JP2591904B2 - 自己水平化薄膜試験プローブ - Google Patents

自己水平化薄膜試験プローブ

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JP2591904B2
JP2591904B2 JP6028200A JP2820094A JP2591904B2 JP 2591904 B2 JP2591904 B2 JP 2591904B2 JP 6028200 A JP6028200 A JP 6028200A JP 2820094 A JP2820094 A JP 2820094A JP 2591904 B2 JP2591904 B2 JP 2591904B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路チップおよびウ
ェハの試験、特に自動的に水平位置をとり、適切に張力
が与えられる試験プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路チップは単一のウェハ上の多数
の同じ回路を有して製造され、最終的に使用するために
ウェハを切断して個々のチップに分離される。ウェハか
ら各回路を分離する前に、それが意図された通りに機能
するか否かを決定するために各回路を個々に試験するこ
とが望ましい。分離された回路の付加的な試験は、完成
した装置において回路の種々の組立て段階で所望され
る。別の試験は回路をパッキングした後、多チップモジ
ュールにそれを配置した後および動作不能の回路を識別
するための多チップモジュールの解体後に行われてもよ
い。
【０００３】通常の試験では、回路板に機械的および電
気的に接続された多数の小さいタングステンブレイドま
たはニードルを備え、試験プローブ接触子として動作す
るプローブカードが使用される。電気的な導線は、試験
回路にプローブカードを接続するために接触子から回路
板の外端まで延在している。使用時、ブレイドまたはニ
ードルは移動して集積回路のパッドと結合する。集積回
路チップのアルミニウムパッドを覆形成される可能性の
高い酸化物被覆を破壊するために必要な多少のこする動
作が行われるような運動でなければならない。したがっ
て、ブレイドまたはニードルは、パッドの表面に沿って
スライドして効果的に酸化被覆を破壊するように、表面
に対して角度を付けて位置されることが多い。これは、
チップ上の回路の完全性を決定するために信号が読取ら
れることができる電気接続を提供する。
【０００４】試験ニードルまたはブレイドの端部は、そ
れぞれが集積回路のパッドと確実に電気接触するために
全て同じ平面に下降しなければならない。これはブレー
ドまたはニードルがプローブカード上に取付けられた
後、それらを屈曲することによって達成されるが、それ
は面倒で時間を費やし、費用がかかる。さらに、このよ
うな調節後でさえ、ブレードまたはニードルはそれらの
元の位置に戻る傾向があるため調節された位置が変化す
る。この調節位置変化は、酸化被覆を確実に破るために
使用されるこする動作によって増加されたチップへのニ
ードルの圧力によって生じる。結果として、定常的な保
守作業が要求され、それでなければプローブカードはそ
れらの意図された機能を実行しなくなる。適切な調節で
あっても、ニードルは試験されている集積回路チップ上
の接触パッドの高さの著しい差を補償することができな
い。ある種のチップを試験するのに必要な近接した間隔
は、通常のニードル接触子で達成されることはできな
い。ニードルはまたチップまたはそれらの接触パッドに
損傷を与えるような過度の力をチップに与える。この問
題は、単一チップが完成モジュールへの異なる組立て段
階で試験される必要があるためにさらに大きな問題とな
る。事実、いくつかの応用では試験動作自身によって発
生させられる過度のチップ損傷を回避するために単一チ
ップが試験されることができる回数を制限している。
【０００５】改良された試験装置は、John Pasiecznik,
Jr. 氏による米国特許出願第 606,676号明細書（1991年
10月31日出願）および Blake F. Woith および William
R.Crumly氏による第 752,422号明細書（1991年 8月30
日出願）に記載されている。これらの両出願は本出願人
に譲渡されている。John Pasiecznik,Jr. 氏の上記の米
国特許明細書において、フレキシブルな薄膜は剛性の環
状基体を横切って引伸ばされ、試験回路に接続されるプ
ローブカードに導電回路配線導体を通って接続される接
触子突起部をその一方の表面上に備えている。試験用の
薄膜プローブの使用中、薄膜は空気圧力によって膨脹さ
れ、試験下の集積回路との薄膜の接触は薄膜上に形成さ
れた突起状接触子が電気接続を提供するために集積回路
のパッドに押付けられることを保証するために薄膜を変
形させる。試験中の薄膜の変形は所望のワイピング動作
を生じさせる。電気トレースはまた試験回路に突起状試
験プローブ接触子を電気的に接続するために薄膜上に形
成される。
【０００６】薄膜試験プローブの使用時、環状支持部の
内側領域を横切って効果的に引伸ばされた薄膜は偶発的
にたるんだり伸びたりする傾向があるため、薄膜自身が
適切に引張られて構成されていることが重要である。さ
らに、試験されるべき装置上の試験プローブ接触子また
は接触パッドは全て同じ高さではなく、また薄膜の湾曲
のために薄膜によって支持された一群の試験プローブ接
触子の平面は試験中の装置の接触子パッドの平面に正確
に平行ではない。そのために、良好な電気接触が試験中
の装置の全ての試験プローブと全ての接触パッドとの間
において得られるように個々の試験プローブ接触子が得
られるようにすることが必要である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】さらに重要な問題は、
試験装置および試験中の装置は互いに正確に平行である
とは限らないため、試験プローブ接触子の平面はしばし
ば試験中の装置の接触パッドの平面に対して多少傾斜さ
れることである。このような場合には全ての試験プロー
ブ接触子を良好な接触状態を得ることができなくなる。
したがって、本発明の目的は上記の問題を解決し、軽減
することのできる薄膜形の試験プローブを提供すること
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の試験プローブ
は、薄膜支持フレームと、この支持フレームに固定さ
れ、内面および外面を有するフレキシブルな薄膜と、こ
のフレキシブルな薄膜の外面の中央領域上に取付けら
れ、加圧されたとき試験されるべき装置の接触パッドに
接触するように構成され配置されている複数の試験プロ
ーブ接触子と、試験プローブ接触子のそれぞれ１つに接
続され、試験回路へ接続するように構成され配置された
フレキシブルな薄膜上の複数の導体と、試験プローブ接
触子を試験されるべき装置の接触パッドに接触させるた
めに薄膜の中央領域を加圧する加圧手段とを具備し、複
数の試験プローブ接触子の平面が試験されるべき装置の
接触パッドの平面と整列するように薄膜の中央領域が加
圧されたときに薄膜中央領域の傾斜運動を可能にするた
めに加圧する手段とフレキシブルな薄膜の内面とはピボ
ット結合手段によって結合されていることを特徴とす
る。
【０００９】このように、本発明によれば、一群の試験
プローブ接触子を備えたフレキシブルな薄膜を含む薄膜
試験プローブは、加圧手段によって試験プローブ接触子
を試験されるべき装置の接触パッドに接触させるために
薄膜の中央領域を加圧するとき自動的に張力を与えら
れ、水平にされる。自己水平化は試験プローブ接触子の
領域において薄膜の内面に小さい加圧プレートを取付
け、加圧プレートの中心点とピボット接触している装置
によって加圧プレートの中央点を加圧することによって
達成される。これは、加圧プレートおよびそれが固定さ
れている薄膜がピボット点を中心にして回動して、試験
プローブ接触子を平らにし、また良好な電気的接触を保
証するために強い下方の力を与えることを可能にする。
スプリング等の圧縮素子は要求される量の垂直方向の過
剰進行を与えるように加圧プレートに対して加圧柱状体
およびそのピボット点を押付ける。スプリング力は、プ
ローブ中に支持されている調節部材によって調節され
る。
【００１０】
【実施例】John Pasiecznik,Jr. およびBlake F.Woith
並びにWilliam R.Crumly氏らによる上記に示された別出
願において詳細に説明されたものと基本的に同じ薄膜プ
ローブの一部分が図１に示されている（もっとも、別出
願明細書の剛性バックアップブロックは取除かれてい
る）。剛性の環状基体10の薄膜支持フレームは、試験装
置支持構造11上に固定的に取付けられ、光セラミック材
料、ポリアミドまたはフェノリックレジンのような適切
な誘電性材料から形成されている。薄いフレキシブルな
透明な薄膜12は接着剤またはその他の手段等によって基
体10に固定され、その下面に複数の試験プローブ接触子
14が形成され、この接触子14は図に見られるようにそれ
を支持する薄膜の下側面上に形成された導体16に電気的
に接続されている。薄膜はポリアミドのような適切な誘
電性材料から形成されている。導体はそれぞれプローブ
接触子の１つから薄膜の周辺部分18に外方に放射状に延
在し、ここにおいて個々の導体は環状基体10を通ってそ
の反対側の接触パッドまたは接触素子22に貫通導体20を
介して接続されている。接触素子22は試験回路（示され
ていない）に接続されている。
【００１１】薄膜支持フレームを構成する環状基体10は
大きい開口を限定し、その開口領域全体を覆ってフレキ
シブルな薄膜が張られている。フレキシブルな薄膜は環
状基体10により限定された領域にわたって強く引伸ばさ
れることが好ましいが、薄膜は最初におよび使用と共に
徐々に伸びて撓み、それによって定められない予測不可
能な形態となる傾向がある。
【００１２】薄膜12および支持構造11を含むプローブカ
ードは、試験固定装置の回路から導体16、貫通導体20お
よび接触素子22を介して個々のプローブ接触子14に信号
接続を行う試験プローブ固定装置（示されていない）に
固定されるように構成されている。プローブカードは上
記の米国特許出願明細書に説明された手段および方法で
試験固定装置に固定される。試験固定装置に取付けら
れ、ＩＣチップに押付けられたとき、試験プローブ接触
子はチップパッドとの間の信号の伝送のためにチップの
パッドに電気的に接続される。
【００１３】試験プローブ接触子14は全て薄膜の外側
（図１では下方）表面上のほぼ中央領域に取付けられて
いる。試験プローブ接触子14によって占められている中
央領域の面積は、薄膜の支持されていない領域全体の面
積に比較して非常に小さい面積比率の部分である。薄膜
の上部の、内側表面、すなわち試験プローブ接触子14の
背面側の薄膜表面上にはこの小さい“試験”領域をカバ
ーするように剛性で堅牢で薄い平坦な加圧プレート30が
取付けられている。加圧プレート30と薄膜12との間に加
圧プレート30と同じ広がりを有する柔軟な弾性体31が配
置され、それらは相対的な滑りが生じないように互いに
接着されている。ガラスその他の透明な材料の剛性プレ
ート32は、基体10の内端の上方に位置する周辺の円形の
外側フランジ34を形成され、フランジ34上にある支持構
造11の環状リップ36によって位置を保持されている。複
数のねじ38は基体10に固定的に結合されたリング39中に
支持構造を通って延在し、それによって環状基体10に透
明な剛性プレート32を強固に固定しクランプする。剛性
プレート32は下部ブロック40および上部ブロック42を含
み、それらは共に完全に透明であり、それぞれ互いに軸
方向に整列してそれを通って延在し、薄膜に設けられた
試験プローブ接触子の領域の中心と軸方向で整列してい
る中央に位置された孔44および48を含む。上部ブロック
42は、下部ブロック40の上面中の孔に螺合されて結合さ
れたねじ46のような複数のねじによって下部ブロック40
に固定されている。上部ブロック42の孔48の下端部に取
付けられた平坦なディスク52のような力伝達部材を支持
する上端部を有する圧縮素子、例えばコイル状の圧縮ス
プリング50は下部ブロック40の孔44内に取付けられてい
る。孔48は金属スリーブ49を固定的に支持し、この金属
スリーブ49は調節ねじ56の螺合脚部を受けるように内側
にねじが切られ、平坦なディスク52と接触する下端部を
有し、それによって調節ねじ56の調節がスプリング50に
よって与えられる力を調節する。
【００１４】下部ブロック40の最下面57は、図１におい
て認められることができるように薄膜の上面の上方に間
隔を隔てられ、また平坦なガラス加圧プレート30の上面
の上方に間隔を隔てられている。加圧プレートの自己水
平化ピボット運動を実行するように加圧プレートにスプ
リング50の力を伝達し、試験プローブ接触子の領域の傾
斜を可能にするために、ピボット柱状体58（図３参照）
は圧縮素子であるスプリング50の下端部とガラス加圧プ
レートとの間に挿入される。ピボット柱状体58は垂直の
円筒状の脚部60およびそれと一体に構成された下方自由
端を構成している半球形ヘッド62を備えている。ピボッ
ト柱状体58の脚部60はスプリング50の下端部のコイル内
において軸方向に挿入されている。ピボット柱状体58は
半球形ヘッド62の最下点64において加圧プレート30ａ
（図１の30に対応するが図３のものでは後述するように
孔66を備えていない）と点接触して加圧プレート30ａに
圧力を加え、それによって中間層である柔軟な弾性体31
ａ（図１の31に対応する）は圧縮される。スプリングの
加圧力によって接触を維持された点接触によって、加圧
プレート30とピボット柱状体58との効果的なピボット結
合部が形成される。
【００１５】図２および図３に示されたプレート30ａ
は、図１の加圧プレート30が中央孔66を備えているのに
対して、加圧プレート30ａがこのような孔を持たず、連
続した平坦な表面を有している点で異なっていることが
認められる。図２および３に示された構造において、ピ
ボット柱状体58の自由端は実質的に単一の点64でガラス
加圧プレートと接触し、薄膜および薄膜の中央における
その試験接触子を一緒にガラス加圧プレートが点64を中
心にしてピボット運動することを可能にするピボット点
を形成する。ガラス加圧プレートが孔66を形成されてい
る図１に示された実施例において、ピボット柱状体の半
球形のヘッド62は孔のエッジに接触してピボット柱状体
とガラス加圧プレートとの間のピボット接触の位置を安
定させる。この構造において、ピボット柱状体58とガラ
ス加圧プレート30との間の接触は点ではなく、加圧プレ
ートの表面における孔66の周辺エッジである。しかしな
がら両構造において、このようなピボット領域を中心に
した加圧プレートの回動を可能にする非常に小さいピボ
ット接触領域が存在している。中央孔66の存在は接触ピ
ボット点の位置を維持し、ガラス加圧プレートの上面に
沿ったピボット柱状体の横方向の移動を抑制することを
助ける。両構造において、ソフトな弾性体31，31ａは、
試験される装置の接触パッドの高さの差を合わせるよう
に試験接触子14の異なるものの異なった偏向を許容す
る。
【００１６】上記のプローブの使用時、調節ねじ56は選
択された量のスプリング50の圧縮を与えるように調節さ
れる。スプリング50の力はピボット柱状体および加圧プ
レートを通って薄膜に伝達され、したがって薄膜を適切
に成形し、歪みを除去するようにそれを押付け、外側に
（図１に示されているように下方に）膨脹させることに
よって効果的に薄膜に張力を与える。調節ねじ56の調節
量は、試験動作中に許される過剰変位量を決定する。試
験中、試験薄膜プローブは試験されるべきウェハ上に下
降され、ここにおいてウェハは試験されるべき多数の集
積回路チップを含んでいる。試験されるべき各チップ
は、所望のパターンおよび形状に配列された複数の接触
パッドを有している。このような各チップを試験するた
めに、試験プローブの試験プローブ接触子14はチップ接
触パッドパターンおよび形態と適合するようにパターン
および形態で配列される。したがって、試験プローブが
チップ上に下降されると、試験プローブは各チップの接
触パッドと各試験プローブ接触子の整列を確保するよう
にチップの接触パッドの平面において水平に方向付けら
れて位置される。最終的な整列および方向付けは視覚的
に行なわれ、したがってブロック40，42および加圧プレ
ート30は全て透明材料から形成される。
【００１７】試験プローブおよびその試験プローブ接触
子が下降されて試験下のチップのパッドと接触すると、
試験プローブ接触子とチップの接触パッドとの間におい
て所望の圧力を得る所望の量の過剰変位を許す程度の小
量の変位を行なわせるようにスプリング50を通して圧力
が与えられる。薄膜プローブ接触子が試験されるべきチ
ップのパッドに接したとき、試験プローブ接触子14の位
置する薄膜の中央領域および加圧プレート30およびソフ
トエラストマー31が傾斜し、それは中央のピボット点64
を中心にして傾斜するように回動される。この回動は、
チップの接触パッドの平面とこの試験プローブ接触子14
の平面（試験プローブ接触子14の取付けられている平
面）を正確に整列させるように試験プローブ接触子の平
面の適切な傾斜位置を自動的に達成する。同時に試験プ
ローブ接触子はスプリング50の圧縮によって強い下方の
力を与え、下方の力はプローブ支持装置（示されていな
い）によってプローブ自身に与えられる。これは良好な
電気接触を形成することを保証する。
【００１８】ガラス加圧プレート30の領域は、試験プロ
ーブ接触子のパターンによってカバーされる薄膜の領域
より少し大きい。例えば薄膜の下面の下方に少しだけ突
出したいわゆる金の点状突起である試験プローブ接触子
14は、一辺が約６．３５ｍｍ（0.25インチ）の正方形の
区域をカバーする。このような金の点状突起を有する試
験プローブ接触子の構成に対して、ガラス加圧プレート
30は一辺が約７．６２ｍｍ（0.30インチ）の大きさを有
し、金の点状突起を有する試験プローブ接触子のパター
ンに関して対称的に位置される。典型的な構造におい
て、加圧プレート30は１．２２ｍｍ（0.048 インチ）の
厚さを有し、弾性体層31の厚さは０．２５ｍｍ(0.010イ
ンチ) であり、薄膜12の厚さは約０．１ｍｍ（0.004 イ
ンチ）である。
【００１９】調節ねじ56およびスリーブ49によって与え
られる上記の張力およびスプリング力の調節は多数の実
施形態に対して有効であるが、別の実施形態では調節ね
じおよびスリーブを使用しないで別の調節手段が使用さ
れてもよい。このような別の構造の一例として、ブロッ
ク40および42は、ブロックの表面57に類似した下面にお
ける孔44および開口のように位置された盲孔を有する透
明材料の単一ブロックとして形成される。盲孔はそこに
おいて受けられるスプリング50の圧縮された長さより少
し大きい深さを有し、ディスク52はスプリングの内端と
ブラインド孔の下部との間に位置される。この構造にお
いて異なる厚さのディスクを使用することによって、ス
プリングの長さおよび薄膜張力の調節は容易に行なわれ
る。
【００２０】以上、プローブおよびその接触子が試験プ
ローブ接触子とＩＣチップパッドとの間に調節可能な加
圧された接触子を提供する構造により自動的に引っ張ら
れ、適切に成形され、自動的に水平にされる試験プロー
ブ構造が説明されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を使用する試験プローブの一部分
の断面図。
【図２】別の加圧プレートを有するガラス加圧プレート
を備えた試験プローブの一部分の断面図。
【図３】図２の各素子の分解概略図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・エス・スザレイ アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92625、コロナ・デル・マー、ピラー・ ウエイ 1001 (56)参考文献 特開 平４−330747（ＪＰ，Ａ)

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 薄膜支持フレームと、 支持フレームに固定され、内面および外面を有するフレ
    キシブルな薄膜と、このフレキシブルな薄膜の外面の中央領域上に取付けら
    れ、加圧されたとき 試験されるべき装置の接触パッドに
    接触するように構成され配置されている複数の試験プロ
    ーブ接触子と、 前記試験プローブ接触子のそれぞれ１つに接続され、試
    験回路へ接続するように構成され配置された前記フレキ
    シブルな薄膜上の複数の導体と、 試験プローブ接触子を試験されるべき装置の接触パッド
    に接触させるために前記薄膜の中央領域を加圧する加圧
    手段とを具備し、 前記複数の試験プローブ接触子の平面が前記試験される
    べき装置の接触パッドの平面と整列するように前記薄膜
    の中央領域が加圧されたときに前記薄膜中央領域の傾斜
    運動を可能にするために前記加圧する手段と前記フレキ
    シブルな薄膜の内面とはピボット結合手段によって結合
    されてい ることを特徴とする試験プローブ。
  2. 【請求項２】 前記加圧手段は前記薄膜を伸張させるよ
    うに構成されている請求項１記載の試験プローブ。
  3. 【請求項３】 前記ピボット結合手段はフレキシブルな
    薄膜の内面の前記中央領域に固定された加圧プレート
    と、前記加圧手段に取付けられて前記加圧プレートの実
    質的に中央に配置されたピボット領域において前記加圧
    プレートとピボット結合する素子とを具備している請求
    項１記載の試験プローブ。
  4. 【請求項４】 前記加圧プレートとピボット結合する素
    子は加圧素子を含んでいる請求項３記載の試験プロー
    ブ。
  5. 【請求項５】 前記加圧素子は前記加圧プレートのピボ
    ット領域にピボット的に接触する端部を有するピボット
    柱状体を含んでいる請求項３記載の試験プローブ。
  6. 【請求項６】 前記加圧素子は、前記加圧プレートと接
    触しているピボット点を形成する自由端を有するピボッ
    ト柱状体と、加圧プレートにピボット柱状体の自由端を
    軸方向に押付ける手段とを含んでいる請求項４記載の試
    験プローブ。
  7. 【請求項７】 ピボット柱状体を軸方向に押付ける前記
    手段は圧縮スプリングを含んでいる請求項６記載の試験
    プローブ。
  8. 【請求項８】 前記圧縮スプリングを軸方向に調節する
    手段を含んでいる請求項７記載の試験プローブ。
  9. 【請求項９】 前記圧縮スプリングを調節可能に圧縮す
    る調節手段を含んでいる請求項７記載の試験プローブ。
  10. 【請求項１０】 前記ピボット結合手段は前記薄膜中央
    領域において薄膜内面に固定された加圧プレートを具備
    し、前記加圧手段は前記薄膜支持フレームに取付けられ
    て前記加圧プレートと距離を隔てて前記薄膜領域上に延
    在し、孔を有している支持ブロックと、前記孔中に配置
    された圧縮素子と、前記圧縮素子と前記加圧プレートと
    の間に挿入され、前記圧縮素子によって前記加圧プレー
    トに押付けられて接触し、ピボット結合部を形成してい
    る自由端を有しているピボット柱状体とを備えている請
    求項１記載の試験プローブ。
  11. 【請求項１１】 前記圧縮素子はコイル状のスプリング
    であり、前記ピボット柱状体はこのスプリング中に受入
    れられる脚部を含み、前記ピボット柱状体の自由端は前
    記加圧プレートの中央部分上のピボット領域において前
    記加圧プレートにピボット的に接触する湾曲した外面を
    有するヘッドを備えている請求項１０記載の試験プロー
    ブ。
  12. 【請求項１２】 前記孔は前記コイルスプリングから離
    れた位置に設けられた内側にねじを形成された部分と、
    前記孔中に螺合された調節部材と、およびこの螺合され
    た調節部材と前記スプリングとの間の前記孔中の力伝達
    部材とを含んでいる請求項１１記載の試験プローブ。
  13. 【請求項１３】 前記中央領域の面積は薄膜全体の面積
    に比較して非常に小さく選定されている請求項１記載の
    試験プローブ。
  14. 【請求項１４】 ピボット柱状体の前記湾曲した外面を
    有するヘッドと前記加圧プレートの相対的なスライド運
    動を抑制する手段を備えている請求項１１記載の試験プ
    ローブ。
  15. 【請求項１５】 前記抑制手段は前記湾曲した外面の部
    分を受ける小さい孔を前記加圧プレートに有している請
    求項１４記載の試験プローブ。
  16. 【請求項１６】 一方の側面の試験領域に試験プローブ
    接触子のグループを含む薄いフレキシブルな薄膜と、 前記一方の側面と反対側の第２の側面において前記試験
    プローブ接触子および前記試験領域の背後において前記
    薄膜に固定された加圧プレートと、前記加圧プレートの中央に位置する ピボット領域におい
    て前記加圧プレートを加圧してプローブ接触子を試験さ
    れるべき装置の接触パッドに接触させる加圧手段とを具
    備し、 加圧されたときに前記複数の試験プローブ接触子の先端
    の平面が前記試験されるべき装置の接触パッドの平面と
    整列するように前記加圧手段と前記加圧プレートとがピ
    ボット結合手段により結合されている ことを特徴とする
    薄膜試験プローブ。
  17. 【請求項１７】 前記加圧手段は前記加圧プレートの中
    央点とピボット的に接触している点状の自由端を有して
    いるピボット柱状体を含んでいる請求項１６記載の試験
    プローブ。
  18. 【請求項１８】 前記加圧プレートに形成された中央孔
    を含み、前記ピボット柱状体はこの中央孔に部分的に受
    けられる端部を有する半球形ヘッドを備えている請求項
    １７記載の試験プローブ。
  19. 【請求項１９】 前記加圧プレートに前記ピボット柱状
    体を弾性的に軸方向に押付けるスプリング手段を含んで
    いる請求項１７記載の試験プローブ。
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