JPS62230973A - スパツタリング装置のデイスク移載方法 - Google Patents
スパツタリング装置のデイスク移載方法Info
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- JPS62230973A JPS62230973A JP7324986A JP7324986A JPS62230973A JP S62230973 A JPS62230973 A JP S62230973A JP 7324986 A JP7324986 A JP 7324986A JP 7324986 A JP7324986 A JP 7324986A JP S62230973 A JPS62230973 A JP S62230973A
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば磁気記録装置において使用すべき磁気デ
ィスクの製造工程において、磁気ディスクの表裏面に磁
性膜を形成するスパッタリング装置におけるディスクの
移載方法に関するものであリ、特にロボットのハンドに
よる自動移載方決に関するものである。
ィスクの製造工程において、磁気ディスクの表裏面に磁
性膜を形成するスパッタリング装置におけるディスクの
移載方法に関するものであリ、特にロボットのハンドに
よる自動移載方決に関するものである。
磁気ディスクは非磁性材料からなる円盤の表面に、情報
記録媒体となるべき磁性合金からなる薄膜をスパッタリ
ング装置によって形成して製造されるのが一般である。
記録媒体となるべき磁性合金からなる薄膜をスパッタリ
ング装置によって形成して製造されるのが一般である。
上記製造工程においては、平板上に形成したホルダーに
略円形の装着穴を設けて磁気ディスクを収容し、このホ
ルダーを更に直立状のキャリアに懸吊して、磁気ディス
ク着脱個所とスパッタリング装置との間を往復移動若し
くは循環させるのである。
略円形の装着穴を設けて磁気ディスクを収容し、このホ
ルダーを更に直立状のキャリアに懸吊して、磁気ディス
ク着脱個所とスパッタリング装置との間を往復移動若し
くは循環させるのである。
上記のような従来の方法においては、磁気ディスクの着
脱は勿論クリーンルームで行うのであるが、人力による
場合には塵埃が発生し、磁気ディスク面に付着して欠陥
となるため不都合である。
脱は勿論クリーンルームで行うのであるが、人力による
場合には塵埃が発生し、磁気ディスク面に付着して欠陥
となるため不都合である。
またホルダー装着穴と磁気ディスクとの寸法的余裕が極
めて少なく、直径方向で±３龍、軸方向では±０．１５
ｍ−程度であるため、磁気ディスクの着脱が煩雑かつ極
めて！Ｊ３練を要する作業である。それのみならず上記
着脱時に両者を不本意に当接若しくは衝突させる危険性
があり、磁気ディスクが破損する場合もあり、またホル
ダー等に付着したスパッタ膜を一部剥雛する現象も招来
し、清浄な磁気ディスクに付着して不良を発生させるこ
ともある。一方ロボット等により自動着脱する手段を採
用する場合には、ホルダー若しくはキャリアの停止精度
、装着穴の寸法精度等を極めて高いものとする必要があ
り、装置全体の規模を大にし、製造コストの増大を招く
ため産業経済上不都合である。
めて少なく、直径方向で±３龍、軸方向では±０．１５
ｍ−程度であるため、磁気ディスクの着脱が煩雑かつ極
めて！Ｊ３練を要する作業である。それのみならず上記
着脱時に両者を不本意に当接若しくは衝突させる危険性
があり、磁気ディスクが破損する場合もあり、またホル
ダー等に付着したスパッタ膜を一部剥雛する現象も招来
し、清浄な磁気ディスクに付着して不良を発生させるこ
ともある。一方ロボット等により自動着脱する手段を採
用する場合には、ホルダー若しくはキャリアの停止精度
、装着穴の寸法精度等を極めて高いものとする必要があ
り、装置全体の規模を大にし、製造コストの増大を招く
ため産業経済上不都合である。
それのみならず、ホルダー若しくはキャリア等の磁気デ
ィスク保持部材が、使用中に熱その他の影響によって変
形した場合には、所定の位置に装着できないという不都
合もあり、単純にロボットを設置するのみでは自動化が
できないという問題点が存在する。
ィスク保持部材が、使用中に熱その他の影響によって変
形した場合には、所定の位置に装着できないという不都
合もあり、単純にロボットを設置するのみでは自動化が
できないという問題点が存在する。
本発明は上記のような従来方法に存する問題点を解消し
、比較的ＭＪＸＬな構成によって前記のようなディスク
の自動着脱が可能なスパッタリング装置のディスク移載
方法を提供することを目的とするものである。
、比較的ＭＪＸＬな構成によって前記のようなディスク
の自動着脱が可能なスパッタリング装置のディスク移載
方法を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するだめの手段）
上記目的達成のために、本発明においては下記のような
技術的手段を採用した。第１の発明は、Ａ、平板状に形
成しかつ移動自在としたホルダーに設けた複数個の装着
穴にロボットのハンドによってディスクを着脱するスパ
ッタリング装置のディスク移載方法において。
技術的手段を採用した。第１の発明は、Ａ、平板状に形
成しかつ移動自在としたホルダーに設けた複数個の装着
穴にロボットのハンドによってディスクを着脱するスパ
ッタリング装置のディスク移載方法において。
Ｂ、前記ロボットのハンドに設けた位置検出センサを前
記ホルダー表面に前記装着穴と一定の相対位置に少なく
とも３個設けた検出部に近接させる。
記ホルダー表面に前記装着穴と一定の相対位置に少なく
とも３個設けた検出部に近接させる。
Ｃ０予め設けた基準原点からの前記検出部の位置を検出
して夫々の検出部のＸＹＺ座標値を求める。
して夫々の検出部のＸＹＺ座標値を求める。
Ｄ、このＸＹＺ座標値に基づいて前記複数個の装着穴の
位置および傾きを演算してディスクを着脱する。
位置および傾きを演算してディスクを着脱する。
という技術的手段を採用したのである。
次に第２の発明においては、第１の発明におけるＢおよ
びＤに代えて下記Ｂ゛およびＤ“とすると共に０１を加
えた。すなわち、 Ｂｏ、前記ロボットのハンドに設けた位置検出センサを
前記ホルダー表面に前記装着穴と一定の相対位置に少な
くとも３個設けた検出部および任意の個数設けた識別部
に近接させる。
びＤに代えて下記Ｂ゛およびＤ“とすると共に０１を加
えた。すなわち、 Ｂｏ、前記ロボットのハンドに設けた位置検出センサを
前記ホルダー表面に前記装着穴と一定の相対位置に少な
くとも３個設けた検出部および任意の個数設けた識別部
に近接させる。
Ｃ１，前記識別部の識別情報によって当該ホルダー固有
の固定値を求める。
の固定値を求める。
Ｄｏ、前記ＸＹｚ座標値および前記固定値に基づいて前
記複数個の装着穴の位置および傾きを演算してディスク
を着脱する。
記複数個の装着穴の位置および傾きを演算してディスク
を着脱する。
という技術的手段を採用した。
第１図は本発明の実施例における装置の要部斜視図であ
る。同図において１はロボットであり、本体２上に設け
たアーム３は、矢印方向に上下動および旋回自在に形成
し、アーム３の先端にはハンド４を矢印方向に旋回自在
に設けである０次に５はキャリアであり、平板状に形成
したホルダー６を懸吊して、ディスクの着脱個所７とス
パッタリング装置（図示せず）との間を往復自在に配設
する。
る。同図において１はロボットであり、本体２上に設け
たアーム３は、矢印方向に上下動および旋回自在に形成
し、アーム３の先端にはハンド４を矢印方向に旋回自在
に設けである０次に５はキャリアであり、平板状に形成
したホルダー６を懸吊して、ディスクの着脱個所７とス
パッタリング装置（図示せず）との間を往復自在に配設
する。
次に第２図はホルダー６を示す拡大正面図である。同図
において８は装着穴であり、装着すべきディスク（図示
せず）の外径寸法より僅かに大なる内径寸法に形成する
。９は検出穴であり、所定精度で矩形状の不貫通穴に形
成し、前記装着穴８とは一定の距離に配設する。次にｌ
Ｏは識別穴であり、例えば小穴６個の配列として、穴の
存無を６Ｂｉｔの１，０に変えることにより、６４種の
ホルダー６の固体管理に供するものである。ＩＩは取付
穴であり、例えばホルダー６の上方に２箇所設けて、前
記キャリア５に設けた突起と係合させてホルダー６を懸
吊する。
において８は装着穴であり、装着すべきディスク（図示
せず）の外径寸法より僅かに大なる内径寸法に形成する
。９は検出穴であり、所定精度で矩形状の不貫通穴に形
成し、前記装着穴８とは一定の距離に配設する。次にｌ
Ｏは識別穴であり、例えば小穴６個の配列として、穴の
存無を６Ｂｉｔの１，０に変えることにより、６４種の
ホルダー６の固体管理に供するものである。ＩＩは取付
穴であり、例えばホルダー６の上方に２箇所設けて、前
記キャリア５に設けた突起と係合させてホルダー６を懸
吊する。
第３図はホルダー６の装着穴８の要部拡大断面図、第４
図は第３図におけるａ部拡大断面図である。両図におい
て装着穴８の内周下部にはｖ字状の溝８ａを設けて、デ
ィスク１２の外周に設けた面取部１２ａを介してディス
ク１２を嵌着保持する。また装着穴８の上方は、第１図
に示すロボット１と対向する側の縁を一部削除しである
。
図は第３図におけるａ部拡大断面図である。両図におい
て装着穴８の内周下部にはｖ字状の溝８ａを設けて、デ
ィスク１２の外周に設けた面取部１２ａを介してディス
ク１２を嵌着保持する。また装着穴８の上方は、第１図
に示すロボット１と対向する側の縁を一部削除しである
。
第５図はロボット１のハンド４とホルダー６の装着穴８
を示す一部断面図である。同図において４１はチャック
であり、その先端に設けたグリップ４２を開閉する。４
３は位置検出センサであり、ハンド４の先端に設けると
共に、リード線４４を介してロボット１の制御装置（図
示せず）と接続する。而してディスク１２の中心部に嵌
着したキャップ１２ｂをグリップ４２が把持した状態で
矢印す方向に移動し、次に矢印Ｃ方向に下降してグリッ
プ４２を開放すれば、ディスク１２をホルダー６の装着
穴８の溝８ａ内に装着保持するように構成しである。こ
の状態が一部第り図においても示されている。
を示す一部断面図である。同図において４１はチャック
であり、その先端に設けたグリップ４２を開閉する。４
３は位置検出センサであり、ハンド４の先端に設けると
共に、リード線４４を介してロボット１の制御装置（図
示せず）と接続する。而してディスク１２の中心部に嵌
着したキャップ１２ｂをグリップ４２が把持した状態で
矢印す方向に移動し、次に矢印Ｃ方向に下降してグリッ
プ４２を開放すれば、ディスク１２をホルダー６の装着
穴８の溝８ａ内に装着保持するように構成しである。こ
の状態が一部第り図においても示されている。
以上の構成により、ロボット１のハンド４がホルダー６
との間でディスク１２を着脱する方法について記述する
。第１図および第２図において、水平方向をＸ軸、垂直
方向をＺ軸およびホルダー６の垂直方向をＹ軸と夫々定
める。ホルダー６がキャリア５に懸吊された状態におい
ては、ホルダー６の停止精度は大略Ｘ−±１１１１．．
Ｙ＝±０．８關ぉよびＺ＝±０．５ｍｍである。この状
態から第１図においてロボット１を駆動させてハンド４
をホルダー６に向かって移動させる。ハンド４には第５
図に示すように位置検出センサ４３を設けであるので、
第２図に示す検出穴９の近傍の目標点Ａ〜Ｄのうち、例
えばＡ、Ｂ、Ｃに近接させ、予め設けたＹ座標原点から
の距離を演算してホルダー６の３次元の傾きを定める。
との間でディスク１２を着脱する方法について記述する
。第１図および第２図において、水平方向をＸ軸、垂直
方向をＺ軸およびホルダー６の垂直方向をＹ軸と夫々定
める。ホルダー６がキャリア５に懸吊された状態におい
ては、ホルダー６の停止精度は大略Ｘ−±１１１１．．
Ｙ＝±０．８關ぉよびＺ＝±０．５ｍｍである。この状
態から第１図においてロボット１を駆動させてハンド４
をホルダー６に向かって移動させる。ハンド４には第５
図に示すように位置検出センサ４３を設けであるので、
第２図に示す検出穴９の近傍の目標点Ａ〜Ｄのうち、例
えばＡ、Ｂ、Ｃに近接させ、予め設けたＹ座標原点から
の距離を演算してホルダー６の３次元の傾きを定める。
次に前記傾きによって定義された平面上に沿って、前記
位ｌ検出センサ４３をホルダー６に設けた検出穴９の少
なくとも３個に近接させて、検出穴９のエツジ検出によ
り基準原点からのＸＺ座標値を演算する。Ｙ座標値は前
記のようにして定めであるから、夫々の検出穴９のＸＹ
Ｚ座標値が求められる。而して検出穴９と装着穴８とは
通常は機械加工によって高精度に形成され、かつ両者は
一定の相対位置に配設しであるから、検出穴９のＸＹＺ
座標値が求められれば、この座標値に基づいて複数個の
装着穴８の位置および傾きを演算することができる。
位ｌ検出センサ４３をホルダー６に設けた検出穴９の少
なくとも３個に近接させて、検出穴９のエツジ検出によ
り基準原点からのＸＺ座標値を演算する。Ｙ座標値は前
記のようにして定めであるから、夫々の検出穴９のＸＹ
Ｚ座標値が求められる。而して検出穴９と装着穴８とは
通常は機械加工によって高精度に形成され、かつ両者は
一定の相対位置に配設しであるから、検出穴９のＸＹＺ
座標値が求められれば、この座標値に基づいて複数個の
装着穴８の位置および傾きを演算することができる。
従って第１図若しくは第５図に示すようにして、ロボッ
ト１のハンド４はディスク１２を所定°の装着穴８内に
装着することができる。一方装着六８内に収容されたデ
ィスクを取り外す場合においても、上記と同様にして装
着穴８の位置および傾きを演算することにより、ロボッ
ト１を適宜制御して取り外し若しくは移載作業を遂行す
ることができる。
ト１のハンド４はディスク１２を所定°の装着穴８内に
装着することができる。一方装着六８内に収容されたデ
ィスクを取り外す場合においても、上記と同様にして装
着穴８の位置および傾きを演算することにより、ロボッ
ト１を適宜制御して取り外し若しくは移載作業を遂行す
ることができる。
次にホルダー６に設けた識別穴１０について記述する。
ホルダー６はキャリア５と共にスパッタリング装置（図
示せず）内の高熱雰囲気中に置かれるため変形を発生す
る。しかも複数個のホルダー毎に変形の程度が異なった
いる。従って前記のようにして、検出穴９のＸＹＺ座標
値を演算しても、検出穴９と装着穴８との相対位置には
ホルダー６毎に固有の固定値があり、同一の演算手段に
よるときには若干の誤差を生ずることとなる。而してホ
ルダー６に設けた識別穴１０を検出することにより、各
ホルダー固有の前記相対位置についての固定値を求める
ことができる。このようにして求めた固定値を前記検出
穴９についてのＸＹＺ座標値とに基づいて装着穴８の位
置および傾きを演算し、ディスク１２をより高精度に着
脱することができるのである。
示せず）内の高熱雰囲気中に置かれるため変形を発生す
る。しかも複数個のホルダー毎に変形の程度が異なった
いる。従って前記のようにして、検出穴９のＸＹＺ座標
値を演算しても、検出穴９と装着穴８との相対位置には
ホルダー６毎に固有の固定値があり、同一の演算手段に
よるときには若干の誤差を生ずることとなる。而してホ
ルダー６に設けた識別穴１０を検出することにより、各
ホルダー固有の前記相対位置についての固定値を求める
ことができる。このようにして求めた固定値を前記検出
穴９についてのＸＹＺ座標値とに基づいて装着穴８の位
置および傾きを演算し、ディスク１２をより高精度に着
脱することができるのである。
本実施例においては、ホルダーのＹ座標値を定めるため
に、ホルダー表面に目標点を設けて演算したが、検出穴
若しくは検出部を当初から使用してもよい。また検出穴
は矩形形状のみに限定せず、他の幾何学的形状とするこ
とができ、要するにＸＺ方向に平面と区別し得るエツジ
若しくは稜線が２個あればよい。また第２の発明におけ
る識別部は、本実施例における穴に限定せず、突起その
他の特徴部位とすることができ、設置数も任意である。
に、ホルダー表面に目標点を設けて演算したが、検出穴
若しくは検出部を当初から使用してもよい。また検出穴
は矩形形状のみに限定せず、他の幾何学的形状とするこ
とができ、要するにＸＺ方向に平面と区別し得るエツジ
若しくは稜線が２個あればよい。また第２の発明におけ
る識別部は、本実施例における穴に限定せず、突起その
他の特徴部位とすることができ、設置数も任意である。
更に本発明方法は磁気ディスクのみでなく、他の情報担
持ディスクにも使用できることは勿論である。
持ディスクにも使用できることは勿論である。
本発明のディスク移載方法は、以上記述のような構成お
よび作用であるから、下記の効果がある。
よび作用であるから、下記の効果がある。
（１） ホルダーの停止精度が比較的ラフであっても
ディスクを高精度で装着穴に着脱できる。
ディスクを高精度で装着穴に着脱できる。
（２） クリーンルーム内の人力作業を解消し、完全
自動化ができるため、従来問題となっていた塵埃に起因
する不良を大幅に低減することができる。
自動化ができるため、従来問題となっていた塵埃に起因
する不良を大幅に低減することができる。
（３）ホルダーに識別部を設けることにより、ホルダー
の固体管理が可能であり、ディスク着脱の精度を更に向
上させることができる。
の固体管理が可能であり、ディスク着脱の精度を更に向
上させることができる。
第１図は本発明の実施例における装置の要部斜視図、第
２図は本発明の実施例におけるホルダーを示す拡大正面
図、第３図は同要部拡大断面図、第４図は第３図におけ
るａ部拡大断面図、第５図はロボットとホルダーとの関
係を示す一部断面説明図である。 １・−−ｍ＝・−ロボット ４・−・・・・・ハンド ６・・・・・−ホルダー ８・・−・・装着穴 ９・−−−−−一検出穴 １０−−−−−一識別穴 １２・・・−・−ディスク 以上
２図は本発明の実施例におけるホルダーを示す拡大正面
図、第３図は同要部拡大断面図、第４図は第３図におけ
るａ部拡大断面図、第５図はロボットとホルダーとの関
係を示す一部断面説明図である。 １・−−ｍ＝・−ロボット ４・−・・・・・ハンド ６・・・・・−ホルダー ８・・−・・装着穴 ９・−−−−−一検出穴 １０−−−−−一識別穴 １２・・・−・−ディスク 以上
Claims (2)
- （１）平板上に形成しかつ移動自在としたホルダーに設
けた複数個の装着穴にロボットのハンドによってディス
クを着脱するスパッタリング装置のディスク移載方法に
おいて、前記ロボットのハンドに設けた位置検出センサ
を前記ホルダー表面に前記装着穴と一定の相対位置に少
なくとも３個設けた検出部に近接させ、予め設けた基準
原点からの前記検出部の位置を検出して夫々の検出部の
ＸＹＺ座標値を求め、このＸＹＺ座標値に基づいて前記
複数個の装着穴の位置および傾きを演算してディスクを
着脱することを特徴とするスパッタリング装置のディス
ク移載方法。 - （２）平板上に形成しかつ移動自在としたホルダーに設
けた複数個の装着穴にロボットのハンドによってディス
クを着脱するスパッタリング装置のディスク移載方法に
おいて、前記ロボットのハンドに設けた位置検出センサ
を前記ホルダー表面に前記装着穴と一定の相対位置に少
なくとも３個設けた検出部および任意の個数設けた識別
部に近接させ、予め設けた基準原点からの前記検出部の
位置を検出して夫々の検出部のＸＹＺ座標値を求めると
共に、前記識別部の識別情報によって当該ホルダー固有
の固定値を求め、前記ＸＹＺ座標値および前記固定値に
基づいて前記複数個の装着穴の位置および傾きを演算し
てディスクを着脱することを特徴とするスパッタリング
装置のディスク移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324986A JPS62230973A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | スパツタリング装置のデイスク移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324986A JPS62230973A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | スパツタリング装置のデイスク移載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62230973A true JPS62230973A (ja) | 1987-10-09 |
Family
ID=13512715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7324986A Pending JPS62230973A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | スパツタリング装置のデイスク移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62230973A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5116181A (en) * | 1989-05-19 | 1992-05-26 | Applied Materials, Inc. | Robotically loaded epitaxial deposition apparatus |
| CN103632932A (zh) * | 2012-08-29 | 2014-03-12 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 基片装卸装置、等离子体设备和机械手坐标零点定位方法 |
| JP2018037442A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置、成膜装置および基板搬送方法 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7324986A patent/JPS62230973A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5116181A (en) * | 1989-05-19 | 1992-05-26 | Applied Materials, Inc. | Robotically loaded epitaxial deposition apparatus |
| US5374159A (en) * | 1989-05-19 | 1994-12-20 | Applied Materials, Inc. | Robotically loaded epitaxial deposition apparatus |
| US5476359A (en) * | 1989-05-19 | 1995-12-19 | Applied Materials, Inc. | Robotically loaded epitaxial deposition apparatus |
| CN103632932A (zh) * | 2012-08-29 | 2014-03-12 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 基片装卸装置、等离子体设备和机械手坐标零点定位方法 |
| JP2018037442A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置、成膜装置および基板搬送方法 |
| CN107799447A (zh) * | 2016-08-29 | 2018-03-13 | 株式会社爱发科 | 基板输送装置、成膜装置以及基板输送方法 |
| TWI764916B (zh) * | 2016-08-29 | 2022-05-21 | 日商愛發科股份有限公司 | 基板輸送裝置、成膜裝置以及基板輸送方法 |
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