JP2637326B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JP2637326B2 JP2637326B2 JP3347645A JP34764591A JP2637326B2 JP 2637326 B2 JP2637326 B2 JP 2637326B2 JP 3347645 A JP3347645 A JP 3347645A JP 34764591 A JP34764591 A JP 34764591A JP 2637326 B2 JP2637326 B2 JP 2637326B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- integrated circuit
- circuit device
- carbon fiber
- fiber reinforced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば電気配線を接続
するための多極コネクタあるいはマイクロ波モジュール
構造等の混成集積回路装置に関するものである。
するための多極コネクタあるいはマイクロ波モジュール
構造等の混成集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の混成集積回路装置である多
極コネクタ１を示す断面図であり、図において、２はコ
バールまたはアルミナ製ハウジング、３はハウジング２
に貫通させたコバール製の信号リードピンとしての端
子、４は端子３をハウジング２に固着および封止するた
めの接合剤である。
極コネクタ１を示す断面図であり、図において、２はコ
バールまたはアルミナ製ハウジング、３はハウジング２
に貫通させたコバール製の信号リードピンとしての端
子、４は端子３をハウジング２に固着および封止するた
めの接合剤である。
【０００３】図５は上記多極コネクタを適用した混成集
積回路装置としての混成マイクロ波集積回路装置５を示
す断面図であり、図５において、６は筐体、７はキャッ
プ、８は筐体６の底面に配設したマイクロ波部品、９は
多極コネクタ１を筐体６の側壁の穴６ａ内に固着する接
合剤である。なお、他の関連する従来例としては、例え
ば特開昭５１−１２５８８９号公報、特開昭６１−１０
８８５号公報、実開昭６０−８７４８０号公報等に開示
されたものがある。
積回路装置としての混成マイクロ波集積回路装置５を示
す断面図であり、図５において、６は筐体、７はキャッ
プ、８は筐体６の底面に配設したマイクロ波部品、９は
多極コネクタ１を筐体６の側壁の穴６ａ内に固着する接
合剤である。なお、他の関連する従来例としては、例え
ば特開昭５１−１２５８８９号公報、特開昭６１−１０
８８５号公報、実開昭６０−８７４８０号公報等に開示
されたものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されているので、航空機や艦船な
どに搭載されるものは、重量的な制限から筐体６として
アルミニウム（密度：２．７ｇ／ｃｍ2 ，熱膨張係数：
２４ｐｐｍ／℃）などの軽い金属材料が用いられる。
置は以上のように構成されているので、航空機や艦船な
どに搭載されるものは、重量的な制限から筐体６として
アルミニウム（密度：２．７ｇ／ｃｍ2 ，熱膨張係数：
２４ｐｐｍ／℃）などの軽い金属材料が用いられる。
【０００５】一方、多極コネクタ１のハウジング２とし
て用いられるコバールまたはアルミナの熱膨張係数は６
〜６．５ｐｐｍ／℃であり、アルミニウムと大きく異な
る。このため、環境の温度変化に対して非常に大きな熱
応力を生じ、多極コネクタ１を接合している接合剤９に
割れを生じ、気密が低下するという問題点があった。
て用いられるコバールまたはアルミナの熱膨張係数は６
〜６．５ｐｐｍ／℃であり、アルミニウムと大きく異な
る。このため、環境の温度変化に対して非常に大きな熱
応力を生じ、多極コネクタ１を接合している接合剤９に
割れを生じ、気密が低下するという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、環境の温度変化による熱応力を
低減し信頼性を向上させることを目的とする。
ためになされたもので、環境の温度変化による熱応力を
低減し信頼性を向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る混成集積回路装置は、多数の端子を固着するハウジン
グを炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したこ
とを特徴とする。
る混成集積回路装置は、多数の端子を固着するハウジン
グを炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したこ
とを特徴とする。
【０００８】請求項２記載の発明に係る混成集積回路装
置は、多数の端子および該端子を固着するハウジングを
炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したことを
特徴とする。
置は、多数の端子および該端子を固着するハウジングを
炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したことを
特徴とする。
【０００９】請求項３記載の発明に係る混成集積回路装
置は、筐体および該筐体のキャップからなり、端子を固
着する前記筐体を炭素繊維強化アルミニウム合金を用い
て構成したことを特徴とする。
置は、筐体および該筐体のキャップからなり、端子を固
着する前記筐体を炭素繊維強化アルミニウム合金を用い
て構成したことを特徴とする。
【００１０】請求項４記載の発明に係る混成集積回路装
置は、筐体および該筐体のキャップからなり、前記筐体
および端子を固着する前記キャップを炭素繊維強化アル
ミニウム合金を用いて構成したことを特徴とする。
置は、筐体および該筐体のキャップからなり、前記筐体
および端子を固着する前記キャップを炭素繊維強化アル
ミニウム合金を用いて構成したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明における混成集積回路装置
は、多極コネクタのハウジングを炭素繊維強化アルミニ
ウムを用いて構成したことにより、軽量化が図れる。
は、多極コネクタのハウジングを炭素繊維強化アルミニ
ウムを用いて構成したことにより、軽量化が図れる。
【００１２】請求項２記載の発明における混成集積回路
装置は、多極コネクタのハウジングおよび該ハウジング
に固着する端子を炭素繊維強化アルミニウムを用いて構
成したことにより、ハウジングと端子との間に大きな熱
応力の発生を防ぎ、信頼性が向上する。
装置は、多極コネクタのハウジングおよび該ハウジング
に固着する端子を炭素繊維強化アルミニウムを用いて構
成したことにより、ハウジングと端子との間に大きな熱
応力の発生を防ぎ、信頼性が向上する。
【００１３】請求項３記載の発明における混成集積回路
装置は、端子を固着する筐体を炭素繊維強化アルミニウ
ム合金を用いて構成したことにより、軽量化が図れると
ともに部品点数を削減できる。
装置は、端子を固着する筐体を炭素繊維強化アルミニウ
ム合金を用いて構成したことにより、軽量化が図れると
ともに部品点数を削減できる。
【００１４】請求項４記載の発明における混成集積回路
装置は、筐体および端子を固着する該筐体のキャップを
炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したことに
より、前記の軽量化、部品点数の削減の他、筐体の側壁
をなくして該筐体へのマイクロ波部品の実装が容易とな
る。
装置は、筐体および端子を固着する該筐体のキャップを
炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したことに
より、前記の軽量化、部品点数の削減の他、筐体の側壁
をなくして該筐体へのマイクロ波部品の実装が容易とな
る。
【００１５】
【実施例】実施例１．図１はこの発明の混成集積回路装
置としての多極コネクタ１の断面図を示すもので、構成
は前記図に示す従来装置と同じであるが、この多極コネ
クタ１はハウジング２を炭素繊維強化アルミニウム合金
を用いて構成したものである。
置としての多極コネクタ１の断面図を示すもので、構成
は前記図に示す従来装置と同じであるが、この多極コネ
クタ１はハウジング２を炭素繊維強化アルミニウム合金
を用いて構成したものである。
【００１６】この炭素繊維強化アルミニウム合金の熱膨
張係数は、炭素繊維の配合比率により３〜１６ｐｐｍ／
℃の範囲で選ぶことができる。
張係数は、炭素繊維の配合比率により３〜１６ｐｐｍ／
℃の範囲で選ぶことができる。
【００１７】そこで、図１に示す構成の多極コネクタ１
を前記図５の混成マイクロ波集積回路装置５に組み込ん
だ場合、その金属筐体６にアルミニウムを使用している
と、上記炭素繊維強化アルミニウム合金の配合比を熱膨
張係数が１４〜１６ｐｐｍ／℃になるように選んでおけ
ば、金属筐体６の熱膨張係数が端子３と金属筐体６の熱
膨張係数のほぼ中間値となり、熱応力を大幅に低下させ
ることができ、接合剤４の割れ等の不具合を防止するこ
とができる。
を前記図５の混成マイクロ波集積回路装置５に組み込ん
だ場合、その金属筐体６にアルミニウムを使用している
と、上記炭素繊維強化アルミニウム合金の配合比を熱膨
張係数が１４〜１６ｐｐｍ／℃になるように選んでおけ
ば、金属筐体６の熱膨張係数が端子３と金属筐体６の熱
膨張係数のほぼ中間値となり、熱応力を大幅に低下させ
ることができ、接合剤４の割れ等の不具合を防止するこ
とができる。
【００１８】実施例２．また、上記実施例では、多極コ
ネクタ１のハウジング２に炭素繊維強化アルミニウム合
金を用い、信号リードピンとしての端子３にコバールを
用いた場合について説明したが、端子３にハウジング２
と同様に炭素繊維強化アルミニウム合金を用いた場合、
両者２，３の熱膨張係数が同じとなり、ハウジング２と
端子３を絶縁固定するのに用いる低融点ガラスペースト
の材料選択がより容易になり、かつ熱応力による衝撃が
無くなり、多極コネクタ１の気密信頼性が向上する。
ネクタ１のハウジング２に炭素繊維強化アルミニウム合
金を用い、信号リードピンとしての端子３にコバールを
用いた場合について説明したが、端子３にハウジング２
と同様に炭素繊維強化アルミニウム合金を用いた場合、
両者２，３の熱膨張係数が同じとなり、ハウジング２と
端子３を絶縁固定するのに用いる低融点ガラスペースト
の材料選択がより容易になり、かつ熱応力による衝撃が
無くなり、多極コネクタ１の気密信頼性が向上する。
【００１９】実施例３．図２は混成集積回路装置として
のマイクロ波モジュール構造の断面図を示すもので、図
において、１１は金属筐体（筐体）、１２は金属筐体１
１の側板を貫通し接合剤１３で気密に保持された端子、
１４は金属筐体１１のキャップである。
のマイクロ波モジュール構造の断面図を示すもので、図
において、１１は金属筐体（筐体）、１２は金属筐体１
１の側板を貫通し接合剤１３で気密に保持された端子、
１４は金属筐体１１のキャップである。
【００２０】このマイクロ波モジュール構造は、炭素繊
維強化アルミニウム合金を用いて金属筐体１１を構成
し、この炭素繊維強化アルミニウム合金の熱膨張係数
を、コバールを用いて構成した端子１２の熱膨張係数６
ｐｐｍ／℃と同じになるように炭素繊維の配合比を選定
したものである。
維強化アルミニウム合金を用いて金属筐体１１を構成
し、この炭素繊維強化アルミニウム合金の熱膨張係数
を、コバールを用いて構成した端子１２の熱膨張係数６
ｐｐｍ／℃と同じになるように炭素繊維の配合比を選定
したものである。
【００２１】上記の構成とすることにより、金属筐体１
１と端子１２との熱膨張係数が整合し、熱膨張係数差に
よる熱応力の発生がなくなり、気密が破れることもな
く、信頼性の大幅な向上を図ることができる。
１と端子１２との熱膨張係数が整合し、熱膨張係数差に
よる熱応力の発生がなくなり、気密が破れることもな
く、信頼性の大幅な向上を図ることができる。
【００２２】実施例４．上記実施例３では金属筐体１１
に炭素繊維強化アルミニウム合金を用い、この金属筐体
１１と端子１２を一体化させた構造について説明した
が、図３に示すように金属筐体１１とキャップ１４の構
造を変更し、キャップ１４の側壁に貫通させた端子１２
をガラス封着あるいは樹脂封着等の接合剤１３で固着
し、キャップ１４と端子１２を一体化し、金属筐体１１
の側壁を無くした構造において、キャップ１４と金属筐
体１１に炭素繊維強化アルミニウム合金を用いても上記
実施例と同等の効果を奏する。
に炭素繊維強化アルミニウム合金を用い、この金属筐体
１１と端子１２を一体化させた構造について説明した
が、図３に示すように金属筐体１１とキャップ１４の構
造を変更し、キャップ１４の側壁に貫通させた端子１２
をガラス封着あるいは樹脂封着等の接合剤１３で固着
し、キャップ１４と端子１２を一体化し、金属筐体１１
の側壁を無くした構造において、キャップ１４と金属筐
体１１に炭素繊維強化アルミニウム合金を用いても上記
実施例と同等の効果を奏する。
【００２３】また、本実施例によれば、金属筐体１１の
側壁を無くしたことにより、金属筐体１１へのマイクロ
波部品１５端子１２を接続するプラグ１６等の実装が平
面実装となり、実装配線時間を大幅に短縮できる効果が
ある。
側壁を無くしたことにより、金属筐体１１へのマイクロ
波部品１５端子１２を接続するプラグ１６等の実装が平
面実装となり、実装配線時間を大幅に短縮できる効果が
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、多数の端子を固着するハウジングを炭素繊維強化
アルミニウム合金（密度２．５ｇ／ｃｍ3 ）を用いて構
成したので、コバール（密度８．３ｇ／ｃｍ3 ）を用い
る従来例に基べて、約１／３．３の軽量化が図れる。ま
た、炭素繊維強化アルミニウム合金はコバールに比べて
加工性が非常によいため、ハウジングの加工時間を大幅
に低減することができる。
れば、多数の端子を固着するハウジングを炭素繊維強化
アルミニウム合金（密度２．５ｇ／ｃｍ3 ）を用いて構
成したので、コバール（密度８．３ｇ／ｃｍ3 ）を用い
る従来例に基べて、約１／３．３の軽量化が図れる。ま
た、炭素繊維強化アルミニウム合金はコバールに比べて
加工性が非常によいため、ハウジングの加工時間を大幅
に低減することができる。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、端子をハウ
ジングと同じ材質で構成したので、両者間における熱応
力の発生を防ぎ、信頼性が向上する。
ジングと同じ材質で構成したので、両者間における熱応
力の発生を防ぎ、信頼性が向上する。
【００２６】請求項３記載の発明によれば、金属筐体に
直接端子を取付けたので、部品削減と加工時間の低減お
よび信頼性の向上を図ることができる。
直接端子を取付けたので、部品削減と加工時間の低減お
よび信頼性の向上を図ることができる。
【００２７】請求項４記載の発明によれば、端子をキャ
ップに固着し該キャップと筐体を炭素繊維強化アルミニ
ウム合金で構成したので、筐体への部品実装が平面実装
となり、実装配線時間を大幅に短縮できる効果がある。
ップに固着し該キャップと筐体を炭素繊維強化アルミニ
ウム合金で構成したので、筐体への部品実装が平面実装
となり、実装配線時間を大幅に短縮できる効果がある。
【図１】この発明の第１，第２の実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図３】この発明の第４の実施例を示す断面図である。
【図４】従来の多極コネクタを示す縦断面図である。
【図５】従来の多極コネクタを適用した混成マイクロ波
集積回路装置を示す縦断面図である。
集積回路装置を示す縦断面図である。
２ ハウジング ３ 端子 ４ 接合剤 １１ 金属筐体（筐体） １２ 端子 １３ 接合剤 １４ キャップ
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 武文 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 材料デバイス研究所内 (56)参考文献 特開 平２−119299（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−41538（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】 多数の端子を固着するハウジングを炭素
繊維強化アルミニウム合金を用いて構成したことを特徴
とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 多数の端子および該端子を固着するハウ
ジングを炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて構成し
たことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項３】 筐体および該筐体のキャップからなり、
端子を固着する前記筐体を炭素繊維強化アルミニウム合
金を用いて構成したことを特徴とする混成集積回路装
置。 - 【請求項４】 筐体および該筐体のキャップからなり、
前記筐体および端子を固着する前記キャップを炭素繊維
強化アルミニウム合金を用いて構成したことを特徴とす
る混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347645A JP2637326B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347645A JP2637326B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160578A JPH05160578A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2637326B2 true JP2637326B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=18391627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3347645A Expired - Lifetime JP2637326B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2637326B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19640466B4 (de) * | 1996-09-30 | 2006-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Metallisches Trägerteil für elektronische Bauelemente oder Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung desselben |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP3347645A patent/JP2637326B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160578A (ja) | 1993-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5712523A (en) | Surface acoustic wave device | |
| JPH06275773A (ja) | 集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ | |
| US6034421A (en) | Semiconductor device including molded IC fixed to casing | |
| US4076955A (en) | Package for hermetically sealing electronic circuits | |
| JP2637326B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2502231Y2 (ja) | コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 | |
| US5475567A (en) | Method for hermetically sealing a single layer ceramic thick film electronic module | |
| JP2745919B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPS5927612Y2 (ja) | ハイブリッド回路ユニット | |
| JP2002134659A (ja) | 電子素子用基板とその製造方法並びに電子素子とその製造方法 | |
| JPH0196952A (ja) | 気密封止チツプキヤリア | |
| JPS641601Y2 (ja) | ||
| JP2625225B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0464471B2 (ja) | ||
| JPH11346418A (ja) | 車両用電子機器 | |
| JPH09213389A (ja) | 直付けコネクタ | |
| JP3186044B2 (ja) | 圧力検出器 | |
| JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0713181A (ja) | フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造 | |
| JP3466463B2 (ja) | 振動検出器 | |
| JP2667313B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| US5285012A (en) | Low noise integrated circuit package | |
| JPH06163731A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2558205Y2 (ja) | 複合基板構造 |