JP2590281Y2 - 面実装型コイル部品 - Google Patents
面実装型コイル部品Info
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- JP2590281Y2 JP2590281Y2 JP1993027248U JP2724893U JP2590281Y2 JP 2590281 Y2 JP2590281 Y2 JP 2590281Y2 JP 1993027248 U JP1993027248 U JP 1993027248U JP 2724893 U JP2724893 U JP 2724893U JP 2590281 Y2 JP2590281 Y2 JP 2590281Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は面実装型コイル部品、よ
り詳しくは特性の良いインダクタ、トランス等のコイル
部品に関する。
り詳しくは特性の良いインダクタ、トランス等のコイル
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、面実装型のトランス、コモンモー
ドチョーク（２組のコイル導体がトランスを形成して通
常のトランスの作用をすると同時に、ノイズ電流等の同
一の電流がこれら２組のコイルに流れた時にそれらから
生じる磁界は完全に打ち消されるようになっている構造
のノイズ抑制型のトランス）等のコイル部品には、１．
トロイダル形状の磁性体に巻線をしそれを樹脂のケース
に封入したもの、２．ドラム形状の磁性体に巻線しモー
ルド形成したもの、３．シート法（グリーンシートの積
み重ね方法）、印刷法等で磁性体と導体を交互に積層し
焼結したものがあるが、１は巻線が困難であり大型にな
る。２は巻線をし易いが閉磁路構造にできないのでイン
ダクタンスが低く漏れ磁界が大きい欠点があり、３は小
型閉磁路構造で特性が良いがコイル導体間に磁性体が存
在するのでコイルに電流が流れる時にコイルの全体を周
回する磁界の他に、各コイル導体を周回する小ループ磁
界を生じる。この小ループ磁界はコイル間の結合に役立
たないので結合係数が小さくなる。
ドチョーク（２組のコイル導体がトランスを形成して通
常のトランスの作用をすると同時に、ノイズ電流等の同
一の電流がこれら２組のコイルに流れた時にそれらから
生じる磁界は完全に打ち消されるようになっている構造
のノイズ抑制型のトランス）等のコイル部品には、１．
トロイダル形状の磁性体に巻線をしそれを樹脂のケース
に封入したもの、２．ドラム形状の磁性体に巻線しモー
ルド形成したもの、３．シート法（グリーンシートの積
み重ね方法）、印刷法等で磁性体と導体を交互に積層し
焼結したものがあるが、１は巻線が困難であり大型にな
る。２は巻線をし易いが閉磁路構造にできないのでイン
ダクタンスが低く漏れ磁界が大きい欠点があり、３は小
型閉磁路構造で特性が良いがコイル導体間に磁性体が存
在するのでコイルに電流が流れる時にコイルの全体を周
回する磁界の他に、各コイル導体を周回する小ループ磁
界を生じる。この小ループ磁界はコイル間の結合に役立
たないので結合係数が小さくなる。
【０００３】この問題は例えば特開昭５７−１７３９１
８号に記載されているように、磁性体の内部を周回する
導体コイルの隣接ターンの間に低磁性体層（非磁性又は
弱磁性体層のこと。以下同じ）を介在させて各導体の周
りの小ループ磁界の発生を抑制する。本考案は導体コイ
ルの隣接ターン間に介在する低磁性体層を簡単な工程で
実現できる構造を有する面実装型インダクタまたはトラ
ンスよりなるコイル部品を提供することを目的とする。
８号に記載されているように、磁性体の内部を周回する
導体コイルの隣接ターンの間に低磁性体層（非磁性又は
弱磁性体層のこと。以下同じ）を介在させて各導体の周
りの小ループ磁界の発生を抑制する。本考案は導体コイ
ルの隣接ターン間に介在する低磁性体層を簡単な工程で
実現できる構造を有する面実装型インダクタまたはトラ
ンスよりなるコイル部品を提供することを目的とする。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところが、この技術で
は導体パターンの上のみに低磁性体層を重畳させながら
印刷を行う必要があるので低磁性体層の精密な印刷を必
要とするので工程が複雑となる。
は導体パターンの上のみに低磁性体層を重畳させながら
印刷を行う必要があるので低磁性体層の精密な印刷を必
要とするので工程が複雑となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、第１磁性体基
板と、該基板の上に形成され端部が該基板の対向した縁
部に引き出されている複数本のほぼ平行な第１導体パタ
ーンと、前記第１導体パターンのコイル形成部分を覆う
ようにして形成された低透磁率または非磁性体の第１中
間層と、その上に形成され第１磁性体基板と同様な大き
さを有する第２磁性体基板と、その上に形成され端部が
該第２磁性体基板の対向した縁部に引き出されている複
数本のほぼ平行な第２導体パターンと、前記第２導体パ
ターンのコイル形成部を覆うようにして形成された低透
磁率または非磁性体の第２中間層と、その上に形成され
第２磁性体基板と同様な大きさを有する第３磁性体基板
とよりなる積層体、及び前記第１及び第２導体パターン
の前記引出し端部を前記積層体の２つの側縁部で前記第
１及び第２導体パターンが全体的にコイルを形成するよ
うに接続する端部接続用導体よりなることを特徴とする
面実装型インダクタにより従来の課題を解決する。
板と、該基板の上に形成され端部が該基板の対向した縁
部に引き出されている複数本のほぼ平行な第１導体パタ
ーンと、前記第１導体パターンのコイル形成部分を覆う
ようにして形成された低透磁率または非磁性体の第１中
間層と、その上に形成され第１磁性体基板と同様な大き
さを有する第２磁性体基板と、その上に形成され端部が
該第２磁性体基板の対向した縁部に引き出されている複
数本のほぼ平行な第２導体パターンと、前記第２導体パ
ターンのコイル形成部を覆うようにして形成された低透
磁率または非磁性体の第２中間層と、その上に形成され
第２磁性体基板と同様な大きさを有する第３磁性体基板
とよりなる積層体、及び前記第１及び第２導体パターン
の前記引出し端部を前記積層体の２つの側縁部で前記第
１及び第２導体パターンが全体的にコイルを形成するよ
うに接続する端部接続用導体よりなることを特徴とする
面実装型インダクタにより従来の課題を解決する。
【０００６】また、この原理はトランスにも適用できる
ことは明らかであり、上記のコモンモードチョーク型ト
ランス等に適用できる。すなわち、本考案は第１磁性体
基板と、該基板の上に形成され端部が該基板の対向した
縁部に引き出されている複数本のほぼ平行な２組の第１
導体パターンと、前記第１導体パターンのコイル形成部
分を覆うようにして形成された低透磁率または非磁性体
の第１中間層と、その上に形成され第１磁性体基板と同
様な大きさを有する第２磁性体基板と、その上に形成さ
れ端部が該第２磁性体基板の対向した縁部に引き出され
ている複数本のほぼ平行な２組の第２導体パターンと、
前記第２導体パターンのコイル形成部を覆うようにして
形成された低透磁率または非磁性体の第２中間層と、そ
の上に形成され第２磁性体基板と同様な大きさを有する
第３磁性体基板とよりなる積層体、及び前記第１及び第
２導体パターンの各組の前記引出し端部を前記積層体の
２つの側縁部で前記第１及び第２導体パターンが全体的
に２つのコイルを形成するように接続する端部接続用導
体よりなることを特徴とする面実装型トランスである。
ことは明らかであり、上記のコモンモードチョーク型ト
ランス等に適用できる。すなわち、本考案は第１磁性体
基板と、該基板の上に形成され端部が該基板の対向した
縁部に引き出されている複数本のほぼ平行な２組の第１
導体パターンと、前記第１導体パターンのコイル形成部
分を覆うようにして形成された低透磁率または非磁性体
の第１中間層と、その上に形成され第１磁性体基板と同
様な大きさを有する第２磁性体基板と、その上に形成さ
れ端部が該第２磁性体基板の対向した縁部に引き出され
ている複数本のほぼ平行な２組の第２導体パターンと、
前記第２導体パターンのコイル形成部を覆うようにして
形成された低透磁率または非磁性体の第２中間層と、そ
の上に形成され第２磁性体基板と同様な大きさを有する
第３磁性体基板とよりなる積層体、及び前記第１及び第
２導体パターンの各組の前記引出し端部を前記積層体の
２つの側縁部で前記第１及び第２導体パターンが全体的
に２つのコイルを形成するように接続する端部接続用導
体よりなることを特徴とする面実装型トランスである。
【０００７】
【作用】本考案によると、コイル導体の隣接ターン間の
磁気的絶縁は、製造中に使用されるわずかに２枚の低透
磁率または非磁性体の中間層により確実に行われる。こ
のため工程が単純化し特性の良いインダクタまたはトラ
ンスが容易に提供できる。
磁気的絶縁は、製造中に使用されるわずかに２枚の低透
磁率または非磁性体の中間層により確実に行われる。こ
のため工程が単純化し特性の良いインダクタまたはトラ
ンスが容易に提供できる。
【０００８】以下本考案を実施例により詳しく説明す
る。なお、以下の実施例では、面実装型コイル部品の製
造をシート法により行うものとして説明するが、印刷法
によっても等しく製造できることに注意されたい。また
以下の例ではトランスの製造法を説明するが、実施例に
おいてコイル導体を一本だけにすることにより容易にイ
ンダクタを製造できることに注意されたい。本考案で
は、磁性体はＮｉ−Ｚｎ系及びＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系磁性
フェライトより選択した一種を使用することが好まし
く、、前記低透磁率または非磁性体はＺｎ系フェライト
及びＣｕ−Ｚｎ系フェライトより選択した一種であるこ
とが好ましい。これにより焼結型インダクタを構成する
際に両者の熱膨張係数を同等にすることにより熱ひずみ
を回避して特性の良い面実装型コイルを提供することが
できる。
る。なお、以下の実施例では、面実装型コイル部品の製
造をシート法により行うものとして説明するが、印刷法
によっても等しく製造できることに注意されたい。また
以下の例ではトランスの製造法を説明するが、実施例に
おいてコイル導体を一本だけにすることにより容易にイ
ンダクタを製造できることに注意されたい。本考案で
は、磁性体はＮｉ−Ｚｎ系及びＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系磁性
フェライトより選択した一種を使用することが好まし
く、、前記低透磁率または非磁性体はＺｎ系フェライト
及びＣｕ−Ｚｎ系フェライトより選択した一種であるこ
とが好ましい。これにより焼結型インダクタを構成する
際に両者の熱膨張係数を同等にすることにより熱ひずみ
を回避して特性の良い面実装型コイルを提供することが
できる。
【０００９】
【実施例】図１〜２は本考案の実施例による面実装型ト
ランスの製造工程を示し、図３は完成図、図４は完成品
の作用を説明する。まず、磁性フェライト粉末のペース
トによるグリーンシートである同じ大きさの長方形の第
１磁性体基板１、第２磁性体基板１３、及び第３磁性体
基板２７を用意する。第１磁性体基板１の面にはＡｇ粉
末、Ａｇ−Ｐｄ合金粉末等の導電ペーストにより第１導
体パターン３を印刷する。第１導体パターン３は、磁性
体基板１の両辺に端部を露出するようにして斜め平行に
形成された第１組の導体７、９とその引出し端子５、及
びハッチングで示した第２組の導体８、１０及びその引
出し端子４よりなる。更に第２磁性体基板１３の面には
同様に導電ペーストにより第２導体パターン１５を印刷
する。第２導体パターン１５は磁性体基板１３の両辺に
端部を露出するようにして第１導体パターンとは逆方向
の斜め平行に形成された第１組の導体２１、２３とその
引出し端子１９及びハッチングで示した第２組の導体２
０、２２及びその引出し端子１８よりなる。第１導体パ
ターン２と第２導体パターン１５の関係は第１組及び第
２組の導体の端部がそれぞれ互いに上下に整列する様に
定められている。
ランスの製造工程を示し、図３は完成図、図４は完成品
の作用を説明する。まず、磁性フェライト粉末のペース
トによるグリーンシートである同じ大きさの長方形の第
１磁性体基板１、第２磁性体基板１３、及び第３磁性体
基板２７を用意する。第１磁性体基板１の面にはＡｇ粉
末、Ａｇ−Ｐｄ合金粉末等の導電ペーストにより第１導
体パターン３を印刷する。第１導体パターン３は、磁性
体基板１の両辺に端部を露出するようにして斜め平行に
形成された第１組の導体７、９とその引出し端子５、及
びハッチングで示した第２組の導体８、１０及びその引
出し端子４よりなる。更に第２磁性体基板１３の面には
同様に導電ペーストにより第２導体パターン１５を印刷
する。第２導体パターン１５は磁性体基板１３の両辺に
端部を露出するようにして第１導体パターンとは逆方向
の斜め平行に形成された第１組の導体２１、２３とその
引出し端子１９及びハッチングで示した第２組の導体２
０、２２及びその引出し端子１８よりなる。第１導体パ
ターン２と第２導体パターン１５の関係は第１組及び第
２組の導体の端部がそれぞれ互いに上下に整列する様に
定められている。
【００１０】次いで、図２の様に非磁性または低透磁率
の磁性フェライト粉末のペーストによるグリーンシート
である同じ大きさの低透磁率または非磁性体層２９及び
３１をそれぞれ第１導体及び第２導体パターン２９、３
１の平行導体部分の全体を覆う様にして積層し、最後に
全体を積層し、適当な圧力をかけて一体化した後９００
℃等の温度で焼成して一体焼結体を得る。最後に図３の
様に導電ペーストによる端部接続用導体３３を露出して
整列した導体端子を互いに接続して導体５、７、２１、
９、２３、１９の順に接続された第１組のコイルと、導
体４、１０、２２、８、２０、１８の順に接続された第
２組のコイルとを形成する。
の磁性フェライト粉末のペーストによるグリーンシート
である同じ大きさの低透磁率または非磁性体層２９及び
３１をそれぞれ第１導体及び第２導体パターン２９、３
１の平行導体部分の全体を覆う様にして積層し、最後に
全体を積層し、適当な圧力をかけて一体化した後９００
℃等の温度で焼成して一体焼結体を得る。最後に図３の
様に導電ペーストによる端部接続用導体３３を露出して
整列した導体端子を互いに接続して導体５、７、２１、
９、２３、１９の順に接続された第１組のコイルと、導
体４、１０、２２、８、２０、１８の順に接続された第
２組のコイルとを形成する。
【００１１】図４は完成した面実装型コイルの断面図で
あり、矢印のような磁路が形成されるが、導体の各ター
ンの間には非磁性体または低透磁率材料の層２９、３１
が介在することになるから各導体の周りの磁気抵抗が非
常に大きくなり小ループ磁路の形成は阻止される。
あり、矢印のような磁路が形成されるが、導体の各ター
ンの間には非磁性体または低透磁率材料の層２９、３１
が介在することになるから各導体の周りの磁気抵抗が非
常に大きくなり小ループ磁路の形成は阻止される。
【００１２】
【考案の効果】以上の様に、本考案によると単に非磁性
体または低透磁率材料の層２９、３１を追加するだけで
導体間の磁気的な絶縁が可能となり、インダクタンスの
大きいインダクタ、あるいは相互結合の大きいトランス
が容易に提供できる。
体または低透磁率材料の層２９、３１を追加するだけで
導体間の磁気的な絶縁が可能となり、インダクタンスの
大きいインダクタ、あるいは相互結合の大きいトランス
が容易に提供できる。
【図１】本考案のトランスの製造工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本考案のトランスの製造工程の後段を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本考案のトランスの完成図である。
【図４】本考案のトランスの断面図であり磁路を説明す
る。
る。
１ 第１磁性体基板 １３ 第２磁性体基板 ２７ 第３磁性体基板 ３ 第１導体パターン １５ 第２導体パターン ２９ 第１非磁性体 ３１ 第２非磁性体 ５、７、２１、９、２３、１９ 第１組の導体 ４、１０、２２、８、２０、１８ 第２組の導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−173611（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−239109（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−109508（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−15817（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 27/28 H01F 17/00 H01F 30/00
Claims (2)
- 【請求項１】 第１磁性体基板と、該基板の上に形成さ
れ端部が該基板の対向した縁部に引き出されている複数
本のほぼ平行な第１導体パターンと、前記第１導体パタ
ーンのコイル形成部分を覆うようにして形成された低透
磁率または非磁性体の第１中間層と、その上に形成され
第１磁性体基板と同様な大きさを有する第２磁性体基板
と、その上に形成され端部が該第２磁性体基板の対向し
た縁部に引き出されている複数本のほぼ平行な第２導体
パターンと、前記第２導体パターンのコイル形成部を覆
うようにして形成された低透磁率または非磁性体の第２
中間層と、その上に形成され第２磁性体基板と同様な大
きさを有する第３磁性体基板とよりなる積層体、及び前
記第１及び第２導体パターンの前記引出し端部を前記積
層体の２つの側縁部で前記第１及び第２導体パターンが
全体的にコイルを形成するように接続する端部接続用導
体よりなることを特徴とする面実装型コイル部品。 - 【請求項２】 第１磁性体基板と、該基板の上に形成さ
れ端部が該基板の対向した縁部に引き出されている複数
本のほぼ平行な２組の第１導体パターンと、前記第１導
体パターンのコイル形成部分を覆うようにして形成され
た低透磁率または非磁性体の第１中間層と、その上に形
成され第１磁性体基板と同様な大きさを有する第２磁性
体基板と、その上に形成され端部が該第２磁性体基板の
対向した縁部に引き出されている複数本のほぼ平行な２
組の第２導体パターンと、前記第２導体パターンのコイ
ル形成部を覆うようにして形成された低透磁率または非
磁性体の第２中間層と、その上に形成され第２磁性体基
板と同様な大きさを有する第３磁性体基板とよりなる積
層体、及び前記第１及び第２導体パターンの各組の前記
引出し端部を前記積層体の２つの側縁部で前記第１及び
第２導体パターンが全体的に２つのコイルを形成するよ
うに接続する端部接続用導体よりなることを特徴とする
面実装型コイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993027248U JP2590281Y2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 面実装型コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993027248U JP2590281Y2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 面実装型コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682832U JPH0682832U (ja) | 1994-11-25 |
| JP2590281Y2 true JP2590281Y2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=12215780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993027248U Expired - Fee Related JP2590281Y2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 面実装型コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590281Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4690033B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-06-01 | スミダコーポレーション株式会社 | 積層タイプ磁性素子 |
| JP4586799B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2010-11-24 | Ｔｄｋ株式会社 | パルストランス回路 |
| US8093982B2 (en) * | 2010-03-25 | 2012-01-10 | Qualcomm Incorporated | Three dimensional inductor and transformer design methodology of glass technology |
| JP6398595B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2018-10-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP1993027248U patent/JP2590281Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682832U (ja) | 1994-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |
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