JP2603414Y2 - フィルムヒータ - Google Patents
フィルムヒータInfo
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- JP2603414Y2 JP2603414Y2 JP1993054705U JP5470593U JP2603414Y2 JP 2603414 Y2 JP2603414 Y2 JP 2603414Y2 JP 1993054705 U JP1993054705 U JP 1993054705U JP 5470593 U JP5470593 U JP 5470593U JP 2603414 Y2 JP2603414 Y2 JP 2603414Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フィルムヒータに係
り、特に、ヒーターパターンの端部に設けられた接続端
子部と、リード線の導体部とを接続する接続構造を改良
したものに関する。
り、特に、ヒーターパターンの端部に設けられた接続端
子部と、リード線の導体部とを接続する接続構造を改良
したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムヒータ１としては、例えば、実
開平５−５３１９１号公報に示すようなものがあり、そ
れは図６及び図７に示すような構成になっている。ま
ず、ベースフィルム３があり、このベースフィルム３上
には、所定のヒーターパターン５が設けられている。上
記ヒーターパターン５の上には、オーバーコート７が設
置されている。上記ベースフィルム３としては、例え
ば、ＰＥＴフィルム（ポリエステルフィルム）、ポリイ
ミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等
が使用される。又、上記オーバーコート７としては、例
えば、ラミネートフィルム等が使用される。尚、このオ
ーバーコート７を使用するか否かは任意である。又、上
記ヒーターパターン５は、例えば、アルミニウム、ニッ
ケルクロム、ステンレス等の金属をエッチングすること
により得られるものである。
開平５−５３１９１号公報に示すようなものがあり、そ
れは図６及び図７に示すような構成になっている。ま
ず、ベースフィルム３があり、このベースフィルム３上
には、所定のヒーターパターン５が設けられている。上
記ヒーターパターン５の上には、オーバーコート７が設
置されている。上記ベースフィルム３としては、例え
ば、ＰＥＴフィルム（ポリエステルフィルム）、ポリイ
ミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等
が使用される。又、上記オーバーコート７としては、例
えば、ラミネートフィルム等が使用される。尚、このオ
ーバーコート７を使用するか否かは任意である。又、上
記ヒーターパターン５は、例えば、アルミニウム、ニッ
ケルクロム、ステンレス等の金属をエッチングすること
により得られるものである。
【０００３】上記ヒーターパターン５の両端には、リー
ド線接続部９、１１が連続して設けられている。これら
リード線接続部９、１１は、ヒーターパターン５と同様
の構成のものであるが、ヒーターパターン５に比べてそ
の幅が広くなっており、又、屈曲部Ａ、Ａ′によって９
０°だけ曲げられているとともに、屈曲部Ｂ、Ｂ′によ
って、さらに、９０゜だけ曲げられた状態で延長されて
いる。尚、リード線接続部１１は、屈曲部Ｃ、Ｃ′にお
いても９０゜曲げられている。又、リード線接続部９、
１１の端部は接続端子部１３、１５となっている。これ
ら接続端子部１３、１５は、延長方向に対して異なる位
置に設けられている。又、上記リード線接続部９、１１
に沿って、ベースフィルム３とオーバーコート７も同様
に延長されている。
ド線接続部９、１１が連続して設けられている。これら
リード線接続部９、１１は、ヒーターパターン５と同様
の構成のものであるが、ヒーターパターン５に比べてそ
の幅が広くなっており、又、屈曲部Ａ、Ａ′によって９
０°だけ曲げられているとともに、屈曲部Ｂ、Ｂ′によ
って、さらに、９０゜だけ曲げられた状態で延長されて
いる。尚、リード線接続部１１は、屈曲部Ｃ、Ｃ′にお
いても９０゜曲げられている。又、リード線接続部９、
１１の端部は接続端子部１３、１５となっている。これ
ら接続端子部１３、１５は、延長方向に対して異なる位
置に設けられている。又、上記リード線接続部９、１１
に沿って、ベースフィルム３とオーバーコート７も同様
に延長されている。
【０００４】上記接続端子部１３、１５には、図７に示
すような接続処理が施される。まず、ベースフィルム３
の裏面側に、補強板（例えば、ＰＥＴフィルム、積層板
等）１７が粘着剤１９によって接着・固定される。次
に、ハトメ２１を打ち込む。このハトメ２１は、例え
ば、黄銅製であって、図に示すように、中空パイプ状を
なすものである。上記ハトメ２１内には、リード線２３
の導体部分２３ａが挿入され、その状態で半田付けがな
される。図中半田付けの部分を符号２４で示す。このよ
うな接続処理を、既に述べた二つの接続端子部１３、１
５について同様に施す。尚、図７中符号２５は保護フィ
ルムである。
すような接続処理が施される。まず、ベースフィルム３
の裏面側に、補強板（例えば、ＰＥＴフィルム、積層板
等）１７が粘着剤１９によって接着・固定される。次
に、ハトメ２１を打ち込む。このハトメ２１は、例え
ば、黄銅製であって、図に示すように、中空パイプ状を
なすものである。上記ハトメ２１内には、リード線２３
の導体部分２３ａが挿入され、その状態で半田付けがな
される。図中半田付けの部分を符号２４で示す。このよ
うな接続処理を、既に述べた二つの接続端子部１３、１
５について同様に施す。尚、図７中符号２５は保護フィ
ルムである。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】上記従来の構成による
と次のような問題があった。通常、金属箔であるヒータ
ーパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３
の導体部２３ａを接続する場合に、ヒーターパターン５
が半田付け可能な金属からなる場合には、半田付けによ
り行ない、半田付け不可能な金属の場合には、上記した
ように、ハトメ２１を使用して接続することが行われて
いる。しかしながら、この種のハトメ２１を使用した接
続構造の場合には、電気的接続部が部分的になりやすい
という問題があった。つまり、ヒーターパターン５の接
続端子部１３、１５とハトメ２１との接触部が周方向の
一部であったり、又は、ハトメ２１とリード線２３の導
体部２３ａの半田部２４を介しての接触部が部分的であ
ったりすることがあるからである。又、それ以外の問題
として、接触抵抗の発生、ハトメ２１、半田等を使用す
ることによるコストの上昇、引張強度が充分ではない、
といった問題もあった。
と次のような問題があった。通常、金属箔であるヒータ
ーパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３
の導体部２３ａを接続する場合に、ヒーターパターン５
が半田付け可能な金属からなる場合には、半田付けによ
り行ない、半田付け不可能な金属の場合には、上記した
ように、ハトメ２１を使用して接続することが行われて
いる。しかしながら、この種のハトメ２１を使用した接
続構造の場合には、電気的接続部が部分的になりやすい
という問題があった。つまり、ヒーターパターン５の接
続端子部１３、１５とハトメ２１との接触部が周方向の
一部であったり、又は、ハトメ２１とリード線２３の導
体部２３ａの半田部２４を介しての接触部が部分的であ
ったりすることがあるからである。又、それ以外の問題
として、接触抵抗の発生、ハトメ２１、半田等を使用す
ることによるコストの上昇、引張強度が充分ではない、
といった問題もあった。
【０００６】又、ハトメ２１を使用する接続方法以外に
も、例えば、リード線２３に端子等を取付け、この端子
を使用して接続する方法がある。すなわち、リード線２
３に端子を取付けておき、その端子によってヒーターパ
ターン５の接続端子部１３（又は、１５）を挟み込むも
のである。しかしながら、このような端子を使用する場
合には、端子に使用する金属部分の厚みを厚くしたり、
幅を広くする等の処置が必要であり、端子の大型化ひい
てはコストの上昇という問題があった。又、既に説明し
たもの以外にも、例えば、特開平３−５８８９３号公
報、特開平３−１３８８８４号公報、特開平４−２８３
１５３号公報、実開平３−１０１８９６号公報、実開平
４−１３３３９２号公報に示すようなものがある。
も、例えば、リード線２３に端子等を取付け、この端子
を使用して接続する方法がある。すなわち、リード線２
３に端子を取付けておき、その端子によってヒーターパ
ターン５の接続端子部１３（又は、１５）を挟み込むも
のである。しかしながら、このような端子を使用する場
合には、端子に使用する金属部分の厚みを厚くしたり、
幅を広くする等の処置が必要であり、端子の大型化ひい
てはコストの上昇という問題があった。又、既に説明し
たもの以外にも、例えば、特開平３−５８８９３号公
報、特開平３−１３８８８４号公報、特開平４−２８３
１５３号公報、実開平３−１０１８９６号公報、実開平
４−１３３３９２号公報に示すようなものがある。
【０００７】本考案はこのような点に基づいてなされた
ものでその目的とするところは、ヒーターパターンが半
田付け可能な材質か否かに関係なく、簡単な構成及び簡
単な作業によって、信頼性の高い接続構造を得ることが
可能なフィルムヒータを提供することにある。
ものでその目的とするところは、ヒーターパターンが半
田付け可能な材質か否かに関係なく、簡単な構成及び簡
単な作業によって、信頼性の高い接続構造を得ることが
可能なフィルムヒータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく
本願考案によるフィルムヒータは、 所定の線状パター
ンで設けられ該線状パターンの端部を接続端子部として
リード線の導体部に接続されるヒーターパターンを有す
るフィルムヒータにおいて、端子を配置し、該端子上に
上記接続端子部を載置するとともにその上に上記導体部
を並行に重ねて載置し、その状態で端子の両端を上記接
続端子部と導体部を巻き込むようにかしめて圧接するこ
とにより接続端子部と導体部とを接続するようにしたこ
とを特徴とするものである。
本願考案によるフィルムヒータは、 所定の線状パター
ンで設けられ該線状パターンの端部を接続端子部として
リード線の導体部に接続されるヒーターパターンを有す
るフィルムヒータにおいて、端子を配置し、該端子上に
上記接続端子部を載置するとともにその上に上記導体部
を並行に重ねて載置し、その状態で端子の両端を上記接
続端子部と導体部を巻き込むようにかしめて圧接するこ
とにより接続端子部と導体部とを接続するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【０００９】その際、リード線の導体部の外径（ｄ）
と、ヒーターパターンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子
の内周長（Ｌ）の間に、次の式により示す関係が成立す
るようにすることが考えられる。ｄ≦Ｗ≦Ｌ又、リード
線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパターンの接続端
子部の幅（Ｗ）との間に、次の式により示す関係が成立
するようにすることが考えられる。πｄ／２≦Ｗ≦πｄ
又、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の開口部最大寸法
（ａ）との間に、次の式により示す関係が成立するよう
にすることが考えられる。πｄ／２≦Ｗ≦ａさらに、ヒ
ーターパターンはベースフィルム上に設けられていて、
接続端子部とリード線の導体部を端子により接続する際
に、接続端子部とベースフィルムとを一体のまま接続す
るようにすることが考えられる。
と、ヒーターパターンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子
の内周長（Ｌ）の間に、次の式により示す関係が成立す
るようにすることが考えられる。ｄ≦Ｗ≦Ｌ又、リード
線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパターンの接続端
子部の幅（Ｗ）との間に、次の式により示す関係が成立
するようにすることが考えられる。πｄ／２≦Ｗ≦πｄ
又、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の開口部最大寸法
（ａ）との間に、次の式により示す関係が成立するよう
にすることが考えられる。πｄ／２≦Ｗ≦ａさらに、ヒ
ーターパターンはベースフィルム上に設けられていて、
接続端子部とリード線の導体部を端子により接続する際
に、接続端子部とベースフィルムとを一体のまま接続す
るようにすることが考えられる。
【００１０】
【作用】すなわち、本願考案の場合には、端子を使用し
て、接続端子部と導体部を接続するようにしたものであ
る。すなわち、端子上に接続端子部を載置し、その上に
導体部を並行に重ねて置く。その状態で、端子の両端を
上記接続端子部と導体部とを巻き込むようにかしめて圧
接することにより、接続端子部と導体部とを接続するも
のである。それによって、接続処理作業が大幅に簡単に
なるとともに、接触抵抗を小さくして、引張強度を高め
ることができるようになったものである。
て、接続端子部と導体部を接続するようにしたものであ
る。すなわち、端子上に接続端子部を載置し、その上に
導体部を並行に重ねて置く。その状態で、端子の両端を
上記接続端子部と導体部とを巻き込むようにかしめて圧
接することにより、接続端子部と導体部とを接続するも
のである。それによって、接続処理作業が大幅に簡単に
なるとともに、接触抵抗を小さくして、引張強度を高め
ることができるようになったものである。
【００１１】
【実施例】以下、図１乃至図４を参照して本考案の第１
実施例を説明する。尚、従来と同一部分には同一符号を
付して示しその説明は省略する。本実施例の場合には、
ステンレス箔をエッチングすることにより形成されたヒ
ーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線
２３の導体部２３ａを、端子１０１を使用することによ
り接続するようにしている。上記端子１０１は、図３に
示すような形状をなすものである。すなわち、開口部１
０１ａを有していて、その横断面形状が略U字状をなす
ものである。この端子１０１の内側に、まず、接続端子
部１３（又は、１５）を載置する。次に、その上にリー
ド線２３の導体部２３ａを並行に重ねて載置し、その状
態で、図示しない治具（又は、製造ライン上の装置）に
よって圧接する。それによって、図２に示すような接続
状態を得るものである。図２に示す状態において、接続
端子部１３、１５と、導体部２３ａは、広い接触面積を
もって接続されている。又、端子１０１の両端が内側に
食い込むようにかしめられていて、接続端子部１３、１
５と、導体部２３ａが強固に接続されている。尚、必要
に応じて、その接続部に絶縁収縮チューブ等を被冠す
る。
実施例を説明する。尚、従来と同一部分には同一符号を
付して示しその説明は省略する。本実施例の場合には、
ステンレス箔をエッチングすることにより形成されたヒ
ーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線
２３の導体部２３ａを、端子１０１を使用することによ
り接続するようにしている。上記端子１０１は、図３に
示すような形状をなすものである。すなわち、開口部１
０１ａを有していて、その横断面形状が略U字状をなす
ものである。この端子１０１の内側に、まず、接続端子
部１３（又は、１５）を載置する。次に、その上にリー
ド線２３の導体部２３ａを並行に重ねて載置し、その状
態で、図示しない治具（又は、製造ライン上の装置）に
よって圧接する。それによって、図２に示すような接続
状態を得るものである。図２に示す状態において、接続
端子部１３、１５と、導体部２３ａは、広い接触面積を
もって接続されている。又、端子１０１の両端が内側に
食い込むようにかしめられていて、接続端子部１３、１
５と、導体部２３ａが強固に接続されている。尚、必要
に応じて、その接続部に絶縁収縮チューブ等を被冠す
る。
【００１２】次に、端子１０１と、ヒーターパターン５
の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３
ａとの寸法関係について説明する。本実施例の場合に
は、次の式（Ｉ）に示すような条件に基づいて、端子１
０１と、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５
と、リード線２３の導体部２３ａとの寸法関係を決定し
ている。ｄ≦Ｗ≦Ｌ―――（Ｉ） 但し、 ｄ：リード線２３の導体部２３ａの外径（図４に示す） W：ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅
（図４に示す） L：端子１０１の内周長（図３に示す） 上記式（Ｉ）の意味するところは、ヒーターパターン５
の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が、導体部２３ａの
外径（ｄ）より小さい場合には、図２に示すような接続
状態において、接続端子部１３、１５と導体部２３ａと
の接触面積が小さなものになってしまい、又、接続端子
部１３、１５の幅（Ｗ）が、端子１０１の内周長（Ｌ）
より大きい場合には、図２に示すような接続状態におい
て、接続端子部１３、１５の一部が端子１０１からはみ
出てしまうことになる。これらを防止するためには、上
記式（Ｉ）の条件が必要になってくるものである。具体
的な数値例としては、次のようなものがある。まず、端
子１０１として、日本端子株式会社製であって、長さが
３ｍｍ、端子内周長（Ｌ）が６．１ｍｍ、導体部２３ａ
の断面積が０．３ｍｍ２のとき、接続端子部１３、１５
の幅（Ｗ）が０．７から６．１ｍｍという値になる。
又、導体部２３ａの断面積が１．０ｍｍ２の場合には、
１．１５から６．１ｍｍという値になる。
の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３
ａとの寸法関係について説明する。本実施例の場合に
は、次の式（Ｉ）に示すような条件に基づいて、端子１
０１と、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５
と、リード線２３の導体部２３ａとの寸法関係を決定し
ている。ｄ≦Ｗ≦Ｌ―――（Ｉ） 但し、 ｄ：リード線２３の導体部２３ａの外径（図４に示す） W：ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅
（図４に示す） L：端子１０１の内周長（図３に示す） 上記式（Ｉ）の意味するところは、ヒーターパターン５
の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が、導体部２３ａの
外径（ｄ）より小さい場合には、図２に示すような接続
状態において、接続端子部１３、１５と導体部２３ａと
の接触面積が小さなものになってしまい、又、接続端子
部１３、１５の幅（Ｗ）が、端子１０１の内周長（Ｌ）
より大きい場合には、図２に示すような接続状態におい
て、接続端子部１３、１５の一部が端子１０１からはみ
出てしまうことになる。これらを防止するためには、上
記式（Ｉ）の条件が必要になってくるものである。具体
的な数値例としては、次のようなものがある。まず、端
子１０１として、日本端子株式会社製であって、長さが
３ｍｍ、端子内周長（Ｌ）が６．１ｍｍ、導体部２３ａ
の断面積が０．３ｍｍ２のとき、接続端子部１３、１５
の幅（Ｗ）が０．７から６．１ｍｍという値になる。
又、導体部２３ａの断面積が１．０ｍｍ２の場合には、
１．１５から６．１ｍｍという値になる。
【００１３】上記式（Ｉ）により規定される範囲内であ
っても、より好ましい範囲として、次の式（ＩＩ）に示
す条件がある。 πｄ／２≦Ｗ≦πｄ―――（ＩＩ） 上記式（ＩＩ）の意味するところは、接続端子部１３、
１５の幅（Ｗ）が、導体部２３ａの半円周長（πｄ／
２）から円周長（πｄ）の範囲内であれば、充分な接触
面積が得られるというものである。具体的な数値例とし
ては、次のようなものがある。まず、端子１０１とし
て、日本端子株式会社製であって、長さが３ｍｍ、端子
内周長（Ｌ）が６．１ｍｍ、導体部２３ａの断面積が
０．３ｍｍ２のとき、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）
が１．１から２．２ｍｍという値になる。又、導体部２
３ａの断面積が１．０ｍｍ２の場合には、１．８から
３．６ｍｍという値になる。又、さらに好ましい範囲と
して、次の式（ＩＩＩ）に示す条件がある。 πｄ／２≦Ｗ≦ａ―――（ＩＩＩ） 但し、 ａ：端子１０１の開口部最大寸法（図３に示す） 上記式（ＩＩＩ）の意味するところは、接続端子部１
３、１５の幅（Ｗ）が端子１０１の開口部最大寸法
（ａ）より小さい場合、接続処理作業がより容易になる
というものである。具体的な数値例としては、次のよう
なものがある。まず、端子１０１として、日本端子株式
会社製であって、長さが３ｍｍ、端子内周長（Ｌ）が
６．１ｍｍ端子開口部最大寸法（ａ）が２．２ｍｍ、導
体部２３ａの断面積が０．３ｍｍ２のとき、接続端子部
１３、１５の幅（Ｗ）が１．１から２．２ｍｍという値
になる。又、導体部２３ａの面積が１．０ｍｍ２の場合
には、１．８から２．２ｍｍという値になる。
っても、より好ましい範囲として、次の式（ＩＩ）に示
す条件がある。 πｄ／２≦Ｗ≦πｄ―――（ＩＩ） 上記式（ＩＩ）の意味するところは、接続端子部１３、
１５の幅（Ｗ）が、導体部２３ａの半円周長（πｄ／
２）から円周長（πｄ）の範囲内であれば、充分な接触
面積が得られるというものである。具体的な数値例とし
ては、次のようなものがある。まず、端子１０１とし
て、日本端子株式会社製であって、長さが３ｍｍ、端子
内周長（Ｌ）が６．１ｍｍ、導体部２３ａの断面積が
０．３ｍｍ２のとき、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）
が１．１から２．２ｍｍという値になる。又、導体部２
３ａの断面積が１．０ｍｍ２の場合には、１．８から
３．６ｍｍという値になる。又、さらに好ましい範囲と
して、次の式（ＩＩＩ）に示す条件がある。 πｄ／２≦Ｗ≦ａ―――（ＩＩＩ） 但し、 ａ：端子１０１の開口部最大寸法（図３に示す） 上記式（ＩＩＩ）の意味するところは、接続端子部１
３、１５の幅（Ｗ）が端子１０１の開口部最大寸法
（ａ）より小さい場合、接続処理作業がより容易になる
というものである。具体的な数値例としては、次のよう
なものがある。まず、端子１０１として、日本端子株式
会社製であって、長さが３ｍｍ、端子内周長（Ｌ）が
６．１ｍｍ端子開口部最大寸法（ａ）が２．２ｍｍ、導
体部２３ａの断面積が０．３ｍｍ２のとき、接続端子部
１３、１５の幅（Ｗ）が１．１から２．２ｍｍという値
になる。又、導体部２３ａの面積が１．０ｍｍ２の場合
には、１．８から２．２ｍｍという値になる。
【００１４】そこで、まず、式（Ｉ）の範囲内で設定し
た実施品を説明してみる。まず、ヒーターパターン５の
接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が２ｍｍであり、その
厚みが３０μである。一方、リード線２３の導体部２３
ａの外径（ｄ）が０．７ｍｍである（０．１８ｍｍの素
線を１３本撚ったもの）。そして、この時使用する端子
１０１は、日本端子株式会社製のもので、長さが３ｍｍ
で、端子内周長（Ｌ）が６．１ｍｍである。そして、こ
のような端子１０１を使用して、ヒーターパターン５の
接続端子部１３（又は１５）と、リード線２３の導体部
２３ａを、前述したような方法により接続した。その
際、測定によると、接触抵抗が５mΩであって、引張強
度が３９Ｎであった。これは、充分に所期の目的を達成
する値である。又、この接続部に屈曲による機械的応力
を繰り返し加えた状態（接続端子部１３、１５を端子１
０１を基点としてリード線２３側に約１８０°繰り返し
て曲げた）での接触抵抗も測定してみたが、測定前後で
全く変化は見られなかった。尚、同様のことを、ヒータ
ーパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が１ｍ
ｍ、３ｍｍ、５ｍｍのものについても、略同等の効果を
得ることができた。
た実施品を説明してみる。まず、ヒーターパターン５の
接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が２ｍｍであり、その
厚みが３０μである。一方、リード線２３の導体部２３
ａの外径（ｄ）が０．７ｍｍである（０．１８ｍｍの素
線を１３本撚ったもの）。そして、この時使用する端子
１０１は、日本端子株式会社製のもので、長さが３ｍｍ
で、端子内周長（Ｌ）が６．１ｍｍである。そして、こ
のような端子１０１を使用して、ヒーターパターン５の
接続端子部１３（又は１５）と、リード線２３の導体部
２３ａを、前述したような方法により接続した。その
際、測定によると、接触抵抗が５mΩであって、引張強
度が３９Ｎであった。これは、充分に所期の目的を達成
する値である。又、この接続部に屈曲による機械的応力
を繰り返し加えた状態（接続端子部１３、１５を端子１
０１を基点としてリード線２３側に約１８０°繰り返し
て曲げた）での接触抵抗も測定してみたが、測定前後で
全く変化は見られなかった。尚、同様のことを、ヒータ
ーパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が１ｍ
ｍ、３ｍｍ、５ｍｍのものについても、略同等の効果を
得ることができた。
【００１５】これに対して、ヒーターパターン５の接続
端子部１３、１５の幅（Ｗ）が８ｍｍのものについて、
同等の条件で実験を行ってみた（比較例１）が、まず、
加工性が悪いという問題があり（接続処理が困難であ
る）、仮に、加工できたとしても、接続端子部１３、１
５の一部が端子１０１より外側にはみ出たり、或いは切
れてしまう等の問題が生じた。
端子部１３、１５の幅（Ｗ）が８ｍｍのものについて、
同等の条件で実験を行ってみた（比較例１）が、まず、
加工性が悪いという問題があり（接続処理が困難であ
る）、仮に、加工できたとしても、接続端子部１３、１
５の一部が端子１０１より外側にはみ出たり、或いは切
れてしまう等の問題が生じた。
【００１６】又、ヒーターパターン５の接続端子部１
３、１５の幅（Ｗ）が５ｍｍ、厚みが３０μのものに、
従来例で示したハトメ２１（その穴径が２ｍｍ）を取付
け、上記実施品と同じリード線２３の導体部２３ａをハ
トメ２１内に入れ、半田付けした（従来の接続方法によ
るもの、比較例２）。この場合には、接触抵抗が１m
Ω、引張強度が２８Ｎであり、特に、引張強度が所期の
目的に合致するような数値ではなかった。又、前記実施
例と同様、屈曲による機械的応力を繰り返し加えた状態
後の接触抵抗は、２５mΩと高く、不安定であった。
３、１５の幅（Ｗ）が５ｍｍ、厚みが３０μのものに、
従来例で示したハトメ２１（その穴径が２ｍｍ）を取付
け、上記実施品と同じリード線２３の導体部２３ａをハ
トメ２１内に入れ、半田付けした（従来の接続方法によ
るもの、比較例２）。この場合には、接触抵抗が１m
Ω、引張強度が２８Ｎであり、特に、引張強度が所期の
目的に合致するような数値ではなかった。又、前記実施
例と同様、屈曲による機械的応力を繰り返し加えた状態
後の接触抵抗は、２５mΩと高く、不安定であった。
【００１７】次に、図５を参照して第２実施例を説明す
る。この実施例の場合には、ヒーターパターン５の接続
端子部１３、１５の下面に、ベースフィルム３が貼付い
た状態で、前記第１実施例の場合と同様の接続処理を施
したものである。この場合、接触抵抗は９mΩ、引張強
度は５２Ｎであり、前記第１実施例と同様充分に所期の
目的を達成する値であった。これに対して、図７に示し
たものと同様の接続処理を施したもの（比較例３）は、
接触抵抗が３５mΩと高かった。
る。この実施例の場合には、ヒーターパターン５の接続
端子部１３、１５の下面に、ベースフィルム３が貼付い
た状態で、前記第１実施例の場合と同様の接続処理を施
したものである。この場合、接触抵抗は９mΩ、引張強
度は５２Ｎであり、前記第１実施例と同様充分に所期の
目的を達成する値であった。これに対して、図７に示し
たものと同様の接続処理を施したもの（比較例３）は、
接触抵抗が３５mΩと高かった。
【００１８】以上本実施例によると次のような効果を奏
することができる。まず、ヒーターパターン５の接続端
子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａとの接
続作業が容易になった。すなわち、従来のように、ハト
メ２１を取付けた後、半田付けするといった煩雑な作業
が不要となり、単に、端子１０１内に、ヒーターパター
ン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部
２３ａを並行に重ねて載置し、その状態で圧接するだけ
でよいからである。又、接触抵抗も少なく、又、充分な
引張強度を得ることができるものである。特に、式
（Ｉ）又は式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）に示す条件に基
づいて、各部の寸法を決定し、その状態で接続した場合
には、特に顕著な効果を得ることができた。
することができる。まず、ヒーターパターン５の接続端
子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａとの接
続作業が容易になった。すなわち、従来のように、ハト
メ２１を取付けた後、半田付けするといった煩雑な作業
が不要となり、単に、端子１０１内に、ヒーターパター
ン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部
２３ａを並行に重ねて載置し、その状態で圧接するだけ
でよいからである。又、接触抵抗も少なく、又、充分な
引張強度を得ることができるものである。特に、式
（Ｉ）又は式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）に示す条件に基
づいて、各部の寸法を決定し、その状態で接続した場合
には、特に顕著な効果を得ることができた。
【００１９】尚、本考案は前記各実施例に限定されるも
のではない。まず、フィルムヒータの基本的な構成につ
いては、図示したものに限定されず、様々な構成のもの
が考えられ、それらについても同様に適用可能である。
のではない。まず、フィルムヒータの基本的な構成につ
いては、図示したものに限定されず、様々な構成のもの
が考えられ、それらについても同様に適用可能である。
【００２０】
【考案の効果】以上詳述したように本考案によるフィル
ムヒータによると、その両端を接続端子部と導体部を巻
き込むようにかしめるだけで接続できるという簡単な構
成の端子を使用して、接続端子部と導体部を接続するよ
うにしたので、接続処理作業が大幅に簡単になるととも
に、接触抵抗を小さくして、引張強度を高めることがで
きる。特に、ｄ≦Ｗ≦Ｌ、又は、πｄ／２≦Ｗ≦πｄ、
又は、πｄ／２≦Ｗ≦ａの条件を満たすように設定した
場合には、より顕著な効果を奏することができる。又、
ベースフィルム毎一体に接続した場合には、より高い引
張強度をうることができると共に、接続端子部をベース
フィルムから分離する作業が不要となり、作業効率を更
に高めることができる。
ムヒータによると、その両端を接続端子部と導体部を巻
き込むようにかしめるだけで接続できるという簡単な構
成の端子を使用して、接続端子部と導体部を接続するよ
うにしたので、接続処理作業が大幅に簡単になるととも
に、接触抵抗を小さくして、引張強度を高めることがで
きる。特に、ｄ≦Ｗ≦Ｌ、又は、πｄ／２≦Ｗ≦πｄ、
又は、πｄ／２≦Ｗ≦ａの条件を満たすように設定した
場合には、より顕著な効果を奏することができる。又、
ベースフィルム毎一体に接続した場合には、より高い引
張強度をうることができると共に、接続端子部をベース
フィルムから分離する作業が不要となり、作業効率を更
に高めることができる。
【図１】本考案の第１実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す図
である。
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す図
である。
【図２】本考案の第１実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す断
面図である。
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す断
面図である。
【図３】本考案の第１実施例を示す図で端子の正面図で
ある。
ある。
【図４】本考案の第１実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との寸法関係を説明
するための図である。
ンの接続端子部とリード線の導体部との寸法関係を説明
するための図である。
【図５】本考案の第２実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す図
である。
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す図
である。
【図６】従来例を示す図でフィルムヒータの構成を示す
図である。
図である。
【図７】従来例を示す図でフィルムヒータにおいてヒー
ターパターンの接続端子部とリード線の導体部との接続
部を示す図である。
ターパターンの接続端子部とリード線の導体部との接続
部を示す図である。
【符号の説明】 ５ ヒーターパターン １３ 接続端子部５ 接続端子部 ２３ リード線 ２３ａ リード線の導体部 １０１ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05B 3/02 H05B 3/20
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の線状パターンで設けられ該線状パ
ターンの端部を接続端子部としてリード線の導体部に接
続されるヒーターパターンを有するフィルムヒータにお
いて、端子を配置し、該端子上に上記接続端子部を載置
するとともにその上に上記導体部を並行に重ねて載置
し、その状態で端子の両端を上記接続端子部と導体部を
巻き込むようにかしめて圧接することにより接続端子部
と導体部とを接続するようにしたことを特徴とするフィ
ルムヒータ。 - 【請求項２】 請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の内周長（Ｌ）との
間には、次の式により示す関係が成立することを特徴と
するフィルムヒータ。ｄ≦Ｗ≦Ｌ - 【請求項３】 請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）との間には、次の式により示
す関係が成立することを特徴とするフィルムヒータ。π
ｄ／２≦Ｗ≦πｄ - 【請求項４】 請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の開口部最大寸法
（ａ）との間には、次の式により示す関係が成立するこ
とを特徴とするフィルムヒータ。πｄ／２≦Ｗ≦ａ - 【請求項５】 請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、ヒーターパターンはベースフィルム上に設けられて
いて、接続端子部とリード線の導体部を端子により接続
する際に、接続端子部とベースフィルムとを一体のまま
接続するようにしたことを特徴とするフィルムヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993054705U JP2603414Y2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | フィルムヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993054705U JP2603414Y2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | フィルムヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0719993U JPH0719993U (ja) | 1995-04-07 |
| JP2603414Y2 true JP2603414Y2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=12978220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993054705U Expired - Lifetime JP2603414Y2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | フィルムヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603414Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP1993054705U patent/JP2603414Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719993U (ja) | 1995-04-07 |
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