JP2604134B2 - プラズマによる真空装置内壁の局部的改質法 - Google Patents
プラズマによる真空装置内壁の局部的改質法Info
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- JP2604134B2 JP2604134B2 JP61019460A JP1946086A JP2604134B2 JP 2604134 B2 JP2604134 B2 JP 2604134B2 JP 61019460 A JP61019460 A JP 61019460A JP 1946086 A JP1946086 A JP 1946086A JP 2604134 B2 JP2604134 B2 JP 2604134B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は真空装置内壁の局部を改質（エッチング、デ
ポジション等）する方法に係わるものであり、半導体、
プラスチック、光学機械等工業の広範な分野に関係す
る。
ポジション等）する方法に係わるものであり、半導体、
プラスチック、光学機械等工業の広範な分野に関係す
る。
（従来技術） プラズマ・プロセッシングにおいては、マスク等を施
すことなしには、局部的に特定の作業を行うことは一般
に困難である。例えば核融合装置の第１壁（プラズマに
直接面する壁面）に炭素膜を形成する場合、プラズマ観
測窓（石英、サファイヤ等）表面上への形成は避けたい
が、シャッター等を設ける以外にはさけられない。シャ
ッター等を設けずに形成した場合、これをプラズマ化学
的に（水素プラズマや酸素プラズマを用い）除去できる
が、窓部分の炭素膜を除去しようとすれば、他の必要な
部分の炭素膜も消失して了う。
すことなしには、局部的に特定の作業を行うことは一般
に困難である。例えば核融合装置の第１壁（プラズマに
直接面する壁面）に炭素膜を形成する場合、プラズマ観
測窓（石英、サファイヤ等）表面上への形成は避けたい
が、シャッター等を設ける以外にはさけられない。シャ
ッター等を設けずに形成した場合、これをプラズマ化学
的に（水素プラズマや酸素プラズマを用い）除去できる
が、窓部分の炭素膜を除去しようとすれば、他の必要な
部分の炭素膜も消失して了う。
（本発明が解決しようとする問題点） 本発明においては、所要のプロセシング用プラズマを
特定の位置に発生させ、これを制御する事によって、固
体壁上で異なった場所に異なった処理を施こすことを可
能にしようとするものである。これを核融合装置のカー
ボニゼイション（第１壁面上に炭素膜を形成するプロセ
シングを言う）を例にとって説明する。核融合装置の第
１壁は高温プラズマから出て来る高エネルギー粒子にさ
らされているから、壁面の材料原子がスパッタされる。
長時間運転を行なうとスパッタ粒子としての酸素や金属
原子がプラズマに入り込みこれを放射冷却し、プラズマ
を崩壊させる。従ってこれら不純物の減少が本質的に重
要である。
特定の位置に発生させ、これを制御する事によって、固
体壁上で異なった場所に異なった処理を施こすことを可
能にしようとするものである。これを核融合装置のカー
ボニゼイション（第１壁面上に炭素膜を形成するプロセ
シングを言う）を例にとって説明する。核融合装置の第
１壁は高温プラズマから出て来る高エネルギー粒子にさ
らされているから、壁面の材料原子がスパッタされる。
長時間運転を行なうとスパッタ粒子としての酸素や金属
原子がプラズマに入り込みこれを放射冷却し、プラズマ
を崩壊させる。従ってこれら不純物の減少が本質的に重
要である。
最近上記不純物の低減策の一つとして、高温プラズマ
発生に先立って、CH4等の炭化水素を導入し、グロー放
電等を行なってカーボニゼイションを実施して、高温プ
ラズマ中の純度を著しく改善している。しかし、この手
法を行うと、炭素膜付着が好ましくない観測窓、高圧碍
子表面、高周波導入窓もカーボナイズされるので、これ
を防ぐために複雑で高価なシャッタが必要である。
発生に先立って、CH4等の炭化水素を導入し、グロー放
電等を行なってカーボニゼイションを実施して、高温プ
ラズマ中の純度を著しく改善している。しかし、この手
法を行うと、炭素膜付着が好ましくない観測窓、高圧碍
子表面、高周波導入窓もカーボナイズされるので、これ
を防ぐために複雑で高価なシャッタが必要である。
（問題点を解決するための手段） これらの問題点は、本発明の方法、即ち、真空装置内
壁全面に膜を形成し、次に、改質しようとする真空装置
内壁の局部に、大気側より所望の磁界を与え、その近傍
に電子サイクロトロン共鳴プラズマを生成させ、その部
分のみの上記膜を除去するプラズマによる真空装置内壁
の局部的改質法を用いることにより解決される。
壁全面に膜を形成し、次に、改質しようとする真空装置
内壁の局部に、大気側より所望の磁界を与え、その近傍
に電子サイクロトロン共鳴プラズマを生成させ、その部
分のみの上記膜を除去するプラズマによる真空装置内壁
の局部的改質法を用いることにより解決される。
尚、本発明において、真空装置が観測窓を有している
場合は、この観測窓の内壁は真空装置の内壁の一部とさ
れる。
場合は、この観測窓の内壁は真空装置の内壁の一部とさ
れる。
本発明によると、例えばカーボニゼイションを行った
後、観測窓等の局所近傍を除去用プラズマ（水素あるい
は酸素フラズマ）を生成させ、この部分のみ炭素膜を除
去し、他の必要な部分は変化させない様にすることが出
来る。
後、観測窓等の局所近傍を除去用プラズマ（水素あるい
は酸素フラズマ）を生成させ、この部分のみ炭素膜を除
去し、他の必要な部分は変化させない様にすることが出
来る。
（作 用） 本発明においてはプロセッシング・プラズマを電子サ
イクロトロン共鳴（ECR）法で発生させる。ECRプラズマ
は放電空間にECR磁界（マイクロ波周波数ｆとｆ＝eBc/2
πｍの関係にある磁界Bc、こゝでｅとｍは電子の電荷と
質量）が存在しない限り発生しない。又プラズマの生成
はECR面近傍で行われ、又できたプラズマは磁力線に沿
って運動するから、プラズマの存在範囲はECR面と磁力
線の形で決まり局限される。例えば第１図の様に大気と
低ガス圧部が壁Ｗで仕切られていて、低ガス圧側にマイ
クロ波が入射されているとする。大気圧側から所定の強
さを持つ円板状の永久磁石PM1をP1の位置に近づけて行
くと、低ガス圧部のこの附近の磁界の値は序々に上り、
ECR磁界に達すると低ガス圧部の気体分子は電離されプ
ラズマPLが発生する。PMの磁力線は略々図に示す様な形
をしているので、図中斜線で示した様なプラズマが現れ
る。
イクロトロン共鳴（ECR）法で発生させる。ECRプラズマ
は放電空間にECR磁界（マイクロ波周波数ｆとｆ＝eBc/2
πｍの関係にある磁界Bc、こゝでｅとｍは電子の電荷と
質量）が存在しない限り発生しない。又プラズマの生成
はECR面近傍で行われ、又できたプラズマは磁力線に沿
って運動するから、プラズマの存在範囲はECR面と磁力
線の形で決まり局限される。例えば第１図の様に大気と
低ガス圧部が壁Ｗで仕切られていて、低ガス圧側にマイ
クロ波が入射されているとする。大気圧側から所定の強
さを持つ円板状の永久磁石PM1をP1の位置に近づけて行
くと、低ガス圧部のこの附近の磁界の値は序々に上り、
ECR磁界に達すると低ガス圧部の気体分子は電離されプ
ラズマPLが発生する。PMの磁力線は略々図に示す様な形
をしているので、図中斜線で示した様なプラズマが現れ
る。
予め真空装置内壁全面に形成された膜は、このプラズ
マ発生部分のみにおいて、除去される。磁石PM1をP2の
位置に移動すると、P2近傍の膜が、除去され、真空装置
内壁の局部的改質が達成される。
マ発生部分のみにおいて、除去される。磁石PM1をP2の
位置に移動すると、P2近傍の膜が、除去され、真空装置
内壁の局部的改質が達成される。
（効 果） この様に局部的なプラズマ反応を利用する事によっ
て、真空装置内壁全体の機能を高める事ができる。核融
合装置の例で言えば、第１壁全体は炭素膜で蔽われて不
純物の減少に役立ち、計測等に必要な局部の炭素膜は除
去し、全体として合理的な動作をする訳である。
て、真空装置内壁全体の機能を高める事ができる。核融
合装置の例で言えば、第１壁全体は炭素膜で蔽われて不
純物の減少に役立ち、計測等に必要な局部の炭素膜は除
去し、全体として合理的な動作をする訳である。
（実施例） 第２図は、本発明による炭素除去実験の説明図であ
る。放電管DTには枝管BTがつけられ、真空ポンプで排気
しつゝガスが導入され、10-2Pa台の圧力に保たれた。マ
イクロ波は2.45GHzの周波数のものであり、放電管DTに
は共鳴磁界Bcがかけられる。サンプルは石英板CPで、先
ず、光の透過特性をとり、次に放電管内部の位置P3にこ
れを置き、BcをかけCH4とH2の混合ガスで放電を行な
い、石英板CP表面に炭素膜をつける。再び光の透過特性
をとり、次いでサンプルを枝管BTの位置P4に設置し、こ
れをはさむ様にフェライト磁石PM2、PM2′を対向させて
置き局部磁界をかける。この場合枝管BT内部の磁界は０
とする。純粋のH2を供給してプラズマPLを局部的につけ
て炭素膜を除去し、その後三度目の光透過特性をとる。
以上の三回の光透過特性測定の結果を第３図に示す。炭
素膜をつけると紫外部の吸収が大巾に増すが、これは水
素プラズマで除去され殆んど元に戻っているのが判る。
この結果は局部に所要のプロセッシングプラズマを作っ
て必要な処理を局部的に行えるという考え方の正しさを
証明している。
る。放電管DTには枝管BTがつけられ、真空ポンプで排気
しつゝガスが導入され、10-2Pa台の圧力に保たれた。マ
イクロ波は2.45GHzの周波数のものであり、放電管DTに
は共鳴磁界Bcがかけられる。サンプルは石英板CPで、先
ず、光の透過特性をとり、次に放電管内部の位置P3にこ
れを置き、BcをかけCH4とH2の混合ガスで放電を行な
い、石英板CP表面に炭素膜をつける。再び光の透過特性
をとり、次いでサンプルを枝管BTの位置P4に設置し、こ
れをはさむ様にフェライト磁石PM2、PM2′を対向させて
置き局部磁界をかける。この場合枝管BT内部の磁界は０
とする。純粋のH2を供給してプラズマPLを局部的につけ
て炭素膜を除去し、その後三度目の光透過特性をとる。
以上の三回の光透過特性測定の結果を第３図に示す。炭
素膜をつけると紫外部の吸収が大巾に増すが、これは水
素プラズマで除去され殆んど元に戻っているのが判る。
この結果は局部に所要のプロセッシングプラズマを作っ
て必要な処理を局部的に行えるという考え方の正しさを
証明している。
第１図は局在化したプラズマをECR法で作る原理説明
図、 第２図は実験装置図、即ち核融合装置の第１壁に炭素膜
をつけた場合、観測窓に汚れが生ずるが局在化した水素
プラズマでこれを除去しようという思想で行われた実験
の装置の概略図、 第３図は、第２図の実験装置で行われた実験の結果を示
すグラフであり、炭素膜を石英板につけると紫外部の吸
収が増大し、これを局部プラズマで除くと回復する事を
示している。 DT……放電管、 PM1、PM2、PM2′……磁石、 BT……枝管、PL……プラズマ、Ｗ……壁。
図、 第２図は実験装置図、即ち核融合装置の第１壁に炭素膜
をつけた場合、観測窓に汚れが生ずるが局在化した水素
プラズマでこれを除去しようという思想で行われた実験
の装置の概略図、 第３図は、第２図の実験装置で行われた実験の結果を示
すグラフであり、炭素膜を石英板につけると紫外部の吸
収が増大し、これを局部プラズマで除くと回復する事を
示している。 DT……放電管、 PM1、PM2、PM2′……磁石、 BT……枝管、PL……プラズマ、Ｗ……壁。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−123381（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−126174（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−70730（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−134423（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】真空装置内壁全面に膜を形成し、次に、改
質しようとする真空装置内壁の局部に、大気側より所望
の磁界を与え、その近傍に電子サイクロトロン共鳴プラ
ズマを生成させ、その部分のみの上記膜を除去するプラ
ズマによる真空装置内壁の局部的改質法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61019460A JP2604134B2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | プラズマによる真空装置内壁の局部的改質法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61019460A JP2604134B2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | プラズマによる真空装置内壁の局部的改質法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62177189A JPS62177189A (ja) | 1987-08-04 |
| JP2604134B2 true JP2604134B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=11999931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61019460A Expired - Fee Related JP2604134B2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | プラズマによる真空装置内壁の局部的改質法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604134B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3180332B2 (ja) * | 1988-08-11 | 2001-06-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 炭素または炭素を主成分とする被膜を形成する装置のクリーニング方法 |
| JP4353852B2 (ja) | 2004-05-19 | 2009-10-28 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホン |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56123381A (en) * | 1980-01-24 | 1981-09-28 | Fujitsu Ltd | Method and device for plasma etching |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP61019460A patent/JP2604134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62177189A (ja) | 1987-08-04 |
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