JPH0253290B2 - - Google Patents

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JPH0253290B2
JPH0253290B2 JP56182068A JP18206881A JPH0253290B2 JP H0253290 B2 JPH0253290 B2 JP H0253290B2 JP 56182068 A JP56182068 A JP 56182068A JP 18206881 A JP18206881 A JP 18206881A JP H0253290 B2 JPH0253290 B2 JP H0253290B2
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JP
Japan
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tape
section
electronic component
component
electronic components
Prior art date
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JP56182068A
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Japanese (ja)
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JPS5884500A (en
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Kurahei Tanaka
Kazuhiro Mori
Eiji Ichitenmanya
Akira Kabeshita
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の供給、特にコム状のリード
を有する電子部品の装着装置等への供給に適した
テーピングを行なう電子部品テーピング装置に関
するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic component taping apparatus that performs taping suitable for supplying electronic components, particularly for supplying electronic components having comb-shaped leads to a mounting apparatus.

従来、第1図に示すフラツトパツケージIC、
および第2図に示すミニパツケージIC、SOICに
代表されるコム状のリードを有し、かつ比較的形
状の小さなIC(以下電子部品という)は、次の2
通りの方法により供給されていた。すなわち、第
3図に示すように電子部品は垂直方向に整列さ
れ、1個づつ取り出されるマガジン供給、または
第4図に示すように基体に等間隔の凹みを設けら
れ、その凹みに電子部品が積載供給されるキヤリ
アマガジン供給の2方法である。
Conventionally, the flat package IC shown in Fig. 1,
The following two ICs (hereinafter referred to as electronic components) have comb-shaped leads and are relatively small in shape, such as the mini package IC and SOIC shown in Figure 2.
It was supplied by the standard method. That is, as shown in FIG. 3, the electronic components are arranged in a vertical direction and are fed into a magazine from which they are taken out one by one, or as shown in FIG. There are two methods of supplying carrier magazines in a loaded manner.

ところが第3図のマガジン供給では押し棒等の
併用により比較的確実に部品は供給できるが、部
品ストツク数を一般には多くできないという欠点
があり、また第4図のキヤリアマガジン供給で
は、一応供給は安定しているが、電子部品に対し
て大きなキヤリアマガジンを必要とし、またこの
キヤリアマガジンの自動供給に際しては大きなス
ペースと複雑な送り出し装置を必要とする欠点が
あつた。
However, although the magazine supply shown in Fig. 3 can supply parts relatively reliably by using a push rod, etc., it has the disadvantage that the number of parts stock cannot be increased in general, and the carrier magazine supply shown in Fig. 4 can supply the parts relatively reliably. Although stable, it requires a large carrier magazine for the electronic components, and automatic feeding of this carrier magazine requires a large space and a complicated feeding device.

本発明は、上記従来の欠点を解消し、連続安定
供給の可能な電子部品テーピング装置を提供しよ
うとするものである。
The present invention aims to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks and provide an electronic component taping device capable of continuous and stable supply.

以下、本発明の一実施例を第5図〜第14図に
より説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 5 to 14.

第5図および第6図は本発明の一実施例に系る
電子部品のテーピングであり、1はテープで、こ
テープ1には穴2が設けられている。テープ1の
片面には粘着テープ5が固定されており、穴2の
部分では、第6図に示すように、テープ1の粘着
テープ5が固定されている面の反対側の面より外
側に粘着面6が出るようになつている。電子部品
3は前記粘着面に1個づつ積載されている。また
テープ1には電子部品3の積載に対応して通り穴
4が設けられている。
5 and 6 show taping of an electronic component according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 denotes a tape, and this tape 1 has holes 2 provided therein. An adhesive tape 5 is fixed to one side of the tape 1, and in the hole 2 part, as shown in FIG. Side 6 is now exposed. The electronic components 3 are loaded one by one on the adhesive surface. Further, the tape 1 is provided with a through hole 4 for loading electronic components 3 thereon.

第7図は、電子部品テーピング装置全体の概略
的に示すもので、本体7上には部品供給部8、部
品分離9、テープ巻取り部10、およびテーピン
グ部11が設けられている。そして第8図に示す
ように、部品供給部8のマガジン12から電子部
品3が流れ出て分離部9の部品ストツパーピン1
4にて分離され、テーピング部11のシリンダー
15によりテープ巻取り部10のテープ1の粘着
面6に押圧され、電子部品3はテープ1に固定さ
れてテーピングを完了する。
FIG. 7 schematically shows the entire electronic component taping device, in which a component supply section 8, a component separation section 9, a tape winding section 10, and a taping section 11 are provided on the main body 7. Then, as shown in FIG.
4 and is pressed against the adhesive surface 6 of the tape 1 of the tape winding section 10 by the cylinder 15 of the taping section 11, and the electronic component 3 is fixed to the tape 1 to complete the taping.

つぎに部品供給部8の構成を詳述する。 Next, the configuration of the component supply section 8 will be explained in detail.

まず第9図、第10図においてベース16に
は、マガジン12が簡単に固定可能に、押え板1
7,18及びガイドブロツク19,20が取付け
られている。又、マガジン12から電子部品3が
飛びださないようにガイド21が設けられてい
る。
First, in FIGS. 9 and 10, the magazine 12 is easily fixed to the base 16, and the holding plate 1 is mounted on the base 16.
7, 18 and guide blocks 19, 20 are attached. Further, a guide 21 is provided to prevent the electronic component 3 from flying out from the magazine 12.

ベース16はラツク22、ピニオン23により
ゼネバハグルマ24をかいしてモータ25により
動作する。
The base 16 is operated by a motor 25 through a Geneva gear 24 through a rack 22 and a pinion 23.

次に動作を順序に従い説明する。 Next, the operations will be explained in order.

ベース16に固定の押え板17,18及びガイ
ドブロツク19,20によりマガジン12がセツ
トされると位置Aに固定のマガジン先端のガイド
21には電子部品3が通過出来るように切欠きが
設けられていて、ベース16が傾斜しているため
に電子部品3はマガジン12より流れでてシユー
ト26にはいる。位置Aのマガジン12の電子部
品3がなくなると分離部9の検出器27が働きベ
ース16が1ピツチだけ移動して位置Bのマガジ
ン12′が位置Aの位置にくる。ベース16が移
動するときガイド21の切り欠き部は部品シヤツ
ター28により電子部品3が飛び出さねいように
ガイドされている。
When the magazine 12 is set using the presser plates 17 and 18 fixed to the base 16 and the guide blocks 19 and 20, a notch is provided in the guide 21 at the tip of the magazine fixed at position A so that the electronic component 3 can pass through. Since the base 16 is inclined, the electronic components 3 flow out of the magazine 12 and enter the chute 26. When the electronic parts 3 in the magazine 12 at position A are exhausted, the detector 27 of the separating section 9 is activated, and the base 16 moves by one pitch, so that the magazine 12' at position B comes to the position A. When the base 16 moves, the notch portion of the guide 21 is guided by a component shutter 28 so that the electronic component 3 does not fly out.

以上の動作を繰り返しベース16が右端までく
ると検出器29が働きモータ25により回転が逆
になり左側に動作する。以上のような動作により
マガジン12から分離部9への部品供給を連続し
て行なう。又、マガジン12の交換については、
機械稼動中にベース16が動かないため交換が容
易である。
Repeating the above operations, when the base 16 reaches the right end, the detector 29 is activated and the motor 25 reverses the rotation and moves to the left. Through the above-described operations, parts are continuously supplied from the magazine 12 to the separating section 9. Also, regarding replacing the magazine 12,
Since the base 16 does not move during machine operation, replacement is easy.

つぎに部品分離部9の構成を詳述する。 Next, the configuration of the component separating section 9 will be explained in detail.

まず第11図、第12図において、フレーム3
0には部品シヤツター28及びシユート26、シ
リンダー31が取り付けられシユート26にはカ
バー32が取り付けられ電子部品3が飛びださな
いようにしてある。シリンダー31には部品スト
ツパーピン14及び部品押え34とバネ35が取
り付けられている。部品シヤツター28はシリン
ダー36と連結されている。シユート26はフレ
ーム30より簡単に交換が可能になつている。
First, in Figures 11 and 12, frame 3
A component shutter 28, a chute 26, and a cylinder 31 are attached to the chute 26, and a cover 32 is attached to the chute 26 to prevent the electronic component 3 from flying out. A component stopper pin 14, a component retainer 34, and a spring 35 are attached to the cylinder 31. The component shutter 28 is connected to the cylinder 36. The chute 26 can be replaced more easily than the frame 30.

次に動作を順序に従つて説明する。 Next, the operations will be explained in order.

部品供給部8より流れでる電子部品3は部品シ
ヤツター28によりストツプされるが、シリンダ
ー36が働いて部品シヤツター28を押し下げ電
子部品3はシユート26に流れこむ。電子部品3
はシリンダー31にて押し上げられた部品ストツ
パーピン14によりストツプする。この状態から
電子部品が1個づつ分離される動作を説明する。
The electronic components 3 flowing out from the component supply section 8 are stopped by the component shutter 28, but the cylinder 36 works to push down the component shutter 28 and the electronic components 3 flow into the chute 26. Electronic parts 3
is stopped by the component stopper pin 14 pushed up by the cylinder 31. The operation of separating electronic components one by one from this state will be explained.

電子部品を分離するために部品ストツパーピン
14がシリンダー31により押下げられると部品
押え34が次の部品を押えて流れるのをストツプ
する。部品ストツパーピン14がシユート26の
溝より完全ににげるまで部品押え34も下降する
ので、部品押え34が電子部品に当ると内蔵のバ
ネ35により部品押え34は逃げるようになつて
いる。分離された部品はシユート先端のストツパ
ー37により位置決めされ、テープ1に押圧され
てテーピングされる。以上の動作を繰り返し電子
部品の分離動作を行ない連続供給を可能にする。
又、マガジン12からの供給がなくなると検出器
27が働き部品供給部8を動作させ電子部品3を
供給する。さらに、電子部品3の分離については
検出器38の働きによりシリンダー31を動作さ
せて分離を行なつている。これらの動作により電
子部品3を1個づつ確実に分離し、しかも連続供
給を可能にしている。
When the component stopper pin 14 is pressed down by the cylinder 31 in order to separate the electronic components, the component holder 34 presses the next component and stops the flow. The component holder 34 is also lowered until the component stopper pin 14 is completely removed from the groove of the chute 26, so that when the component holder 34 hits an electronic component, the built-in spring 35 causes the component holder 34 to escape. The separated parts are positioned by a stopper 37 at the tip of the chute and are pressed against the tape 1 to be taped. The above operations are repeated to separate the electronic components and enable continuous supply.
Further, when the supply from the magazine 12 runs out, the detector 27 operates to operate the component supply section 8 to supply the electronic component 3. Furthermore, the electronic components 3 are separated by operating the cylinder 31 by the action of the detector 38. These operations reliably separate the electronic components 3 one by one and enable continuous supply.

つぎにテープ巻取り部10の構成を詳述する。 Next, the configuration of the tape winding section 10 will be explained in detail.

第13図、第14図においてベース39にはテ
ープリール40、巻取りリール41をセツトし、
テープリール40よりテープ1を定ピツチで送る
スプロケツト42及びテープ送りガイド43,4
4が設けられテープ1のガイド及びテンシヨン用
としてテンシヨンローラ45がある。又、スプロ
ケツト42とテンシヨンローラ45との間にテー
プのタルミが生じないように押え車46が設けら
れている。巻取りリール41には巻取りリール4
1に回転を伝えるローラ47が接していてテープ
巻取りを行なつている。又テープ送りガイド4
3,44の間にシリンダー15が設けられ分離部
9のシユート26先端にきた電子部品3をテープ
1に押圧してテーピングを行なつている。
In FIGS. 13 and 14, a tape reel 40 and a take-up reel 41 are set on the base 39,
A sprocket 42 and tape feed guides 43 and 4 that feed the tape 1 from the tape reel 40 at a fixed pitch.
4 and a tension roller 45 for guiding and tensioning the tape 1. Further, a presser wheel 46 is provided between the sprocket 42 and the tension roller 45 to prevent the tape from sagging. The take-up reel 41 has the take-up reel 4
A roller 47 that transmits rotation is in contact with the tape 1 and winds the tape. Also tape feed guide 4
A cylinder 15 is provided between 3 and 44 to press the electronic component 3 that has come to the tip of the chute 26 of the separation section 9 against the tape 1 to perform taping.

次に動作を順序に従い説明する。 Next, the operations will be explained in order.

第13図のように、テープ1が、テープリール
40よりテンシヨンローラ45を通りテープ送り
ガイド43,44にガイドされスプロケツト42
により送られて巻取りリールに巻取られる状態
で、分離部9のシユート26先端部に電子部品が
1個分離されて流れてくると、分離部9の検出器
38が働き、シリンダー15が前進動作を行な
い、テープ1を電子部品3に押圧する。この時テ
ープ1の粘着面6は電子部品3にシリンダー15
の先端で押圧されテープ1に粘着される。シリン
ダー15が後退するとテープ1はテープ押え48
により分離部9よりはなれスプロケツト42の回
転により一定ピツチ送られる。この時にはローラ
47及びテンシヨンローラ45は常にモータ49
により回転している。尚ローラ47及び、テンシ
ヨンローラの回転はトルクリミター50によりコ
ントロールしている。
As shown in FIG. 13, the tape 1 is guided by the tape reel 40, passes through the tension roller 45, and is guided by the tape feed guides 43 and 44, and is moved to the sprocket 42.
When one electronic component is separated and flows to the tip of the chute 26 of the separating section 9 while being sent by the winder and wound onto the take-up reel, the detector 38 of the separating section 9 is activated and the cylinder 15 moves forward. The operation is performed to press the tape 1 against the electronic component 3. At this time, the adhesive surface 6 of the tape 1 is attached to the cylinder 15 on the electronic component 3.
The tip of the tape is pressed and adhered to the tape 1. When the cylinder 15 moves backward, the tape 1 is moved to the tape presser 48.
Due to the rotation of the sprocket 42, it is separated from the separating section 9 and is fed at a constant pitch. At this time, the roller 47 and tension roller 45 are always driven by the motor 49.
It is rotating due to Note that the rotations of the roller 47 and the tension roller are controlled by a torque limiter 50.

以上の動作を繰り返しテープに一定ピツチでし
かも連続的に電子部品をテーピングしていくこと
が可能である。
By repeating the above operations, it is possible to tape electronic components continuously at a constant pitch.

なお、上述の一実施例の説明において電子部品
としてコム状のリードを有する電子部品のテーピ
ングについて説明したが、他のコム状のリードを
有する電子部品であつてもよい。その他、本発明
の要旨を変えない範囲で種々変形実施可能なこと
は勿論である。
In addition, in the description of the above-mentioned embodiment, taping of an electronic component having a comb-shaped lead was described as an electronic component, but an electronic component having other comb-shaped leads may be used. It goes without saying that various other modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

本発明は、以上説明したように、分離された電
子部品に対し、所定の間隔を設けてテープをガイ
ドし、テープを押圧してテープの粘着面と電子部
品を固着するため、部品を移動させて部品をテー
プに固着させる形式に比べ、部品の位置決めが正
確かつ簡単に行え、コム状リードを有する電子部
品が簡単かつ確実に連続安定供給ができ、大巾な
省力化およびコストダウンを図ることが出来るな
ど効果は大きい。
As explained above, the present invention guides a tape at a predetermined interval to separated electronic components and presses the tape to adhere the electronic component to the adhesive surface of the tape, so that the component can be moved. Compared to the method of fixing components to tape, parts can be positioned accurately and easily, and electronic components with comb-shaped leads can be easily and reliably supplied continuously and stably, resulting in significant labor savings and cost reductions. The effect is great as it allows you to

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はフラツトパツケージICの斜視図、第
2図はミニパツケージICまたはSOパツケージIC
と呼ばれるICの斜視図、第3図はマガジン供給
方法を示すマガジンの断面図、第4図はキヤリア
マガジン供給方法を示すマガジンの斜視図、第5
図は本発明の一実施例における電子部品テーピン
グ装置を使用したテーピングテープの上面図、第
6図は同断面図、第7図は本発明の一実施例にお
ける電子部品テーピング装置の斜視図、第8図は
同断面図、第9図は同部品供給部の斜視図、第1
0図は同側面図、第11図は同部品分離部の側面
図、第12図は同正面図、第13図は同テープ供
給部及びテーピング部の斜視図、第14図は同側
面図である。 8……部品供給部、9……分離部、10……テ
ープ巻取り部、11……テーピング部、42……
スプロケツト。
Figure 1 is a perspective view of a flat package IC, Figure 2 is a mini package IC or SO package IC.
3 is a sectional view of the magazine showing the magazine feeding method, FIG. 4 is a perspective view of the magazine showing the carrier magazine feeding method, and 5th
The figures are a top view of a taping tape using an electronic component taping device according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a cross-sectional view of the same, and FIG. Figure 8 is a sectional view of the same, Figure 9 is a perspective view of the parts supply section, and Figure 1.
Figure 0 is a side view of the same, Figure 11 is a side view of the parts separation section, Figure 12 is a front view of the same, Figure 13 is a perspective view of the tape supply unit and taping unit, and Figure 14 is a side view of the same. be. 8... Parts supply section, 9... Separation section, 10... Tape winding section, 11... Taping section, 42...
Sprocket.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 傾斜されたマガジンより電子部品を連続的に
供給する供給部と、この供給部より連続供給され
た電子部品を1個ずつ分離する分離部と、分離さ
れた電子部品を一定の間隔で設けられた穴部を有
するテープの片面に前記穴部を覆うように固着さ
れた粘着テープの接着面に固着するテーピング部
と、テープを一定間隔で間欠的に送るテープ送り
部と、電子部品が固着されたテープを巻取るテー
プ巻取り部とからなり、前記テーピング部は、前
記分離された電子部品に対し所定の間隔を設けて
テープの粘着面を電子部品に対向させてテープを
ガイドするテープ送りガイドと、テープの穴部に
位置する粘着面を裏側から押して粘着面を突出さ
せ電子部品に押圧するシリンダーとを備えた電子
部品のテーピング装置。
1. A supply section that continuously supplies electronic components from an inclined magazine, a separation section that separates the electronic components continuously supplied from this supply section one by one, and a separation section that separates the separated electronic components at regular intervals. A taping portion that is adhered to the adhesive surface of an adhesive tape that is adhered to one side of the tape having a hole portion so as to cover the hole portion, a tape feeding portion that feeds the tape intermittently at regular intervals, and an electronic component that is adhered to the tape. and a tape winding section for winding the separated tape, and the taping section includes a tape feeding guide that guides the tape with the adhesive surface of the tape facing the electronic component at a predetermined distance from the separated electronic component. and a cylinder that presses the adhesive surface located in the hole of the tape from the back side so that the adhesive surface protrudes and presses against the electronic component.
JP18206881A 1981-11-12 1981-11-12 Device for taping electronic part Granted JPS5884500A (en)

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JPS5884500A JPS5884500A (en) 1983-05-20
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Families Citing this family (3)

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JPS6175200U (en) * 1984-10-23 1986-05-21
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