JP2630782B2 - Parts supply device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、例えば抵抗器、コンデンサあるいはトラン
ジスタ等のチップ化した電子部品（以下、これをチップ
部品という）をプリント基板に位置決め装着する電子部
品の自動装着装置などに用いられる部品供給装置に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an electronic component for positioning and mounting a chip-shaped electronic component such as a resistor, a capacitor or a transistor (hereinafter referred to as a chip component) on a printed circuit board. The present invention relates to a component supply device used for an automatic mounting device or the like.
［従来の技術］ 従来、この種の電子部品の自動装着装置における部品
供給装置においては、例えば特開昭58−196099号公報に
開示されているように、部品供給テープに、所定の間隔
を存して透孔を穿設し、かつ、これらの透孔上にチップ
部品をそれぞれ対応させて載置するとともに、これら各
々のチップ部品を部品供給テープの裏面側から粘着テー
プで粘着保持してテープ送出手段により所定の部品取出
し位置まで間欠的に繰り出し送出する一方、この部品供
給テープの下方に粘着テープ剥離手段を設置し、前記部
品取出し位置の近傍で粘着テープを剥離して巻き取りリ
ールで巻き取り、さらに、この粘着テープ剥離手段によ
り粘着状態が開放された前記部品供給テープ上のチップ
部品を部品取出し手段により取出すようにしてなる構成
を有するものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, in a component supply apparatus of an automatic mounting apparatus for electronic components of this type, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-196099, a predetermined space is provided between component supply tapes. In addition, the chip components are placed in correspondence with these through-holes, and each of these chip components is adhesively held with an adhesive tape from the back side of the component supply tape. While the feeding means intermittently feeds out and sends out to a predetermined component take-out position, an adhesive tape peeling means is provided below the component supply tape, and the adhesive tape is peeled off near the component take-out position and wound on a take-up reel. Further, there is a configuration in which the chip component on the component supply tape, the adhesive state of which has been released by the adhesive tape peeling means, is taken out by the component taking out means. There are things.
しかしながら、このような従来の部品供給装置にあっ
ては、粘着テープ剥離手段を構成する粘着テープの巻き
取りリールがチップ部品の取出し位置の下方、すなわ
ち、間欠的に繰り出し送出される部品供給テープの下方
に設置されているのが現状である。However, in such a conventional component supply apparatus, the take-up reel of the adhesive tape constituting the adhesive tape peeling means is located below the chip component take-out position, that is, the component supply tape which is intermittently fed and delivered. It is currently installed below.
［発明が解決しようとする問題点］ このため、上記した従来装置では、部品供給テープを
載置本体のカセットにセットしたり、あるいは粘着テー
プを巻き取りリールにセットまたは巻き取りリールから
取り外す際の取扱いが困難で、作業性に劣るばかりでな
く、目視による粘着テープの巻き取り状態などの動作確
認が容易にできないという不具合があった。[Problems to be Solved by the Invention] For this reason, in the above-described conventional apparatus, when the component supply tape is set on the cassette of the mounting body, or when the adhesive tape is set on the take-up reel or removed from the take-up reel, In addition to being difficult to handle and inferior in workability, there is a problem that it is not easy to visually confirm the operation such as the winding state of the adhesive tape.
また、従来、紙あるいはプラスチックからなる角穴内
にチップ部品を収納し封入してなる部品供給テープを使
用したものにあっては、そのテープ表面に被着したカバ
ーテープを剥離する場合、カバーテープの剥離位置が部
品供給テープの上方で、しかもカバーテープ巻き取りリ
ールもまた、通常、テープの上方に位置しているため
に、巻き取りリールの位置が上述した粘着テープの使用
による部品供給テープの場合とは異なることから、外部
駆動系による巻き取りリール駆動用のスリップ軸を共用
することが機構上において困難であるといった問題があ
った。Conventionally, in the case of using a component supply tape in which chip components are stored and sealed in a square hole made of paper or plastic, when the cover tape adhered to the tape surface is peeled off, the cover tape is When the peeling position is above the component supply tape and the cover tape take-up reel is also usually located above the tape, the position of the take-up reel is the component supply tape using the above-described adhesive tape. Therefore, there is a problem that it is mechanically difficult to share the slip shaft for driving the take-up reel by the external drive system.
本発明は、上記の事情のもとになされたもので、その
目的とするところは、部品供給テープから剥離された粘
着テープの引出し方向に工夫を施すことにより、作業性
を高め、かつ、テープ巻き取り動作の確認を容易にする
とともに、テープ剥離機構の共用化を図ることができる
ようにした部品供給装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object is to improve the workability by devising a direction in which the adhesive tape peeled off from the component supply tape is drawn out, and the tape is improved. It is an object of the present invention to provide a component supply device capable of easily confirming a winding operation and sharing a tape peeling mechanism.
［問題点を解決するための手段］ 上記した問題点を解決するために、本発明は、所定の
間隔を存して穿設された透孔上にチップ部品をそれぞれ
対応させて載置しかつこれら各々のチップ部品を裏面側
から粘着テープで粘着保持してなる部品供給テープと、
この部品供給テープを所定の部品取出し位置まで間欠的
に繰り出し送出するテープ送出手段と、前記部品取出し
位置またはその近傍で粘着テープを剥離し巻き取る粘着
テープ剥離手段と、この粘着テープ剥離手段により粘着
状態が開放された前記部品供給テープ上のチップ部品を
所定の部品取出し位置で取出す部品取出し手段とを具備
した部品供給装置において、前記粘着テープ剥離手段
は、粘着テープを前記部品供給テープの側方に引出し案
内しながら上方に導いて巻き取り可能にしてなる構成と
したものである。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method in which chip components are placed on through holes formed at predetermined intervals in a corresponding manner, and A component supply tape formed by adhesively holding each of these chip components from the back side with an adhesive tape,
A tape feeding means for intermittently feeding out the component supply tape to a predetermined component take-out position, an adhesive tape peeling device for peeling and winding the adhesive tape at or near the component take-out position; A component take-out unit for taking out a chip component on the component supply tape whose state has been released at a predetermined component take-out position, wherein the adhesive tape peeling unit removes the adhesive tape from a side of the component supply tape. It is configured such that it can be wound up by being guided upward while being guided out.
［作 用］ すなわち、本発明は、上記の構成とすることによっ
て、粘着テープを部品供給テープの側方に引出し案内し
ながら上方に導き、かつ、部品供給テープの上方に位置
させた巻き取りリールで巻き取るようにしてなることか
ら、部品供給テープを装置本体のカセットにセットした
り、あるいは粘着テープを巻き取りリールにセットまた
は巻き取りリールから取り外す際の取扱いが簡単にで
き、作業性を高めることができるとともに、目視による
粘着テープの巻き取り状態などの動作確認を容易に行な
うことが可能になる。[Operation] That is, according to the present invention, with the above configuration, the take-up reel guides the adhesive tape upward while guiding the adhesive tape to the side of the component supply tape, and is positioned above the component supply tape. , The parts supply tape can be set on the cassette of the main unit, or the adhesive tape can be easily set on the take-up reel or removed from the take-up reel, thus improving workability. In addition to this, it is possible to easily confirm the operation such as the winding state of the adhesive tape visually.
また、紙あるいはプラスチックからなる角穴内にチッ
プ部品を収納し封入してなる部品供給テープを使用する
場合もまた、巻き取りリールの位置がテープの上方に位
置しているために、粘着テープの剥離と同一仕様でカバ
ーテープを剥離することができ、これによって、外部駆
動系による巻き取りリール駆動用のスリップ軸を共用す
ることが可能になる。Also, when using a component supply tape that contains and encapsulates chip components in a square hole made of paper or plastic, the peeling of the adhesive tape is also required because the take-up reel is located above the tape. The cover tape can be peeled off with the same specifications as those described above, so that a slip shaft for driving the take-up reel by an external drive system can be shared.
［実 施 例］ 以下、本発明を図示の一実施例を参照しながら詳細に
説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the drawings.
第１図から第３図は、例えば電子部品の自動装着装置
に組み込まれる本発明に係る部品供給装置の全体構成を
概略的に示すもので、図中（１）はテープ送出手段で、
このテープ送出手段（１）は、第１及び第２のテープ送
りスプロケット対（２）（３）からなり、これら第１及
び第２のテープ送りスプロケット対（２）（３）によ
り、後述する部品供給テープ（100）を所定の部品取出
し位置（Ａ）まで間欠的に繰り出し送出し得るようにな
っている。FIG. 1 to FIG. 3 schematically show the entire configuration of a component supply device according to the present invention, which is incorporated in, for example, an automatic mounting device for electronic components.
The tape feeding means (1) comprises first and second pairs of tape feed sprockets (2) and (3). These first and second pairs of tape feed sprockets (2) and (3) enable parts to be described later. The supply tape (100) can be intermittently fed to and delivered to a predetermined component take-out position (A).
上記部品供給テープ（100）は、第４図及び第５図に
示すように、幅方向の左右両側部に前記第１及び第２の
テープ送りスプロケット対（２）（３）の各々の送りピ
ン（2a）（3a）が噛み合う送り孔（101）を有し、か
つ、その長手方向に所定の間隔を存して透孔（102）が
穿設され、これら透孔（102）上にそれぞれ対応させて
チップ部品（Ｗ）が載置されているとともに、これら各
々のチップ部品（Ｗ）を裏面側から粘着テープ（103）
で粘着保持するようになっているものである。As shown in FIGS. 4 and 5, the component supply tape (100) has feed pins for the first and second tape feed sprocket pairs (2) and (3) on both left and right sides in the width direction. (2a) There is a feed hole (101) with which (3a) meshes, and a through hole (102) is formed at a predetermined interval in the longitudinal direction, and a corresponding hole is formed on each of the through holes (102). Then, the chip components (W) are placed, and each of the chip components (W) is attached from the back side with an adhesive tape (103).
It is designed to hold the adhesive.
そして、上記テープ送出手段（１）の下方、すなわ
ち、第１及び第２のテープ送りスプロケット（２）
（３）間には、粘着テープ剥離手段（４）が設置されて
いて、この粘着テープ剥離手段（４）は、前記部品供給
テープ（100）の裏面に粘着された粘着テープ（103）に
沿って位置する帯状の剥離支点板（５）からなり、この
剥離支点板（５）の先端部（5a）を、第３図に示すよう
に、テープ送出方向（Ｘ）に対して斜めにカットして、
前記部品取出し位置（Ａ）の近傍に位置させてなるとと
もに、その先端部（5a）に前記粘着テープ（103）を引
掛けながらテープ送出方向（Ｘ）と逆行する斜め後方に
引出すことにより前記部品供給テープ（100）から剥離
して、部品供給テープ（100）の片側方向に引出し案内
し、さらに第１図において手前部分が右位置となるよう
に傾けたガイドローラ（６）を介して前記部品供給テー
プ（100）の方向を規制しながら上方に導いて、同じく
剥離手段（４）を構成する巻き取りリール（７）に巻き
取り得るようになっているものである。この部品供給テ
ープ（100）の上方に位置する巻き取りリール（７）
は、剥離された粘着テープ（103）を図示しないモータ
による独立した外部駆動系からのスリップ軸（８）及び
摩擦ローラ（９）を介して回転駆動させるようになって
いるもので、これによって、紙あるいはプラスチックか
らなる角穴内にチップ部品を収納し封入してなる他の部
品供給テープを使用する場合に、この巻き取りリール駆
動用のスリップ軸（８）を、粘着テープの剥離と同一仕
様で共用可能になっている。Then, below the tape sending means (1), that is, the first and second tape feed sprockets (2)
Between the (3), an adhesive tape peeling means (4) is installed, and the adhesive tape peeling means (4) moves along the adhesive tape (103) adhered to the back surface of the component supply tape (100). As shown in FIG. 3, the tip (5a) of the strip supporting fulcrum plate (5) is cut obliquely to the tape sending direction (X) as shown in FIG. hand,
The component is positioned near the component take-out position (A), and is pulled out obliquely rearward in a direction opposite to the tape sending direction (X) while hooking the adhesive tape (103) on the tip (5a) thereof. The component is peeled off from the supply tape (100), guided to one side of the component supply tape (100), and further guided through the guide roller (6) inclined such that the front portion is at the right position in FIG. The supply tape (100) is guided upward while regulating the direction thereof, and can be wound around a take-up reel (7) which also constitutes the peeling means (4). Take-up reel (7) located above this component supply tape (100)
Is designed to rotationally drive the peeled adhesive tape (103) through a slip shaft (8) and a friction roller (9) from an independent external drive system by a motor (not shown). When using another component supply tape in which a chip component is housed and sealed in a square hole made of paper or plastic, the take-up reel drive slip shaft (8) is used in the same specification as the peeling of the adhesive tape. It can be shared.
また、図中（10）は上記粘着テープ剥離手段（４）に
より粘着状態が開放された前記部品供給テープ（100）
上のチップ部品（Ｗ）を所定の部品取出し位置（Ａ）で
取出す部品取出し手段で、この部品取出し手段（10）
は、真空チャック（11）による下降動作により前記部品
供給テープ（100）上のチップ部品（Ｗ）を吸着保持し
て垂直方向に上昇させて取出すようになっているととも
に、図示しない自動装着装置に供給し、プリント基板上
に載置して組付けが行なわれるようになっているもので
ある。In the figure, (10) is the component supply tape (100) whose adhesive state has been released by the adhesive tape peeling means (4).
A component extracting means for extracting the upper chip component (W) at a predetermined component extracting position (A);
The chip chuck (11) sucks and holds the chip component (W) on the component supply tape (100) by the lowering operation of the component supply tape (100), and lifts and lifts the chip component in the vertical direction. It is supplied and mounted on a printed circuit board for assembly.
なお、上記の実施例においては、前記剥離支点板
（５）は、そのの先端部（5a）を斜めにカットして、剥
離後の粘着テープ（103）の特定方向の引出しを容易に
したが、必ずしも剥離支点板（５）の先端部（5a）を斜
めにカットする必要はなく、また、剥離支点板（５）の
他に、ローラを用いることも可能である。In the above embodiment, the peeling fulcrum plate (5) has its tip (5a) cut obliquely to facilitate pulling out the adhesive tape (103) in a specific direction after peeling. However, it is not always necessary to cut the tip portion (5a) of the peeling fulcrum plate (5) diagonally, and a roller can be used in addition to the peeling fulcrum plate (5).
その他、本発明は、本発明の要旨を変えない範囲で種
々変更実施可能なことは勿論である。In addition, it goes without saying that the present invention can be variously modified and implemented without departing from the gist of the present invention.
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、所
定の間隔を存して穿設された透孔上にチップ部品をそれ
ぞれ対応させて載置しかつこれら各々のチップ部品を裏
面側から粘着テープで粘着保持してなる部品供給テープ
と、この部品供給テープを所定の部品取出し位置まで間
欠的に繰り出し送出するテープ送出手段と、前記部品取
出し位置またはその近傍で粘着テープを剥離し巻き取る
粘着テープ剥離手段と、この粘着テープ剥離手段により
粘着状態が開放された前記部品供給テープ上のチップ部
品を所定の部品取出し位置で取出す部品取出し手段とを
具備した部品供給装置において、前記粘着テープ剥離手
段は、粘着テープを前記部品供給テープの側方に引出し
案内しながら上方に導いて巻き取り可能にしてなる構成
としたことから、部品供給テープを装置本体のカセット
にセットしたり、あるいは粘着テープを巻き取りリール
にセットまたは巻き取りリールから取り外す際の取扱い
が簡便にでき、作業性を高めることができるとともに、
目視による粘着テープの巻き取り状態などの動作確認を
容易に行なうことができる。また、紙あるいはプラスチ
ックからなる角穴内にチップ部品を収納し封入してなる
部品供給テープを使用する場合もまた、巻き取りリール
の位置がテープの上方に位置しているために、粘着テー
プの剥離と同一仕様でカバーテープを剥離することがで
き、これによって、外部駆動系による巻き取りリール駆
動用のスリップ軸を共用することができるというすぐれ
た効果を有するものである。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, chip components are placed in a corresponding manner on through holes formed at predetermined intervals, and each of these chip components is mounted. A component supply tape formed by adhesively holding the component from the back side with an adhesive tape, a tape feeding unit for intermittently feeding out the component supply tape to a predetermined component picking position, and an adhesive tape at or near the component picking position And a component take-out device for taking out a chip component on the component supply tape, the adhesive state of which has been released by the adhesive tape take-off device, at a predetermined component take-out position. The pressure-sensitive adhesive tape peeling means is configured to be guided upward while taking out and guiding the pressure-sensitive adhesive tape to the side of the component supply tape so that the pressure-sensitive adhesive tape can be wound. Therefore, handling when setting the component supply tape to the cassette of the apparatus main body or setting the adhesive tape on the take-up reel or removing from the take-up reel can be simplified, and workability can be improved.
It is possible to easily confirm the operation such as the state of winding the adhesive tape visually. Also, when using a component supply tape that contains and encapsulates chip components in a square hole made of paper or plastic, the peeling of the adhesive tape is also required because the take-up reel is located above the tape. This has an excellent effect that the cover tape can be peeled off with the same specifications as those described above, whereby the slip shaft for driving the take-up reel by the external drive system can be shared.
第１図は本発明に係る部品供給装置の一実施例を示す概
略的要部斜視図、第２図は同じく概略的側面図、第３図
は同じく粘着テープ剥離部分の概略的要部拡大斜視図、
第４図は同じく本発明に係る部品供給装置に使用される
部品供給の平面図、第５図は同じく縦断側面図である。 （１）……テープ送出手段、 （２）……第１のテープ送りスプロケット対、 （３）……第２のテープ送りスプロケット対、 （４）……粘着テープ剥離手段、 （５）……剥離支点板、（5a）……先端部、 （６）……ガイドローラ、 （７）……巻き取りリール、 （８）……スリップ軸、 （９）……摩擦ローラ、 （10）……部品取出し手段、 （11）……真空チャック、 （100）……部品供給テープ、 （101）……送り孔、 （102）……透孔、 （103）……粘着テープ、 （Ｗ）……チップ部品、 （Ａ）……部品取出し位置、 （Ｘ）……テープ送出方向。FIG. 1 is a schematic perspective view of an essential part showing an embodiment of a component supply apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of the same, and FIG. Figure,
FIG. 4 is a plan view of component supply used in the component supply apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a vertical sectional side view of the same. (1) Tape sending means (2) First tape feed sprocket pair (3) Second tape feed sprocket pair (4) Adhesive tape peeling means (5) Peeling fulcrum plate, (5a) ... tip, (6) ... guide roller, (7) ... take-up reel, (8) ... slip shaft, (9) ... friction roller, (10) ... Component take-out means (11) Vacuum chuck (100) Component supply tape (101) Feed hole (102) Through hole (103) Adhesive tape (W) Chip parts, (A): Component removal position, (X): Tape sending direction.
Claims (4)
ップ部品をそれぞれ対応させて載置しかつこれら各々の
チップ部品を裏面側から粘着テープで粘着保持してなる
部品供給テープと、この部品供給テープを所定の部品取
出し位置まで間欠的に繰り出し送出するテープ送出手段
と、前記部品取出し位置またはその近傍で粘着テープを
剥離し巻き取る粘着テープ剥離手段と、この粘着テープ
剥離手段により粘着状態が開放された前記部品供給テー
プ上のチップ部品を所定の部品取出し位置で取出す部品
取出し手段とを具備した部品供給装置において、前記粘
着テープ剥離手段は、粘着テープを前記部品供給テープ
の側方に引出し案内しながら上方に導いて巻き取り可能
にしたことを特徴とする部品供給装置。1. A component supply in which chip components are mounted in a corresponding manner on through holes formed at predetermined intervals and each of the chip components is adhesively held from the back side with an adhesive tape. A tape, a tape feeding means for intermittently feeding out the component supply tape to a predetermined component pick-up position, and an adhesive tape peeling device for peeling and winding the adhesive tape at or near the component pick-up position; Means for removing a chip component on the component supply tape, the adhesive state of which has been released by the means, at a predetermined component removal position, wherein the adhesive tape peeling means comprises: A part supply device characterized in that it can be wound up by being guided upward while being pulled out and guided to the side of the part.
着テープを独立した外部駆動系により回転駆動して巻き
取る巻き取りリールを含み、この巻き取りリールを前記
部品供給テープの上方に備えたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の部品供給装置。2. The pressure-sensitive adhesive tape peeling means includes a take-up reel that rotates and winds the peeled adhesive tape by an independent external drive system, and the take-up reel is provided above the component supply tape. The component supply device according to claim 1, wherein:
プ送出方向に対して斜めにカットされた剥離支点板を含
み、この剥離支点板の先端部で前記粘着テープを部品供
給テープの片側方向に引出し案内してなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項もしくは第２項のいずれかに
記載の部品供給装置。3. The pressure-sensitive adhesive tape peeling means includes a peeling fulcrum plate whose tip is cut obliquely with respect to the tape feeding direction, and the adhesive tape is separated from the tip of the peeling fulcrum plate in one direction of the component supply tape. 3. The component supply device according to claim 1, wherein the component supply device is provided with a pull-out guide.
前記部品供給テープの片側方向に引出し案内するローラ
からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項もしく
は第２項のいずれかに記載の部品供給装置。4. The apparatus according to claim 1, wherein the adhesive tape peeling means comprises a roller for pulling out and guiding the adhesive tape in one direction of the component supply tape. Parts supply equipment.
Priority Applications (1)
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| JP62217609A JP2630782B2 (en) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | Parts supply device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP62217609A JP2630782B2 (en) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | Parts supply device |
Publications (2)
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| JPS6459995A JPS6459995A (en) | 1989-03-07 |
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| JP62217609A Expired - Fee Related JP2630782B2 (en) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | Parts supply device |
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1987
- 1987-08-31 JP JP62217609A patent/JP2630782B2/en not_active Expired - Fee Related
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