JP2601505Y2 - ブリッジインバータ回路 - Google Patents

ブリッジインバータ回路

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JP2601505Y2
JP2601505Y2 JP2862493U JP2862493U JP2601505Y2 JP 2601505 Y2 JP2601505 Y2 JP 2601505Y2 JP 2862493 U JP2862493 U JP 2862493U JP 2862493 U JP2862493 U JP 2862493U JP 2601505 Y2 JP2601505 Y2 JP 2601505Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、ブリッジ接続するス
イッチング素子としてMOS−FETあるいはIGBT
(Isolated Gate Bipolar Transister)等の絶縁型の素
子を用いたブリッジインバータ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、MOS−FETあるいはIG
BTをブリッジ接続し、これをブートストラップ回路を
用いて駆動するブリッジインバータ回路が知られてい
る。たとえば図2に示すように、2個のMOS−FET
1、2と2個の通常数百ボルト程度の高圧直流電源3、
4とを負荷5を介して接続してハーフブリッジを構成
し、ハイサイドのMOS−FET1を低電圧バッファ6
とコンデンサ8とダイオード9と低圧電源10とにより
構成されたブートストラップ回路で駆動する。駆動パル
スをレベルシフト回路7を介してバッファ6に与えるこ
とによりハイサイドのMOS−FET1を駆動し、ロー
サイドのMOS−FET2のゲートには直接駆動パルス
(これら2つの駆動パルスは位相が180゜ずれてい
る)を与える。低電圧バッファ6の電源として15ボル
トの低圧電源10が用いられる。
【0003】この場合、MOS−FET2がオンしてい
る間に、コンデンサ8は低圧電源10よりダイオード9
及びMOS−FET2を通じて充電される。MOS−F
ET2がその後オフすると、MOS−FET1のソース
電位が上昇し、それに伴いコンデンサ8のコモンモード
電位も同様に上昇する。こうしてダイオード9が逆バイ
アスになりコンデンサ8の充電が完了し、MOS−FE
T1のソース電位を基準にしたフローティングバイアス
となる。このときコンデンサ8の充電電荷がバッファ6
の電源となる。つぎに、グランド電位を基準にしたパル
スをレベルシフト回路7を介してバッファ6に与えるこ
とにより、このバッファ6によってMOS−FET1の
ゲートに電圧を印加することができる。このとき、コン
デンサ8の電荷が一部放電される。ふたたびMOS−F
ET1がオフ、MOS−FET2がオンになるとコンデ
ンサ8は充電され、こうしてコンデンサ8は充・放電を
繰り返す。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなブリッジインバータ回路では、MOS−FETの破
壊にいたる事故が生じる危険がある。すなわち、MOS
−FET1がオフするとき、このMOS−FET1を流
れる電流はMOS−FET固有の遅れ時間でゼロに減少
する。ここで負荷5がインダクタンスを含むものである
と、負荷5に流れる電流に着目すれば、インダクタンス
は電流を保持しようとする性質があるため、負荷電流は
すぐにはゼロとならず、負荷5→ローサイドの高圧直流
電源4→MOS−FET2に逆並列に接続されたものと
して生じている寄生ダイオード12→負荷5の経路を通
じて、点線16で示すような回生電流が流れて循環す
る。このときMOS−FET1のソース電位はグランド
電位よりも寄生ダイオード12の順方向降下電圧(通常
1〜2ボルト程度)だけ低くなっている。
【0005】ところが、これらを接続する配線にもイン
ダクタンス分が含まれている。このインダクタンスを1
5で表わすと、このインダクタンス15(Ls)にも電
流を保持しようとする働きがあるが、この電流が流れる
経路がないため、MOS−FET1がオフしてこのMO
S−FET1を流れる電流が立ち下がっていく過程で、
V=Ls・di/dtで表わされる電圧が図2に示す極
性でこのインダクタンス15に誘起される。その結果、
コンデンサ8は、低圧電源10の電圧に、インダクタン
ス15に誘起された電圧及び寄生ダイオード12の順方
向降下電圧を加えた電圧により充電されることになる。
これが毎周期繰り返されることにより、コンデンサ8に
充電される電圧が徐々に上昇していき、ついにはMOS
−FET1のゲート・ソース間の絶対最大定格(通常2
0〜30ボルト程度)を越えてしまい、破壊に至る。
【0006】この対策としては、配線のインダクタンス
15を減らすように工夫することとか、あるいはMOS
−FET1固有の遅れ時間を長くすること(ゲート電圧
を変えることで可能)などが考えられるが、配線のイン
ダクタンス15をある程度以下にすることは実際上不可
能であり、また、遅れ時間を長くすることはスイッチン
グ損失の増大となったり、駆動周波数を制限することに
なるため、一般的にはとれない対策である。
【0007】この考案は、上記に鑑み、絶縁型のスイッ
チング素子が破壊されるおそれがないように改善した、
ブリッジインバータ回路を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この考案によるブリッジインバータ回路では、ダイ
オードを追加接続することとし、この追加のダイオード
のアノードを低圧側のスイッチング素子の低圧側端子
に、カソードを高圧側のスイッチング素子の低圧側端子
にそれぞれ接続したことが特徴となっている。
【0009】
【作用】配線のインダクタンスに誘起される電流が追加
されたダイオードと負荷と低圧側の高圧直流電源とを通
って流れるようになる。そのため、低圧側のスイッチン
グ素子がオンになってコンデンサが充電されるときに、
配線のインダクタンスにより生じる電圧が加わることが
なくなり、コンデンサに充電される電圧が上昇すること
を防ぐことができる。その結果、コンデンサの電圧がス
イッチング素子の最大定格を越えることによりそのスイ
ッチング素子が破壊されるという事故を防止できる。
【0010】
【実施例】以下、この考案の好ましい一実施例について
図面を参照しながら詳細に説明する。図1において、2
個のMOS−FET1、2と2個の高圧直流電源3、4
とを負荷5を介して接続してハーフブリッジを構成し、
ハイサイドのMOS−FET1を低電圧バッファ6とコ
ンデンサ8とダイオード9と低圧電源10とにより構成
されたブートストラップ回路で駆動する点などは図1と
同様である。図1の構成と異なるのは、ダイオード19
を追加し、このダイオード19のアノードをローサイド
のMOS−FET2のソースに、カソードをハイサイド
のMOS−FET1のソースにそれぞれ接続した点であ
る。
【0011】このようにダイオード19を追加接続した
場合の動作について説明すると、まず、MOS−FET
1がオフするとき、このMOS−FET1を流れる電流
はMOS−FET固有の遅れ時間でゼロに減少する。こ
のMOS−FET1を流れる電流が立ち下がっていく過
程で、インダクタンスにはその電流を保持しようとする
性質があるため、配線のインダクタンス15に電流が誘
起される。この誘起電流は図1の1点鎖線17で示すよ
うに、配線のインダクタンス15→負荷5→ローサイド
の高圧直流電源4→追加のダイオード19→配線のイン
ダクタンス15の経路を通じて、流れて循環する。
【0012】一方、このとき負荷5のインダクタンスに
誘起される電流は、図2の場合と同じに、点線16で示
すように、負荷5→ローサイドの高圧直流電源4→MO
S−FET2に逆並列に接続されたものとして生じてい
る寄生ダイオード12→負荷5の経路を通じて循環す
る。
【0013】上記の配線のインダクタンス15に誘起さ
れる電流は負荷5のインダクタンスに誘起される電流よ
りも先に減少し、ゼロになると、後者のみとなる。
【0014】したがって、MOS−FET1がオフする
ときのMOS−FET1のソース電位は、グランド電位
よりもダイオード19の順方向降下電圧だけ低いものと
なるか、寄生ダイオード12の順方向降下電圧よりも低
いものとなるだけである。そして、これらの順方向降下
電圧はいずれにしても通常1〜2ボルト程度である。
【0015】そのため、コンデンサ8は、低圧電源10
の電圧(15ボルト)に1〜2ボルト程度を加えた電圧
で充電されることになり、MOS−FETのゲート・ソ
ース間の絶対最大定格を越えることがなくなる。
【0016】なお、上記の実施例ではハーフブリッジ回
路として構成した例について説明したが、フルブリッジ
の回路構成の場合でも同様である。また、スイッチング
素子はMOS−FET以外にIGBTなどの絶縁型のス
イッチング素子を使用できる。さらに、この考案の趣旨
を変更しない範囲で具体的な回路構成について種々に変
えることができる。
【0017】
【考案の効果】以上説明したように、この考案のブリッ
ジインバータ回路によれば、実際上不可能な配線のイン
ダクタンスを低減することを前提とすることがないの
で、実際に実現可能であり、しかもスイッチング損失の
増大を招くことなどもなく、スイッチング素子の破壊を
防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例の回路図。
【図2】従来例の回路図。
【符号の説明】
1、2 MOS−FET 3、4 高圧直流電源 5 負荷 6 低電圧バッファ 7 レベルシフト回路 8 コンデンサ 9 ダイオード 10 低圧電源 11、12 寄生ダイオード 15 配線のインダクタンス 16 負荷のインダクタンスによる電流 17 配線のインダクタンスによる電流

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 負荷を介して高圧直流電源とともにブリ
    ッジを構成する絶縁型スイッチング素子と、高圧側のス
    イッチング素子に制御電圧を与えるバッファ回路と、該
    バッファ回路の電源端子間に接続されるコンデンサと、
    低圧側のスイッチング素子及びダイオードを介して上記
    コンデンサに充電電流を供給する低圧電源と、高圧側の
    スイッチング素子の低圧側端子にそのカソードが、低圧
    側のスイッチング素子の低圧側端子にそのアノードがそ
    れぞれ接続される追加のダイオードとを備えることを特
    徴とするブリッジインバータ回路。
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JP6839280B2 (ja) * 2016-12-01 2021-03-03 エフィシエント パワー コンヴァーション コーポレーション GaNトランジスタに基づく電力コンバータのためのブートストラップキャパシタ過電圧管理回路

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