JP2601175Y2 - 光ファイバコネクタのモジュール側ハウジング - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、光ファイバと光電素
子とを光結合させる光ファイバコネクタのモジュール側
ハウジング，特にシールド性能を有する光ファイバコネ
クタのモジュール側ハウジングに関する。

【０００２】

【従来の技術】光電素子と光ファイバとを光結合させる
光ファイバコネクタとしては、図１０に示すようなもの
がある。

【０００３】この光ファイバコネクタ７０は、光ファイ
バＡを保持するフェルール７１ａを備えた光ファイバ側
ハウジング７１と、この光ファイバ側ハウジング７１と
結合するモジュール側ハウジング７２とから構成されて
おり、前記モジュール側ハウジング７２には、光電素子
Ｂの収容部７４ａ及び前記フェルール７１ａに保持され
た光ファイバＡの先端面を光電素子Ｂの受光部ｂ’等に
導くためのフェルール７１ａの導入部７３ａが設けられ
ている。

【０００４】ところで、光電素子は光信号を電気信号
に、又は電気信号を光信号に変換するものゆえ、電気信
号に対するノイズ対策として、モジュール側ハウジング
をシールド構造にしなければならない場合がある。

【０００５】その一つの方策として、前記光ファイバコ
ネクタ７０では、モジュール側ハウジング７２を、フェ
ルール７１ａの導入部７３ａを有するハウジング本体７
３と、このハウジング本体７３に装着される光電素子Ｂ
の収容部７４ａを有するシールドケース７４とによって
構成し、そのシールドケース７４を導電性樹脂によって
形成したものである。

【０００６】又、別の方策としては、図１１に示すよう
に、光ファイバ側ハウジング８１及びモジュール側ハウ
ジング８２から成る光ファイバコネクタ８０のモジュー
ル側ハウジング８２全体を、導電性樹脂によって形成す
ることが考えられる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】ところで、前記光ファ
イバコネクタ７０のように、モジュール側ハウジング７
２がハウジング本体７３とシールドケース７４とから成
る構造であれば、光ファイバＡと光電素子Ｂの受光部
ｂ’との光軸合わせは、導入部７３ａのフェルール７１
ａの導入精度以外にハウジング本体７３から分離された
シールドケース７４の存在によって、光電素子Ｂのシー
ルドケース７４への収容精度、シールドケース７４のハ
ウジング本体７３への装着精度に大きく影響されること
となり、光軸にずれが生じ易い。

【０００８】又、前記光ファイバコネクタ８０のように
モジュール側ハウジング８２全体を、導電性樹脂によっ
て形成したものにあっては、導電性を付与するために樹
脂に混入されるカーボン等によりハウジング自体の着色
性が悪く、通常の樹脂に比べて強度的に脆くなるといっ
た問題がある。

【０００９】そこで、この考案の課題は、シールド性能
を有するこの種の光ファイバコネクタのモジュール側ハ
ウジングを改良することにより、光軸のずれを生じにく
くすると共に、ハウジング自体の着色性、強度性の向上
を可能にすることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この考案は、光ファイバを保持するフェルールを
備えた光ファイバ側ハウジングに結合される光ファイバ
コネクタのモジュール側ハウジングにおいて、光電素子
と、係合部を有し絶縁性樹脂によって形成されたハウジ
ング本体と、前記光電素子の収容部と前記係合部に係合
可能な被係合部とを有し、前記係合部と前記被係合部と
の係合によって前記ハウジング本体内に装着される導電
性樹脂によって形成されたシールドケースとを備え、前
記シールドケースに前記光電素子と前記光ファイバとを
光結合させるための前記フェルールの導入部が一体形成
されると共に、その導入部が、前記シールドケースを前
記ハウジング本体内に装着した状態で、前記ハウジング
本体内に突出して単独で前記フェルールを受け入れ可能
な位置に形成されたものである。

【００１１】また、前記ハウジング本体及びシールドケ
ースに、シールドケースをハウジング本体に装着した状
態で互いに重なり合うねじ止め部と接地部とをそれぞれ
設けておくと、ハウジング本体を固定すると同時にシー
ルドケースを基板等にアースすることができ、固定及び
アースに必要な領域も少なくすることができるので好ま
しい。

【００１２】

【作用】以上のように構成された光ファイバコネクタの
モジュール側ハウジングは、そのシールドケースにフェ
ルールの導入部が一体形成されているので、光ファイバ
と光電素子の受光部等との光軸合わせにシールドケース
のハウジング本体への装着精度が影響することはない。
特に、導入部を、シールドケースをハウジング本体内に
装着した状態で、ハウジング本体内に突出して単独でフ
ェルールを受け入れ可能な位置に形成しているため、フ
ェルールの挿入性及び位置決め精度の向上が図られる。
また、ハウジング本体とシールドケースとは、それらの
係合部と被係合部との係合によって組立てられる。

【００１３】また、シールドケースによってシールド性
能が十分に確保されるので、ハウジング本体を絶縁性樹
脂によって形成しても、着色性、強度性が問題になるこ
ともない。

【００１４】さらに、シールドケースをハウジング本体
に装着した状態で互いに重なり合うねじ止め部及び接地
部をシールドケース及びハウジング本体にそれぞれ設け
たものにあっては、タッピングねじ等によってハウジン
グ本体を基板等にねじ止めすることにより、シールドケ
ースが基板にアースされると共に固定され、基板等にお
けるモジュール側ハウジングのねじ止め部及び接地部の
占有面積が小さくなる。

【００１５】

【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図３及び図４に示すように、この光ファイバコネク
タ１は、光ファイバＡを保持する光ファイバ側ハウジン
グ１０と光電素子Ｂを収容するモジュール側ハウジング
３０とから構成されている。

【００１６】前記光ファイバ側ハウジング１０は、ハウ
ジング本体１１及びこれに装着されるフェルール２１と
から成る。前記フェルール２１は、光ファイバＡの端末
部に嵌着されるものであり、光ファイバＡの被覆を剥ぎ
取った先端部分に嵌着される小径部２２と被覆部分に嵌
着される大径部２３とから構成されている。また、前記
大径部２３の外周面には、全周にわたってつば部２４が
形成されている。

【００１７】前記ハウジング本体１１には、前記フェル
ール２１を収容する収容筒１２が形成されており、その
内径は前記フェルール２１のつば部２４より若干大きく
なっている。また、その収容筒１２の内面にはフェルー
ル２１の大径部２３の外周面に摺接するつば部１３が形
成されており、フェルール２１の位置決めの役割を果た
している。

【００１８】前記フェルール２１には、大径部２３のつ
ば部２４より後方側にコイルばね１４が嵌挿されてお
り、前記収容筒１２の後端部にはこのコイルばね１４を
押圧するキャップ１５が嵌着されている。従って、この
コイルばね１４によってフェルール２１のつば部２４が
押圧され、その結果このつば部２４が収容筒１２のつば
部１３に係止されてフェルール２１の後方への移動が防
止される。なお、前記キャップ１５には、光ファイバＡ
が摺接状態に貫通する孔１５ａが形成されており、この
孔１５ａを光ファイバＡが貫通することにより、収容筒
１２の後端部における光ファイバＡの位置決めが行われ
る。

【００１９】また、前記光ファイバ側ハウジング１０に
は、その上面後端からほぼ中央部まで延びる係止片１６
が設けられており、その先端部に形成された抜け止め用
係合突起１７が前記モジュール側ハウジング３０の係合
部３３ａに係合することによりモジュール側ハウジング
３０に結合した光ファイバ側ハウジング１０の抜けが防
止される。

【００２０】また、前記係止片１６には、押下部１８が
形成されており、両ハウジング１０，３０の分離時に押
下部１８が押下げられることによって前記抜け止め用係
合突起１７が係合部３３ａから脱離し、両ハウジング１
０，３０が分離される。

【００２１】前記モジュール側ハウジング３０は、図４
及び図５に示すように、ハウジング本体３１と光電素子
Ｂを収容するシールドケース３７とから構成されてお
り、前記ハウジング本体３１は絶縁性樹脂によって、ま
た、前記シールドケース３７は、導電性樹脂によって形
成されている。

【００２２】前記ハウジング本体３１は、前後面が開放
された箱状体であり、図１及び図２に示すように、両側
面板３５の後端下部にはねじ孔３２ａを有するねじ止め
部３２が設けられている。

【００２３】また、前部上面板３３及びこれより一段低
くなった後部上面板３４の中央部の一部がそれぞれ切り
欠かれて前記光ファイバ側ハウジング１０の抜け止め用
突起１７が係合する係合部３３ａ及び後述するシールド
ケース３７上面の係止突起（被係合部）４２が係合する
係合部３４ａがそれぞれ形成されており、両側面板３５
の後端部も部分的に切り欠かれてシールドケース３７の
両側面の係止突起４３が係合する係合部３５ａが形成さ
れている。

【００２４】また、ハウジング本体３１の下面板３６は
後端部側が一段高くなっており、シールドケース３７に
収容された光電素子Ｂの支持面３６ａとなっている。な
お、前記下面板３６の後端部には前記光電素子Ｂの端子
ピンｂを通すための切除部３６ｂが形成されている。

【００２５】前記シールドケース３７は、下面が開放さ
れた箱体であって、その内部に光電素子Ｂの収容部３８
が形成されており、前面には、その光電素子Ｂの受光部
ｂ’に対応して前記光ファイバ側ハウジング１０のフェ
ルール２１を受け入れる円筒状の導入部３９が設けら
れ、上面及び両側面には、上述した係止突起４２，４３
が形成されている。

【００２６】従って、光電素子Ｂをシールドケース３７
の収容部３８に収容した後、ハウジング本体３１の後面
側から装着すると、前記係止突起４２，４３が係合部３
４ａ，３５ａに係合して抜けが防止される。このとき、
光電素子Ｂは、図４に示すようにハウジング本体３１の
下面板３６の支持面３６ａに支持され、前記収容部３８
内における位置決めが行われる。

【００２７】また、シールドケース３７の後面には、前
記ハウジング本体３１のねじ止め部３２と同一構造でね
じ孔４０ａを有する接地部４０が設けられており、前記
ねじ孔４０ａにタッピングねじ等をねじ込むことによ
り、シールドケース３７を基板にアースすることができ
る。

【００２８】以上のように構成された光コネクタは、モ
ジュール側ハウジング３０の前面側に光ファイバ側ハウ
ジング１０を挿入すると、前記フェルール２１が導入部
３９に受け入れられることにより位置決めされ、光ファ
イバＡと光電素子Ｂの受光部ｂ’との光軸合わせが行わ
れる。

【００２９】また、この時、前記係止片１６の抜け止め
用突起１７が係合部３３ａに係合して両ハウジング１
０，３０の係合状態がロックされる。

【００３０】図６ないし図９は、他の実施例を示してい
る。図８に示すように、この光ファイバコネクタ２は、
前記実施例と同様、光ファイバＡを保持する光ファイバ
側ハウジング５０と光電素子Ｂを収容するモジュール側
ハウジング６０とから成り、モジュール側ハウジング６
０は、図６に示すように、絶縁性樹脂製のハウジング本
体６１と導電性樹脂製のシールドケース６５とによって
構成されている。

【００３１】また、各ハウジング５０，６０の構造、特
に係合構造は、前記実施例と同様であるので説明を省略
し、前記実施例と異なる点を中心に説明する。

【００３２】前記実施例のモジュール側ハウジング３０
では、シールドケース３７にハウジング本体３１のねじ
止め部３２と同一形状の接地部４０が設けられており、
ハウジング３１の固定とは別に基板に対するアースを取
っていたが、このモジュール側ハウジング６０では、ハ
ウジング本体６１の固定構造とシールドケース６５の接
地構造とを共用させていた点に特徴がある。

【００３３】具体的には、図６及び図７に示すように、
シールドケース６５には、その両側面から外側に張り出
す支持板６６を設け、この支持板６６にねじ孔６７ａを
有する円柱状の接地部６７を設ける一方、ハウジング本
体６１には、その両側面に前記支持板６６と互いに重な
り合うねじ止め部６２を設けると共にこのねじ止め部６
２の後方及び側方に前記支持板６６及び接地部６７の受
け部６３を形成してある。この受け部６３は支持板６６
の周縁が嵌合する溝部６３ａを有しており、ねじ止めの
際の支持板６６の浮き上がりを防止している。

【００３４】以上のように構成された光ファイバコネク
タ２のモジュール側ハウジング６０は、図９に示すよう
に、ハウジング本体６１にシールドケース６５を装着し
た状態で基板Ｃ上に載せ、基板Ｃの下方側からタッピン
グねじＤをねじ孔６４及び６７ａにねじ込むと、ハウジ
ング本体６１がシールドケース６５と共に基板Ｃ上に固
定されると同時にシールドケース６５が基板Ｃにアース
される。

【００３５】

【考案の効果】以上のように、この考案の光ファイバコ
ネクタのモジュール側ハウジングでは、シールドケース
に、光電素子と光ファイバとを光結合させるためのフェ
ルールの導入部を一体形成するようにしたため、モジュ
ール側ハウジングのシールド性能を十分に確保できると
共に光ファイバと光電素子の受光部等との光軸合わせに
シールドケースのハウジング本体への装着精度が影響す
ることがなく、光軸のずれをモジュール側ハウジング全
体が一体に形成されたものと同等レベルに抑えることが
できる。特に、導入部を、シールドケースをハウジング
本体内に装着した状態で、ハウジング本体内に突出して
単独でフェルールを受け入れ可能な位置に形成している
ため、フェルールの挿入性及び位置決め精度の向上が図
られる。また、ハウジング本体とシールドケースとは、
それらの係合部と被係合部との係合によって組立てられ
るため、その組立も容易である。

【００３６】また、シールドケースによってシールド性
能が十分確保されるので、ハウジング本体を絶縁性樹脂
で形成してもモジュール側ハウジングの着色性、強度性
に支障が生じることもない。

【００３７】さらに、ハウジング本体のねじ止め部とシ
ールドケースの接地部とが互いに重なり合うようにした
ものにあっては、ハウジング本体を基板等にねじ止めす
ることにより、シールドケースが基板等へアースされ、
しかもシールドケース自体が基板に固定されるので、作
業性、信頼性が向上する。

【００３８】また、ハウジング本体の固定とシールドケ
ースのアースとを個別に行っていた従来の光ファイバコ
ネクタに比べてモジュール側ハウジングの基板等におけ
る占有面積が小さくなるので小型化を図ることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係る一実施例のモジュール側ハウジ
ングを示す斜視図である。

【図２】同上の分解斜視図である。

【図３】同上の光ファイバ側ハウジングとの結合状態を
示す断面図である。

【図４】同上のモジュール側ハウジングと光ファイバ側
ハウジングの分離された状態を示す断面図である。

【図５】同上のモジュール側ハウジングの分離断面図で
ある。

【図６】他の実施例のモジュール側ハウジングを示す分
離斜視図である。

【図７】同上の組み立て状態を示す斜視図である。

【図８】同上の光ファイバ側ハウジングとの結合状態を
示す断面図である。

【図９】同上の固定構造を示す一部切欠断面図である。

【図１０】従来例を示す断面図である。

【図１１】他の従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１，２ 光ファイバコネクタ １０，５０ 光ファイバ側ハウジング ３０，６０ モジュール側ハウジング ２１ フェルール ３１，６１ ハウジング本体 ３２ ねじ止め部 ３７，６５ シールドケース ３９ 導入部 ４０ 接地部 ６２ ねじ止め部 ６３ 受け部 ６３ａ 溝部 ６４ ねじ孔 ６６ 支持板 ６７ 接地部 ６７ａ ねじ孔 Ａ 光ファイバ Ｂ 光電素子 ｂ 端子ピン ｂ’ 受光部 Ｃ 基板 Ｄ タッピングねじ

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ファイバを保持するフェルールを備え
   た光ファイバ側ハウジングに結合される光ファイバコネ
   クタのモジュール側ハウジングにおいて、 光電素子と、 係合部を有し絶縁性樹脂によって形成されたハウジング
   本体と、 前記光電素子の収容部と前記係合部に係合可能な被係合
   部とを有し、前記係合部と前記被係合部との係合によっ
   て前記ハウジング本体内に装着される導電性樹脂によっ
   て形成されたシールドケースとを備え、 前記シールドケースに前記光電素子と前記光ファイバと
   を光結合させるための前記フェルールの導入部が一体形
   成されると共に、その導入部が、前記シールドケースを
   前記ハウジング本体内に装着した状態で、前記ハウジン
   グ本体内に突出して単独で前記フェルールを受け入れ可
   能な位置に形成された光ファイバコネクタのモジュール
   側ハウジング。
2. 【請求項２】 前記ハウジング本体及び前記シールドケ
   ースに、前記シールドケースを前記ハウジング本体に装
   着した状態で互いに重なり合うねじ止め部と接地部とが
   それぞれ設けられた請求項１記載の光ファイバコネクタ
   のモジュール側ハウジング。