JP2603272Y2

JP2603272Y2 - 基板成膜治具

Info

Publication number: JP2603272Y2
Application number: JP1993055506U
Authority: JP
Inventors: 浩二池田; 智昭阿部
Original assignee: アネルバ株式会社
Priority date: 1993-09-21
Filing date: 1993-09-21
Publication date: 2000-03-06
Anticipated expiration: 2008-09-21
Also published as: JPH0721762U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、貫通孔を有する基板
（例えば光磁気ディスク基板）の貫通孔周辺の基板面を
マスキングして、スパッタリング等の真空成膜によって
この部分が薄膜形成されるのを防ぐとともに、この基板
を基板ホルダーに取り付けるために使用する基板成膜治
具に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１はこの種の従来の基板成膜治具の
側面断面図である。この基板成膜治具１０は、基板１２
の貫通孔１４の周辺の基板面１６をマスキングするため
の円板部１８と、基板１２の貫通孔１４に挿入される嵌
め合い部２０とからなる。この嵌め合い部２０は、基板
ホルダー２２の凹部２４内に挿入でき、これによって基
板１２は、一点鎖線で示すように、円板部１８と基板ホ
ルダー２２とに挟まれて基板ホルダー２２に固定され
る。この基板成膜治具１０は強磁性体材料で形成されて
いて、基板ホルダー２２内に埋め込まれた磁石２６に吸
引されて基板ホルダー２２に保持される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】基板を鉛直姿勢で成膜
処理する方式においては、上述の基板成膜治具を用いた
場合、鉛直姿勢の基板ホルダーから基板を取り外す際
に、次のような問題があった。図１１において、基板ホ
ルダー２２から基板１２を取り外すには、基板成膜治具
１０を図面の左側から真空吸着して左方向に水平に引き
抜く必要がある。基板成膜治具１０を非常にゆっくり左
方向に移動させると、基板１２の貫通孔１４の内面と、
基板成膜治具１０の嵌め合い部２０の外面との摩擦によ
って、基板１２が嵌め合い部２０に載った状態で、引き
抜かれてくる。しかし、引き抜き速度が速いと、基板１
２は基板成膜治具１０の動きに追従できなくなり、嵌め
合い部２０から外れて落下してしまう。このため、引き
抜き速度の設定をあまり速くすることができず、基板交
換の自動化にあたり処理能力が向上できなかった。

【０００４】これに対して、摩擦力を用いずに基板ホル
ダー２２から基板１２を取り外す方法がある。すなわ
ち、まず、基板１２の外周を把持手段で把持することに
よって基板１２が落下しないようにしてから、基板成膜
治具１０だけを引き抜く。次に、基板１２の貫通孔周辺
の基板面を真空吸着してから、基板１２の外周の把持手
段を開放し、基板１２を取出す。このような方式を採用
すると、基板の落下は防げるが、基板取り外し作業が複
雑になり、やはり、基板交換の自動化にあたり処理能力
が向上できなかった。

【０００５】さらに、基板成膜治具１０の嵌め合い部２
０の外径と、基板１２の貫通孔１４の内径とでは、あま
り寸法差がないので、基板成膜治具１０の嵌め合い部２
０に基板１２の貫通孔１４を挿入するときの動作には精
度が要求される。

【０００６】この考案は、上述の問題点を解決するため
になされたものであり、その目的は、複雑な動作をする
ことなしに迅速に基板交換を可能にする基板成膜治具を
提供することにある。この考案の別の目的は、基板の貫
通孔周辺の基板面をマスキングする機能を有する基板成
膜治具に、基板交換治具としての機能をもたせることに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の考案は、基板成膜
治具の突出部と円板部との間に溝部と傾斜面とを設けた
ものである。すなわち、貫通孔を有する基板の貫通孔周
辺の基板面をマスキングするとともに、この基板を鉛直
状態で基板ホルダーに取り付けるのに使用する基板成膜
治具において、前記貫通孔周辺の基板面をマスキングす
るための円板部と、前記貫通孔の内径よりも小さい外径
を有する突出部と、前記突出部と前記円板部の間に形成
されていて前記突出部よりも外径の小さい溝部と、前記
溝部と前記円板部の間に形成されていて前記溝部から前
記円板部に向かって外側に傾斜する傾斜面とを有するよ
うにしたものである。

【０００８】第２の考案は、基板成膜治具の突出部と円
板部と溝部と傾斜面とを同心状に形成したものである。
すなわち、突出部の中心線は円板部の中心線と一致し、
傾斜面と溝部は一周する回転面で形成され、この回転面
の中心線も円板部の中心線と一致している。ここで、回
転面とは、一つの平面曲線をその平面内に存在する直線
（中心線）の回りに回転するときに生じる曲面を指す。
この考案で利用できる代表的な回転面としては円筒面や
截頭円錐面がある。

【０００９】第３の考案は、基板成膜治具の突出部を円
板部に対して偏心させたものである。すなわち、突出部
の中心線は円板部の中心線に対して偏心しており、傾斜
面は突出部の周方向に沿った一部分の近傍だけに形成さ
れている。

【００１０】

【作用】第１の考案の基板成膜治具を使用すると、鉛直
状態の基板ホルダーから基板成膜治具を引き抜く場合
に、基板は自重によって傾斜面上を滑り落ち、溝部に引
っ掛かってそこで止まる。これにより、複雑な動作なし
に基板成膜治具を基板ホルダーから取り外すことができ
る。基板は溝部に引っ掛かるので、引き抜き速度を速く
しても、基板が基板成膜治具から脱落することはない。

【００１１】基板成膜治具の突出部の外径は基板の貫通
孔の内径よりも小さいので、この寸法差にある程度の余
裕をもたせておけば、基板成膜治具から成膜後の基板を
取り外したり、基板成膜治具に新しい基板を取り付けた
りするのは簡単である。

【００１２】また、新しい基板を基板成膜治具に取り付
けるには、基板の貫通孔を基板成膜治具の突出部に通し
て、基板を溝部に載せるだけでよく、基板を円板部に密
着させる必要はない。基板の載った鉛直状態の基板成膜
治具を基板ホルダーに向けて押し込むと、基板の片面が
基板ホルダーに押されて基板成膜治具の傾斜面上を上方
に滑っていき、基板の上下方向の位置決めが正しくなさ
れる。そして、最終的に、基板成膜治具の円板部と基板
ホルダーとの間に挟まれて基板が固定される。すなわ
ち、基板成膜治具を基板ホルダーに取り付けるための動
作だけで、基板も正しい位置に同時に取り付けることが
できる。

【００１３】第２の考案は、基板成膜治具の全体が回転
面で形成されており、製作が容易である。

【００１４】第３の考案は、円板部に対して突出部を偏
心させているので、傾斜面の勾配をきつくすることな
く、また、基板成膜治具の全体の厚さを大きくすること
なく、突出部の外径寸法を小さくすることができる。こ
れにより、基板の貫通孔の内径と突出部の外径との寸法
差を大きくできるので、基板成膜治具から基板を取り外
したり、基板成膜治具に基板を取り付けたりする作業が
容易になる。

【００１５】

【実施例】以下、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。図１はこの考案の一実施例の基板成膜治具と基
板ホルダーの一部とを示す側面断面図である。この基板
成膜治具３０は、円板部３２と円柱状の突出部３４とを
有し、円板部３２と突出部３４の間には、嵌め合い部３
６と傾斜面３８と溝部４０が形成されている。円板部３
２は基板４２の貫通孔４４の周辺の基板面４６を成膜か
らマスキングするためのものである。嵌め合い部３６の
外径は、基板４２の貫通孔４４の内径よりもわずかに小
さくされている。この嵌め合い部３６は、基板４２の位
置決めの役割を果たすと共に、基板４２をその場所で支
持することもできる。傾斜面３８は截頭円錐面で形成さ
れ、溝部４０側が小径に、嵌め合い部３６側が大径にな
っている。すなわち、傾斜面３８は溝部４０から円板部
３２に向かって外側に広がるように傾斜している。突出
部３４の外径は、基板４２の貫通孔４４の内径よりも、
ある程度の余裕をもって小さくされている。溝部４０
は、突出部３４よりもさらに外径が小さくされている。
嵌め合い部３６と溝部３４と突出部３４はいずれも、一
周する円筒面で形成されている。

【００１６】この実施例での寸法の一例を示すと、基板
４２が、３．５インチまたは５インチの光磁気ディスク
基板の場合、基板４２の貫通孔４４の内径が１５ｍｍ、
基板成膜治具３０の嵌め合い部３６の外径が１５（−
０．０１６〜−０．０８６）ｍｍ、突出部３４の外径が
１４（−０．０１６〜−０．０８６）ｍｍ、溝部４０の
外径が１３ｍｍである。また、傾斜面３８の加工寸法は
Ｃ１．０ｍｍであり、傾斜面３８は基板成膜治具の中心
線に対して４５度だけ傾斜している。嵌め合い部３６の
軸方向の長さは０．５ｍｍ程度である。また、この実施
例では、嵌め合い部３６と円板部３２との間に加工逃げ
４７が形成されていて、これにより、基板４２が円板部
３２に密着できるようになっている。さらに、突出部３
４の先端外周部３５にはＲ加工を施して丸みをもたせて
あり、突出部３４への基板４２の挿入を容易にしてい
る。このＲ加工はテーパ加工でもよい。

【００１７】次に、基板ホルダー側の構造を説明する。
基板ホルダー４８には凹部４９が形成され、この凹部４
９に基板成膜治具３０の突出部３４が挿入されるように
なっている。基板ホルダー４８の内部には、外径７ｍｍ
の円板状の磁石５０が８個埋め込まれており、この磁石
５０によって、強磁性体材料でできた基板成膜治具３０
を引き付けておくことができる。

【００１８】次に、基板４２を基板ホルダー４８から取
り外す手順を説明する。図２に示すように、基板成膜治
具３０を真空吸着パッド５２で真空吸着して、基板ホル
ダー４８から基板成膜治具３０を引き抜くことができ
る。すると、基板４２は、一点鎖線で示すように嵌め合
い部３６に載ったままの状態で引き抜かれるか、あるい
は、嵌め合い部３６から外れて傾斜面３８を滑り落ち、
実線で示すように溝部４０に載った状態で引き抜かれ
る。基板成膜治具３０を比較的速く引き抜けば、通常
は、溝部４０まで滑り落ちた状態で基板４２が基板成膜
治具３０とともに引き抜かれる。

【００１９】次に、図３に示すように、真空吸着パッド
５２を上方に向けて、基板成膜治具３０を水平に倒す。
すると、溝部４０に載っていた基板４２は、傾斜面３８
を滑り落ちて、再び、嵌め合い部３６に入り込む。この
状態で、複数の真空吸着パッド５４を用いて基板４２を
基板成膜治具３０から持ち上げる。これにより、基板成
膜治具３０から基板４２を取り外すことができる。基板
成膜治具３０の突出部３４の外径は、基板４２の貫通孔
の内径よりもある程度の余裕をもって小さくされている
ので、基板４２が突出部３４に引っ掛かることはない。

【００２０】真空吸着パッド５４が基板４２に接触する
位置は、基板成膜治具３０の円板部３２の外径よりも内
側の領域Ａの範囲内である。この領域内は、記録面とし
ては使用しない部分なので、この領域Ａにおいて真空吸
着パッド５４が基板４２に直接触れても問題はない。な
お、真空吸着パッド５４の代わりに、基板４２の外周部
をつかむタイプの基板支持装置を用いて、基板４２を持
ち上げてもよい。

【００２１】基板４２を基板成膜治具３０に載せるに
は、上述の真空吸着パッド５４または他の支持機構を用
いて、基板４２を基板成膜治具３０の上方まで搬送し、
そこから、基板４２を落下させる。その際、基板４２の
中心を基板成膜治具３０の中心に正確に合わせる必要は
ない。すなわち、基板４２の貫通孔が基板成膜治具３０
の突出部３４に引っ掛からない程度に、基板４２が位置
決めされればよい。また、多少引っ掛かかる位置になっ
ても、突出部３４の先端外周部３５のＲ加工面に沿っ
て、基板４２は突出部３４に入り込むことができる。突
出部３４を通過した基板４２は、傾斜面３８を滑り落ち
て、嵌め合い部３６に嵌まり込む。このように、基板搬
送機構の位置決め精度があまり高くなくても、基板４２
を基板成膜治具３０に取り付けることでき、その作業の
自動化が容易になる。

【００２２】水平状態の基板成膜治具３０に基板４２を
載せたら、再び、真空吸着パッド５２を用いて図２に示
すように基板成膜治具３０を鉛直状態にし、基板成膜治
具３０の突出部３４を基板ホルダー４８の凹部４９に挿
入する。このとき、基板４２は、嵌め合い部３６に載っ
ているか、あるいは、溝部４０まで滑り落ちているかの
いずれかである。嵌め合い部３６に載っている場合は、
基板成膜治具３０が基板ホルダー４８に装着されたとき
に、基板４２が基板成膜治具３０の円板部３２と基板ホ
ルダー４８の段部５１とに挟まれて固定される。溝部４
０まで滑り落ちている場合は、基板成膜治具３０が基板
ホルダー４８に挿入されるに従って、基板４２の片面が
基板ホルダー４８の段部５１に押される。そして、基板
４２は傾斜面３８に沿って上昇し、最終的に嵌め合い部
３６に嵌まった状態で、やはり、基板成膜治具３０の円
板部３２と基板ホルダー４８の段部５１とに挟まれて固
定される。強磁性体でできた基板成膜治具３０は、基板
ホルダー４８内の磁石５０に吸着されて、その装着状態
が維持される。

【００２３】図４は基板成膜治具の傾斜面と溝部につい
て、その各種の形状例を示すものである。（Ａ）は図１
に示す基板成膜治具の傾斜面３８を拡大して示したもの
である。この傾斜面３８は、基板成膜治具の中心線を含
む平面で切断した断面（以下、縦断面という。）が直線
で形成されている。溝部４０の縦断面も直線である。
（Ｂ）は溝部４０ｂの縦断面を内側に凸の曲線で形成し
たものである。（Ｃ）は傾斜面３８ｃの縦断面を内側に
凸の曲線で形成したものである。（Ｄ）は傾斜面３８ｄ
の縦断面を外側に凸の曲線で形成したものである。
（Ｅ）は溝部４０ｅの縦断面を内側に凸の曲線で形成す
るとともに、溝部４０ｅと突出部３４ｅとの接続部分の
壁面４１ｅを垂直状態から傾斜させたものである。
（Ｆ）は傾斜面３８ｆと溝部４０ｆとを一体のＶ字溝で
形成したものである。これらの形状例は、すべて、その
傾斜面と溝部が、基板成膜治具の中心線を中心とする閉
じた回転面で形成されている。なお、図４において一点
鎖線で示すものは、溝部に載った状態の基板４２であ
る。

【００２４】図５は、嵌め合い部を省略した基板成膜治
具の実施例である。この実施例では、基板成膜治具３０
ｇの傾斜面３８ｇが円板部３２ｇに直接つながってい
る。このように嵌め合い部がないときには、基板成膜治
具３０ｇを鉛直状態にすると常に基板４２が溝部４０ｇ
に載ることになる。

【００２５】図６は、図１の実施例で用いた基板よりも
小さい２．５インチの光磁気ディスク基板のための基板
成膜治具の実施例である。この２．５インチ基板４２ｈ
は、その貫通孔４４ｈの内径が１１ｍｍである。この場
合、基板成膜治具３０ｈの嵌め合い部３６ｈの外径は１
１（−０．０１６〜−０．０８６）ｍｍであり、突出部
３４ｈの外径は１０．６（−０．０１６〜−０．０８
６）ｍｍ、溝部４０ｈの外径は９．５ｍｍであって、傾
斜部３８ｈはＣ０．７５ｍｍのテーパ加工で形成されて
いる。この２．５インチ基板４２ｈは、その中央付近に
段差４３が付いていて、この段差４３部分に貫通孔４４
ｈが形成されている。このような基板形状に対応して、
基板成膜治具３０ｈの嵌め合い部３６ｈの長さは多少長
くしてある。また、図１の実施例におけるような加工逃
げ４７は省略できる。一方、基板ホルダー４８ｈの凹部
４９ｈの底部には磁石５０ｈが埋め込まれており、この
磁石５０ｈによって基板成膜治具３０ｈが吸着保持され
る。この実施例における基板着脱動作は、図１の実施例
の基板成膜治具を用いた場合と同様である。

【００２６】図７はこの考案の別の実施例を示し、
（Ａ）は側面図、（Ｂ）は円板部を省略した背面図、
（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。この実施例
は、基板成膜治具３０ｉの突出部３４ｉの中心線５６
が、基板成膜治具３０ｉの円板部３２ｉの中心線５８か
ら偏心している。突出部３４ｉは円筒状であり、突出部
３４ｉと円板部３２ｉの間には、溝部４０ｉと傾斜面３
８ｉと嵌め合い部３６ｉが形成されている。嵌め合い部
３６ｉは、円板部３２ｉと同心の円筒面で形成されてい
る。溝部４０ｉとそれに続く傾斜面３８ｉは、（Ｃ）に
明瞭に示すように、突出部３４ｉと同心の円筒状のシャ
フト６０の外周の一部分（図面では上部だけ）に形成さ
れている。このように突出部３４ｉを偏心させると、突
出部３４ｉの外径を小さくすることができる。突出部３
４ｉの外径が小さくなると、基板成膜治具３０ｉに対す
る基板４２の着脱方法を、後述のように、より簡便なも
のにすることができる。

【００２７】この基板成膜治具３０ｉを用いると、この
治具を鉛直状態にしたままで基板４２を着脱できる。ま
ず、基板成膜治具３０ｉを基板ホルダーから引き抜い
て、溝部４０ｉに基板４２を入れる。次に、矢印６２で
示すように、基板４２を上方に持ち上げて、基板４２の
貫通孔４４の中心線７０を突出部３４ｉの中心線５６付
近までもってくる。その後、基板４２を図の右方向に移
動させる。これにより、基板４２の貫通孔４４が突出部
３０ｉを抜け出る。突出部３４ｉの外径は図１の実施例
よりも相当小さくできるので、貫通孔４４と突出部３４
ｉとの隙間は相当余裕がある。したがって、図３に示す
ような水平状態での基板着脱動作の代わりに、比較的位
置精度の出しにくい矢印６２のような鉛直状態での基板
着脱動作が可能となる。基板４２を基板成膜治具３０ｉ
に取り付けるには、矢印６２とは反対の動作となる。

【００２８】図８は図７と同様に突出部が偏心している
実施例であるが、突出部の形状が円筒状ではない点が異
なっている。（Ａ）は側面図、（Ｂ）は円板部を省略し
た背面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。こ
の実施例の突出部３４ｊは、（Ｂ）に示すように、三つ
の平面と一つの円弧面で形成されている。この突出部３
４ｊに接する外接円６４の中心線５６ｊは、基板成膜治
具３０ｊの円板部３２ｊの中心線５８ｊに対して偏心し
ている。この外接円６４は、基板４２の貫通孔４４の内
径よりも相当小さくなっており、基板４２の着脱が容易
である。突出部３４ｊと円板部３２ｊの間には、溝部４
０ｊと傾斜面３８ｊと嵌め合い部３６ｊが形成されてい
る。嵌め合い部３６ｊは、円板部３２ｊと同心の円筒面
で形成されている。図８の実施例における基板の着脱方
法は図７の実施例と同様である。

【００２９】ところで、図７と図８に示す基板成膜治具
を用いる場合には、基板着脱時に基板成膜治具の傾斜面
及び溝部が上方に位置する必要がある。したがって、基
板ホルダーが回転するタイプの場合、基板成膜治具を保
持する基板ホルダーが停止するときには、基板成膜治具
の傾斜面及び溝部が常に上方に来るようにする必要があ
る。

【００３０】図９は、図７と図８に示す基板成膜治具に
対して基板着脱動作をするときに用いる基板搬送装置を
示す。（Ａ）は基板搬送装置６６の側面断面図、（Ｂ）
はその正面図である。この基板搬送装置６６には断面が
Ｖ字形の円弧状の溝６８が形成されていて、この溝６８
で基板４２の外周縁の下端を支持することができる。

【００３１】図１０は、基板成膜治具の突出部の外径
と、治具の厚さとの関係を説明する側面断面図である。
実線で示した基板成膜治具３０は図１の実施例と同じも
のである。その突出部３４の外径をＤ１とする。これに
対して、一点鎖線は突出部３４ｋの外径をＤ２と小さく
したものである。どちらの突出部も円板部３２と同心の
円筒状である。ところで、突出部の外径を小さくできれ
ば、基板成膜治具に対する基板４２の着脱が容易にな
る。例えば図１の実施例の基板成膜治具を用いた場合で
も、突出部の外径が相当小さければ、図７及び図８の基
板成膜治具の場合と同様に、鉛直状態にしたままでの基
板の着脱動作が可能になる。

【００３２】しかしながら、同心タイプの突出部の外径
を小さくするには次のような制約がある。図１０では傾
斜面３８の傾斜角度を４５度に一定にしてあるので、実
線の突出部３４を有する基板成膜治具の厚さはＴ１とな
り、一点鎖線の突出部３４ｋを有する基板成膜治具の厚
さはＴ２となる。すなわち、突出部の外径を小さくすれ
ばするほど、基板成膜治具が厚くなってしまう。成膜装
置の構成上、基板成膜治具の厚さを所定範囲内にしたい
場合には、同心タイプの突出部の外径はあまり小さくで
きないことになる。ところで、傾斜面３８の角度を大き
くすれば、突出部３４の外径を小さくしても治具の厚さ
はあまり増加せずにすむ。しかし、傾斜面３８の傾斜角
度をきつくすると、基板４２が傾斜面３８上をスライド
するのに支障が出る恐れがある。結局、突出部の外径を
小さくし、かつ、治具の厚さを増加させずに、また、傾
斜面の傾斜角度もきつくしないようにするには、図７及
び図８に示すような偏心タイプの突出部を用いるのが好
ましいことになる。

【００３３】

【考案の効果】この考案の基板成膜治具によれば、突出
部よりも外径の小さい溝部に基板が引っ掛かるので、引
き抜き速度を速くしても、基板が基板成膜治具から脱落
することはない。したがって、基板成膜治具を基板ホル
ダーから引き抜く動作だけで、基板を基板ホルダーから
容易に取り出すことができる。また、その後の基板交換
も容易である。これにより、基板交換の自動化が容易に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例の基板成膜治具と基板ホル
ダーの一部とを示す側面断面図である。

【図２】図１の基板成膜治具を真空吸着パッドで保持し
た状態を示す側面断面図である。

【図３】図１の基板成膜治具を基板着脱姿勢にしたとき
の側面断面図である。

【図４】基板成膜治具の傾斜面及び溝部の各種の形状例
を示す拡大断面図である。

【図５】嵌め合い部を省略した実施例の側面断面図であ
る。

【図６】小さい基板のための実施例の側面断面図であ
る。

【図７】偏心突出部を有する実施例の側面断面図、背面
図及び背面断面図である。

【図８】偏心突出部を有する別の実施例の側面断面図、
背面図及び背面断面図である。

【図９】基板搬送治具の側面断面図と正面図である。

【図１０】基板成膜治具の突出部の外径と治具の厚さと
の関係を説明する側面断面図である。

【図１１】従来の基板成膜治具と基板ホルダーの一部と
を示す側面断面図である。

【符号の説明】

３０基板成膜治具３２円板部３４突出部３６嵌め合い部３８傾斜面４０溝部４２基板４４貫通孔４６基板面４８基板ホルダー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 14/00 - 14/58 C23C 16/00 - 16/56

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】貫通孔を有する基板の貫通孔周辺の基板
面をマスキングするとともに、この基板を鉛直状態で基
板ホルダーに取り付けるのに使用する基板成膜治具にお
いて、前記貫通孔周辺の基板面をマスキングするための円板部
と、前記貫通孔の内径よりも小さい外径を有する突出部
と、前記突出部と前記円板部の間に形成されていて前記
突出部よりも外径の小さい溝部と、前記溝部と前記円板
部の間に形成されていて前記溝部から前記円板部に向か
って外側に傾斜する傾斜面とを有することを特徴とする
基板成膜治具。
【請求項２】前記突出部の中心線は前記円板部の中心
線と一致し、前記傾斜面と前記溝部は一周する回転面で
形成され、この回転面の中心線も前記円板部の中心線と
一致していることを特徴とする請求項１記載の基板成膜
治具。
【請求項３】前記突出部の中心線は前記円板部の中心
線に対して偏心しており、前記傾斜面は前記突出部の周
方向に沿った一部分の近傍だけに形成されていることを
特徴とする請求項１記載の基板成膜治具。