JP2621784B2 - 固体撮像素子用キャビティケース - Google Patents
固体撮像素子用キャビティケースInfo
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- JP2621784B2 JP2621784B2 JP5341044A JP34104493A JP2621784B2 JP 2621784 B2 JP2621784 B2 JP 2621784B2 JP 5341044 A JP5341044 A JP 5341044A JP 34104493 A JP34104493 A JP 34104493A JP 2621784 B2 JP2621784 B2 JP 2621784B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子用パッケ
ージ構造に関し、特にプラスチック製のキャビティケー
スの構造に関する。
ージ構造に関し、特にプラスチック製のキャビティケー
スの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）は、この種従来のプラスチッ
ク製のキャビティケースの平面図であり、図５（ｂ）
は、そのＢ−Ｂ線での断面図である。また、図６は、こ
のキャビティケースの成形時の状態を示す断面図であ
る。この種キャビティケースを形成するには、図６に示
すように、上金型２０８、下金型２０９間に、アイラン
ド２０２ａ、インナーリード２０２ｂを有するリードフ
レームをセットし、型締後、金型のキャビティ内に熱硬
化型樹脂を注入し、その後注入樹脂を硬化させる。
ク製のキャビティケースの平面図であり、図５（ｂ）
は、そのＢ−Ｂ線での断面図である。また、図６は、こ
のキャビティケースの成形時の状態を示す断面図であ
る。この種キャビティケースを形成するには、図６に示
すように、上金型２０８、下金型２０９間に、アイラン
ド２０２ａ、インナーリード２０２ｂを有するリードフ
レームをセットし、型締後、金型のキャビティ内に熱硬
化型樹脂を注入し、その後注入樹脂を硬化させる。
【０００３】キャビティケースは、図５に示されるよう
に、モールド樹脂２０１とリードフレーム２０２によっ
て構成されている。ケースのキャビティ内に固体撮像素
子を搭載できるようにモールド樹脂部は概ね箱型に成形
されている。ケース内において、リードフレームの上側
表面は、ペレットを搭載することができ、また、ワイヤ
ボンディングができるように露出されている［図５
（ａ）において、クランプ範囲を破線Ｃにて示す］。モ
ールド樹脂２０１の上側開口部の上端部は透明キャップ
を位置決めして取り付けできるように段付きに形成され
ている。また、リードフレーム２０２のアイランド２０
２ａの下側表面、およびインナーリード２０２ｂの下側
表面は、ボンディング時に加熱できるように、露出され
ている。従来のキャビティケース形成方法では、先端部
以外のインナーリード２０２ｂの上側表面には、１０μ
ｍ以下の不所望の薄バリ２０１ａが形成されやすい。
に、モールド樹脂２０１とリードフレーム２０２によっ
て構成されている。ケースのキャビティ内に固体撮像素
子を搭載できるようにモールド樹脂部は概ね箱型に成形
されている。ケース内において、リードフレームの上側
表面は、ペレットを搭載することができ、また、ワイヤ
ボンディングができるように露出されている［図５
（ａ）において、クランプ範囲を破線Ｃにて示す］。モ
ールド樹脂２０１の上側開口部の上端部は透明キャップ
を位置決めして取り付けできるように段付きに形成され
ている。また、リードフレーム２０２のアイランド２０
２ａの下側表面、およびインナーリード２０２ｂの下側
表面は、ボンディング時に加熱できるように、露出され
ている。従来のキャビティケース形成方法では、先端部
以外のインナーリード２０２ｂの上側表面には、１０μ
ｍ以下の不所望の薄バリ２０１ａが形成されやすい。
【０００４】図７（ａ）は、他の従来例を示す平面図で
あり、図７（ｂ）は、その破線で囲まれた領域Ａの部分
拡大図である。一次元固体撮像素子ペレットの平面形状
は、幅１ｍｍ以下で長さは３０ｍｍを超える非常に細長
い長方形形状をしており、そのためリードフレーム２０
２のアイランド２０２ａも同様に非常に細長い長方形形
状をしている。而して、熱硬化型樹脂にてキャビティケ
ースを成形する場合、通常１７０℃以上の高温状態で成
形・硬化されるため、金属製のリードフレーム２０２と
キャビティケースのモールド樹脂２０１との熱膨張率の
差により、成形後、アイランド２０２ａの側面はモール
ド樹脂２０１から剥離し、アイランド２０２ａには大き
なソリが発生してしまう。図７に示す従来例では、この
ソリを防ぐため、アイランド２０２ａの形状を波型形状
に形成して曲げ応力を緩和している。
あり、図７（ｂ）は、その破線で囲まれた領域Ａの部分
拡大図である。一次元固体撮像素子ペレットの平面形状
は、幅１ｍｍ以下で長さは３０ｍｍを超える非常に細長
い長方形形状をしており、そのためリードフレーム２０
２のアイランド２０２ａも同様に非常に細長い長方形形
状をしている。而して、熱硬化型樹脂にてキャビティケ
ースを成形する場合、通常１７０℃以上の高温状態で成
形・硬化されるため、金属製のリードフレーム２０２と
キャビティケースのモールド樹脂２０１との熱膨張率の
差により、成形後、アイランド２０２ａの側面はモール
ド樹脂２０１から剥離し、アイランド２０２ａには大き
なソリが発生してしまう。図７に示す従来例では、この
ソリを防ぐため、アイランド２０２ａの形状を波型形状
に形成して曲げ応力を緩和している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例では、
インナーリードの上側表面に不所望の薄バリが形成され
てしまう。そのため、このキャビティケース内にペレッ
トを搭載し固体撮像装置に組み立てた際に、機械的振動
や熱的影響等により、薄バリ２０１ａが脱落し、脱落し
た薄バリはペレット表面、或はケースを構成する透明キ
ャップに付着し、固体撮像装置の感度不良や感度むらを
引き起こすという問題があった。
インナーリードの上側表面に不所望の薄バリが形成され
てしまう。そのため、このキャビティケース内にペレッ
トを搭載し固体撮像装置に組み立てた際に、機械的振動
や熱的影響等により、薄バリ２０１ａが脱落し、脱落し
た薄バリはペレット表面、或はケースを構成する透明キ
ャップに付着し、固体撮像装置の感度不良や感度むらを
引き起こすという問題があった。
【０００６】このような薄バリが形成されるのは、図６
に示されるように、樹脂モールド時にインナーリード部
全体が完全にはクランプされていないことによる。従っ
て、薄バリの発生を防止するには、上金型２０８と下金
型２０９とによりインナーリード部およびアイランド部
をを完全にクランプすればよいことになるが、そのよう
にするためには、クランプすべき面積が増加し型締に大
きな圧力を要することになるため現在一般的に使用され
ている２００トンプレスでは能力が不足する。また、イ
ンナーリード部とアイランド部とを完全にクランプした
場合、キャビティケースの底部の樹脂はリードフレーム
の厚さ分にしか形成されないため、構造的に極めて脆弱
なものとなってしまう。
に示されるように、樹脂モールド時にインナーリード部
全体が完全にはクランプされていないことによる。従っ
て、薄バリの発生を防止するには、上金型２０８と下金
型２０９とによりインナーリード部およびアイランド部
をを完全にクランプすればよいことになるが、そのよう
にするためには、クランプすべき面積が増加し型締に大
きな圧力を要することになるため現在一般的に使用され
ている２００トンプレスでは能力が不足する。また、イ
ンナーリード部とアイランド部とを完全にクランプした
場合、キャビティケースの底部の樹脂はリードフレーム
の厚さ分にしか形成されないため、構造的に極めて脆弱
なものとなってしまう。
【０００７】この薄バリの発生を防止するための方法と
して、特開昭６３−２９９３６８号公報において、熱可
塑性樹脂でリードフレームのインナーリード間の隙間を
埋めておき、次にキャビティケース外形部を樹脂成形す
る方法が提案されている。また、特開昭６１−１４４０
３２号公報には、リードフレーム表面に軟質金属の被膜
をつけて薄バリの発生を防ぐる方法が提案されている。
しかし、前者では、新たに隙間埋め込み用の金型が必要
となり、さらに樹脂モールド工程が２段階となる不都合
があり、また、後者では、軟質金属の被膜をつけるため
のメッキ費用がかなり高く、リードフレームの価格がか
なり高価になってしまうという欠点があり、いずれにし
ても、低価格化を旨とするプラスチック製の固体撮像素
子用キャビティケースを使用する目的に反することにな
る。
して、特開昭６３−２９９３６８号公報において、熱可
塑性樹脂でリードフレームのインナーリード間の隙間を
埋めておき、次にキャビティケース外形部を樹脂成形す
る方法が提案されている。また、特開昭６１−１４４０
３２号公報には、リードフレーム表面に軟質金属の被膜
をつけて薄バリの発生を防ぐる方法が提案されている。
しかし、前者では、新たに隙間埋め込み用の金型が必要
となり、さらに樹脂モールド工程が２段階となる不都合
があり、また、後者では、軟質金属の被膜をつけるため
のメッキ費用がかなり高く、リードフレームの価格がか
なり高価になってしまうという欠点があり、いずれにし
ても、低価格化を旨とするプラスチック製の固体撮像素
子用キャビティケースを使用する目的に反することにな
る。
【０００８】また、アイランドの平面形状を図７に示す
ような波型形状にした場合、金属製のリードフレーム２
０２とモールド樹脂２０１との熱膨張率の差により、ア
イランド２０２ａとモールド樹脂２０１との界面に微小
な隙間２１１が生じ、キャビティケースの裏面を裏面封
止樹脂にて封止する場合、この微小な隙間２１１からこ
の封止用樹脂がキャビティケースの中空部に漏れ、ペレ
ットおよび透明体キャップを汚し、固体撮像装置の感度
不良の原因となるという問題があった。
ような波型形状にした場合、金属製のリードフレーム２
０２とモールド樹脂２０１との熱膨張率の差により、ア
イランド２０２ａとモールド樹脂２０１との界面に微小
な隙間２１１が生じ、キャビティケースの裏面を裏面封
止樹脂にて封止する場合、この微小な隙間２１１からこ
の封止用樹脂がキャビティケースの中空部に漏れ、ペレ
ットおよび透明体キャップを汚し、固体撮像装置の感度
不良の原因となるという問題があった。
【０００９】したがって、この発明の目的とするところ
は、第１に、大加圧能力のプレスを用いることなしに、
ケースに構造的な脆弱さを生じさせることなしに、ま
た、コストアップを伴うことことなしに薄バリの発生を
防止できるようにすることであり、第２に、アイランド
の平面形状を波型としてもアイランドがモールド樹脂か
ら剥離することのないようにしてケースキャビティ内に
裏面封止樹脂が漏れ込むことのないようにすることであ
る。そして、本発明は、これらのことを達成することに
より、固体撮像装置に感度不良や感度むらが発生するこ
とのないようにするものである。
は、第１に、大加圧能力のプレスを用いることなしに、
ケースに構造的な脆弱さを生じさせることなしに、ま
た、コストアップを伴うことことなしに薄バリの発生を
防止できるようにすることであり、第２に、アイランド
の平面形状を波型としてもアイランドがモールド樹脂か
ら剥離することのないようにしてケースキャビティ内に
裏面封止樹脂が漏れ込むことのないようにすることであ
る。そして、本発明は、これらのことを達成することに
より、固体撮像装置に感度不良や感度むらが発生するこ
とのないようにするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、リードフレーム（１０２）のリー
ド（１０２ａ、１０２ｂ）を箱型のモールド樹脂（１０
１）にて一体化してなり、アイランド（１０２ａ）の上
下面は厚バリ（１０１ｂ）で被覆されるかあるいはモー
ルド樹脂で被覆されず、インナーリード（１０２ｂ）の
先端部はモールド樹脂で被覆されておらず、インナーリ
ード（１０２ｂ）の先端部以外の下側はモールド樹脂内
に埋もれており、その上側表面はキャビティを形成する
枠体により被覆された部分を除いてモールド樹脂の厚バ
リ（１０１ａ）にて覆われていることを特徴とする固体
撮像素子用キャビティケースが提供される。
に、本発明によれば、リードフレーム（１０２）のリー
ド（１０２ａ、１０２ｂ）を箱型のモールド樹脂（１０
１）にて一体化してなり、アイランド（１０２ａ）の上
下面は厚バリ（１０１ｂ）で被覆されるかあるいはモー
ルド樹脂で被覆されず、インナーリード（１０２ｂ）の
先端部はモールド樹脂で被覆されておらず、インナーリ
ード（１０２ｂ）の先端部以外の下側はモールド樹脂内
に埋もれており、その上側表面はキャビティを形成する
枠体により被覆された部分を除いてモールド樹脂の厚バ
リ（１０１ａ）にて覆われていることを特徴とする固体
撮像素子用キャビティケースが提供される。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。 ［第１の実施例］図１（ａ）は、本発明の第１の実施例
のキャビティケースにペレットを搭載し封止工程が終了
した後でリード未成形の状態を示す平面図であり、図１
（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図である。本実施例のキャ
ビティケースで特徴的な点は、インナーリード１０２ａ
の先端部以外の表面が厚バリ１０１ａによって覆われて
いることである。
て説明する。 ［第１の実施例］図１（ａ）は、本発明の第１の実施例
のキャビティケースにペレットを搭載し封止工程が終了
した後でリード未成形の状態を示す平面図であり、図１
（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図である。本実施例のキャ
ビティケースで特徴的な点は、インナーリード１０２ａ
の先端部以外の表面が厚バリ１０１ａによって覆われて
いることである。
【００１２】図２は、本実施例のキャビティケースをモ
ールド成形する際の状態を示す断面図である。まず、同
図に示されるように、リードフレーム１０２のアイラン
ド１０２ａおよびインナーリード１０２ｂの先端部１０
２ｂ′を成形金型の上金型１０８と下金型１０９でクラ
ンプする。ここで、上金型１０８のインナーリード１０
２ｂの先端部以外の部分上には０．１ｍｍ乃至０．３ｍ
ｍの隙間１０８ａが形成されている。この状態で型締後
封止樹脂を注入し、１７０〜１８０℃に数時間保持して
樹脂を硬化させる。
ールド成形する際の状態を示す断面図である。まず、同
図に示されるように、リードフレーム１０２のアイラン
ド１０２ａおよびインナーリード１０２ｂの先端部１０
２ｂ′を成形金型の上金型１０８と下金型１０９でクラ
ンプする。ここで、上金型１０８のインナーリード１０
２ｂの先端部以外の部分上には０．１ｍｍ乃至０．３ｍ
ｍの隙間１０８ａが形成されている。この状態で型締後
封止樹脂を注入し、１７０〜１８０℃に数時間保持して
樹脂を硬化させる。
【００１３】このようにして形成されたキャビティケー
スでは、インナーリード１０２ｂの先端部１０２ｂ′以
外の部分の上側表面は厚さ０．１ｍｍから０．３ｍｍの
モールド樹脂の厚バリ１０１ａで覆われる。そして、こ
の厚バリは、その膜厚が厚いことによりかつ他のモール
ド樹脂部分と一体化されていることにより機械的振動が
加わっても剥離することはない。また、図２に示す成形
工程において、リードフレームのクランプ個所は、アイ
ランド１０２ａおよびインナーリード１０２ｂの先端部
に限定されているため、従来のプレスにより十分の圧力
の型締を行うことができる。
スでは、インナーリード１０２ｂの先端部１０２ｂ′以
外の部分の上側表面は厚さ０．１ｍｍから０．３ｍｍの
モールド樹脂の厚バリ１０１ａで覆われる。そして、こ
の厚バリは、その膜厚が厚いことによりかつ他のモール
ド樹脂部分と一体化されていることにより機械的振動が
加わっても剥離することはない。また、図２に示す成形
工程において、リードフレームのクランプ個所は、アイ
ランド１０２ａおよびインナーリード１０２ｂの先端部
に限定されているため、従来のプレスにより十分の圧力
の型締を行うことができる。
【００１４】このようにして形成されたキャビティケー
スを用いて図１に示すように固体撮像装置を組み立て
る。まず、リードフレームのアイランド１０２ａ上に樹
脂接着剤（樹脂ペースト）１０４を塗付し、ペレット１
０３を搭載し加熱して接着剤をキュアする。このペレッ
トマウントはＡｇペーストを用いて行ってもよい。次い
で、ワイヤボンディング工程においてペレット１０３の
パッドとインナーリード１０２ｂの先端部との間を金属
細線１０５にて接続し、続いて、キャビティケースに熱
硬化性または光硬化性の接着剤１０７を塗付し透明キャ
ップ１０６で蓋をして接着剤を硬化させる。次に、アイ
ランド１０２ａの裏面およびインナーリード１０２ｂの
先端部裏面に形成されたモールド樹脂の開口部を裏面封
止樹脂１１０にて充填して、図示された状態とする。そ
の後、リード成形を行って固体撮像装置の製造を完了す
る。
スを用いて図１に示すように固体撮像装置を組み立て
る。まず、リードフレームのアイランド１０２ａ上に樹
脂接着剤（樹脂ペースト）１０４を塗付し、ペレット１
０３を搭載し加熱して接着剤をキュアする。このペレッ
トマウントはＡｇペーストを用いて行ってもよい。次い
で、ワイヤボンディング工程においてペレット１０３の
パッドとインナーリード１０２ｂの先端部との間を金属
細線１０５にて接続し、続いて、キャビティケースに熱
硬化性または光硬化性の接着剤１０７を塗付し透明キャ
ップ１０６で蓋をして接着剤を硬化させる。次に、アイ
ランド１０２ａの裏面およびインナーリード１０２ｂの
先端部裏面に形成されたモールド樹脂の開口部を裏面封
止樹脂１１０にて充填して、図示された状態とする。そ
の後、リード成形を行って固体撮像装置の製造を完了す
る。
【００１５】［第２の実施例］次に、図３、図４を参照
して本発明の第２の実施例について説明する。図３は、
第２の実施例のキャビティケースを形成するための樹脂
成形工程を示す断面図であり、図４は、第２の実施例の
キャビティケースを用いて作製された固体撮像装置の断
面図である。図３に示されるように、この実施例を形成
する成形金型では、上金型１０８には、インナーリード
上の隙間１０８ａの外にアイランド上にも隙間１０８ｂ
が設けられ、また下金型１０９のアイランド１０２ａ下
に隙間１０９ａが設けられている。ここで、隙間１０８
ｂ、１０９ａの厚さは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍになされ
ている。この厚さは、ワイヤボンディング工程での超音
波および熱の伝わり方を考慮すると薄い方がよいが、一
方でモールド樹脂の剥離が発生しないようにしなければ
ならない点を考慮して上記の値に決定されている。
して本発明の第２の実施例について説明する。図３は、
第２の実施例のキャビティケースを形成するための樹脂
成形工程を示す断面図であり、図４は、第２の実施例の
キャビティケースを用いて作製された固体撮像装置の断
面図である。図３に示されるように、この実施例を形成
する成形金型では、上金型１０８には、インナーリード
上の隙間１０８ａの外にアイランド上にも隙間１０８ｂ
が設けられ、また下金型１０９のアイランド１０２ａ下
に隙間１０９ａが設けられている。ここで、隙間１０８
ｂ、１０９ａの厚さは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍになされ
ている。この厚さは、ワイヤボンディング工程での超音
波および熱の伝わり方を考慮すると薄い方がよいが、一
方でモールド樹脂の剥離が発生しないようにしなければ
ならない点を考慮して上記の値に決定されている。
【００１６】図４に示す固体撮像装置において、図１に
示す先の実施例のものと共通する部分には同一の参照番
号が付されているので重複する説明は省略する。本実施
例のキャビティケースでは、図に示されるように、イン
ナーリード１０２ｂ上の厚バリ１０１ａの外にアイラン
ド１０２ａの上下面にも膜厚０．１〜０．２ｍｍの厚バ
リ１０１ｂが形成されている。先の実施例では、アイラ
ンド１０２ａとモールド樹脂１０１との間に両者の熱膨
張率の違いが原因で微小な隙間が発生する可能性があっ
たが［図７（ｂ）参照］、本実施例ではこの恐れがなく
なる。したがって、先の実施例では、隙間から封止樹脂
がケースのキャビティ内に漏れ込むことのないようにあ
る程度の粘度を有する樹脂ペーストを用いる必要があっ
たが、本実施例ではこのような配慮を払う必要がなくな
る。また、図４に示されるように、アイランド１０２ａ
下では裏面封止樹脂の充填自体を省略することもでき
る。
示す先の実施例のものと共通する部分には同一の参照番
号が付されているので重複する説明は省略する。本実施
例のキャビティケースでは、図に示されるように、イン
ナーリード１０２ｂ上の厚バリ１０１ａの外にアイラン
ド１０２ａの上下面にも膜厚０．１〜０．２ｍｍの厚バ
リ１０１ｂが形成されている。先の実施例では、アイラ
ンド１０２ａとモールド樹脂１０１との間に両者の熱膨
張率の違いが原因で微小な隙間が発生する可能性があっ
たが［図７（ｂ）参照］、本実施例ではこの恐れがなく
なる。したがって、先の実施例では、隙間から封止樹脂
がケースのキャビティ内に漏れ込むことのないようにあ
る程度の粘度を有する樹脂ペーストを用いる必要があっ
たが、本実施例ではこのような配慮を払う必要がなくな
る。また、図４に示されるように、アイランド１０２ａ
下では裏面封止樹脂の充填自体を省略することもでき
る。
【００１７】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、第２の実施例で
は、上金型１０８の隙間１０８ｂはアイランド１０２ａ
上のみに形成されていたが、これをインナーリードの先
端部間にまで幅を広げることができる。また、厚バリの
厚さは実施例での値に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、第２の実施例で
は、上金型１０８の隙間１０８ｂはアイランド１０２ａ
上のみに形成されていたが、これをインナーリードの先
端部間にまで幅を広げることができる。また、厚バリの
厚さは実施例での値に限定されるものではない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のキャビテ
ィケースは、インナーリードの先端部以外の部分の上側
表面はモールド樹脂の厚バリによって覆うようにしたの
で、キャビティケース成形時に、アイランドおよびイン
ナーリードの先端部のみを成形金型でクランプすれば済
むようになり、比較的小さな型締圧の成形プレスで薄バ
リの発生なしに中空構造のキャビティケースの形成が可
能となる。また、インナーリードの、先端部以外に設け
た厚バリは薄バリと異なり、機械的振動および熱影響に
よっても脱落するものではなく、薄バリの場合のように
ペレットおよび透明キャップに付着する可能性はなくな
り、組立後の固体撮像装置の感度不良や感度むらを引き
起こすことがなくなる。
ィケースは、インナーリードの先端部以外の部分の上側
表面はモールド樹脂の厚バリによって覆うようにしたの
で、キャビティケース成形時に、アイランドおよびイン
ナーリードの先端部のみを成形金型でクランプすれば済
むようになり、比較的小さな型締圧の成形プレスで薄バ
リの発生なしに中空構造のキャビティケースの形成が可
能となる。また、インナーリードの、先端部以外に設け
た厚バリは薄バリと異なり、機械的振動および熱影響に
よっても脱落するものではなく、薄バリの場合のように
ペレットおよび透明キャップに付着する可能性はなくな
り、組立後の固体撮像装置の感度不良や感度むらを引き
起こすことがなくなる。
【００１９】また、第２の実施例によれば、アイランド
の表面および裏面にも厚バリを設けることにより、金属
製のアイランドとキャビティケース成形樹脂との熱膨張
率の違いが原因で生じる隙間を発生させないようにする
ことができ、隙間からの封止樹脂の漏れ込みを防止する
ことができる。あるいはまたアイランド裏面の樹脂封止
工程自体を省略することも可能となる。
の表面および裏面にも厚バリを設けることにより、金属
製のアイランドとキャビティケース成形樹脂との熱膨張
率の違いが原因で生じる隙間を発生させないようにする
ことができ、隙間からの封止樹脂の漏れ込みを防止する
ことができる。あるいはまたアイランド裏面の樹脂封止
工程自体を省略することも可能となる。
【図１】 本発明の第１の実施例を説明するための固体
撮像装置の平面図と断面図。
撮像装置の平面図と断面図。
【図２】 本発明の第１の実施例のキャビティケースの
樹脂成形工程を説明するための断面図。
樹脂成形工程を説明するための断面図。
【図３】 本発明の第２の実施例のキャビティケースの
樹脂成形工程を説明するための断面図。
樹脂成形工程を説明するための断面図。
【図４】 本発明の第２の実施例を説明するための固体
撮像装置の断面図。
撮像装置の断面図。
【図５】 従来例の平面図と断面図。
【図６】 従来のキャビティケースの樹脂成形工程を説
明するための断面図。
明するための断面図。
【図７】 他の従来例の平面図と断面図。
１０１、２０１ モールド樹脂 １０１ａ、１０１ｂ 厚バリ ２０１ａ 薄バリ １０２、２０２ リードフレーム １０２ａ、２０２ａ アイランド １０２ｂ、２０２ｂ インナーリード １０２ｂ′ インナーリード先端部 １０３ ペレット １０４ 樹脂接着剤 １０５ 金属細線 １０６ 透明キャップ １０７ 接着剤 １０８、２０８ 上金型 １０８ａ、１０８ｂ、１０９ａ 隙間 １０９ 下金型 １１０ 裏面封止樹脂 ２１１ 隙間
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームのリードが箱型のモール
ド樹脂と一体化されてなる固体撮像素子用キャビティケ
ースであって、インナーリードの先端部の上下面および
アイランドの上下面はモールド樹脂に被覆されておら
ず、インナーリードの先端部以外の下側はモールド樹脂
内に埋もれており、その上側はキャビティを形成する枠
体により被覆された部分を除いて厚バリにて覆われてい
ることを特徴とする固体撮像素子用キャビティケース。 - 【請求項２】 リードフレームのリードが箱型のモール
ド樹脂と一体化されてなる固体撮像素子用キャビティケ
ースであって、アイランドの上下面は厚バリにより被覆
され、インナーリードの先端部の上下面はモールド樹脂
に被覆されておらず、インナーリードの先端部以外の下
側はモールド樹脂内に埋もれており、その上側はキャビ
ティを形成する枠体により被覆された部分を除いて厚バ
リにて覆われていることを特徴とする固体撮像素子用キ
ャビティケース。 - 【請求項３】 アイランドとインナーリードの先端間お
よびインナーリードの先端部間のリードフレーム打ち抜
き部分はモールド樹脂にて充填されていることを特徴と
する請求項１または２記載の固体撮像素子用キャビティ
ケース。 - 【請求項４】 アイランドはその平面形状が波型に蛇行
して形成されていることを特徴とする請求項１または２
記載の固体撮像素子用キャビティケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5341044A JP2621784B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 固体撮像素子用キャビティケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5341044A JP2621784B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 固体撮像素子用キャビティケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161954A JPH07161954A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2621784B2 true JP2621784B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=18342721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5341044A Expired - Fee Related JP2621784B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 固体撮像素子用キャビティケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621784B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008181951A (ja) | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Nec Electronics Corp | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS615809U (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-14 | トヨタ自動車株式会社 | 多段回転式部品棚装置 |
| JPS6358949A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
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-
1993
- 1993-12-10 JP JP5341044A patent/JP2621784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07161954A (ja) | 1995-06-23 |
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