JP2600747Y2 - Ｌｓｉキャリヤー - Google Patents
ＬｓｉキャリヤーInfo
- Publication number
- JP2600747Y2 JP2600747Y2 JP1993005016U JP501693U JP2600747Y2 JP 2600747 Y2 JP2600747 Y2 JP 2600747Y2 JP 1993005016 U JP1993005016 U JP 1993005016U JP 501693 U JP501693 U JP 501693U JP 2600747 Y2 JP2600747 Y2 JP 2600747Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- carrier
- stainless steel
- plastic film
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＬＳＩなどの半導体の
製造時に多ピンのＬＳＩを保護しつつ、搬送するための
キャリヤーに関する。
製造時に多ピンのＬＳＩを保護しつつ、搬送するための
キャリヤーに関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】ＬＳＩなどの半導体は、集積
度の増大とともにそのピン数が増加し、ピン数が５００
ピン程度の数に達しているものもある。しかも高密度実
装の要求に伴なって、ピン径も細くなる傾向があり、
０．１〜０．２ｍｍ程度のピン径のものもある。この様
なＬＳＩを製造工程中に運搬したり、各種の検査工程を
通過させる際には、これらの微小で且つ微細なピンを保
護しつつ、ＬＳＩを搬送するキャリヤーが必要となる。
この様なキャリヤーには、ピン保持用の微小な穴に加え
て、検査プローブ用の穴があけれらており、その総数
は、数百個にも達する。また、キャリヤーは、各種検査
工程を通過するために、耐熱性（３００℃以上に達する
場合がある）と耐薬品性およびクリーン度が要求され
る。
度の増大とともにそのピン数が増加し、ピン数が５００
ピン程度の数に達しているものもある。しかも高密度実
装の要求に伴なって、ピン径も細くなる傾向があり、
０．１〜０．２ｍｍ程度のピン径のものもある。この様
なＬＳＩを製造工程中に運搬したり、各種の検査工程を
通過させる際には、これらの微小で且つ微細なピンを保
護しつつ、ＬＳＩを搬送するキャリヤーが必要となる。
この様なキャリヤーには、ピン保持用の微小な穴に加え
て、検査プローブ用の穴があけれらており、その総数
は、数百個にも達する。また、キャリヤーは、各種検査
工程を通過するために、耐熱性（３００℃以上に達する
場合がある）と耐薬品性およびクリーン度が要求され
る。
【０００３】従来この様なキャリヤーとしては、特に耐
熱性および耐薬品性に優れたセラミックス板を切削加工
したものが広く用いられてきた。しかしながら、セラミ
ックスには、（イ）材料費が高く、且つ高硬度であるた
めに切削コストが高いので、極めて高価である、（ロ）
切削時の微細な加工屑がＬＳＩの製品不良率を高くす
る、（ハ）対衝撃性が低いため、破損しやすい、（ニ）
絶縁性が良いため、帯電のリーク時間が長く、この帯電
により、キャリヤー上に搭載したＬＳＩが破損する場合
がある、（ホ）セラミックスは、ポーラスであることか
ら、大気中で吸着した気体が真空中で放出されて、ＬＳ
Ｉの加工の障害となる、などの問題点が存在している。
熱性および耐薬品性に優れたセラミックス板を切削加工
したものが広く用いられてきた。しかしながら、セラミ
ックスには、（イ）材料費が高く、且つ高硬度であるた
めに切削コストが高いので、極めて高価である、（ロ）
切削時の微細な加工屑がＬＳＩの製品不良率を高くす
る、（ハ）対衝撃性が低いため、破損しやすい、（ニ）
絶縁性が良いため、帯電のリーク時間が長く、この帯電
により、キャリヤー上に搭載したＬＳＩが破損する場合
がある、（ホ）セラミックスは、ポーラスであることか
ら、大気中で吸着した気体が真空中で放出されて、ＬＳ
Ｉの加工の障害となる、などの問題点が存在している。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】従って、本考案は、安
価で、破損しにくく、ＬＳＩに対する影響の少ないＬＳ
Ｉキャリヤーを提供することを主な目的とする。
価で、破損しにくく、ＬＳＩに対する影響の少ないＬＳ
Ｉキャリヤーを提供することを主な目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案者は、上記の様な
従来技術の問題点に鑑みて実験および研究を重ねた結
果、耐熱性のプラスチックフィルムを使用することを着
想し、さらに研究を進めた結果、本考案を完成するにい
たった。
従来技術の問題点に鑑みて実験および研究を重ねた結
果、耐熱性のプラスチックフィルムを使用することを着
想し、さらに研究を進めた結果、本考案を完成するにい
たった。
【０００６】即ち、本考案は、下記のＬＳＩキャリアを
提供するものである： １ 穴あけ加工されたプラスチックフィルムからキャリ
ア本体が構成され、該プラスチックフィルムはステンレ
ススチール製フレームにより補強されており、該ステン
レススチール製フレームに認識用のコードが付与されて
いることを特徴とするＬＳＩキャリア。
提供するものである： １ 穴あけ加工されたプラスチックフィルムからキャリ
ア本体が構成され、該プラスチックフィルムはステンレ
ススチール製フレームにより補強されており、該ステン
レススチール製フレームに認識用のコードが付与されて
いることを特徴とするＬＳＩキャリア。
【０００７】本考案において、キャリア本体を構成する
プラスチックフィルムの材質としては、ポリイミド、Ｐ
ＥＴ、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹
脂、ポリテトラフルオロエチレンなどが例示される。プ
ラスチックフィルムは、要求される耐熱性、耐薬品性な
どに応じて適宜選択すれば良いが、特に耐熱性が要求さ
れる場合には、ポリイミドを使用することが好ましい。
ポリイミドは、最高４００℃に近い耐熱性を有してお
り、通常のＬＳＩの加熱試験（３００℃）に十分に耐え
ることができる。しかも、適度の硬度を備えているの
で、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工などによ
り、直径０．１ｍｍ程度の微細な穴を形成することがで
きる。また、プラスチックフィルムは、帯電性がセラミ
ックスに比して低いので、半導体のピンとの間で電気的
なトラブルを生ずることはほとんどない。
プラスチックフィルムの材質としては、ポリイミド、Ｐ
ＥＴ、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹
脂、ポリテトラフルオロエチレンなどが例示される。プ
ラスチックフィルムは、要求される耐熱性、耐薬品性な
どに応じて適宜選択すれば良いが、特に耐熱性が要求さ
れる場合には、ポリイミドを使用することが好ましい。
ポリイミドは、最高４００℃に近い耐熱性を有してお
り、通常のＬＳＩの加熱試験（３００℃）に十分に耐え
ることができる。しかも、適度の硬度を備えているの
で、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工などによ
り、直径０．１ｍｍ程度の微細な穴を形成することがで
きる。また、プラスチックフィルムは、帯電性がセラミ
ックスに比して低いので、半導体のピンとの間で電気的
なトラブルを生ずることはほとんどない。
【０００８】本考案で使用するプラスチックフィルム
は、コストが低く、耐衝撃性に優れ、加工が容易である
が、一方では強度が低く、形状が変化して、取扱性に劣
るという欠点を有している。従って、本考案では、図１
（平面図）および図２（側面図）に示す様に、多数の穴
１を設けたプラスチックフィルム３の周縁部に、例え
ば、中抜きのほぼ正方形のステンレススチール製のフレ
ーム５を上下２枚取付けて、全体としての形状を保持
し、取扱性を改善している。２枚のフレーム５の固定取
付けは、スポット溶接、ビス止め、嵌合いなどの手段に
より、行なうことができる。
は、コストが低く、耐衝撃性に優れ、加工が容易である
が、一方では強度が低く、形状が変化して、取扱性に劣
るという欠点を有している。従って、本考案では、図１
（平面図）および図２（側面図）に示す様に、多数の穴
１を設けたプラスチックフィルム３の周縁部に、例え
ば、中抜きのほぼ正方形のステンレススチール製のフレ
ーム５を上下２枚取付けて、全体としての形状を保持
し、取扱性を改善している。２枚のフレーム５の固定取
付けは、スポット溶接、ビス止め、嵌合いなどの手段に
より、行なうことができる。
【０００９】このステンレススチール製フレーム５に
は、番号、符号、記号などの任意の形式によるコードを
付与してあるので、コードで表わされる種々の情報を光
学的な自動読取装置により読み取って、キャリヤー上に
保持された製品の工程管理を自動的に行なうことができ
る。このコードは、刻印、打抜き、セラミックス製のバ
ーコードラベルの高温焼付、耐熱性印刷層の形成（例え
ば、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂の混合物からなる
耐熱性インクをスクリーン印刷し、硬化させて形成す
る）などの種々の手段で形成することができる。特に、
ポリイミドフィルムを使用し、且つこのコードを刻印、
打抜き、セラミックス製のバーコードラベルの高温焼付
などの手段により形成する場合には、耐熱性と耐薬品性
とに極めて優れたＬＳＩキャリヤーが得られる。
は、番号、符号、記号などの任意の形式によるコードを
付与してあるので、コードで表わされる種々の情報を光
学的な自動読取装置により読み取って、キャリヤー上に
保持された製品の工程管理を自動的に行なうことができ
る。このコードは、刻印、打抜き、セラミックス製のバ
ーコードラベルの高温焼付、耐熱性印刷層の形成（例え
ば、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂の混合物からなる
耐熱性インクをスクリーン印刷し、硬化させて形成す
る）などの種々の手段で形成することができる。特に、
ポリイミドフィルムを使用し、且つこのコードを刻印、
打抜き、セラミックス製のバーコードラベルの高温焼付
などの手段により形成する場合には、耐熱性と耐薬品性
とに極めて優れたＬＳＩキャリヤーが得られる。
【００１０】
【考案の効果】本考案によれば、以下の様な顕著な効果
が達成される。
が達成される。
【００１１】（イ）材料費が安く、加工も容易なので、
ＬＳＩキャリヤーの価格を著しく低減することができ
る。
ＬＳＩキャリヤーの価格を著しく低減することができ
る。
【００１２】（ロ）加工屑がほとんど発生しないので、
製造時のＬＳＩに対する影響は、ほとんどない。
製造時のＬＳＩに対する影響は、ほとんどない。
【００１３】（ハ）対衝撃性に優れているので、耐久性
に優れている。
に優れている。
【００１４】（ニ）帯電量が少ないので、キャリヤー上
に搭載したＬＳＩを破損することはない。
に搭載したＬＳＩを破損することはない。
【００１５】（ホ）ステンレススチール製のフレームを
使用するので、この上に付与したコードで表わされる種
々の情報を自動読取り装置により読み取って、キャリヤ
ー上に保持された製品の工程管理を自動的に行なうこと
ができる。
使用するので、この上に付与したコードで表わされる種
々の情報を自動読取り装置により読み取って、キャリヤ
ー上に保持された製品の工程管理を自動的に行なうこと
ができる。
【００１６】
【実施例】以下に実施例を示し、本考案の特徴とすると
ころをより一層明確にする。
ころをより一層明確にする。
【００１７】実施例１ 図１および図２に示す形式のＬＳＩキャリヤーを製造し
た。即ち、厚さ１２０μｍのポリイミドフィルム３に直
径０．２ｍｍのピン穴１を６００個あけた後、２枚のス
テンレススチール製のフレーム５の間に挟み、２枚のフ
レームをスポット溶接により相互に固定した。
た。即ち、厚さ１２０μｍのポリイミドフィルム３に直
径０．２ｍｍのピン穴１を６００個あけた後、２枚のス
テンレススチール製のフレーム５の間に挟み、２枚のフ
レームをスポット溶接により相互に固定した。
【００１８】なお、ステンレススチール製のフレーム５
には、認識用のコードとして番号を刻印しておき、光学
的読取装置により、製品の管理情報を読み取れる様にし
た。得られたＬＳＩキャリヤーは、３００℃でのバーン
イン試験にも耐えるものであった。また、ＬＳＩ製造工
程における各種の薬剤洗浄などにも十分に耐えることが
できた。さらに、工程間および工場間の搬送用のキャリ
ヤーとして使用しても、ＬＳＩの微小なピンに何らのダ
メージも与えることはなかった。さらにまた、本考案に
よるＬＳＩキャリヤーの製造コストは、従来のセラミッ
クスキャリヤーの製造コストの１／１０以下であった。
には、認識用のコードとして番号を刻印しておき、光学
的読取装置により、製品の管理情報を読み取れる様にし
た。得られたＬＳＩキャリヤーは、３００℃でのバーン
イン試験にも耐えるものであった。また、ＬＳＩ製造工
程における各種の薬剤洗浄などにも十分に耐えることが
できた。さらに、工程間および工場間の搬送用のキャリ
ヤーとして使用しても、ＬＳＩの微小なピンに何らのダ
メージも与えることはなかった。さらにまた、本考案に
よるＬＳＩキャリヤーの製造コストは、従来のセラミッ
クスキャリヤーの製造コストの１／１０以下であった。
【図１】本考案によるＬＳＩキャリヤーの一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す本考案によるＬＳＩキャリヤーの一
例を示す側面図である。
例を示す側面図である。
１…ピン穴 ３…ポリイミドフィルム ５…ステンレススチール製フレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−17591（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−70384（ＪＰ，Ａ) 実公 平２−19420（ＪＰ，Ｙ２) 実公 平６−39453（ＪＰ，Ｙ２) 実公 平７−11933（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 85/86 B65D 85/00 G01R 31/26 H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】穴あけ加工されたプラスチックフィルムか
らキャリア本体が構成され、該プラスチックフィルムは
ステンレススチール製フレームにより補強されており、
該ステンレススチール製フレームに認識用のコードが付
与されていることを特徴とするＬＳＩキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993005016U JP2600747Y2 (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | Ｌｓｉキャリヤー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993005016U JP2600747Y2 (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | Ｌｓｉキャリヤー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0665291U JPH0665291U (ja) | 1994-09-13 |
| JP2600747Y2 true JP2600747Y2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=11599737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993005016U Expired - Fee Related JP2600747Y2 (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | Ｌｓｉキャリヤー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600747Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-17 JP JP1993005016U patent/JP2600747Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0665291U (ja) | 1994-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |