JP2588242Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2588242Y2 JP2588242Y2 JP1991054327U JP5432791U JP2588242Y2 JP 2588242 Y2 JP2588242 Y2 JP 2588242Y2 JP 1991054327 U JP1991054327 U JP 1991054327U JP 5432791 U JP5432791 U JP 5432791U JP 2588242 Y2 JP2588242 Y2 JP 2588242Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- container
- substrate
- present
- sealing structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、各種電子部品を気密封
止する電子部品の封止構造に関する。
止する電子部品の封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品の封止構造の一例として図
８に示したような構造が知られている。電子部品として
チップレゾネータに例をとると、部品本体１１であるセ
ラミック振動子が取付けられた基板１２は、容器１３は
断面逆Ｕ字状のアルミナなどのセラミックや金属，プラ
スチック製であり、接着剤１４を介して固定されること
により封止されている。容器１３の基板１２と対向する
先端には平坦面１３Ａが形成されている。
８に示したような構造が知られている。電子部品として
チップレゾネータに例をとると、部品本体１１であるセ
ラミック振動子が取付けられた基板１２は、容器１３は
断面逆Ｕ字状のアルミナなどのセラミックや金属，プラ
スチック製であり、接着剤１４を介して固定されること
により封止されている。容器１３の基板１２と対向する
先端には平坦面１３Ａが形成されている。
【０００３】図９及び図１０はこのような封止構造の組
立工程の一例を示すもので、先ず図９のように、部品本
体１１を取付けた基板１２に対向して平坦面１３Ａに接
着剤１４を付着した容器１３を用意し、次に図１０のよ
うに、容器１３を接着剤１４を介して基板１２に接触し
容器１３の背面から力Ｆを加えて加圧しながら接着剤１
４を硬化させる。硬化反応が終了することにより、図８
のような封止構造が得られる。
立工程の一例を示すもので、先ず図９のように、部品本
体１１を取付けた基板１２に対向して平坦面１３Ａに接
着剤１４を付着した容器１３を用意し、次に図１０のよ
うに、容器１３を接着剤１４を介して基板１２に接触し
容器１３の背面から力Ｆを加えて加圧しながら接着剤１
４を硬化させる。硬化反応が終了することにより、図８
のような封止構造が得られる。
【０００４】容器１３は接着剤１４を介してその平坦面
１３Ａが基板１２と面接触した状態で封止されている。
１３Ａが基板１２と面接触した状態で封止されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところで従来の電子部
品の封止構造では、容器１３が接着剤１４を介して面接
触により基板１２を封止しているので、接着剤１４の硬
化反応時その接触面全体にわたって均一に加圧するのが
困難になり、加圧は分散されて不均一になるため接着剤
１４の厚さが不均一になって気密不良が生じ易いという
問題がある。
品の封止構造では、容器１３が接着剤１４を介して面接
触により基板１２を封止しているので、接着剤１４の硬
化反応時その接触面全体にわたって均一に加圧するのが
困難になり、加圧は分散されて不均一になるため接着剤
１４の厚さが不均一になって気密不良が生じ易いという
問題がある。
【０００６】すなわち、接着剤１４に部分的に隙間が生
じるようになり、この隙間を通じて外部から容器１３内
に湿気などが侵入してくるようになるので、部品本体１
１に悪影響を与えるようになる。
じるようになり、この隙間を通じて外部から容器１３内
に湿気などが侵入してくるようになるので、部品本体１
１に悪影響を与えるようになる。
【０００７】本考案は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、加圧による接着剤の厚みの不均一さをなく
し、接着剤の硬化反応を均一に行わせて気密不良を防止
するようにした電子部品の封止構造を提供することを目
的とするものである。
れたもので、加圧による接着剤の厚みの不均一さをなく
し、接着剤の硬化反応を均一に行わせて気密不良を防止
するようにした電子部品の封止構造を提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、部品本体が取付けられた基板を接着剤を介
して容器で封止してなる電子部品において、前記基板と
接触する部分の容器先端部断面が略Ｖ字形状をなし、該
略Ｖ字形状の両側に充填された接着剤にて前記基板と容
器が接着され、該基板と容器がほぼ線接触を保つように
形成されたことを特徴とするものである。
に本考案は、部品本体が取付けられた基板を接着剤を介
して容器で封止してなる電子部品において、前記基板と
接触する部分の容器先端部断面が略Ｖ字形状をなし、該
略Ｖ字形状の両側に充填された接着剤にて前記基板と容
器が接着され、該基板と容器がほぼ線接触を保つように
形成されたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】容器の基板と接触する先端形状を基板とほぼ線
接触を保つように形成すると共にＶ字形状の先端部の両
側に接着剤が充填されるようにしたことにより、接着剤
の硬化反応時に行われる加圧はその線接触部分に対して
のみ集中される。これによって加圧が均一に行われるの
で、接着剤の厚みは均一となり、また接着剤の硬化反応
は加圧状態によって影響されないので均一に行われる。
従って気密不良を防止することができる。また、接着強
度を十分に保つことができる。
接触を保つように形成すると共にＶ字形状の先端部の両
側に接着剤が充填されるようにしたことにより、接着剤
の硬化反応時に行われる加圧はその線接触部分に対して
のみ集中される。これによって加圧が均一に行われるの
で、接着剤の厚みは均一となり、また接着剤の硬化反応
は加圧状態によって影響されないので均一に行われる。
従って気密不良を防止することができる。また、接着強
度を十分に保つことができる。
【００１０】
【実施例】以下図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。
る。
【００１１】図１は本考案の電子部品の封止構造の前提
となる第１の実施形態を示す断面図で、電子部品として
チップレゾレータに例をとると、部品本体１であるセラ
ミック振動子が取付けられた基板２は、容器３である断
面逆Ｕ字状のアルミナが接着剤４例えばエポキシ系，ポ
リイミド系などの樹脂を介して固定されることにより封
止されている。
となる第１の実施形態を示す断面図で、電子部品として
チップレゾレータに例をとると、部品本体１であるセラ
ミック振動子が取付けられた基板２は、容器３である断
面逆Ｕ字状のアルミナが接着剤４例えばエポキシ系，ポ
リイミド系などの樹脂を介して固定されることにより封
止されている。
【００１２】ここで容器３の基板２と接触している先端
には突出部３Ａが形成されている。この突出部３Ａは図
２に示すように、容器３の輪郭の内周に沿って無端状に
形成することにより、容器３は基板２とはほぼ線接触を
保つようになり、接着剤４は容器３の突出部３Ａに隣接
するテーパ面３Ｂと基板２との間に充填される。
には突出部３Ａが形成されている。この突出部３Ａは図
２に示すように、容器３の輪郭の内周に沿って無端状に
形成することにより、容器３は基板２とはほぼ線接触を
保つようになり、接着剤４は容器３の突出部３Ａに隣接
するテーパ面３Ｂと基板２との間に充填される。
【００１３】このような本実施形態の封止構造の組立は
図３及び図４のように行う。先ず図３のように、部品本
体１を取付けた基板２に対向してテーパ面３Ｂに接着剤
４を付着した容器３を用意する。次に図４のように、容
器３を接着剤４を介して基板２に接触し容器３の背面か
ら力Ｆを加えて加圧すると、容器３はその突出部３Ａが
基板２と線接触を保つようになり、接着剤４が硬化反応
を終了することにより、図１のような封止構造が得られ
る。
図３及び図４のように行う。先ず図３のように、部品本
体１を取付けた基板２に対向してテーパ面３Ｂに接着剤
４を付着した容器３を用意する。次に図４のように、容
器３を接着剤４を介して基板２に接触し容器３の背面か
ら力Ｆを加えて加圧すると、容器３はその突出部３Ａが
基板２と線接触を保つようになり、接着剤４が硬化反応
を終了することにより、図１のような封止構造が得られ
る。
【００１４】このようにして得られた本実施形態の封止
構造によれば、容器３は基板２とほぼ線接触を保った状
態で封止され、接着剤４の硬化反応時に行われる加圧は
その線接触部分に対して集中する。このため、従来のよ
うに加圧が面接触部分の全体に分散して行われないの
で、加圧は均一に行われるようになり、接着剤の厚みが
均一となり加圧状態が接着剤４の硬化反応に影響を与え
ることはない。よって、気密不良を防止することができ
る。
構造によれば、容器３は基板２とほぼ線接触を保った状
態で封止され、接着剤４の硬化反応時に行われる加圧は
その線接触部分に対して集中する。このため、従来のよ
うに加圧が面接触部分の全体に分散して行われないの
で、加圧は均一に行われるようになり、接着剤の厚みが
均一となり加圧状態が接着剤４の硬化反応に影響を与え
ることはない。よって、気密不良を防止することができ
る。
【００１５】従って、加圧の不均一さに基いて接着剤４
に部分的に隙間が生じることはないので、外部から湿気
などが容器３内に侵入することはなく、部品本体１に何
ら悪影響を与えない。万一接着剤４に隙間が生じたとし
ても突出部３Ａがストッパとして働くので、湿気などの
侵入の問題はない。
に部分的に隙間が生じることはないので、外部から湿気
などが容器３内に侵入することはなく、部品本体１に何
ら悪影響を与えない。万一接着剤４に隙間が生じたとし
ても突出部３Ａがストッパとして働くので、湿気などの
侵入の問題はない。
【００１６】図５は本考案の前提となる第２の実施形態
を示すもので、容器３の輪郭の外周に沿って突出部３Ａ
を形成した構造を示すものである。本実施形態において
は第１の実施形態に比べて、接着剤４が充填される位置
が突出部３Ａの内側に変っている点が異なっているが、
容器３が基板２に線接触を保って封止されている構造は
同じであり、同様な効果が得られる。
を示すもので、容器３の輪郭の外周に沿って突出部３Ａ
を形成した構造を示すものである。本実施形態において
は第１の実施形態に比べて、接着剤４が充填される位置
が突出部３Ａの内側に変っている点が異なっているが、
容器３が基板２に線接触を保って封止されている構造は
同じであり、同様な効果が得られる。
【００１７】図６は本考案の前提となる各実施形態から
導かれたもので本考案の第１の実施例を示すもので、容
器３の先端に突出部３Ａを形成した構造を示すものであ
る。つまり、Ｖ字状突出部３Ａが略中央に設けられてお
り、その突出部３Ａの内外面に接着剤が充填された構成
となっている。
導かれたもので本考案の第１の実施例を示すもので、容
器３の先端に突出部３Ａを形成した構造を示すものであ
る。つまり、Ｖ字状突出部３Ａが略中央に設けられてお
り、その突出部３Ａの内外面に接着剤が充填された構成
となっている。
【００１８】図７は本考案の第２の実施例を示すもの
で、容器３の輪郭の内周及び外周、さらにこれらの中間
位置に沿って各々突出部３Ａを形成した構造を示すもの
である。つまり、先端部がＭ字状に形成されて３個のＶ
字状突出部を有し、各突出部内に接着剤が充填された構
成となっており、特に中央のＶ字形状のところでは両側
に接着剤が充填された構成になっている。
で、容器３の輪郭の内周及び外周、さらにこれらの中間
位置に沿って各々突出部３Ａを形成した構造を示すもの
である。つまり、先端部がＭ字状に形成されて３個のＶ
字状突出部を有し、各突出部内に接着剤が充填された構
成となっており、特に中央のＶ字形状のところでは両側
に接着剤が充填された構成になっている。
【００１９】これら第１及び第２の実施例では、突出部
３Ａの数が異なるだけでいずれも容器３が基板２に線接
触を保って封止されているので、しかも、中央突出部の
内外面に均等に接着剤が充填されることになるので、加
圧が均等に行われ、接着剤の硬化反応を均一に行わせる
ことができるため気密不良を防止できる。さらに、Ｖ字
突出部の両側に接着剤が充填されるので接着強度を十分
に保つことができる。
３Ａの数が異なるだけでいずれも容器３が基板２に線接
触を保って封止されているので、しかも、中央突出部の
内外面に均等に接着剤が充填されることになるので、加
圧が均等に行われ、接着剤の硬化反応を均一に行わせる
ことができるため気密不良を防止できる。さらに、Ｖ字
突出部の両側に接着剤が充填されるので接着強度を十分
に保つことができる。
【００２０】本実施例では電子部品としてチップレゾネ
ータに例をあげて説明したが、特定部品に限らず他の電
子部品例えばチップ抵抗器，焦電センサなどに対しても
同様に適用することができる。また、基板，容器などの
材料も特定に材料に限る必要はない。
ータに例をあげて説明したが、特定部品に限らず他の電
子部品例えばチップ抵抗器，焦電センサなどに対しても
同様に適用することができる。また、基板，容器などの
材料も特定に材料に限る必要はない。
【００２１】
【考案の効果】以上述べたように本考案によれば、線接
触を保つようにして、しかも中央突出部の両側に接着剤
が充填されるようにして接着剤を介して基板を容器で封
止するようにしたので、加圧状態が接着剤の硬化反応に
影響しないため、気密不良を防止することができる。し
かも突出部の両側に接着剤が充填されるので接着強度を
十分に保つことができる。
触を保つようにして、しかも中央突出部の両側に接着剤
が充填されるようにして接着剤を介して基板を容器で封
止するようにしたので、加圧状態が接着剤の硬化反応に
影響しないため、気密不良を防止することができる。し
かも突出部の両側に接着剤が充填されるので接着強度を
十分に保つことができる。
【図１】本考案の電子部品の封止構造の前提となる第１
の実施形態を示す断面図である。
の実施形態を示す断面図である。
【図２】上記第１の実施形態の上面図である。
【図３】上記第１の実施形態の組立工程を説明する断面
図である。
図である。
【図４】上記第１の実施形態の組立工程を説明する断面
図である。
図である。
【図５】本考案の前提となる第２の実施形態を示す断面
図である。
図である。
【図６】本考案の第１の実施例を示す断面図である。
【図７】本考案の第２の実施例を示す断面図である。
【図８】従来の封止構造を示す断面図である。
【図９】従来の封止構造の組立工程を説明する断面図で
ある。
ある。
【図１０】従来の封止構造の組立工程を説明する断面図
である。
である。
１ 部品本体 ２ 基板 ３ 容器 ３Ａ 突出部 ３Ｂ テーパ面 ４ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−16758（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−130120（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−200921（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−31852（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 部品本体が取付けられた基板を接着剤を
介して容器で封止してなる電子部品において、前記基板
と接触する部分の容器先端部断面が略Ｖ字形状をなし、
該略Ｖ字形状の両側に充填された接着剤にて前記基板と
容器が接着され、該基板と容器がほぼ線接触を保つよう
に形成されたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991054327U JP2588242Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991054327U JP2588242Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059026U JPH059026U (ja) | 1993-02-05 |
| JP2588242Y2 true JP2588242Y2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=12967499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991054327U Expired - Lifetime JP2588242Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588242Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5134045B2 (ja) | 2010-06-23 | 2013-01-30 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2013038243A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | シールド構造体及び携帯端末 |
| JP6133609B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2017-05-24 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
| JP7019840B2 (ja) * | 2019-01-17 | 2022-02-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731852U (ja) * | 1980-07-29 | 1982-02-19 | ||
| JPS57200921U (ja) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | ||
| JPH0216758A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Nec Corp | 半導体装置用キャップ |
| JPH0749855Y2 (ja) * | 1989-03-31 | 1995-11-13 | キンセキ株式会社 | フラット型圧電振動子用容器 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP1991054327U patent/JP2588242Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059026U (ja) | 1993-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971118 |