JP2606152Y2 - 電流センサ - Google Patents
電流センサInfo
- Publication number
- JP2606152Y2 JP2606152Y2 JP1993072692U JP7269293U JP2606152Y2 JP 2606152 Y2 JP2606152 Y2 JP 2606152Y2 JP 1993072692 U JP1993072692 U JP 1993072692U JP 7269293 U JP7269293 U JP 7269293U JP 2606152 Y2 JP2606152 Y2 JP 2606152Y2
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- JP
- Japan
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- case
- circuit board
- lead wire
- core
- current sensor
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- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電流センサに関し、特
に、コアの磁気ギャップ内に挿入された磁気感応素子に
より電流を検出する電流センサの実装構造の改良に係
り、例えば、電気機器に使用されて電気機器の電流を検
出するのに利用して有効なものに関する。
に、コアの磁気ギャップ内に挿入された磁気感応素子に
より電流を検出する電流センサの実装構造の改良に係
り、例えば、電気機器に使用されて電気機器の電流を検
出するのに利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電流センサとして、略正
方形の環状に形成された磁路の一部に磁気ギャップが開
設されたコアと、コアの磁気ギャップ内に配置された磁
気感応素子と、磁気感応素子の出力信号を処理して電流
を検出する処理回路と、磁気感応素子および処理回路が
実装された回路基板と、箱型形状に形成されてコアが収
納されたケースと、回路基板に接続された複数本のリー
ド線とを備えており、ケースに回路基板装着用開口部と
コイル挿通孔が開設され、この開口部内に回路基板が装
着されているとともに、コイル挿通孔を介してケースに
コイルが巻装され、各リード線が回路基板からケース外
に引き出されてカプラに接続され、ケース内に装着され
た回路基板がエポキシ樹脂等の絶縁樹脂によって封止さ
れているもの、がある。
方形の環状に形成された磁路の一部に磁気ギャップが開
設されたコアと、コアの磁気ギャップ内に配置された磁
気感応素子と、磁気感応素子の出力信号を処理して電流
を検出する処理回路と、磁気感応素子および処理回路が
実装された回路基板と、箱型形状に形成されてコアが収
納されたケースと、回路基板に接続された複数本のリー
ド線とを備えており、ケースに回路基板装着用開口部と
コイル挿通孔が開設され、この開口部内に回路基板が装
着されているとともに、コイル挿通孔を介してケースに
コイルが巻装され、各リード線が回路基板からケース外
に引き出されてカプラに接続され、ケース内に装着され
た回路基板がエポキシ樹脂等の絶縁樹脂によって封止さ
れているもの、がある。
【０００３】なお、この種の電流センサを述べてある例
としては、特開昭６３−１９１０６９号公報、実開昭６
２−５８７６９号公報、実開昭６２−１０６７８号公
報、がある。
としては、特開昭６３−１９１０６９号公報、実開昭６
２−５８７６９号公報、実開昭６２−１０６７８号公
報、がある。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかし、従来の電流セ
ンサにおいては、リード線が回路基板のケース開口側主
面にはんだ付けによって接続されて、ケース開口部から
そのままケース外に引き出されているため、各リード線
に外力が作用すると、この外力がリード線の回路基板と
のはんだ付け接続部位に直接的に作用し、回路基板が不
慮に遊動することがある。回路基板が遊動すると、磁気
ギャップに対する磁気感応素子の位置がずれるため、検
出精度が低下してしまう危惧がある。そこで、回路基板
をケースに強固に固定することが考えられる。しかし、
この場合には、組付け性の低下や回路基板に過大な応力
を加えることとなり好ましいものではない。
ンサにおいては、リード線が回路基板のケース開口側主
面にはんだ付けによって接続されて、ケース開口部から
そのままケース外に引き出されているため、各リード線
に外力が作用すると、この外力がリード線の回路基板と
のはんだ付け接続部位に直接的に作用し、回路基板が不
慮に遊動することがある。回路基板が遊動すると、磁気
ギャップに対する磁気感応素子の位置がずれるため、検
出精度が低下してしまう危惧がある。そこで、回路基板
をケースに強固に固定することが考えられる。しかし、
この場合には、組付け性の低下や回路基板に過大な応力
を加えることとなり好ましいものではない。
【０００５】また、回路基板のケース開口側空間にエポ
キシ樹脂が充填される。ところが、冷熱による収縮率の
差やリードの応力によってリード線とエポキシ樹脂との
間に隙間が生じた場合には、リード線のエポキシ樹脂で
被われた長さが短いために、リード線とエポキシ樹脂と
の隙間から浸水してはんだ付け接続部へ水が入り込む危
惧がある。
キシ樹脂が充填される。ところが、冷熱による収縮率の
差やリードの応力によってリード線とエポキシ樹脂との
間に隙間が生じた場合には、リード線のエポキシ樹脂で
被われた長さが短いために、リード線とエポキシ樹脂と
の隙間から浸水してはんだ付け接続部へ水が入り込む危
惧がある。
【０００６】本考案の目的は、リード線に加わる外力に
よる回路基板の遊動を防止することができるとともに、
防水性能を高めることができる電流センサを提供するこ
とにある。
よる回路基板の遊動を防止することができるとともに、
防水性能を高めることができる電流センサを提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案に係る電流センサ
は、略環状に形成された磁路の一部に磁気ギャップが開
設されたコアと、コアの磁気ギャップ内に配置された磁
気感応素子と、磁気感応素子の出力信号を処理して電流
を検出する処理回路と、磁気感応素子および処理回路が
実装された回路基板と、箱型形状に形成されてコアが収
納されたケースと、回路基板に接続された複数のリード
線とを備えており、ケースの回路基板装着用開口部内に
回路基板が装着されているとともに、コアにコイルが巻
装され、各リード線が回路基板からケース外に引き出さ
れ、ケース内に封止樹脂が充填されている電流センサに
おいて、前記ケース内に装着された回路基板のケース底
部側主面に前記リード線が接続されているとともに、こ
のリード線はケース底部側空間に弛みを持って配線され
た状態で、前記ケースと前記回路基板との間を挿通され
て前記回路基板のケース底部側主面と反対方向のケース
外に引き出されていることを特徴とする。
は、略環状に形成された磁路の一部に磁気ギャップが開
設されたコアと、コアの磁気ギャップ内に配置された磁
気感応素子と、磁気感応素子の出力信号を処理して電流
を検出する処理回路と、磁気感応素子および処理回路が
実装された回路基板と、箱型形状に形成されてコアが収
納されたケースと、回路基板に接続された複数のリード
線とを備えており、ケースの回路基板装着用開口部内に
回路基板が装着されているとともに、コアにコイルが巻
装され、各リード線が回路基板からケース外に引き出さ
れ、ケース内に封止樹脂が充填されている電流センサに
おいて、前記ケース内に装着された回路基板のケース底
部側主面に前記リード線が接続されているとともに、こ
のリード線はケース底部側空間に弛みを持って配線され
た状態で、前記ケースと前記回路基板との間を挿通され
て前記回路基板のケース底部側主面と反対方向のケース
外に引き出されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】前記手段によれば、リード線は回路基板のケー
ス内の底部に位置する主面で接続されているとともに、
ケース内の底部側空間において弛みをもって配線されて
ケースの外へ引き出されているため、ケースの外部にお
いてリード線に外力が作用しても、リード線の外力は弛
みによって吸収される状態になる。したがって、リード
線に加わった外力が回路基板に伝わることはなく、回路
基板がリード線に加わった外力によって移動されること
はない。
ス内の底部に位置する主面で接続されているとともに、
ケース内の底部側空間において弛みをもって配線されて
ケースの外へ引き出されているため、ケースの外部にお
いてリード線に外力が作用しても、リード線の外力は弛
みによって吸収される状態になる。したがって、リード
線に加わった外力が回路基板に伝わることはなく、回路
基板がリード線に加わった外力によって移動されること
はない。
【０００９】また、リード線はケース内の回路基板の下
方空間であるケースの底部側空間内に配線されて、回路
基板のケース底部側主面にリード線が接続されていると
ともに、ケースと回路基板との間を挿通して回路基板の
ケース底部側主面と反対方向のケースの外に引き出され
ているため、リード線と封止樹脂層に隙間が発生して
も、リード線と回路基板との接続部までの樹脂で被われ
ている長さが充分に長く、その結果、水が浸入するのを
確実に防止することができる。
方空間であるケースの底部側空間内に配線されて、回路
基板のケース底部側主面にリード線が接続されていると
ともに、ケースと回路基板との間を挿通して回路基板の
ケース底部側主面と反対方向のケースの外に引き出され
ているため、リード線と封止樹脂層に隙間が発生して
も、リード線と回路基板との接続部までの樹脂で被われ
ている長さが充分に長く、その結果、水が浸入するのを
確実に防止することができる。
【００１０】
【実施例】図１は本考案の一実施例である電流センサを
示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）
のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。図２（ａ）は図１
のII-II 線に沿う側面断面図であり、図２（ｂ）はケー
スを示す平面図である。
示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）
のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。図２（ａ）は図１
のII-II 線に沿う側面断面図であり、図２（ｂ）はケー
スを示す平面図である。
【００１１】本実施例において、本考案に係る電流セン
サは、電気機器に使用されて電気機器の電流を検出する
ものとして構成されている。この電流センサは絶縁性の
ケース１０を備えており、このケース１０内に電流値測
定のために必要な各種部品が収納されている。
サは、電気機器に使用されて電気機器の電流を検出する
ものとして構成されている。この電流センサは絶縁性の
ケース１０を備えており、このケース１０内に電流値測
定のために必要な各種部品が収納されている。
【００１２】このケース１０は絶縁性の樹脂が用いられ
て、一面が開口した略正方形の箱型形状に一体成形され
ており、ケース１０の開口面によって回路基板装着用開
口部１１が形成されている。ケース１０の開口部１１と
相対向する面にはコイル挿通口１２が開設されており、
このコイル挿通口１２の縁には筒型形状のボビン１３が
連続的に膨出形成されている。また、ケース１０の一コ
ーナー部にはリード線引出し用の突出部１４が、断面が
略正方形の樋形状に一側面に沿って、かつ、縦方向に細
長く膨出形成されている。
て、一面が開口した略正方形の箱型形状に一体成形され
ており、ケース１０の開口面によって回路基板装着用開
口部１１が形成されている。ケース１０の開口部１１と
相対向する面にはコイル挿通口１２が開設されており、
このコイル挿通口１２の縁には筒型形状のボビン１３が
連続的に膨出形成されている。また、ケース１０の一コ
ーナー部にはリード線引出し用の突出部１４が、断面が
略正方形の樋形状に一側面に沿って、かつ、縦方向に細
長く膨出形成されている。
【００１３】ケース１０の底部１５にはコア１６が固定
されている。このコア１６は略正方形の環状の磁路を形
成するように形成されており、この磁路の一部には磁気
ギャップ１７が径方向に延在するように開設されてい
る。そして、この磁気ギャップ１７内には磁気感応素子
１８が挿入されて配置されており、この磁気感応素子１
８は回路基板１９にそのアウタリードがはんだ付けされ
て実装されている。
されている。このコア１６は略正方形の環状の磁路を形
成するように形成されており、この磁路の一部には磁気
ギャップ１７が径方向に延在するように開設されてい
る。そして、この磁気ギャップ１７内には磁気感応素子
１８が挿入されて配置されており、この磁気感応素子１
８は回路基板１９にそのアウタリードがはんだ付けされ
て実装されている。
【００１４】回路基板１９はケース１０の内形に相似す
る略長方形形状に形成されて、ケース１０の開口部１１
内に底面と平行に配置された状態で収納されている。こ
の回路基板１９には、磁気感応素子１８の出力信号を処
理して電流を検出する処理回路（図示せず）を構成する
各種部品（想像線２１参照）が実装されている。さら
に、回路基板１９にはリード線２０が複数本、はんだ付
けされて電気的かつ機械的に接続されている。リード線
２０は磁気感応素子１８を含む処理回路に電気的に接続
されている。
る略長方形形状に形成されて、ケース１０の開口部１１
内に底面と平行に配置された状態で収納されている。こ
の回路基板１９には、磁気感応素子１８の出力信号を処
理して電流を検出する処理回路（図示せず）を構成する
各種部品（想像線２１参照）が実装されている。さら
に、回路基板１９にはリード線２０が複数本、はんだ付
けされて電気的かつ機械的に接続されている。リード線
２０は磁気感応素子１８を含む処理回路に電気的に接続
されている。
【００１５】各リード線２０は回路基板１９に各種実装
部品２１の実装面と反対側の主面から挿通されて、その
実装面においてはんだ付けされている。回路基板１９は
実装面側を開口部１１側に向けられてケース１０内に収
納されており、リード線２０はケース１０内の底部１５
側空間において弛みを持って収納されている。そして、
ケース１０の底部１５側空間に弛みを持って配線された
リード線２０は突出部１４からケース１０外へ引き出さ
れ、一束に集束されてカプラ（図示せず）に接続される
ようになっている。
部品２１の実装面と反対側の主面から挿通されて、その
実装面においてはんだ付けされている。回路基板１９は
実装面側を開口部１１側に向けられてケース１０内に収
納されており、リード線２０はケース１０内の底部１５
側空間において弛みを持って収納されている。そして、
ケース１０の底部１５側空間に弛みを持って配線された
リード線２０は突出部１４からケース１０外へ引き出さ
れ、一束に集束されてカプラ（図示せず）に接続される
ようになっている。
【００１６】図を理解し易くするため、図示は省略する
が、ケース１０内に回路基板１９等が装着された後に、
ケース１０内にエポキシ樹脂等の封止樹脂が充填され
る。この封止樹脂層によって回路基板１９、実装部品２
１およびリード線２０が樹脂封止されるとともに固着さ
れる。
が、ケース１０内に回路基板１９等が装着された後に、
ケース１０内にエポキシ樹脂等の封止樹脂が充填され
る。この封止樹脂層によって回路基板１９、実装部品２
１およびリード線２０が樹脂封止されるとともに固着さ
れる。
【００１７】また、図を理解し易くさせるため、図示は
省略するが、ケース１０内のコア１６には電流検出子と
してのコイルがコイル挿通口１２内に挿通されて、ボビ
ン１３に巻装されるようになっている。コイルは電気機
器に使用されて電気機器の電流を一部または全部導い
て、サンプリングするようになっており、このコイルに
よる磁界の大きさを検出することにより、その電気機器
における電流値がセンシングされるようになっている。
省略するが、ケース１０内のコア１６には電流検出子と
してのコイルがコイル挿通口１２内に挿通されて、ボビ
ン１３に巻装されるようになっている。コイルは電気機
器に使用されて電気機器の電流を一部または全部導い
て、サンプリングするようになっており、このコイルに
よる磁界の大きさを検出することにより、その電気機器
における電流値がセンシングされるようになっている。
【００１８】次に、作用を説明する。ケース１０に巻装
されたコイルに電流が流れると、コア１６に磁界が形成
され、磁気感応素子１８からの信号が処理回路に入力さ
れ、処理回路によって電流が検出される。そして、処理
回路によって検出された電流は各リード線２０、カプラ
を介して、被検出体としての電気機器を制御するための
制御装置（図示せず）に入力されることになる。
されたコイルに電流が流れると、コア１６に磁界が形成
され、磁気感応素子１８からの信号が処理回路に入力さ
れ、処理回路によって電流が検出される。そして、処理
回路によって検出された電流は各リード線２０、カプラ
を介して、被検出体としての電気機器を制御するための
制御装置（図示せず）に入力されることになる。
【００１９】ところで、リード線２０が接続された回路
基板１９がケース１０にセットされた後、封止樹脂（図
示せず）がケース１０内に充填されて固化される前に、
リード線２１に不慮に外力が作用すると、回路基板１９
が遊動される危惧がある。そして、回路基板１９が遊動
すると、回路基板１９に固定された磁気感応素子１８の
磁気ギャップ１７に対する位置がずれるため、所期のセ
ンシング効果が得られなくなる危惧がある。
基板１９がケース１０にセットされた後、封止樹脂（図
示せず）がケース１０内に充填されて固化される前に、
リード線２１に不慮に外力が作用すると、回路基板１９
が遊動される危惧がある。そして、回路基板１９が遊動
すると、回路基板１９に固定された磁気感応素子１８の
磁気ギャップ１７に対する位置がずれるため、所期のセ
ンシング効果が得られなくなる危惧がある。
【００２０】しかし、本実施例においては、回路基板１
９のケース１０内へのセット後に、万一、リード線２０
に外力が作用しても、回路基板１９が遊動するのを次の
ような理由によって防止することができる。
９のケース１０内へのセット後に、万一、リード線２０
に外力が作用しても、回路基板１９が遊動するのを次の
ような理由によって防止することができる。
【００２１】すなわち、リード線２０は回路基板１９に
そのケース１０内の底部に位置する主面においてはんだ
付けされて接続されているとともに、ケース１０内の底
部側空間において弛みをもって配線されて、突出部１４
から引き出されている。このため、ケース１０の外部に
おいてリード線２０に外力が作用すると、リード線２０
は外力に追従して突出部１４内を自由に進退することに
なる。このリード線２０の自由移動によって、リード線
２０におけるケース１０内の底部空間の部位も自由移動
される状態になる。しかし、この空間内においてリード
線２０は弛みを持たされていることにより、この弛みの
部分のみが自由移動する状態になるため、リード線２０
に加わった外力が回路基板１９に伝わることはない。つ
まり、リード線２０に加わった外力は、リード線２０の
弛み部分で吸収されることになる。したがって、回路基
板１９がリード線２０に加わった外力によって移動され
ることはない。
そのケース１０内の底部に位置する主面においてはんだ
付けされて接続されているとともに、ケース１０内の底
部側空間において弛みをもって配線されて、突出部１４
から引き出されている。このため、ケース１０の外部に
おいてリード線２０に外力が作用すると、リード線２０
は外力に追従して突出部１４内を自由に進退することに
なる。このリード線２０の自由移動によって、リード線
２０におけるケース１０内の底部空間の部位も自由移動
される状態になる。しかし、この空間内においてリード
線２０は弛みを持たされていることにより、この弛みの
部分のみが自由移動する状態になるため、リード線２０
に加わった外力が回路基板１９に伝わることはない。つ
まり、リード線２０に加わった外力は、リード線２０の
弛み部分で吸収されることになる。したがって、回路基
板１９がリード線２０に加わった外力によって移動され
ることはない。
【００２２】また、リード線２０はケース１０内の回路
基板１９の下方空間であるケース１０の底部１５側空間
内に配線されて、突出部１４を通って外部に引き出され
ているため、封止樹脂層とリード線との間に冷熱による
収縮率の差により隙間が生じても、リード線２０と回路
基板１９との接続部の長さが充分確保されるため、水の
浸入がなく、リード線２０への応力により封止樹脂層に
隙間が形成されても、それは回路基板１９の上側空間の
みで止まるため、やはり回路基板１９とリード線２０と
の接続部へ水が浸入しない。
基板１９の下方空間であるケース１０の底部１５側空間
内に配線されて、突出部１４を通って外部に引き出され
ているため、封止樹脂層とリード線との間に冷熱による
収縮率の差により隙間が生じても、リード線２０と回路
基板１９との接続部の長さが充分確保されるため、水の
浸入がなく、リード線２０への応力により封止樹脂層に
隙間が形成されても、それは回路基板１９の上側空間の
みで止まるため、やはり回路基板１９とリード線２０と
の接続部へ水が浸入しない。
【００２３】前記実施例では、リード線２０を引き出す
ためにケースに突出部１４を形成したが、回路基板にリ
ード線を引き出すための切欠を設けてもよいし、その両
方とも設けてもよい。
ためにケースに突出部１４を形成したが、回路基板にリ
ード線を引き出すための切欠を設けてもよいし、その両
方とも設けてもよい。
【００２４】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
リード線に作用した外力による回路基板の遊動を防止す
ることができるとともに、電流センサ全体としての防水
性能を高めることができる。
リード線に作用した外力による回路基板の遊動を防止す
ることができるとともに、電流センサ全体としての防水
性能を高めることができる。
【図１】本考案の一実施例である電流センサを示してお
り、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
線に沿う正面断面図である。
り、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
線に沿う正面断面図である。
【図２】（ａ）は図１のII-II 線に沿う側面断面図であ
り、（ｂ）はケースを示す平面図である。
り、（ｂ）はケースを示す平面図である。
【符号の説明】 １０…ケース、１１…開口部、１２…コイル挿通口、１
３…ボビン、１４…突出部、１５…底部、１６…コア、
１７…磁気ギャップ、１８…磁気感応素子、１９…回路
基板、２０…リード線、２１…実装部品。
３…ボビン、１４…突出部、１５…底部、１６…コア、
１７…磁気ギャップ、１８…磁気感応素子、１９…回路
基板、２０…リード線、２１…実装部品。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−296665（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−101810（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−3123（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 15/20
Claims (2)
- 【請求項１】 略環状に形成された磁路の一部に磁気ギ
ャップが開設されたコアと、コアの磁気ギャップ内に配
置された磁気感応素子と、磁気感応素子の出力信号を処
理して電流を検出する処理回路と、磁気感応素子および
処理回路が実装された回路基板と、箱型形状に形成され
てコアが収納されたケースと、回路基板に接続された複
数のリード線とを備えており、ケースの回路基板装着用
開口部内に回路基板が装着されているとともに、コアに
コイルが巻装され、各リード線が回路基板からケース外
に引き出され、ケース内に封止樹脂が充填されている電
流センサにおいて、 前記ケース内に装着された回路基板のケース底部側主面
に前記リード線が接続されているとともに、このリード
線はケース底部側空間に弛みを持って配線された状態
で、前記ケースと回路基板との間を挿通されて前記回路
基板のケース底部側主面と反対方向のケース外へ引き出
されていることを特徴とする電流センサ。 - 【請求項２】 前記ケースの一コーナー部にリード線引
出し用突出部が膨出形成され、リード線はこの突出部を
挿通されてケース外に引き出されていることを特徴とす
る請求項１に記載の電流センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993072692U JP2606152Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993072692U JP2606152Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電流センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736071U JPH0736071U (ja) | 1995-07-04 |
| JP2606152Y2 true JP2606152Y2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=13496679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993072692U Expired - Fee Related JP2606152Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電流センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606152Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP1993072692U patent/JP2606152Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736071U (ja) | 1995-07-04 |
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