JP2584232B2 - 間歇搬送式熱盤乾燥装置におけるベニヤ単板の加熱方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は間歇搬送式熱盤乾燥装置におけるベニヤ単板
の加熱方法に関するものである。

従来、ベニヤ単板（以下、単に単板と称す）の乾燥装
置として、例えば「厚単板等の素材の連続プレス乾燥装
置」（実公昭59−34872号公報）・「板材の乾燥装置」
（特公昭60−12547号公報）等に開示される如く、一対
の無端帯を間歇走行可能に適数本のロールへ張設して、
両無端帯の対向間隔内に単板の搬送路を形成すると共
に、該搬送路の両側へ少なくともいずれか一方が他方に
対して接近及び離隔可能な適数対の加熱盤を配設して成
り、無端帯によって単板を間歇搬送する過程で、加熱盤
により無端帯を介して単板を加熱して乾燥する、称して
間歇搬送式熱盤乾燥装置が公知であり、既知のこの形式
の装置は、単板の搬送方向に制約がなく、また他の例え
ば熱風通気式の乾燥装置等に比べ、熱効率も良好であっ
て、特に前記公報の名称からも明らかなように、極く厚
い単板の乾燥に好適であるとされていた。

ところで、極く厚い単板の乾燥に好適であることは、
逆に比較的薄い単板の乾燥に不適であることを暗示し、
一般的な合板工場に於ては殆ど実用されていないのが実
状であるが、その実用化を阻害していた要因の一つは、
前記形式の装置に於ける加熱形態にあったことが、本発
明の開発過程で判明した。

即ち、既知のこの形式の装置に於て、単板を加熱する
に際しては、加熱盤による押圧力を比較的大きく設定
し、無端帯を介して加熱盤を単板へ広範囲に圧接させる
ことによって、伝熱性の良化を図る加熱形態が採られて
おり、それに伴って熱効率が大幅に向上していることは
確かであるが、押圧力が増大させると、単板の厚み減り
も増加する傾向がある為に、圧接には限界があって、部
分的な厚さムラの介在が不可避である単板を一様に拘束
するには至らないから、乾燥に伴う単板の収縮が不均一
に阻害されて、単板に割れが発生する傾向があり、特に
繊維と直交方向の強度が微弱な比較的薄い単板にあって
は、乾燥初期の急激な加熱に伴う爆発的な蒸発に起因す
る割れも発生して、その品質を劣化させるので、実用上
著しく不都合である。

一方、述上の如き不都合の発生を回避する為の対策と
して、加熱盤の押圧による単板の拘束を頻繁に開放し、
乾燥に伴う単板の収縮及び蒸気の発散を頻々と促す方策
が考えられ、割れの予防に効果的であることが確認され
たが、斯様にすると、押圧の開放を繰返す毎に、加熱盤
と無端帯の間、及び又は無端帯と単板の間に、空気が頻
繁に流入出することになるから、その都度の加熱盤・無
端帯及び単板の表層温度の低下が不可避であり、効果的
に、熱効率が相当悪化するので、実用上然程有効でない
ことが明らかとなった。

また別の対策として、加熱盤の加熱温度を比較的低く
設定して、収縮及び蒸発を緩慢に進行させる方策も考え
られるが、斯様にすると、装置を長大化せざるをえず、
この形式の装置本来の長所が損なわれて実用性が低下す
る。

本発明は、既知のもの及び後述する新型のものを含め
た、この形式の装置に於ける加熱形態を改良することに
より、その実用性の向上を図らんと開発したもので、具
体的には、前記形式の乾燥装置に於ける適数対の加熱盤
の内の任意対数の加熱盤の最接近間隔を、単板及び無端
帯の合計厚さを任意量上回る間隔に規制することによ
り、該任意対数の加熱盤の位置に於ては、加熱盤の押圧
による単板の拘束を開放することを特徴とする加熱方法
である。

斯様に構成した加熱方法によれば、最接近間隔を規制
した加熱盤の位置に於ては、加熱盤の押圧による単板の
拘束が開放され、乾燥に伴う単板の収縮及び蒸気の発散
が容易化するから、単板の厚さ如何に拘らず、割れの発
生が防止乃至は大幅に低減されるので、従来の圧接によ
る方法に比べて著しく効果的である。

また最接近間隔を規制した加熱盤の位置に於ては、加
熱時に、加熱盤と無端帯の間、及び又は無端帯と単板の
間に、必然的に隙間が生じるので、従来の圧接による方
法に比べて、伝熱性は幾分悪化するものの、加熱途上に
於ける隙間への空気の流入出は殆どないから、該隙間に
よる熱効率の低下は然程顕著化せず、而も述上の如く割
れの発生を防止乃至は大幅に低減し得るので、従来の圧
接による方法に比べて、一回当りの加熱時間を長期化さ
せて、加熱頻度を減少させれば、加熱盤の離隔に伴う、
加熱盤・無端帯及び単板の表層温度が低下する回数を、
相対的に抑制することが可能であるから、総合的な熱効
率は従来と殆ど差異がなく、総じて、その実用性を格段
に向上でき効果的である。

以下、本発明を図面に例示した実施の一例と共に更に
詳述する。

第１図は本発明の実施に用いる乾燥装置の概略側面説
明図であり、第２図は第１図の線Ａ−Ａに於ける部分断
面図である。

図中、１及び２は、双方の対向間隔内に単板11の搬送
路を形成すべく、ロール1a・1b及び2a・2bへ夫々張設さ
れた一対の無端帯であって、減速機付電動機等から成る
駆動源６により、ロール1a及び2aを介して図示矢印方向
へ間歇的に駆動走行せしめられる。

３は、無端帯１・２によって形成された搬送路の下側
へ後述する上部加熱盤４と対向状に固定配設された複数
の下部加熱盤であって、加熱蒸気等の熱源により適温に
加熱されている。

４は、無端帯１・２によって形成された搬送路の上側
へ昇降可能に配設された複数の上部加熱盤であって、加
熱蒸気等の熱源により適温に加熱されており、後述する
昇降機構５の作動に伴い、無端帯１・２の間歇走行に同
期して間歇的に昇降させられる。

５は、カム・流体シリンダー等から成る作動部材5a、
制御器5b等を用いて構成された昇降機構であって、制御
器5bの制御に基き、無端帯１・２を走行させる駆動源６
の間歇作動（停止動作）に同期して、上部加熱盤４を間
歇的に昇降させるが、上部加熱盤４の取付位置、作動部
材5aの行程・下死点等の調整によって、全ての上部加熱
盤４の下部加熱盤３に対する最接近間隔が、単板11及び
無端帯１・２の合計厚さを任意量上回る間隔となるよう
規制する。

７は、下部加熱盤３の間の空隙部3aへ昇降可能に配設
された支持ロールであって、バネ・流体シリンダー等か
ら成る付勢部材８の付勢により、常時又は上部加熱盤４
の上昇動作に同調して、無端帯２の中央部を上方へ付勢
支持し、無端帯２と下部加熱盤３との強烈な摺接に起因
する過度の摩滅を予防する。

９は、板バネ等から成る掻落部材であって、無端帯１
・２に付着する樹脂・木粉等の付着物を掻落す。

10は、バネ・流体シリンダー等から成る緊張部材であ
って、ロール1bと2bを介して、常時又は上部加熱盤４の
上昇動作に同調して、無端帯１と２に適度の張力を付与
する。

本発明に係る加熱方法は、例えば前記の如く構成した
乾燥装置を用いて実施するもので、第１図に於ける左側
から単板11が装置に搬入されると、無端帯１・２によっ
て順次間歇的に搬送される過程で、無端帯１・２の停止
に同期して、昇降機構５が上部加熱盤４を下降させるの
で、第３図に例示する如く、無端帯１・２を介して、下
部加熱盤３と上部加熱盤４とによる加熱が単板11に対し
て行われ、次いで所定時間経過後に、昇降機構５が上部
加熱盤４を上昇させるのに同期して、駆動源６が無端帯
１・２を暫時間歇走行させた後に停止させると、再び昇
降機構５が上部加熱盤４を下降させるので、下部加熱盤
３と上部加熱盤４とによる加熱が単板11に対して行われ
る。

以下、同様の動作の繰返しにより、単板は間歇的に加
熱され、やがて乾燥されて第１図に於ける右側へ搬出さ
れることになるが、第４図からも明らかな如く、全ての
上部加熱盤４と下部加熱盤３との最接近間隔Ｐが、単板
11の厚さＳ及び無端帯１・２の厚さT1・T2を合計した値
を任意量上回る間隔となるよう規制されているので、加
熱時に於ても、下部加熱盤３と上部加熱盤４との押圧に
より単板11が拘束されることがなく、従って乾燥に伴う
単板11の収縮及び蒸気の発散が容易化するから、単板11
の厚さ如何に拘らず、割れの発生が防止乃至は大幅に低
減されるので、従来の圧接による方法に比べて著しく効
果的である。

また前記構成によれば、加熱時に、下部加熱盤３と無
端帯２の間、又は無端帯２と単板11の間、又は単板11と
無端帯１の間、若しくは無端帯１と上部加熱盤４との間
の少なくともいずれか一箇所に、必然的に隙間が生じる
ので、従来の圧接による方法に比べて、伝熱性は幾分悪
化するものの、加熱途上に於ける隙間への空気の流入出
は殆どないから、該隙間による熱効率の低下は然程顕著
化せず、而も述上の如く割れの発生を防止乃至は大幅に
低減し得るので、従来の圧接による方法に比べて、一回
当りの加熱時間を長期化させて、加熱頻度を減少させれ
ば、上部加熱盤４の上昇に伴って、下部加熱盤３・上部
加熱盤４・無端帯１・２及び単板11の表層温度が低下す
る回数を、相対的に抑制することが可能であるから、総
合的な熱効率は従来と殆ど差異がなくて、総じて、その
実用性を格段に向上でき効果的である。

尚、本発明の実施に適用可能な乾燥装置としては、前
記実施例の如く、上部加熱盤を下部加熱盤に対して離接
可能に構成した乾燥装置の外に、下部加熱盤を上部加熱
盤に対して離接可能に構成した乾燥装置、或は両方共に
離接可能に構成した乾燥装置等も挙げられ、要は少なく
ともいずれか一方の加熱盤が他方の加熱盤に対して接近
及び離隔可能であれば足り、而も前記実施例の如く、単
板の搬送路を一段のみ設けた乾燥装置に限定するもので
はなく、図示は省略したが、複数の単板の搬送路を上下
多段に設けた乾燥装置、或は本出願人が先に、例えば
「ベニヤ単板の乾燥装置」（特開昭63−91477号公報）
・「ベニヤ単板の乾燥装置における無端帯の軌道修正方
法」（特開昭63−226588号公報）等にて提案した如く、
平坦路・屈曲路・平坦路・屈曲路・平坦路の組合わせか
ら成る、一連の蛇行状の搬送路を設けた乾燥装置等を含
めた、あらゆる型式の間歇搬送式熱盤乾燥装置が適用可
能な対象となる。

また前記実施例の如く、全ての対の加熱盤の最接近間
隔が、単板及び無端帯の合計厚さを任意量上回るよう構
成すれば、割れの発生防止には最も有効であるが、熱効
率の低下を可及的に抑制する見地からすると、一部に限
定するのも有効であり、例えば比較的薄い単板を対象と
する場合に、爆発的な蒸発に起因する割れが発生し易い
乾燥初期に相当する部分に位置する対の加熱盤に限っ
て、その最接近間隔を規制しても差支えなく、或は例え
ば中程度乃至比較的薄い単板を対象とする場合に、乾燥
に伴う収縮が顕著化する乾燥中期に相当する部分に位置
する対の加熱盤に限って、その最接近間隔を規制しても
差支えなく、要は加熱盤の押圧による単板の拘束が開放
されれば、該当する部分での割れの発生が抑制されるの
で、たとえ一部のみであっても相応に有効である。

更に伝熱性からすると、加熱盤の最接近間隔と、単板
及び無端帯の合計厚さとの差は可及的に少ない方が望ま
しいが、部分的な厚さムラの存在が不可避である単板を
対象とするので、安全性を考慮すると、伝熱性を著しく
損なわない範囲で多くするのが望ましく、実験では、単
板の標準厚さに対するプラス側の最大厚さムラと同等値
を下限として、1mm以下程度を上限とする範囲が良好で
あり、更に0.5mm以下程度を上限とする範囲がより良好
であったが、その差は必ずしも厳密に一様である必要は
なく、例えば一部の対の加熱盤の最接近間隔と、他の対
の加熱盤の最接近間隔とが異っていても差支えなく、或
は例えば単一の加熱盤内に於ける一部分と他の一部分と
の最接近間隔に差異があっても差支えない。

また更に前記実施例に於ては、昇降機構に於ける上部
加熱盤の取付位置、作動部材の行程・下死点等の調整に
よって、加熱盤の最接近間隔を規制するよう構成した
が、例えば第５図に例示する如く、いずれか一方の加熱
盤（実施例は下部加熱盤３）に、又は例えば第６図に例
示する如く、機枠等の加熱盤とは別の支承部材14に、対
の加熱盤の接近を一定限度で阻止する、固定式のストッ
パー12を具備するか、若しくは例えば第７図に例示する
如く、いずれか一方の加熱盤（実施例は下部加熱盤３）
に、又は例えば第８図に例示する如く、機枠等の加熱盤
とは別の支承部材14に、ネジ等から成る調整部材13の調
整によって、加熱盤との相対位置が移動可能な、可動式
のストッパー12を具備して、該ストッパー12により所望
の加熱盤の行程を制約すべく構成しても差支えなく、要
は加熱盤の最接近間隔を所定範囲に規制し得れば、如何
様な規制形態であっても足りる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に用いる乾燥装置の概略側面説明
図、第２図は第１図の線Ａ−Ａに於ける部分断面図、第
３図は第１図に例示した乾燥装置の動作説明図、第４図
は第３図の線Ｂ−Ｂに於ける部分断面図、第５図乃至第
８図は本発明の実施に用いる他の乾燥装置の部分断面説
明図である。 1,2……無端帯、３……下部加熱盤、４……上部加熱
盤、５……昇降機構、６……駆動源、７……支持ロー
ル、８……付勢部材、９……掻落部材、10……緊張部
材、11……単板、12……ストッパー、13……調整部材、
14……支承部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−37681（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−77872（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−173890（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−133096（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の無端帯を間歇走行可能に適数本のロ
   ールへ張設して、両無端帯の対向間隔内にベニヤ単板の
   搬送路を形成すると共に、該搬送路の両側へ少なくとも
   いずれか一方が他方に対して接近及び離隔可能な適数対
   の加熱盤を配設して成る間歇搬送式熱盤乾燥装置を用い
   てベニヤ単板を乾燥するに際し、前記適数対の加熱板の
   内の任意対数の加熱盤の最接近間隔を、ベニヤ単板及び
   無端帯の合計厚さを任意量上回る間隔に規制することに
   より、該任意対数の加熱盤の位置に於ては、加熱盤の押
   圧によるベニヤ単板の拘束を開放することを特徴とする
   間歇搬送式熱盤乾燥装置におけるベニヤ単板の加熱方
   法。