12は、筒状のボビンの外周に
一次コイル40を巻いており、上端には半円弧状のフラン
ジ部15が突設されており、半円弧状のフランジ部15の両
側端には、互いに略１８０度の方向に張出し突起16を突
設しており、該張出し突起16は、本体ケースＡの内側面
に突設した係合突起17と当接係合するように構成されて
いる。すなわち、図５に示すように、本体ケースＡ中に
高圧トランス部Ｃを収納した際に一次側ボビン12頂部の
フランジ部15の一側が本体ケースＡの隅壁18の内側面に
当接し、かつフランジ部15からの張出し突起16が係合突
起17の外側面と当接することにより、一次側ボビン12頂
部のフランジ部15が、本体ケースＡの隅壁18の内側面と
係合突起17との間に挾持され、一次側ボビン12を本体ケ
ースＡに支持固定すべく構成されている。なお９は一次
コイルピンを示す。

【００２７】（ハ）高圧トランス部Ｃの一次側ボビン12
の下端と本体ケースＡとの連設構造について。

【００２８】本体ケースＡの底板の一部は凹状に形成さ
れており、この凹状底部19は、本体ケースＡ中に高圧ト
ランス部Ｃを収納した場合に二次側ボビン11下端面が載
置される個所になっている。

【００２９】しかも、図６に示すように凹状底部19に
は、鉄芯挿通孔20が穿設されており、この鉄芯挿通孔20
中には、一次側ボビン12の下端が挿貫されて下方に突出
するように構成されている。

【００３０】鉄芯挿通孔20の内周面は、上方から下方に
向って狭窄状の傾斜面を有した凸部21を形成しており、
該凸部21は、一次側ボビン12の下端外周面と密着状態に
なって一次側ボビン12の下端を本体ケースＡの底板に確
実に固定するように構成している。しかも、一次側ボビ
ン12を上方より鉄芯挿通孔20に挿貫する場合に挿貫しや
すく、密着するため、本体ケースＡ中の絶縁樹脂がこの
間から漏出することがない。更には、一次側ボビン12の
下端部では、左側半部は削除して半割形状の半割り下部
22としており、これは、一次側ボビン12の下端を鉄芯挿
通孔20に上方から挿入する場合、下端の径と、鉄芯挿通
孔20の径とを合わせる煩雑さを解消して、半割り下部22
から容易に鉄芯挿通孔20へ挿通できるようにしている。

【００３１】なお、図６は、一次側ボビン12と本体ケー
スＡとの組立て状態を示す一部断面説明図であり、高圧
トランス部Ｃのプリント基板10、二次側ボビン11等を省
略している。

【００３２】（ニ）一次側ボビン12、及び二次側ボビン
11と、プリント基板10との連設構造について（図１０参
照）。

【００３３】本体ケースＡ中に収納される電子回路部と
しての高圧トランス部Ｃは、プリント基板10に一次側ボ
ビン12、二次側ボビン11、電子部品14を取付けることに
より構成されており、その連設構造は次の通りである。

【００３４】すなわち、一次側ボビン12の上部には、図
５に示すように、プリント基板10方向に一次側脚体23が
突設されており、該脚体23は先端開放の略Ｕ字状に形成
され、先端外側面には先端方向に向って先細り状の係合
フック24が形成されており、縦方向に収納するプリント
基板10の上端縁には、図９に示すように係合溝25が形成
され、一次側ボビン12における一次側脚体23の係合フッ
ク24がこの係合溝25に係合することにより、一次側ボビ
ン12上端部をプリント基板10に連設固定することができ
る。

【００３５】また、二次側ボビン11の下部には、図７、
図８に示すように、プリント基板10方向に二次側脚体26
を突設しており、該脚体26は、先端に係合フック27を形
成し、プリント基板10の下部位置には係合縦溝28が形成
されており、二次側ボビン11における二次側脚体26の係
合フック27がこの係合縦溝28に係合することにより、ボ
ビンの下部をプリント基板10に連設固定することができ
る。図８は、二次側ボビン11を底面側から見た図であ
り、二次側脚体26の隣接位置には、突部29が突設されて
おり、この突部29は、プリント基板10の下端縁に切欠さ
れた嵌入溝30に嵌入されるものであり、二次側脚体26
と、同突部29とによって、プリント基板10における係合
縦溝28と嵌入溝30との間の基板部分31を挾持してプリン
ト基板10に二次側ボビン11の下部を固定する機能も果し
ている。また、同突部29は、二次側ボビンの巻線時の巻
線端の固定にも使用される。

【００３６】図中32は、二次コイルピンを示す。

【００３７】（ホ）電子回路部としての高圧トランス部
Ｃにおける出力部と端子ケースＢの端子35との結線構造
について（図１１〜１４参照）。

【００３８】高圧トランス部Ｃは、プリント基板10にコ
イルを巻いた一次側・二次側ボビン12,11 及び電子部品
14を取付けて構成されているものであり、高圧トランス
Ｃの出力部は、端子ケースＢに連設した端子35と結線さ
れる。

【００３９】従来は、本体ケースＡ中に収納され、モー
ルドされる高圧トランスＣは、ブリント基板10の表面側
にボビンを配設し、裏面側に電子部品を配設しており、
従って、プリント基板を間に挾んでボビンと電子部品が
配設されるため高圧トランスの全体容積が大きくなって
おり、小型化の欠点となっていた。

【００４０】この発明では、プリント基板10の表面側に
一次側及び二次側ボビン12,11 並びに電子部品14を取付
けることにより高圧トランス部Ｃ全体を可及的に小型化
できるようにしており、しかも、高圧トランス部Ｃの出
力部は、出力リード線34を、直接に端子ケースＢの端子
基端に結線することにより高圧トランス部Ｃの容積を小
型化できるようにしている。

【００４１】すなわち、高圧トランス部Ｃの出力部とし
て、抵抗体33をプリント基板10に立設しており、しかも
抵抗体33のリード線34を出力リード線として、このリー
ド線34を直接に端子ケースＢの端子35にハンダ付けして
いる。

【００４２】端子35は、端子ケースＢ中に収納されてい
るものであり、端子ケースＢは、一側開放の箱状に形成
され開放側と反対側の側壁は、連結板３と一体で閉塞さ
れており、この端子ケースＢ中には金属性の端子35が収
納され、その基端36は連結板３の下部を挿貫して端子ケ
ースＢの外方に露出し、その先端37は、他の部材と結線
されるべく端子ケースＢの開放部分より露見できるよう
になっている。

【００４３】また、端子ケースＢの連結板３下部には、
端子35の基端36の下方位置においてリード線支持アーム
38が突設されており、同アーム38は先端にリード線挿通
溝39を設けている。

【００４４】上記のように構成された端子ケースＢを本
体ケースＡに連設して両ケースを一体とすると、端子35
の基端36とその下方のリード線支持アーム38とは、切欠
部１から本体ケースＡ中に突出したことになり、本体ケ
ースＡ中において、端子の基端36と、抵抗体33のリード
線34とが直接に結線されることになる。

【００４５】そして、抵抗体33のリード線34と端子35の
基端36とを結線する場合には、プリント基板10に立設し
た抵抗体33の一方のリード線34を直角に折曲し、リード
線３４の折曲直前の直進部分をリード線支持アーム３８
のリード線挿通溝39に嵌入して支持し、折曲したリード
線先端を、端子35の基端36と接触する位置に配し、ハン
ダ付けにて端子の基端36とリード線34とを結線する。

【００４６】この発明の実施例は上記のように構成され
ているものであり、電子回路部としての高圧トランス部
Ｃを収納した本体ケースＡと端子ケースＢとを一体に組
立て高圧トランスＣの出力部と端子35とを結線すると、
本体ケースＡ中に絶縁樹脂を流入して本体ケースＡ中を
モールドすることによりモールド電子回路機器としての
モールド高圧トランスが完成するものである。

【００４７】本発明の実施例で説明した高圧トランスは
複写機に使用される小型の高圧トランスであり、上記の
構造とすることにより、小型化が行え、かつ組立時の作
業も迅速、確実になり、更には樹脂のモールド時の漏出
も完全に防止することができ複写機の高圧トランスとし
て有益に機能しうるものである。

【００４８】

【発明の効果】この発明によれば次のような効果があ
る。

【００４９】すなわち、本体ケースの切欠部に嵌入する
端子ケースの連結板の側端面に係合縁を形成したことに
より、連結板を切欠部に嵌入する際に、係合縁が切欠部
の係合鍔に係合して切欠部が拡開するのを防止し、本体
ケース中にモールドする樹脂の漏出を防止しうる。

【００５０】更には、本体ケースの切欠部の側方に左右
係合突縁を突設し、端子ケースの連結板の側端面に凹部
を形成して互いに係合するようにして、同じく本体ケー
スの切欠部が拡開するのを防止している。

【００５１】更には、電子回路機器としての高圧トラン
スを本体ケース中に収納した構成において、高圧トラン
スの一次側ボビン上端と本体ケース内側面とが張出し突
起と係合突起とによって係合固定されるようにしたの
で、一次側ボビンの位置固定が容易かつ確実に行なえる
効果を有し、また、一次側ボビンの下端を本体ケース底
面の鉄芯挿通孔に嵌入するに際し、鉄芯挿通孔を下方狭
窄状の傾斜面としたので、一次側ボビンの下端と本体ケ
ースの鉄芯挿通孔とが密着しボビンの位置固定が確実に
なると共にモールド樹脂の漏出を防止できる効果があ
る。

【００５２】また、一次側ボビンと二次側ボビンとにそ
れぞれ一次側及び二次側脚体を連設したので、プリント
基板に各ボビンを取付けるに際し、基板の係合溝及び係
合縦溝に各脚体を係合するだけでよいため、取付作業が
簡便となり、また、モールドする際の位置設置も確実に
行える効果がある。

【００５３】また、プリント基板の一側の表側面に各ボ
ビンや他の電子機器部品を配設しており、基板の他側の
裏側面が本体ケース一内側面に近接して相対する状態と
なるようにプリント基板をケース中に収納するために、
本体ケースを小型化できる効果を有し、更には、かかる
小型化にともない電子機器部品の出力リード線を直接
に、端子ケースの端子基端に結線することができ出力線
を別途必要としないので、小型の本体ケース内スペース
を有効に使用しうる効果を有する。

【００５４】以上のように、本発明によれば、組立が容
易、かつ確実となり、しかも本体ケースを可及的に小型
化できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子ケースを装着した電子回路機器ケ
ースの分解説明図。

【図２】同要部の拡大平面図。

【図３】図１のＩ−Ｉ線の一部断面図。

【図４】他の実施例の分解説明図。

【図５】本発明ケースの全体平面図。

【図６】本体ケース中に一次側ボビンを収納した状態の
断面説明図。

【図７】二次側ボビンの側面図。

【図８】同底面図。

【図９】プリント基板の底面図。

【図１０】一次側ボビンを二次側ボビンに取付けた状態
の背面図。

【図１１】端子ケースの平面図

【図１２】同側面図。

【図１３】同正面図。

【図１４】同斜視図。

【符号の説明】

Ａ本体ケースＢ端子ケースＣ電子回路部としての高圧トランス部１切欠部２係合鍔３連結板４凹部５係合縁６左右係合突縁７張出し板８切欠溝９一次コイルピン 10 プリント基板 11 二次側ボビン 12 一次側ボビン 13 鉄芯 14 電子部品 15 半円弧状フランジ部 16 張出し突起 17 係合突起 18 隅壁 19 凹状部 20 鉄芯挿通孔 21 凸部 22 半割り下部 23 一次側脚体 24 係合フック 25 係合溝 26 二次側脚体 27 係合フック 28 係合縦溝 29 突部 30 嵌入溝 31 基板部分 32 二次コイルピン 33 抵抗体 34 リード線 35 端子 36 基端 37 先端 38 リード線支持アーム 39 リード線挿通溝 40 一次コイル 41 二次コイル

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路部を収納した本体ケース(A)
と、電子回路部出力用の端子を収納した端子ケース(B)
とを別体に構成すると共に、本体ケース(A) の一側壁に
は上端開放の切欠部(1) を形成し、端子ケース(B) の一
側壁には該切欠部(1) に嵌着すべき連結板(3) を連設
し、連結板(3) を切欠部(1) に嵌着することにより、本
体ケース(A) に端子ケース(B) を装着し、本体ケース
(A) 内を樹脂にてモールドしてなる電子回路機器におい
て、本体ケース(A) の切欠部(1) の切欠端縁を外側方に折曲
して係合鍔(2) を形成し、また、端子ケース(B) の連結
板(3) の側端面に、係合鍔嵌入用の凹部(4) と、凹部開
口端を一部閉塞して係合鍔(2) と係合する係合縁(5) と
を形成したことを特徴とする端子ケースを装着した電子
回路機器ケース。
【請求項２】電子回路部を収納した本体ケース(A)
と、電子回路部出力用の端子を収納した端子ケース(B)
とを別体に構成すると共に、本体ケース(A) の一側壁に
は上端開放の切欠部(1) を形成し、端子ケース(B) の一
側壁には該切欠部(1) に嵌着すべき連結板(3) を連設
し、連結板(3) を切欠部(1) に嵌着することにより、本
体ケース(A) に端子ケース(B) を装着し、本体ケース
(A) 内を樹脂にてモールドしてなる電子回路機器におい
て、本体ケース(A) の切欠部(1) の切欠端縁を外側方に折曲
して係合鍔(2) を形成すると共に、本体ケース(A) の内
側面で切欠部(1) の外側方に切欠部(1) に沿った左右係
合突縁(6) を設け、また、端子ケース(B) の連結板(3)
の側端面に、係合鍔嵌入用の凹部(4) を形成すると共
に、連結板(3) の左右両側に張出し板(7)を形成して該
張出し板(7) に係合突縁(6) が嵌入する切欠溝(8) を形
成してなる端子ケースを装着した電子回路機器ケース。
【請求項３】プリント基板(10)と、同プリント基板(1
0)に装着した二次側ボビン(11)と、該二次側ボビン(11)
中に嵌入した一次側ボビン(12)と、一次側ボビン(12)中
に嵌入した鉄芯(13)とにより構成した高圧トランス部
(C) を本体ケース(A) 中に収納し、本体ケース(A) に装
着した端子ケース(B) の端子(35)と、高圧トランス部
(C) の出力部とを結線し、本体ケース(A) 内を樹脂にて
モールドしてなる電子回路機器において、一次側ボビン(12)上端の半円弧状フランジ部(15)の両端
に、外周方向に向かって張出し突起(16)を突設すると共
に、本体ケース(A) の内側面に、係合突起(17)を突設
し、高圧トランス部(C) を本体ケース(A) に収納した状
態において、一次側ボビン(12)の張出し突起(16)が本体
ケース(A) 内の係合突起(17)と係合して、高圧トランス
部(C) が本体ケース(A) 内で固定されるように構成して
なる端子ケースを装着した電子回路機器ケース。
【請求項４】プリント基板(10)と、同プリント基板(1
0)に装着した二次側ボビン(11)と、該二次側ボビン中に
嵌入した一次側ボビン(12)と、一次側ボビン(12)中に嵌
入した鉄芯(13)とより構成した高圧トランス部(C) を本
体ケース(A)中に収納し、本体ケース(A) に装着した端
子ケース(B) の端子(35)と、高圧トランス部(C) の出力
部とを結線し、本体ケース(A) 内を樹脂にてモールドし
てなる電子回路機器において、一次側ボビン(12)の下端を二次側ボビン(11)の下端より
突出状とすると共に、同下端は本体ケース(A) の底面に
形成した鉄芯挿通孔(20)に嵌入すべく構成し、しかも、
鉄芯挿通孔(20)の内周面に上方から下方に向かって狭窄
状の傾斜面を有した凸部(21)を形成し、本体ケース(A)
中に一次側ボビン(12)および二次側ボビン(11)を収納す
るに際して、一次側ボビン(12)の下端外周面が該凸部(2
1)に密着するように構成してなる端子ケースを装着した
電子回路機器ケース。
【請求項５】プリント基板(10)と、同プリント基板(1
0)に装着した二次側ボビン(11)と、該二次側ボビン中に
嵌入した一次側ボビン(12)と、一次側ボビン(12)中に嵌
入した鉄芯(13)とより構成した高圧トランス部(C) を本
体ケース(A)中に収納し、本体ケース(A) に装着した端
子ケース(B) の端子(35)と、高圧トランス部(C) の出力
部とを結線し、本体ケース(A) 内を樹脂にてモールドし
てなる電子回路機器において、一次側ボビン(12)の上部に一次側脚体(23)を突設すると
共に、二次側ボビン(11)の外周に二次側脚体(26)を突設
し、各脚体(23),(26) が嵌入すべき係合溝(25)及び係合
縦溝(28)をプリント基板(10)の所要位置に形成し、プリ
ント基板(10)に一次側ボビン(12)および二次側ボビン(1
1)を取付けるに際し、一次側脚体(23)および二次側脚体
(26)がプリント基板(10)の係合溝(25)及び係合縦溝(28)
に嵌入固定されるべく構成してなる端子ケースを装着し
た電子回路機器ケース。
【請求項６】プリント基板(10)と、同プリント基板(1
0)に装着した二次側ボビン(11)と、該二次側ボビン中に
嵌入した一次側ボビン(12)と、一次側ボビン(12)中に嵌
入した鉄芯(13)とより構成した高圧トランス部(C) を本
体ケース(A)中に収納し、本体ケース(A) に装着した端
子ケース(B) の端子(35)と、高圧トランス部(C) の出力
部とを結線し、本体ケース(A) 内を樹脂にてモールドし
てなる電子回路機器において、プリント基板(10)の表側面に鉄芯(13)を嵌入した一次側
ボビン(12)及び二次側ボビン(11)並びに他の電子部品(1
4)を配設し、該プリント基板(10)を本体ケース(A) 中に
収納する際、該プリント基板(10)の裏側面が本体ケース
(A) 内側面と近接して相対する状態に収納配設し、しか
も、プリント基板(10)の表側面に配設した電子部品(14)
のリード線(34)を、端子ケース(B) の端子(35)基端に直
接に結線してなる端子ケースを装着した電子回路機器ケ
ース。