JP2606885Y2

JP2606885Y2 - サージ吸収素子

Info

Publication number: JP2606885Y2
Application number: JP1993042364U
Authority: JP
Inventors: 善一近藤; 克浩関根
Original assignee: Kondo Electric Co Ltd
Current assignee: Kondo Electric Co Ltd
Priority date: 1993-08-02
Filing date: 1993-08-02
Publication date: 2001-01-29
Anticipated expiration: 2008-08-02
Also published as: JPH0711793U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願考案は、サージ吸収素子に関
し、特にスパークギャップが形成された基板をガラス管
内に封入して形成されるサージ吸収素子の基板支持具に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電話機、通信機器、等の各種電気器具に
は、サージを吸収する目的で回路内にサージ吸収素子が
取付け配置されている。該サージ吸収素子は、高電圧で
あるサージを放電によって吸収させるため、一定間隙
（例えば、５０μｍ）のスパークギャップを設け、その
間に放電を生じさせる構成が採られている。

【０００３】かかる従来からサージ吸収素子には各種構
造のものがあった。例えば、特開昭５８ー１９８８８４
号、等。その代表的なものを図３に示すと、円筒形を成
す絶縁性の基体管５０の表面に導電性薄膜５１を形成
し、この薄膜をレーザー光などによって削除してスパー
クキャップ５２を形成する。両端部には両電極５３、５
３を形成し、この電極５３のそれぞれに外部回路と接続
するためのリード線５４が、接続されている。そして、
これら基体管５０及び電極５３を含む全体を、ガラス管
５５内に配置して、その内部空間５６に不活性ガスを充
填させた後、両端部５５ｅを溶融させて密封する構成が
採られていた。

【０００４】ところで、かかる構成のサージ吸収素子を
改良し、かつ生産性を向上させるものとして、本件出願
人は、先に他構成のサージ吸収素子を提案している。こ
の詳細についしては、先の出願（特願平４ー８２５５０
号）に譲るが、その主な構成は、図４に示す通りであ
る。すなわち、セラミック等の絶縁性材からなる矩形平
板状の基板６０の表面に、印刷手段によって付着させた
導電性薄膜で、パターン構成化された１又は複数個のス
パークギャップ６１を持った放電電極６２と端子電極６
３とを形成する。次に、この基板６０の両端に位置する
端子電極６３には、それぞれに略コ字状の接続端子６４
を取付け、この各接続端子６４にガラス封着用金属とし
てのジメット線（銅被覆鉄ニッケル合金線）６５を介し
て、回路接続用のリード線６６が接続されている。そし
て、これら全体をガラス管６７内に配置し、内部に不活
性ガス等を充填させると共に、両端部６７ｅを熱溶融さ
せてジメット線６５の外周面に溶着させ、密封する構成
が採られている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】かかるサージ吸収素子
は、印刷手段によりパターン化したスパークギャップ６
１を形成しているため、生産性及び放電電圧の安定性等
においては、効果のあるものであった。しかし、かかる
構成をガラス管６７内への密封において問題が残ってい
た。すなわち、ガラス管６７の両端部６７ｅの溶着時
に、両端部６７ｅを押圧するため、接続端子６４とジメ
ット線６５との接点に応力がかかり、接続点部に歪みが
生じたり（矢印ａ）、又は隔離して断線したりして、不
良品が発生する恐れがあった。

【０００６】そこで本願出願は、上記問題点を解決すべ
く、接続端子にさらなる改良を加え、ガラス溶着時の歪
みによる接点不良の解消を目的とし、確実かつ不良率の
小さいサージ吸収素子、及びこれに用いる基板支持具を
提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本願サージ吸収素子、及びこれに用いる基板支持具は次
のように構成されている。絶縁性を有する矩形平板の上
面に導電性薄膜を配置して１、又は複数個のスパークギ
ャップが形成された基板と、該基板両端の端子電極にそ
れぞれ接続されるリード線と、から成り、これら基板全
体及びリード線接続部をガラス管内に封入して構成され
るサージ吸収素子において、前記基板の両端の端子電極
に接続される導電性の接続部と、該接続部と一体的に形
成されると共に、その外形輪郭は接続時の基板と略直角
方向に延出されて前記ガラス管の内周面に当接する形状
をなし、かつ前記リード線の先端が接続される接続面を
有するフランジ部と、から成る基板支持具を介して、前
記基板とリード線とを接続することを特徴としている。

【０００８】ここで用いられる基板支持具は、導電性
材で形成され、前記ガラス管（６７）の内周面（６７
ｉ）に当接する外形輪郭をもった平板状のフランジ部
（２）を有し、該フランジ部（２）の一方側の面には、
その面から直角方向に延設し、かつ前記端子電極（６
３）を弾発挟持する一定の間隙をもって対向させた一対
の舌片（３ａ、３ｂ）から成る導電性材の接続部（３）
を一体的に有し、かつ該フランジ部（２）の他方の面側
には、前記リード線（６６）のリード線接続部（６５）
と接続させる接続面（２ａ）を有して成ることを特徴と
する。

【０００９】また、一対の舌片の形成においては、別体
として形成してもよいが、フランジ部の対向する外周端
面から一定の幅で切り込み、その切り込み片をフランジ
部の面と略直角方向に屈曲させて対向させるようにして
もよい。

【００１０】

【実施例】次に、本願考案の具体的実施の一例を、図面
に基づき詳細に説明する。図１は本願考案のサージ吸収
素子の構成を示す分解斜視図であり、図２は本願考案の
サージ吸収素子の縦断面図である。基板、及びその上面
の放電電極、端子電極の構成は上記本願出願人が既に提
案した前述のサージ吸収素子の構成と同様であるため、
同一番号を付してその詳細は、省略する。また、ジメッ
ト線、及びリード線も同様に省略する。

【００１１】基板６０の端子電極６３に取付けられる基
板支持具１は、フランジ部２と接続部３から構成されて
いる。フランジ部２は、金属、等の導電性材で形成さ
れ、外形輪郭がガラス管６７の内周面６７ｉに当接し得
る略円盤状に形成されている。接続部３は、図示するよ
うに、フランジ部２と同一材料で一体に形成され、かつ
フランジ部２の面から略直角方向に平板状の一対の舌片
３ａ、３ｂを、一定の間隔をもって互いの面を対向させ
て延設させることによって、構成されている。この一定
の間隔は、基板６０の肉厚より僅か小さく設定されてい
る。該舌片３ａ、３ｂは、フランジ部２の対向する外周
端面２ｓから一定の幅で中央部に向かって切り込まれ、
これをフランジ部２の面と略直角になるように屈曲させ
ることにより形成されている。かつ上部舌片３ａは、そ
の先端部が下方凸状に湾曲されている。これにより、弾
発力をもって形成された舌片３ａ、３ｂは、基板６０の
端子電極６３を上下から挟持し（「弾発挟持」）、かつ
圧着するようにして取付けられ、接続部３と端子電極６
３とは電気的に接続されることになる。また、このフラ
ンジ部２の接続部３の裏面側には、リード線接続部とな
るジメット線６５の端面が当接して接続される接続面２
ａが形成されている。

【００１２】上記のように基板支持具１を構成すること
により、ガラス管６７を環装させ、その両端部６７ｅを
熱溶融させながら押圧させたとき、フランジ部２の外周
端面２ｓは、ガラス管６７の内周面６７ｉに当接するこ
とになる。この結果、このフランジ部２が支えとなっ
て、フランジ部２と基板６０とを直角の位置関係に保つ
ことができる。このことは、基板６０はガラス管６７の
軸方向とも常に一致することになり、ジメット線６５と
フランジ部２との接点部に無理な応力、別言すれば、基
板支持具１を折り曲げる方向の力（矢印ａ）が作用しな
くなる。また、接続部３をフランジ部２から略直角方向
に配置しているため、この接続部３によって挟持された
基板６０は、環装させたガラス管６７の略軸心上に保持
されることになる。

【００１３】なお、ここで本実施例ではフランジ部２の
外形を円形としているが、これに限定するものではな
く、通常円形であるガラス管６７の内周面６７ｉに当接
し得る形状の６角形、８角形、等の多角形としてもよ
い。また、ガラス管断面が四角形である場合は、これに
一致させて形成させてもよい。さらに、フランジ部２と
接続部３とは常に一体に形成されるもの必要はなく、別
体で形成し、一体化させる方法でもよいのは、もちろん
である。

【００１４】

【効果】上記構成によって本考案は、次のような効果を
奏する。フランジ部がガラス管の内周面に当接するた
め、これが支えとなって、溶着時の押圧力によって起こ
る歪みを回避することができる。このため、不良率の小
さい安定したサージ吸収素子を製造することができる。
すなわち、製品の歩留りを向上させることができる。

【００１５】またフランジ部の広い面積をもってジメッ
ト線と接続すると共に、接続部の舌片で基板を挟持し略
直角に保持しているため、ジメット線と基板とを強固な
保持力をもって、ガラス管内の軸上に支持することがで
きる利点がある。この結果、従来問題となっていた放電
素子がガラス内面に接触して起きる放電熱による事故を
効果的に防止することができる。これらの結果、基板支
持具を介することにより基板とリード線との接続が容易
かつ確実になり作業性の向上を図ることができる。さら
に、端子電極を挟持する接続部を直角方向に延びる一対
の舌片で構成しているため、単に基板を保持するのみで
はなく、放電の端子電極、すなわち基板上のスパークギ
ャップ間で開始した放電を、基板を挟んで対向した舌片
間にも派生して生じさせることができるため、放電電流
を大きくすることができる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願考案のサージ吸収素子の構成を示す分解斜
視図である。

【図２】本願考案のサージ吸収素子の縦断面図である。

【図３】従来例を示すサージ吸収素子の縦断面図であ
る。

【図４】従来例を示すサージ吸収素子の斜視図である。

【符号の説明】

１・・・基板支持具２・・・フランジ部２
ａ・・・接続面２ｓ・・・外周端面３・・・接続部３
ａ，３ｂ・・・舌片６０・・・基板６１・・・スパークギャップ
６２・・・放電電極６３・・・端子電極６５・・・ジメット線６
６・・・リード線６７・・・ガラス管

フロントページの続き (56)参考文献特開昭61−227387（ＪＰ，Ａ) 特開平４−73878（ＪＰ，Ａ) 特開平４−73879（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−202905（ＪＰ，Ａ) 特開平２−213076（ＪＰ，Ａ) 特開平２−257586（ＪＰ，Ａ) 特開平６−310251（ＪＰ，Ａ) 特開平６−45048（ＪＰ，Ａ) 実開昭62−31889（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−33257（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−182901（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−49446（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01T 1/00 - 4/20

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁性を有する矩形平板の上面に導電性
薄膜を配置して１、又は複数個のスパークギャップ（６
１）が形成された基板（６０）と、該基板両端の端子電
極（６３）にそれぞれ接続されるリード線（６６）と、
から成り、これら基板（６０）の全体及びリード線接続
部（６５）をガラス管（６７）内に封入して構成される
サージ吸収素子において、前記基板（６０）の両端の端子電極（６３）に接続され
る導電性の接続部（３）と、該接続部（３）と一体的に形成されると共に、その外形
輪郭は接続時の基板（６０）と略直角方向に延出されて
前記ガラス管（６７）の内周面（６７ｉ）に当接する形
状をなし、かつ前記リード線（６６）のリード線接続部
（６５）が接続される接続面（２ａ）を有するフランジ
部（２）と、から成る基板支持具（１）を介して、前
記基板（６０）とリード線（６６）とを接続することを
特徴とするサージ吸収素子。
【請求項２】基板支持具（１）において、導電性材で形成され、前記ガラス管（６７）の内周面
（６７ｉ）に当接する外形輪郭をもった平板状のフラン
ジ部（２）を有し、該フランジ部（２）の一方側の面には、その面から直角
方向に延設し、かつ前記端子電極（６３）を弾発挟持す
る一定の間隙をもって対向させた一対の舌片（３ａ、３
ｂ）から成る導電性材の接続部（３）を一体的に有し、かつ該フランジ部（２）の他方の面側には、前記リード
線（６６）のリード線接続部（６５）と接続させる接続
面（２ａ）を有して成ることを特徴とする請求項１記載
のサージ吸収素子。