JP2602168Y2 - 積層セラミックインダクタ - Google Patents
積層セラミックインダクタInfo
- Publication number
- JP2602168Y2 JP2602168Y2 JP1992090783U JP9078392U JP2602168Y2 JP 2602168 Y2 JP2602168 Y2 JP 2602168Y2 JP 1992090783 U JP1992090783 U JP 1992090783U JP 9078392 U JP9078392 U JP 9078392U JP 2602168 Y2 JP2602168 Y2 JP 2602168Y2
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- JP
- Japan
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- sheet
- multilayer ceramic
- conductor
- coil
- ceramic inductor
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】 本考案は、高周波帯域で使用す
ると優れた特性を示す積層セラミックインダクタに関す
る。
ると優れた特性を示す積層セラミックインダクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】 従来、高周波用のインダクタとしては
空芯コイルが用いられているが、実装性が悪いのと、衝
撃等が加わるとコイルの巻線の状態が変化し、インダク
タンス特性が変化するという欠点を有していた。
空芯コイルが用いられているが、実装性が悪いのと、衝
撃等が加わるとコイルの巻線の状態が変化し、インダク
タンス特性が変化するという欠点を有していた。
【０００３】 上記空芯コイルに対して最近、磁性体材
料を用いた積層セラミックインダクタの技術を応用し
て、誘電率の低く、フラットな温度特性を有する非磁性
体のガラスセラミックを用いた高周波用の積層セラミッ
クインダクタが製作されるようになった。
料を用いた積層セラミックインダクタの技術を応用し
て、誘電率の低く、フラットな温度特性を有する非磁性
体のガラスセラミックを用いた高周波用の積層セラミッ
クインダクタが製作されるようになった。
【０００４】 磁性体材料を用いた積層セラミックイン
ダクタを例えばグリ−ンシ−ト法で製造する場合には、
フェライト磁性体シ−ト上にコイル導体を形成し、該シ
−トを積層して、シ−トに形成されたスル−ホ−ル導体
を介して層間のコイル導体を接続し、コイル導体の始端
と終端がそれぞれ別の外部電極端子に接続される。
ダクタを例えばグリ−ンシ−ト法で製造する場合には、
フェライト磁性体シ−ト上にコイル導体を形成し、該シ
−トを積層して、シ−トに形成されたスル−ホ−ル導体
を介して層間のコイル導体を接続し、コイル導体の始端
と終端がそれぞれ別の外部電極端子に接続される。
【０００５】 図３は従来の積層セラミックインダクタ
の横断面を示す斜視図であって、グリ−ンシ−ト法にし
ろあるいはスラリ−ビルド法にしろ、いずれも積層技術
を利用して積層されたシ−ト内を内部導体パタ−ン２が
周回して巻数４のコイルを形成し、それぞれ端面に形成
された外部電極６に接続されている。
の横断面を示す斜視図であって、グリ−ンシ−ト法にし
ろあるいはスラリ−ビルド法にしろ、いずれも積層技術
を利用して積層されたシ−ト内を内部導体パタ−ン２が
周回して巻数４のコイルを形成し、それぞれ端面に形成
された外部電極６に接続されている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】 コイル導体は、スク
リ−ン印刷法によって形成され、その膜厚は積層するた
めには薄いことが望ましいがコイルの許容電流、直流抵
抗、品質係数Ｑ等については厚い方が好ましい。
リ−ン印刷法によって形成され、その膜厚は積層するた
めには薄いことが望ましいがコイルの許容電流、直流抵
抗、品質係数Ｑ等については厚い方が好ましい。
【０００７】 実際に製造される時には、これらを勘案
して可能なかぎり厚くしているが積層技術の面から限界
があった。
して可能なかぎり厚くしているが積層技術の面から限界
があった。
【０００８】 一般に導体に電流が流れると磁束を生
じ、中心部の電流ほど多くの磁束と鎖交するので中心部
ほどインダクタンスが大きくなり、周波数が高くなって
くると当然リアクタンスＸL が大きくなるので電流は中
心部を流れず導体表面近傍を流れるようになるいわゆる
表皮効果が発生する。
じ、中心部の電流ほど多くの磁束と鎖交するので中心部
ほどインダクタンスが大きくなり、周波数が高くなって
くると当然リアクタンスＸL が大きくなるので電流は中
心部を流れず導体表面近傍を流れるようになるいわゆる
表皮効果が発生する。
【０００９】 このことは導体の断面積が事実上小さく
なることを意味し、導体抵抗が上がりＱ値が低くなる結
果を生み、導体の断面積を広げるだけではその効果が薄
い。
なることを意味し、導体抵抗が上がりＱ値が低くなる結
果を生み、導体の断面積を広げるだけではその効果が薄
い。
【００１０】 前記ガラスセラミック材料からなる高周
波用積層セラミックインダクタにおいても、さらに高い
Ｑ値が望まれており、上記の積層技術の面から有効な対
応が必要であるという課題があった。
波用積層セラミックインダクタにおいても、さらに高い
Ｑ値が望まれており、上記の積層技術の面から有効な対
応が必要であるという課題があった。
【００１１】 したがって本考案の目的は、前記積層技
術上の制約を克服して、高周波側でのＱ値が改善された
高周波用積層セラミックインダクタを提供することにあ
る。
術上の制約を克服して、高周波側でのＱ値が改善された
高周波用積層セラミックインダクタを提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】 本考案者は上記目的を
達成すべく研究の結果、内部電極の構成を考えた場合、
内部導体パタ−ンの断面積を小さくし、かつこの内部導
体パタ−ンの抵抗値を低減させることがＱ値を向上させ
ることになる点に着目し、非磁性体シ−トに内設されて
周回するコイル導体を形成する内部導体パタ−ンを細い
パタ−ンを束にした構造にして、前記表皮効果が高周波
領域で発生するのを防ぐようにすれば、高いＱ値を実現
した積層セラミックインダクタが得られることを見いだ
し本考案に到達した。
達成すべく研究の結果、内部電極の構成を考えた場合、
内部導体パタ−ンの断面積を小さくし、かつこの内部導
体パタ−ンの抵抗値を低減させることがＱ値を向上させ
ることになる点に着目し、非磁性体シ−トに内設されて
周回するコイル導体を形成する内部導体パタ−ンを細い
パタ−ンを束にした構造にして、前記表皮効果が高周波
領域で発生するのを防ぐようにすれば、高いＱ値を実現
した積層セラミックインダクタが得られることを見いだ
し本考案に到達した。
【００１３】 したがって本考案は、積層されたセラミ
ックシ−トによってチップ素体の骨格を形成し，セラミ
ックシ−ト上に形成されるコイル導体の接続部を介して
チップ素体内を周回するコイルを形成し、その始端と終
端とがそれぞれ別の外部電極端子に接続してなる積層セ
ラミックインダクタであって、上記セラミックシ−トが
非磁性体シ−トであり、かつ上記周回するコイル導体が
水平方向に複数の導体からなるとともに積層方向にも複
数の導体からなり、これら複数本の内部導体パタ−ンを
束にした構造を有することを特徴とする積層セラミック
インダクタを提供するものである。
ックシ−トによってチップ素体の骨格を形成し，セラミ
ックシ−ト上に形成されるコイル導体の接続部を介して
チップ素体内を周回するコイルを形成し、その始端と終
端とがそれぞれ別の外部電極端子に接続してなる積層セ
ラミックインダクタであって、上記セラミックシ−トが
非磁性体シ−トであり、かつ上記周回するコイル導体が
水平方向に複数の導体からなるとともに積層方向にも複
数の導体からなり、これら複数本の内部導体パタ−ンを
束にした構造を有することを特徴とする積層セラミック
インダクタを提供するものである。
【００１４】
【作用】本考案では、非磁性体スラリ−と導電ぺ−スト
を交互に繰りかえし印刷するスラリ−ビルド法、あるい
は非磁性体のグリ−ンシ−ト上にコイル導体を形成し、
該シ−トを積層してシ−トに形成されたスル−ホ−ル導
体を介して層間のコイル導体を接続するグリ−ンシ−ト
法においても、コイル導体となる内部導体パタ−ンを水
平方向に分け、かつ積層方向にも分ける複数の細線とし
たことにより、電流が導体の表面を集中して流れようと
する作用、すなわち表皮効果が周波数の高い領域で大き
くなるのを防止することができる。
を交互に繰りかえし印刷するスラリ−ビルド法、あるい
は非磁性体のグリ−ンシ−ト上にコイル導体を形成し、
該シ−トを積層してシ−トに形成されたスル−ホ−ル導
体を介して層間のコイル導体を接続するグリ−ンシ−ト
法においても、コイル導体となる内部導体パタ−ンを水
平方向に分け、かつ積層方向にも分ける複数の細線とし
たことにより、電流が導体の表面を集中して流れようと
する作用、すなわち表皮効果が周波数の高い領域で大き
くなるのを防止することができる。
【００１５】
【実施例１】 図１は本実施例において作成された積層
セラミックインダクタの横断面を示す斜視図、図４(a)
ないし(o) は図１に示したインダクタをスラリ−ビルド
法を用いて製造する際の工程を説明するための平面図で
あって、これらの図を参照して以下説明する。積層工程
は図４(a) ないし(m) であり、工程順に列挙すると以下
の通りである。(a) 非磁性体シ−ト１の印刷、(b) 下段
の導体（導体引きだし部３を有する３本の内部導体パタ
−ン２）印刷、(c) 薄い非磁性体シ−ト１ａ印刷、(d)
上段の導体印刷、(e)1/2非磁性シ−ト１印刷( 導体層間
部の形成) 、(f) 下段の導体印刷、(g) 薄い非磁性体シ
−ト１ａ印刷、(h) 上段の導体印刷、(i)1/2非磁性体シ
−ト１印刷、(j) 導体引きだし部を有する導体印刷、
(k) 薄い非磁性体シ−ト１ａ印刷、(l) 上段の導体引き
だし部を有する導体印刷、および(m) 非磁性体シ−ト１
印刷。なお、非磁性体シ−トの図示に当っては、厚い非
磁性体の場合は白地とし、薄い非磁性体シ−トの場合は
ハッチングで示し、上下シ−ト同士はハッチングの向き
を変えて区別した。次いで、得られた積層体からチップ
素体を得て、これを焼成して焼成体５( 同図n)とした
後、その端面に外部電極６を付与した。以上は巻数１の
場合であるが、上下の導体引きだし部の間に挟まれる内
部導体パタ−ンを繰りかえすことによって、図１に見ら
れるように、上下あわせて６本の内部導体パタ−ンが周
回するコイルを形成する巻数４の完成品を得た。
セラミックインダクタの横断面を示す斜視図、図４(a)
ないし(o) は図１に示したインダクタをスラリ−ビルド
法を用いて製造する際の工程を説明するための平面図で
あって、これらの図を参照して以下説明する。積層工程
は図４(a) ないし(m) であり、工程順に列挙すると以下
の通りである。(a) 非磁性体シ−ト１の印刷、(b) 下段
の導体（導体引きだし部３を有する３本の内部導体パタ
−ン２）印刷、(c) 薄い非磁性体シ−ト１ａ印刷、(d)
上段の導体印刷、(e)1/2非磁性シ−ト１印刷( 導体層間
部の形成) 、(f) 下段の導体印刷、(g) 薄い非磁性体シ
−ト１ａ印刷、(h) 上段の導体印刷、(i)1/2非磁性体シ
−ト１印刷、(j) 導体引きだし部を有する導体印刷、
(k) 薄い非磁性体シ−ト１ａ印刷、(l) 上段の導体引き
だし部を有する導体印刷、および(m) 非磁性体シ−ト１
印刷。なお、非磁性体シ−トの図示に当っては、厚い非
磁性体の場合は白地とし、薄い非磁性体シ−トの場合は
ハッチングで示し、上下シ−ト同士はハッチングの向き
を変えて区別した。次いで、得られた積層体からチップ
素体を得て、これを焼成して焼成体５( 同図n)とした
後、その端面に外部電極６を付与した。以上は巻数１の
場合であるが、上下の導体引きだし部の間に挟まれる内
部導体パタ−ンを繰りかえすことによって、図１に見ら
れるように、上下あわせて６本の内部導体パタ−ンが周
回するコイルを形成する巻数４の完成品を得た。
【００１６】
【実施例２】 図２は本実施例において作成された積層
チップインダクタの横断面を示す斜視図、図５(a) 〜
(h) は図２に示したインダクタをグリ−ンシ−ト法を用
いて製造する際の工程を説明するための平面図であっ
て、これらの図を参照して以下説明する。図５(a) に見
られるように、(a) 非磁性体シ−ト１上に導体引きだし
部３を有する3/4 周回の２本の内部導体パタ−ン２を印
刷し、(b) 次に薄い非磁性体シ−ト１ａを重ね、(c) 上
記(a) と同じ3/4 周回の２本の内部導体パタ−ンを印刷
し、(d) 最後に該導体パタ−ンの所定位置にスル−ホ−
ル４をあける。次いで上記(a) 〜(d) と同様な操作で同
図(e) に示す導体パタ−ンを形成し、順次同図(f) 、
(g) の順に積層し、最後に導体引き出し部３を有する3/
4 周回の２本の内部導体パターン(h) を印刷する。以上
により、図２に見られるように、上下２段合計４本の内
部導体パタ−ンが周回するコイルを形成する巻数４の完
成品を得た。
チップインダクタの横断面を示す斜視図、図５(a) 〜
(h) は図２に示したインダクタをグリ−ンシ−ト法を用
いて製造する際の工程を説明するための平面図であっ
て、これらの図を参照して以下説明する。図５(a) に見
られるように、(a) 非磁性体シ−ト１上に導体引きだし
部３を有する3/4 周回の２本の内部導体パタ−ン２を印
刷し、(b) 次に薄い非磁性体シ−ト１ａを重ね、(c) 上
記(a) と同じ3/4 周回の２本の内部導体パタ−ンを印刷
し、(d) 最後に該導体パタ−ンの所定位置にスル−ホ−
ル４をあける。次いで上記(a) 〜(d) と同様な操作で同
図(e) に示す導体パタ−ンを形成し、順次同図(f) 、
(g) の順に積層し、最後に導体引き出し部３を有する3/
4 周回の２本の内部導体パターン(h) を印刷する。以上
により、図２に見られるように、上下２段合計４本の内
部導体パタ−ンが周回するコイルを形成する巻数４の完
成品を得た。
【００１７】
【考案の効果】 以上説明したように、本考案によれ
ば、非磁性体シ−ト中を周回するコイル導体が複数の細
線からなる内部導体パタ−ンで構成されているので、い
わゆる表皮効果を防止でき、高周波側でＱ値が改善され
た高周波用積層セラミックインダクタの提供が可能とな
った。
ば、非磁性体シ−ト中を周回するコイル導体が複数の細
線からなる内部導体パタ−ンで構成されているので、い
わゆる表皮効果を防止でき、高周波側でＱ値が改善され
た高周波用積層セラミックインダクタの提供が可能とな
った。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の一実施例において、６本の内部導体
パタ−ンが周回するコイルと形成する積層セラミックイ
ンダクタの横断面を示す斜視図である。
パタ−ンが周回するコイルと形成する積層セラミックイ
ンダクタの横断面を示す斜視図である。
【図２】 本考案の別の実施態様において、４本の内部
導体パタ−ンが周回するコイルを形成する積層セラミッ
クインダクタの横断面を示す斜視図である。
導体パタ−ンが周回するコイルを形成する積層セラミッ
クインダクタの横断面を示す斜視図である。
【図３】 従来の積層セラミックインダクタの横断面を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】 図１に示した積層セラミックンダクタをスラ
リ−ビルド法を用いて製造する際の工程を説明するため
の平面図である。
リ−ビルド法を用いて製造する際の工程を説明するため
の平面図である。
【図５】 図２に示した積層セラミックインダクタをグ
リ−ンシ−ト法を用いて製造する際の工程を説明するた
めの平面図である。
リ−ンシ−ト法を用いて製造する際の工程を説明するた
めの平面図である。
１ 非磁性体シ−ト １ａ 薄い非磁性体シ−ト ２ 内部導体パタ−ン ３ 導体引きだし部 ４ スル−ホ−ル ５ 焼成体 ６ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 積層されたセラミックシ−トによってチ
ップ素体の骨格を形成し、セラミックシ−ト上に形成さ
れるコイル導体の接続部を介してチップ素体内を周回す
るコイルを形成し、その始端と終端とがそれぞれ別の外
部電極端子に接続してなる積層セラミックインダクタで
あって、上記セラミックシ−トが非磁性体シ−トであ
り、かつ上記周回するコイル導体が水平方向に複数の導
体からなるとともに積層方向にも複数の導体からなり、
これら複数本の内部導体パタ−ンを束にした構造を有す
ることを特徴とする積層セラミックインダクタ。 - 【請求項２】 前記非磁性体シ−トがガラスセラミック
シ−トである請求項１記載の積層セラミックインダク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992090783U JP2602168Y2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 積層セラミックインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992090783U JP2602168Y2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 積層セラミックインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0650313U JPH0650313U (ja) | 1994-07-08 |
| JP2602168Y2 true JP2602168Y2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=14008202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992090783U Expired - Lifetime JP2602168Y2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 積層セラミックインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602168Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0656812B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1994-07-27 | 東光株式会社 | 積層インダクタとその製造方法 |
| JP2827184B2 (ja) * | 1991-01-11 | 1998-11-18 | 日本電信電話株式会社 | インダクタンス素子 |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP1992090783U patent/JP2602168Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0650313U (ja) | 1994-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990914 |