JP2598253Y2 - ポリシング装置 - Google Patents
ポリシング装置Info
- Publication number
- JP2598253Y2 JP2598253Y2 JP6361993U JP6361993U JP2598253Y2 JP 2598253 Y2 JP2598253 Y2 JP 2598253Y2 JP 6361993 U JP6361993 U JP 6361993U JP 6361993 U JP6361993 U JP 6361993U JP 2598253 Y2 JP2598253 Y2 JP 2598253Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing liquid
- platen
- cleaning water
- liquid receiver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は定盤上に研磨液を供給し
ながらウエハ等をポリシング加工するポリシング装置に
関わるもので、特にポリシング加工の終了時研磨液受け
内に残留した研磨液が乾燥して固形化し粉塵となって空
中に舞上るのを防止するポリシング装置に関するもので
ある。
ながらウエハ等をポリシング加工するポリシング装置に
関わるもので、特にポリシング加工の終了時研磨液受け
内に残留した研磨液が乾燥して固形化し粉塵となって空
中に舞上るのを防止するポリシング装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のポリシング装置には研磨液を受け
る樋状の研磨液受けは下定盤の円周部に設けられている
が特に研磨液の乾燥時における粉塵防止に対する装置は
設けられていない。
る樋状の研磨液受けは下定盤の円周部に設けられている
が特に研磨液の乾燥時における粉塵防止に対する装置は
設けられていない。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】従来のポリシング装置
においては、ポリシング加工直後の洗浄水による研磨液
の洗い流しはあるものの研磨液が研磨液受け内に残留
し、この研磨液を洗い流すと共に研磨液受け内が常に乾
燥しないようにする装置がないためポリシング加工終了
後研磨液受け内に溜った研磨液が乾燥して固形化し、こ
れに部屋内を流れる風が当って空気中に粉塵として舞い
上がり同部屋（クリーンルーム）内にある他の装置およ
びポリシング加工後次工程のために待機しているウエハ
等に付着して悪影響を与えている。
においては、ポリシング加工直後の洗浄水による研磨液
の洗い流しはあるものの研磨液が研磨液受け内に残留
し、この研磨液を洗い流すと共に研磨液受け内が常に乾
燥しないようにする装置がないためポリシング加工終了
後研磨液受け内に溜った研磨液が乾燥して固形化し、こ
れに部屋内を流れる風が当って空気中に粉塵として舞い
上がり同部屋（クリーンルーム）内にある他の装置およ
びポリシング加工後次工程のために待機しているウエハ
等に付着して悪影響を与えている。
【０００４】本考案はポリシング加工終了後研磨液受け
内の研磨液を洗浄水により洗い流すと共にその後も残留
している研磨液が乾燥しないようにして、従来装置にお
ける研磨液の固形化により発生する粉塵を防止すること
を目的としたものである。
内の研磨液を洗浄水により洗い流すと共にその後も残留
している研磨液が乾燥しないようにして、従来装置にお
ける研磨液の固形化により発生する粉塵を防止すること
を目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案のポリシング装置は、下定盤と上定盤または加
圧ヘッドとの間に半導体ウエハ等を装着し、前記下定盤
と上定盤または加圧ヘッドをそれぞれ回転させ研磨液を
供給しながら上定盤または加圧ヘッドで半導体ウエハ等
を下定盤に押付けポリシング加工を行うポリシング装置
において、
に本考案のポリシング装置は、下定盤と上定盤または加
圧ヘッドとの間に半導体ウエハ等を装着し、前記下定盤
と上定盤または加圧ヘッドをそれぞれ回転させ研磨液を
供給しながら上定盤または加圧ヘッドで半導体ウエハ等
を下定盤に押付けポリシング加工を行うポリシング装置
において、
【０００６】下定盤の円周部に沿って設けた樋形状の研
磨液受け上部にポリシング加工終了時研磨液供給の水路
を洗浄水に切換えると同時に研磨液受け内面に沿って前
記洗浄水とは別水路からの洗浄水を流す流水口を有する
リザーバを設けたポリシング装置である。
磨液受け上部にポリシング加工終了時研磨液供給の水路
を洗浄水に切換えると同時に研磨液受け内面に沿って前
記洗浄水とは別水路からの洗浄水を流す流水口を有する
リザーバを設けたポリシング装置である。
【０００７】
【作用】上記のようにポリシング加工終了時に研磨液受
け上部に設けたリザーバの洗浄水（純水）の流水口から
研磨液受け内面に沿って洗浄水を流して研磨液受けに残
留している研磨液を洗い流すと共に残留した研磨液が乾
燥しないようにして固形化を防止する。
け上部に設けたリザーバの洗浄水（純水）の流水口から
研磨液受け内面に沿って洗浄水を流して研磨液受けに残
留している研磨液を洗い流すと共に残留した研磨液が乾
燥しないようにして固形化を防止する。
【０００８】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１は本考案の１ヘッドの片面ポリシング装置１１を示す
もので、１２はベース、１３はコラム、１４は下定盤、
１５はチャック、１６はアーム、１７は駆動ヘッド、１
８はシリンダ、１９は冷却水およびエアーの回転継手で
ある。
１は本考案の１ヘッドの片面ポリシング装置１１を示す
もので、１２はベース、１３はコラム、１４は下定盤、
１５はチャック、１６はアーム、１７は駆動ヘッド、１
８はシリンダ、１９は冷却水およびエアーの回転継手で
ある。
【０００９】アーム１６は一端がコラムに嵌装されてお
り、上部に設けたシリンダ１８により上下方向に移動自
在となっていると共にコラム１３を中心に揺動可能とな
っている。また、他端には半導体ウエハ２０を装着して
保持するチャック１５と、これを回転駆動させる駆動ヘ
ッド１７が取付けられている。そしてシリンダ１８によ
りアーム１６を介してチャック１５を下定盤１４に上方
より押付けるようになっている。
り、上部に設けたシリンダ１８により上下方向に移動自
在となっていると共にコラム１３を中心に揺動可能とな
っている。また、他端には半導体ウエハ２０を装着して
保持するチャック１５と、これを回転駆動させる駆動ヘ
ッド１７が取付けられている。そしてシリンダ１８によ
りアーム１６を介してチャック１５を下定盤１４に上方
より押付けるようになっている。
【００１０】また、下定盤１４は図示しない駆動装置に
よってチャック１５とは別に駆動されている。下定盤１
４の円周部には図２に示すように下定盤１４の円周に沿
って樋形状の研磨液受け２１がテーブル２２（図１にお
いて）に取り付けられている。一方下定盤１４の外周側
面に研磨液および洗浄水を研磨液受け２１の内側に導入
するための案内片２２が取付けられている。また、研磨
液受け２１の上端部には洗浄水２３を溜めると共に円周
に回すためのリザーバ２４としてのパイプ２５が固着さ
れており、このパイプ２５の斜め下に多数の小孔（流水
口）２６があけられており、図示しない洗浄水供給源か
ら流入した洗浄水２３は研磨液受け２１の内面に沿って
流れるようになっている。
よってチャック１５とは別に駆動されている。下定盤１
４の円周部には図２に示すように下定盤１４の円周に沿
って樋形状の研磨液受け２１がテーブル２２（図１にお
いて）に取り付けられている。一方下定盤１４の外周側
面に研磨液および洗浄水を研磨液受け２１の内側に導入
するための案内片２２が取付けられている。また、研磨
液受け２１の上端部には洗浄水２３を溜めると共に円周
に回すためのリザーバ２４としてのパイプ２５が固着さ
れており、このパイプ２５の斜め下に多数の小孔（流水
口）２６があけられており、図示しない洗浄水供給源か
ら流入した洗浄水２３は研磨液受け２１の内面に沿って
流れるようになっている。
【００１１】この流水口は小孔２６でなくともスリット
形状にしてもよい。研磨液受け２１の樋形状の底の部分
に図示しない排出口が設けられている。
形状にしてもよい。研磨液受け２１の樋形状の底の部分
に図示しない排出口が設けられている。
【００１２】このように構成されているため、ポリシン
グ加工終了後、研磨液の水路を洗浄水に切換えると同時
にパイプ２５の小孔２６から洗浄水２３が流出し、洗浄
水２３は研磨液受け２１の内面に沿って流れ研磨液受け
２１の内面に付着または残留している研磨液は洗い流さ
れ排出口より排出されると共にその後も残留する若干の
研磨液の乾燥を防止する。
グ加工終了後、研磨液の水路を洗浄水に切換えると同時
にパイプ２５の小孔２６から洗浄水２３が流出し、洗浄
水２３は研磨液受け２１の内面に沿って流れ研磨液受け
２１の内面に付着または残留している研磨液は洗い流さ
れ排出口より排出されると共にその後も残留する若干の
研磨液の乾燥を防止する。
【００１３】なお、本実施例では片面ポリシング装置の
例で説明したが両面ポリシング装置に使用することも可
能である。
例で説明したが両面ポリシング装置に使用することも可
能である。
【００１４】
【考案の効果】本考案は以上説明したように構成されて
いるのでポリシング加工終了毎に研磨液受け２１内に残
留している研磨液を洗浄水によって洗い流すと共にその
後も残留して付着している若干の研磨液が研磨液受け内
で乾燥しないようにしたのでポリシング装置停止時従来
のように研磨液が乾燥して固形化することがない。した
がって粉塵となって空気中に舞上ることがないので同室
内の他の装置や次工程待ちのウエハ等への付着が防止さ
れ粉塵による悪影響をおよぼすことがなく良品質の製品
加工ができる。
いるのでポリシング加工終了毎に研磨液受け２１内に残
留している研磨液を洗浄水によって洗い流すと共にその
後も残留して付着している若干の研磨液が研磨液受け内
で乾燥しないようにしたのでポリシング装置停止時従来
のように研磨液が乾燥して固形化することがない。した
がって粉塵となって空気中に舞上ることがないので同室
内の他の装置や次工程待ちのウエハ等への付着が防止さ
れ粉塵による悪影響をおよぼすことがなく良品質の製品
加工ができる。
【図１】本考案によるポリシング装置の一実施例を示す
側面図
側面図
【図２】本考案による要部断面斜視図
１１ 片面ポリシング装置 １２ ベース １３ コラム １４ 下定盤 １５ チャック １６ アーム １７ 駆動ヘッド ２０ 半導体ウエハ ２１ 研磨液受け ２２ 案内片 ２３ 洗浄水 ２４ リザーバ ２５ パイプ ２６ 小孔（流水口）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 37/00,37/04 H01L 21/304 622
Claims (1)
- 【請求項１】 下定盤と上定盤または加圧ヘッドとの間
に半導体ウエハ等を装着し、前記下定盤と上定盤または
加圧ヘッドをそれぞれ回転させ研磨液を供給しながら前
記上定盤または加圧ヘッドで半導体ウエハ等を下定盤に
押し付けポリシング加工を行うポリシング装置におい
て、ポリシング終了後、前記研磨液の水路を洗浄水に切
換えると同時に、前記下定盤の円周部に沿って設けた樋
形状の研磨液受け上部に前記研磨液受け内面に沿って前
記洗浄水とは別水路からの洗浄水を流す流水口を有する
リザーバを設けたことを特徴としたポリシング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361993U JP2598253Y2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | ポリシング装置 |
| US08/329,130 US5591071A (en) | 1993-10-25 | 1994-10-24 | Polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361993U JP2598253Y2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | ポリシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0731261U JPH0731261U (ja) | 1995-06-13 |
| JP2598253Y2 true JP2598253Y2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=13234524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6361993U Expired - Lifetime JP2598253Y2 (ja) | 1993-10-25 | 1993-11-02 | ポリシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598253Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP6361993U patent/JP2598253Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0731261U (ja) | 1995-06-13 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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