JP2637062B2 - ウェハのオリフラ検出装置 - Google Patents
ウェハのオリフラ検出装置Info
- Publication number
- JP2637062B2 JP2637062B2 JP16319295A JP16319295A JP2637062B2 JP 2637062 B2 JP2637062 B2 JP 2637062B2 JP 16319295 A JP16319295 A JP 16319295A JP 16319295 A JP16319295 A JP 16319295A JP 2637062 B2 JP2637062 B2 JP 2637062B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projection
- wafer
- change point
- orientation flat
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハのオリフラを検
出するためのオリフラ検出装置に関する。
出するためのオリフラ検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、ウェハの外形は、様々な種類のも
のが知られている。その中でも、図１２に示すようなウ
ェハ２１のエッジの１箇所のみにいわゆるオリフラ２２
を有するウェハは、最も一般的に使用されている。
のが知られている。その中でも、図１２に示すようなウ
ェハ２１のエッジの１箇所のみにいわゆるオリフラ２２
を有するウェハは、最も一般的に使用されている。
【０００３】ウェハは、オリフラを除けば、完全な円形
を有しており、ウェハのオリフラは、直線となってい
る。オリフラは、半導体装置の製造工程において、ウェ
ハの位置（又は向き）を決めるのに重要である。
を有しており、ウェハのオリフラは、直線となってい
る。オリフラは、半導体装置の製造工程において、ウェ
ハの位置（又は向き）を決めるのに重要である。
【０００４】ウェハの位置を確定するに際して、従来
は、主として以下の２つの方法が用いられている。一つ
は、ウェハを回転させると共に、ラインセンサを用いて
ウェハの直径の変化を測定し、オリフラを検出するもの
である。他の一つは、ウェハのエッジに治具を機械的に
押しつけることにより、オリフラを検出するものであ
る。
は、主として以下の２つの方法が用いられている。一つ
は、ウェハを回転させると共に、ラインセンサを用いて
ウェハの直径の変化を測定し、オリフラを検出するもの
である。他の一つは、ウェハのエッジに治具を機械的に
押しつけることにより、オリフラを検出するものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の２つのオリフラ
の検出手段は、いずれも多大な処理時間を要し、かつ、
大規模な装置を用いなければならない欠点がある。本発
明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、その目的
は、ウェハのオリフラを高速かつ容易に検出することで
ある。
の検出手段は、いずれも多大な処理時間を要し、かつ、
大規模な装置を用いなければならない欠点がある。本発
明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、その目的
は、ウェハのオリフラを高速かつ容易に検出することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のオリフラ検出装置は、１つのオリフラを有
するウェハが写された検査画像についてＸ方向及びＹ方
向のプロジェクションを作成する手段と、前記ウェハが
完全な円形を有していると仮定して作成された基準画像
についてＸ方向及びＹ方向のプロジェクションを作成す
る手段と、前記基準画像のＸ方向のプロジェクションと
前記検査画像のＸ方向のプロジェクションの差分を求
め、その差分から前記ウェハのオリフラのＸ座標を求め
る手段と、前記基準画像のＹ方向のプロジェクションと
前記検査画像のＹ方向のプロジェクションの差分を求
め、その差分から前記ウェハのオリフラのＹ座標を求め
る手段とを備える。
め、本発明のオリフラ検出装置は、１つのオリフラを有
するウェハが写された検査画像についてＸ方向及びＹ方
向のプロジェクションを作成する手段と、前記ウェハが
完全な円形を有していると仮定して作成された基準画像
についてＸ方向及びＹ方向のプロジェクションを作成す
る手段と、前記基準画像のＸ方向のプロジェクションと
前記検査画像のＸ方向のプロジェクションの差分を求
め、その差分から前記ウェハのオリフラのＸ座標を求め
る手段と、前記基準画像のＹ方向のプロジェクションと
前記検査画像のＹ方向のプロジェクションの差分を求
め、その差分から前記ウェハのオリフラのＹ座標を求め
る手段とを備える。
【０００７】前記検査画像のＸ方向のプロジェクション
の第１変化点から第２変化点までの幅とＹ方向のプロジ
ェクションの第１変化点から第２変化点までの幅が同じ
場合に、前記検査画像のＸ方向のプロジェクションの第
１変化点と第２変化点の中間点の座標を前記ウェハの中
心のＸ座標とし、前記検査画像のＹ方向のプロジェクシ
ョンの第１変化点と第２変化点の中間点の座標を前記ウ
ェハの中心のＹ座標とする手段を備える。
の第１変化点から第２変化点までの幅とＹ方向のプロジ
ェクションの第１変化点から第２変化点までの幅が同じ
場合に、前記検査画像のＸ方向のプロジェクションの第
１変化点と第２変化点の中間点の座標を前記ウェハの中
心のＸ座標とし、前記検査画像のＹ方向のプロジェクシ
ョンの第１変化点と第２変化点の中間点の座標を前記ウ
ェハの中心のＹ座標とする手段を備える。
【０００８】前記検査画像のＸ方向のプロジェクション
の第１変化点から第２変化点までの幅とＹ方向のプロジ
ェクションの第１変化点から第２変化点までの幅が異な
る場合に、前記検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェ
クションのうち第１変化点から第２変化点までの幅が狭
い方について第１変化点と第２変化点の中間点を求める
手段と、Ｘ軸又はＹ軸、プロジェクション、前記中間点
を通りＸ軸又はＹ軸に直交する直線、及び前記中間点か
ら第１変化点側に一定距離だけ離れた点を通りＸ軸又は
Ｙ軸に直交する直線に囲まれた面積と、Ｘ軸又はＹ軸、
プロジェクション、前記中間点を通りＸ軸又はＹ軸に直
交する直線、及び前記中間点から第２変化点側に一定距
離だけ離れた点を通りＸ軸又はＹ軸に直交する直線に囲
まれた面積とを比較し、面積が大きい方にオリフラが存
在していると判断する手段とを備える。
の第１変化点から第２変化点までの幅とＹ方向のプロジ
ェクションの第１変化点から第２変化点までの幅が異な
る場合に、前記検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェ
クションのうち第１変化点から第２変化点までの幅が狭
い方について第１変化点と第２変化点の中間点を求める
手段と、Ｘ軸又はＹ軸、プロジェクション、前記中間点
を通りＸ軸又はＹ軸に直交する直線、及び前記中間点か
ら第１変化点側に一定距離だけ離れた点を通りＸ軸又は
Ｙ軸に直交する直線に囲まれた面積と、Ｘ軸又はＹ軸、
プロジェクション、前記中間点を通りＸ軸又はＹ軸に直
交する直線、及び前記中間点から第２変化点側に一定距
離だけ離れた点を通りＸ軸又はＹ軸に直交する直線に囲
まれた面積とを比較し、面積が大きい方にオリフラが存
在していると判断する手段とを備える。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、基準画像のプロジェクショ
ンと検査画像のプロジェクションの差分を求め、その差
分のプロジェクションからオリフラの位置を求めてい
る。即ち、画像のプロジェクションのみからオリフラの
位置を求めるため、画像メモリなどが必要なく、高速に
オリフラを検出することができる。
ンと検査画像のプロジェクションの差分を求め、その差
分のプロジェクションからオリフラの位置を求めてい
る。即ち、画像のプロジェクションのみからオリフラの
位置を求めるため、画像メモリなどが必要なく、高速に
オリフラを検出することができる。
【００１０】また、画像処理のみでオリフラを検出でき
るため、複雑な装置を必要とせず、容易にオリフラを検
出することができる。また、ウェハの中心やオリフラの
方向も、画像処理のみで求めることができるため、高速
かつ容易にオリフラを検出することができる。
るため、複雑な装置を必要とせず、容易にオリフラを検
出することができる。また、ウェハの中心やオリフラの
方向も、画像処理のみで求めることができるため、高速
かつ容易にオリフラを検出することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明のオリフ
ラ検出装置について詳細に説明する。図１は、本発明の
オリフラ検出装置の概略を示している。また、図２は、
図１のオリフラ検出装置の動作を示している。
ラ検出装置について詳細に説明する。図１は、本発明の
オリフラ検出装置の概略を示している。また、図２は、
図１のオリフラ検出装置の動作を示している。
【００１２】本発明のオリフラ検出装置は、カメラ１１
と処理装置１２から構成される。カメラ１１は、１つの
オリフラを有するウェハ（被検査物）２１から検査画像
と基準画像を作成する。
と処理装置１２から構成される。カメラ１１は、１つの
オリフラを有するウェハ（被検査物）２１から検査画像
と基準画像を作成する。
【００１３】なお、検査画像及び基準画像は、それぞれ
１画素が２５６階調（８ビット）の単一色で表され、５
１２×５１２画素の大きさを有するものと仮定する。ま
た、カメラ１１は、ＣＣＤカメラ、ビデオカメラ及びデ
ジタルカメラのいずれであってもよい。
１画素が２５６階調（８ビット）の単一色で表され、５
１２×５１２画素の大きさを有するものと仮定する。ま
た、カメラ１１は、ＣＣＤカメラ、ビデオカメラ及びデ
ジタルカメラのいずれであってもよい。
【００１４】処理装置１２は、４つの部分を有する。一
つめは、基準画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェクショ
ン及び検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェクション
を作成し、かつ、オリフラの方向及びウェハの中心を求
めるプロジェクション作成部１３である。
つめは、基準画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェクショ
ン及び検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェクション
を作成し、かつ、オリフラの方向及びウェハの中心を求
めるプロジェクション作成部１３である。
【００１５】二つめは、検査画像のプロジェクションの
歪みを補正する外形補正部１４である。三つめは、基準
画像のプロジェクションと検査画像のプロジェクション
の差分を求める差分検出部１５である。
歪みを補正する外形補正部１４である。三つめは、基準
画像のプロジェクションと検査画像のプロジェクション
の差分を求める差分検出部１５である。
【００１６】四つめは、基準画像のプロジェクションと
検査画像のプロジェクションの差分に基づいてオリフラ
の座標（位置）を検出する位置検出部１６である。次
に、図２乃至図１１を参照しながら、図１のオリフラ検
出装置の動作について説明する。
検査画像のプロジェクションの差分に基づいてオリフラ
の座標（位置）を検出する位置検出部１６である。次
に、図２乃至図１１を参照しながら、図１のオリフラ検
出装置の動作について説明する。
【００１７】まず、ウェハ２１から、基準画像のＸ方向
及びＹ方向のプロジェクション及び検査画像のＸ方向及
びＹ方向のプロジェクションをそれぞれ作成する（ステ
ップＳＴ１）。
及びＹ方向のプロジェクション及び検査画像のＸ方向及
びＹ方向のプロジェクションをそれぞれ作成する（ステ
ップＳＴ１）。
【００１８】基準画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェク
ションは、図３に示すように、ウェハが完全な円形を有
している（即ち、オリフラを有していない）ものと仮定
して作成される。一方、検査画像のＸ方向及びＹ方向の
プロジェクションは、図４に示すように、ウェハ２１の
そのままの外形（即ち、オリフラを有している状態）に
対して作成される。
ションは、図３に示すように、ウェハが完全な円形を有
している（即ち、オリフラを有していない）ものと仮定
して作成される。一方、検査画像のＸ方向及びＹ方向の
プロジェクションは、図４に示すように、ウェハ２１の
そのままの外形（即ち、オリフラを有している状態）に
対して作成される。
【００１９】基準画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェク
ションは、例えば、以下のようにして作成される。ま
ず、カメラ１１により、図４に示すように、検査画像を
取り込み、この検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェ
クションを作成する。
ションは、例えば、以下のようにして作成される。ま
ず、カメラ１１により、図４に示すように、検査画像を
取り込み、この検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェ
クションを作成する。
【００２０】次に、検査画像について、Ｘ方向及びＹ方
向のウェハの直径及び半径の画素数を確認する。この
時、Ｘ方向のウェハの直径又は半径は、Ｙ方向のウェハ
の直径又は半径と完全には一致しないのが普通である。
この不一致は、ハ−ドウェアの性能に起因する誤差から
生じるもので、常に一定量だけ生じる。ここで、Ｘ方向
のウェハの直径又は半径とＹ方向のウェハの直径又は半
径の比を、画像取り込み時の歪み量とする。
向のウェハの直径及び半径の画素数を確認する。この
時、Ｘ方向のウェハの直径又は半径は、Ｙ方向のウェハ
の直径又は半径と完全には一致しないのが普通である。
この不一致は、ハ−ドウェアの性能に起因する誤差から
生じるもので、常に一定量だけ生じる。ここで、Ｘ方向
のウェハの直径又は半径とＹ方向のウェハの直径又は半
径の比を、画像取り込み時の歪み量とする。
【００２１】次に、ウェハ２１が完全な円形を有してい
る（即ち、オリフラを有していない）ものと仮定し、検
査画像に基づいて所定の処理を行うことにより基準画像
を作成する。また、基準画像に基づいて、基準画像のＸ
方向及びＹ方向のプロジェクションを作成する。
る（即ち、オリフラを有していない）ものと仮定し、検
査画像に基づいて所定の処理を行うことにより基準画像
を作成する。また、基準画像に基づいて、基準画像のＸ
方向及びＹ方向のプロジェクションを作成する。
【００２２】次に、基準画像について、Ｘ方向及びＹ方
向のウェハの直径及び半径の画素数を確認する。この
後、基準画像のＸ方向及びＹ方向のウェハの直径又は半
径の画素数を、検査画像のＸ方向及びＹ方向のウェハの
直径又は半径の画素数に合せる所定の補正処理を行う。
向のウェハの直径及び半径の画素数を確認する。この
後、基準画像のＸ方向及びＹ方向のウェハの直径又は半
径の画素数を、検査画像のＸ方向及びＹ方向のウェハの
直径又は半径の画素数に合せる所定の補正処理を行う。
【００２３】これにより、図３に示すような基準画像の
Ｘ方向及びＹ方向のプロジェクションが作成される。次
に、検査画像のＸ方向のプロジェクションの変化点から
変化点までの幅とＹ方向のプロジェクションの変化点か
ら変化点までの幅を比較し、その結果に応じて所定の処
理を行う（ステップＳＴ２）。
Ｘ方向及びＹ方向のプロジェクションが作成される。次
に、検査画像のＸ方向のプロジェクションの変化点から
変化点までの幅とＹ方向のプロジェクションの変化点か
ら変化点までの幅を比較し、その結果に応じて所定の処
理を行う（ステップＳＴ２）。
【００２４】検査画像のＸ方向のプロジェクションの変
化点から変化点までの幅とＹ方向のプロジェクションの
の変化点から変化点までの幅が同じ場合は、以下の処理
を行う。
化点から変化点までの幅とＹ方向のプロジェクションの
の変化点から変化点までの幅が同じ場合は、以下の処理
を行う。
【００２５】この場合は、オリフラが、ウェハの中心を
原点とする直交座標の座標軸上に存在しない場合であ
る。まず、ウェハの中心を求める（ステップＳＴ３）。
原点とする直交座標の座標軸上に存在しない場合であ
る。まず、ウェハの中心を求める（ステップＳＴ３）。
【００２６】ウェハの中心点ＱのＸ座標ＸＱは、図４に
示すように、Ｘ方向のプロジェクションの変化点Ｘ１，
Ｘ２の中間点である。従って、ウェハの中心点のＸ座標
ＸＱは、（Ｘ１＋Ｘ２）／２から求められる。
示すように、Ｘ方向のプロジェクションの変化点Ｘ１，
Ｘ２の中間点である。従って、ウェハの中心点のＸ座標
ＸＱは、（Ｘ１＋Ｘ２）／２から求められる。
【００２７】同様に、ウェハの中心点ＱのＹ座標ＹＱ
は、図４に示すように、Ｙ方向のプロジェクションの変
化点Ｙ１，Ｙ２の中間点である。従って、ウェハの中心
点のＹ座標ＹＱは、（Ｙ１＋Ｙ２）／２から求められ
る。
は、図４に示すように、Ｙ方向のプロジェクションの変
化点Ｙ１，Ｙ２の中間点である。従って、ウェハの中心
点のＹ座標ＹＱは、（Ｙ１＋Ｙ２）／２から求められ
る。
【００２８】次に、基準画像のプロジェクションと検査
画像のプロジェクションの差分を求める（ステップＳＴ
４）。即ち、基準画像のＸ方向のプロジェクションから
検査画像のＸ方向のプロジェクションを減算すると、図
５に示すように、Ｘ方向のプロジェクションの差分は、
オリフラにより欠けた箇所に盛り上がりが形成される。
画像のプロジェクションの差分を求める（ステップＳＴ
４）。即ち、基準画像のＸ方向のプロジェクションから
検査画像のＸ方向のプロジェクションを減算すると、図
５に示すように、Ｘ方向のプロジェクションの差分は、
オリフラにより欠けた箇所に盛り上がりが形成される。
【００２９】従って、ウェハのオリフラの両端のＸ座標
は、Ｘ方向のプロジェクションの差分の変化点Ｘ３，Ｘ
４となり、オリフラの位置（Ｘ座標）が検出される。ま
た、基準画像のＹ方向のプロジェクションから検査画像
のＹ方向のプロジェクションを減算すると、図５に示す
ように、Ｙ方向のプロジェクションの差分は、オリフラ
により欠けた箇所に盛り上がりが形成される。
は、Ｘ方向のプロジェクションの差分の変化点Ｘ３，Ｘ
４となり、オリフラの位置（Ｘ座標）が検出される。ま
た、基準画像のＹ方向のプロジェクションから検査画像
のＹ方向のプロジェクションを減算すると、図５に示す
ように、Ｙ方向のプロジェクションの差分は、オリフラ
により欠けた箇所に盛り上がりが形成される。
【００３０】従って、ウェハのオリフラの両端のＹ座標
は、Ｙ方向のプロジェクションの差分の変化点Ｙ３，Ｙ
４となり、オリフラの位置（Ｙ座標）が検出される。検
査画像のＸ方向のプロジェクションの変化点から変化点
までの幅とＹ方向のプロジェクションの変化点から変化
点までの幅が異なる場合は、以下の処理を行う。
は、Ｙ方向のプロジェクションの差分の変化点Ｙ３，Ｙ
４となり、オリフラの位置（Ｙ座標）が検出される。検
査画像のＸ方向のプロジェクションの変化点から変化点
までの幅とＹ方向のプロジェクションの変化点から変化
点までの幅が異なる場合は、以下の処理を行う。
【００３１】この場合は、オリフラが、ウェハの中心を
原点とする直交座標の座標軸上に存在する場合である。
まず、オリフラの方向を求める（ステップＳＴ２´）。
原点とする直交座標の座標軸上に存在する場合である。
まず、オリフラの方向を求める（ステップＳＴ２´）。
【００３２】図７に示すように、例えば、オリフラがウ
ェハの中心を原点とする直交座標のＸ軸上に存在する場
合、検査画像のＸ方向のプロジェクションの変化点から
変化点までの幅は、検査画像のＹ方向のプロジェクショ
ンの変化点から変化点までの幅よりも短くなる。
ェハの中心を原点とする直交座標のＸ軸上に存在する場
合、検査画像のＸ方向のプロジェクションの変化点から
変化点までの幅は、検査画像のＹ方向のプロジェクショ
ンの変化点から変化点までの幅よりも短くなる。
【００３３】オリフラの方向は、Ｘ方向（短い方）のプ
ロジェクションから求める。まず、図８に示すように、
Ｘ方向のプロジェクションの変化点Ｘ１，Ｘ２の中間点
ＸＰを求める。中間点ＸＰを通りＸ軸に直交する線α
と、中間点ＸＰからＸ軸の両方向に距離ｄ（＜Ｌ´）だ
け離れた箇所においてＸ軸に直交する線β１，β２を引
く。
ロジェクションから求める。まず、図８に示すように、
Ｘ方向のプロジェクションの変化点Ｘ１，Ｘ２の中間点
ＸＰを求める。中間点ＸＰを通りＸ軸に直交する線α
と、中間点ＸＰからＸ軸の両方向に距離ｄ（＜Ｌ´）だ
け離れた箇所においてＸ軸に直交する線β１，β２を引
く。
【００３４】そして、Ｘ軸、プロジェクション、線α，
β１により囲まれた領域の面積をＳ１とする。また、Ｘ
軸、プロジェクション、線α，β２により囲まれた領域
の面積をＳ２とする。
β１により囲まれた領域の面積をＳ１とする。また、Ｘ
軸、プロジェクション、線α，β２により囲まれた領域
の面積をＳ２とする。
【００３５】ここで、面積Ｓ１と面積Ｓ２を比較した場
合、面積が大きい領域（Ｓ２）が存在する方向にオリフ
ラが存在することになる。なぜなら、ウェハの中心（座
標ＸＱ）におけるプロジェクションの値が最大となり、
かつ、ウェハの中心のＸ座標は、中間点ＸＰに対してオ
リフラ側に存在するからである。
合、面積が大きい領域（Ｓ２）が存在する方向にオリフ
ラが存在することになる。なぜなら、ウェハの中心（座
標ＸＱ）におけるプロジェクションの値が最大となり、
かつ、ウェハの中心のＸ座標は、中間点ＸＰに対してオ
リフラ側に存在するからである。
【００３６】次に、ウェハの中心を求める（ステップＳ
Ｔ３）。ウェハの中心点ＱのＹ座標ＹＱは、図９に示す
ように、Ｙ方向（長い方）のプロジェクションの変化点
Ｙ１，Ｙ２の中間点である。従って、ウェハの中心点の
Ｙ座標ＹＱは、（Ｙ１＋Ｙ２）／２から求められる。
Ｔ３）。ウェハの中心点ＱのＹ座標ＹＱは、図９に示す
ように、Ｙ方向（長い方）のプロジェクションの変化点
Ｙ１，Ｙ２の中間点である。従って、ウェハの中心点の
Ｙ座標ＹＱは、（Ｙ１＋Ｙ２）／２から求められる。
【００３７】ウェハの中心点ＱのＸ座標ＸＱは、図８に
示すように、Ｘ方向のプロジェクションの変化点Ｘ１
（オリフラの方向に対し反対側に存在する変化点）から
距離Ｌの点にある。従って、ウェハの中心点のＸ座標Ｘ
Ｑは、（Ｘ１＋Ｌ）から求められる。
示すように、Ｘ方向のプロジェクションの変化点Ｘ１
（オリフラの方向に対し反対側に存在する変化点）から
距離Ｌの点にある。従って、ウェハの中心点のＸ座標Ｘ
Ｑは、（Ｘ１＋Ｌ）から求められる。
【００３８】次に、基準画像のプロジェクションと検査
画像のプロジェクションの差分を求める（ステップＳＴ
４）。即ち、図６の基準画像のＹ方向のプロジェクショ
ンから図７の検査画像のＹ方向（長い方）のプロジェク
ションを減算すると、図１０又は図１１に示すように、
Ｙ方向のプロジェクションの差分は、オリフラにより欠
けた箇所に盛り上がりが形成される。
画像のプロジェクションの差分を求める（ステップＳＴ
４）。即ち、図６の基準画像のＹ方向のプロジェクショ
ンから図７の検査画像のＹ方向（長い方）のプロジェク
ションを減算すると、図１０又は図１１に示すように、
Ｙ方向のプロジェクションの差分は、オリフラにより欠
けた箇所に盛り上がりが形成される。
【００３９】従って、ウェハのオリフラの両端のＹ座標
は、Ｙ方向のプロジェクションの差分の変化点Ｙ３，Ｙ
４となり、オリフラの位置（Ｙ座標）が検出される。な
お、ウェハのオリフラの両端のＸ座標は、上述の手法に
より求めたオリフラの両端のＹ座標とウェハの外形から
求められ、オリフラの位置（Ｘ座標）が検出される。
は、Ｙ方向のプロジェクションの差分の変化点Ｙ３，Ｙ
４となり、オリフラの位置（Ｙ座標）が検出される。な
お、ウェハのオリフラの両端のＸ座標は、上述の手法に
より求めたオリフラの両端のＹ座標とウェハの外形から
求められ、オリフラの位置（Ｘ座標）が検出される。
【００４０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のウェハ
のオリフラ検出装置によれば、次のような効果を奏す
る。基準画像のプロジェクションと検査画像のプロジェ
クションの差分を求め、その差分のプロジェクションか
らオリフラの位置を求めている。
のオリフラ検出装置によれば、次のような効果を奏す
る。基準画像のプロジェクションと検査画像のプロジェ
クションの差分を求め、その差分のプロジェクションか
らオリフラの位置を求めている。
【００４１】即ち、画像のプロジェクションのみからオ
リフラの位置を求めるため、画像メモリなどが必要な
く、高速にオリフラを検出することができる。また、画
像処理のみでオリフラを検出できるため、複雑な装置を
必要とせず、容易にオリフラを検出することができる。
リフラの位置を求めるため、画像メモリなどが必要な
く、高速にオリフラを検出することができる。また、画
像処理のみでオリフラを検出できるため、複雑な装置を
必要とせず、容易にオリフラを検出することができる。
【図１】本発明のオリフラ検出装置の概略を示す図。
【図２】図１の装置の動作を示す流れ図。
【図３】基準画像とそのプロジェクションを示す図。
【図４】検査画像とそのプロジェクションを示す図。
【図５】基準画像のプロジェクションと検査画像のプロ
ジェクションの差を示す図。
ジェクションの差を示す図。
【図６】基準画像とそのプロジェクションを示す図。
【図７】検査画像とそのプロジェクションを示す図。
【図８】オリフラの方向を求める処理を示す図。
【図９】ウェハの中心を求める処理を示す図。
【図１０】基準画像のプロジェクションと検査画像のプ
ロジェクションの差を示す図。
ロジェクションの差を示す図。
【図１１】基準画像のプロジェクションと検査画像のプ
ロジェクションの差を示す図。
ロジェクションの差を示す図。
【図１２】オリフラを有するウェハを示す平面図。
１１ …カメラ、 １２ …処理装置、 １３ …プロジェクション作成部、 １４ …外形補正部、 １５ …差分検出部、 １６ …位置検出部、 ２１ …ウェハ、 ２２ …オリフラ。
Claims (3)
- 【請求項１】 １つのオリフラを有するウェハが写され
た検査画像についてＸ方向及びＹ方向のプロジェクショ
ンを作成する手段と、 前記ウェハが完全な円形を有していると仮定して作成さ
れた基準画像についてＸ方向及びＹ方向のプロジェクシ
ョンを作成する手段と、 前記基準画像のＸ方向のプロジェクションと前記検査画
像のＸ方向のプロジェクションの差分を求め、その差分
から前記ウェハのオリフラのＸ座標を求める手段と、 前記基準画像のＹ方向のプロジェクションと前記検査画
像のＹ方向のプロジェクションの差分を求め、その差分
から前記ウェハのオリフラのＹ座標を求める手段とを具
備することを特徴とするウェハのオリフラ検出装置。 - 【請求項２】 前記検査画像のＸ方向のプロジェクショ
ンの第１変化点から第２変化点までの幅とＹ方向のプロ
ジェクションの第１変化点から第２変化点までの幅が同
じ場合に、前記検査画像のＸ方向のプロジェクションの
第１変化点と第２変化点の中間点の座標を前記ウェハの
中心のＸ座標とし、前記検査画像のＹ方向のプロジェク
ションの第１変化点と第２変化点の中間点の座標を前記
ウェハの中心のＹ座標とする手段を具備することを特徴
とする請求項１に記載のウェハのオリフラ検出装置。 - 【請求項３】 前記検査画像のＸ方向のプロジェクショ
ンの第１変化点から第２変化点までの幅とＹ方向のプロ
ジェクションの第１変化点から第２変化点までの幅が異
なる場合に、 前記検査画像のＸ方向及びＹ方向のプロジェクションの
うち第１変化点から第２変化点までの幅が狭い方につい
て第１変化点と第２変化点の中間点を求める手段と、 Ｘ軸又はＹ軸、プロジェクション、前記中間点を通りＸ
軸又はＹ軸に直交する直線、及び前記中間点から第１変
化点側に一定距離だけ離れた点を通りＸ軸又はＹ軸に直
交する直線に囲まれた面積と、Ｘ軸又はＹ軸、プロジェ
クション、前記中間点を通りＸ軸又はＹ軸に直交する直
線、及び前記中間点から第２変化点側に一定距離だけ離
れた点を通りＸ軸又はＹ軸に直交する直線に囲まれた面
積とを比較し、面積が大きい方にオリフラが存在してい
ると判断する手段とを具備することを特徴とする請求項
１に記載のウェハのオリフラ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16319295A JP2637062B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | ウェハのオリフラ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16319295A JP2637062B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | ウェハのオリフラ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0914938A JPH0914938A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2637062B2 true JP2637062B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=15769024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16319295A Expired - Lifetime JP2637062B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | ウェハのオリフラ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2637062B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5577158B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2014-08-20 | 株式会社ディスコ | 補正値取得方法 |
| JP5588748B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2014-09-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP16319295A patent/JP2637062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0914938A (ja) | 1997-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2851023B2 (ja) | Ｉｃの傾き検査方法 | |
| JP4172554B2 (ja) | ステレオカメラの調整装置 | |
| JP3366497B2 (ja) | 部品検出方法 | |
| US6537835B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and apparatus of automatically adjusting semiconductor pattern | |
| JPH1137756A (ja) | カメラキャリブレーション装置 | |
| JP2637062B2 (ja) | ウェハのオリフラ検出装置 | |
| TWI766206B (zh) | 影像的修正方法及其裝置 | |
| JP3079504B2 (ja) | ウェーハのダイピックアップ方法 | |
| JPH0417472B2 (ja) | ||
| JP2949089B2 (ja) | 画像処理装置 | |
| JP3062577B2 (ja) | 部品の傾き検出方法 | |
| JP4900951B2 (ja) | 生産ラインの検査システム及び検査方法 | |
| JP2712642B2 (ja) | 部品傾き検出方法 | |
| JP5183146B2 (ja) | 円盤状基板の検査装置 | |
| JPH06260794A (ja) | 電子部品の位置認識方法および位置認識装置 | |
| JP2963773B2 (ja) | パターンマッチング装置 | |
| JP2517570B2 (ja) | パタ−ン検出方法 | |
| JPH10208044A (ja) | 画像処理装置 | |
| JP3005055B2 (ja) | 画像の補正方法 | |
| JPH06236918A (ja) | 半導体ウエハのオリフラ位置検出方法 | |
| JPH0413913A (ja) | 部品回転ずれ検出方法 | |
| JPH0914918A (ja) | ウェハのオリフラ検出装置 | |
| JP2971793B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| JP4411746B2 (ja) | 基板アライメント装置及び基板アライメント方法 | |
| JP2020134401A (ja) | クランクシャフトの軸心挙動計測方法 |