JP2576800B2 - パルスヒートツール - Google Patents
パルスヒートツールInfo
- Publication number
- JP2576800B2 JP2576800B2 JP6257749A JP25774994A JP2576800B2 JP 2576800 B2 JP2576800 B2 JP 2576800B2 JP 6257749 A JP6257749 A JP 6257749A JP 25774994 A JP25774994 A JP 25774994A JP 2576800 B2 JP2576800 B2 JP 2576800B2
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- JP
- Japan
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- tool
- heat
- pulse
- heat generating
- bonding
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のアウター
リードを基板に接続するボンディングツールに関し、特
に電流を流す際のジュール熱により、アウターリードボ
ンドを行うパルスヒートツールの改良に関する。
リードを基板に接続するボンディングツールに関し、特
に電流を流す際のジュール熱により、アウターリードボ
ンドを行うパルスヒートツールの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のパルスヒートツールは、図３に示
すように、ツールには一対の電極１の取付部が２箇所あ
り、枠状の発熱部３に連なって設けた構造となってい
た。
すように、ツールには一対の電極１の取付部が２箇所あ
り、枠状の発熱部３に連なって設けた構造となってい
た。
【０００３】又、図４に示すように、ツールのボンディ
ング面５の温度分布の均一性を向上させ、また、電気抵
抗値を大きくして発熱量を多くするため、ツール発熱部
３のくびれを細くし、かつツールのボンディング面５を
有する枠状の部分を細くして断面積を減少させた構造の
パルスヒートツールがある。
ング面５の温度分布の均一性を向上させ、また、電気抵
抗値を大きくして発熱量を多くするため、ツール発熱部
３のくびれを細くし、かつツールのボンディング面５を
有する枠状の部分を細くして断面積を減少させた構造の
パルスヒートツールがある。
【０００４】さらに、図５に示すように、ツールのボン
ディング面５の温度分布の均一性を向上させるため、ツ
ールの電極１を４箇所に設けた構造のツールがある。
ディング面５の温度分布の均一性を向上させるため、ツ
ールの電極１を４箇所に設けた構造のツールがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のパルス
ヒートツールでは、まず、前記の図３に示すタイプのツ
ールでは、図３を矢印Ａより見た側面図６に示す様に、
ボンディングツールのボンディング面の中で、発熱部の
真下の部分６の温度が極端に低いという問題があった。
又、図４に示すタイプのツールでは、温度分布の均一性
では図３に示すタイプのものより向上するが、図７に示
す様に、ツールに加えるボンディング荷重が６０ｋｇを
越えるとツールの構造上、ツールの剛性が不足し、ボン
ディングの際ボンディング面５がたわんでしまい、ＴＡ
Ｂ ＩＣのアウターリード各部分に均一の荷重が印加さ
れず、場所によってはアウターリードが基板に接続され
ないという問題があった。又、図５に示すタイプのツー
ルでは、温度分布の均一性は向上するが、電極が４箇所
に増えたため、ツールのアウターリードボンダーへの取
り付け、取りはずしの時間がかかり、又、アウターリー
ドボンダー本体のツール取付用電極部の構造が複雑にな
ってしまうという問題があった。
ヒートツールでは、まず、前記の図３に示すタイプのツ
ールでは、図３を矢印Ａより見た側面図６に示す様に、
ボンディングツールのボンディング面の中で、発熱部の
真下の部分６の温度が極端に低いという問題があった。
又、図４に示すタイプのツールでは、温度分布の均一性
では図３に示すタイプのものより向上するが、図７に示
す様に、ツールに加えるボンディング荷重が６０ｋｇを
越えるとツールの構造上、ツールの剛性が不足し、ボン
ディングの際ボンディング面５がたわんでしまい、ＴＡ
Ｂ ＩＣのアウターリード各部分に均一の荷重が印加さ
れず、場所によってはアウターリードが基板に接続され
ないという問題があった。又、図５に示すタイプのツー
ルでは、温度分布の均一性は向上するが、電極が４箇所
に増えたため、ツールのアウターリードボンダーへの取
り付け、取りはずしの時間がかかり、又、アウターリー
ドボンダー本体のツール取付用電極部の構造が複雑にな
ってしまうという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、上述の問題点に鑑みて、
ボンディングツールのボンディング面の温度分布の均一
化を計り、構造的にも複雑でなく、ボンド荷重によるツ
ールの変形を防止でき、品質の安定したボンディングが
できるボンディングツールを提供することにある。
ボンディングツールのボンディング面の温度分布の均一
化を計り、構造的にも複雑でなく、ボンド荷重によるツ
ールの変形を防止でき、品質の安定したボンディングが
できるボンディングツールを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のパルスヒートツ
ールは、一対の電極が形成された上部とボンディング面
を有する枠状基部とがくびれ部で連結された発熱部を有
し、前記電極に電流を流し発熱部のジュール熱によって
半導体装置を基板に熱圧着するアウターリードボンダー
に用いるパルスヒートツールであって、前記枠状基部の
コーナ部と前記上部の一対の電極との対向間隙を絶縁性
部材で補強する構成としたことを特徴とする。
ールは、一対の電極が形成された上部とボンディング面
を有する枠状基部とがくびれ部で連結された発熱部を有
し、前記電極に電流を流し発熱部のジュール熱によって
半導体装置を基板に熱圧着するアウターリードボンダー
に用いるパルスヒートツールであって、前記枠状基部の
コーナ部と前記上部の一対の電極との対向間隙を絶縁性
部材で補強する構成としたことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【０００９】図１は、本発明実施例のパルスヒートツー
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【００１０】同図において、パルスヒートツールは、電
極を形成した上部３ａと基部３ｂとからなる発熱部３を
本体とする。１は図示してないアウターリードボンダー
に取付けられ、電流が供給される電極で、ツールの上部
３ａの表面に形成される。３は上部３ａに連なるくびれ
部４を有し、その基部３ｂが枠状に形成され、ボンディ
ング面５を有する発熱部で超硬合金から成る。２は、発
熱部３のくびれ部４に介在して、発熱部の上部３ａを基
部３ｂで支持するための補強板であり、絶縁物で剛性の
高いセラミクス等が適する。また、４は発熱部３のくび
れ部で、ボンディング面の温度分布の均一化、電気抵抗
値を大きくして発熱量を多くするために形成されてい
る。本実施例は、ツールの、ボンディング面５を有する
枠状の基部３ｂのコーナー部４箇所で個別に厚さ約３ｍ
ｍのセラミクス板２にて上部３ａの端部をそれぞれ支持
して補強したものである。ツール本体は超硬合金であ
り、耐熱性の接着材にてセラミクス板をツール本体へ取
りつける。また、本実施例では、ツール枠部の外形は約
２４ｍｍ角である。
極を形成した上部３ａと基部３ｂとからなる発熱部３を
本体とする。１は図示してないアウターリードボンダー
に取付けられ、電流が供給される電極で、ツールの上部
３ａの表面に形成される。３は上部３ａに連なるくびれ
部４を有し、その基部３ｂが枠状に形成され、ボンディ
ング面５を有する発熱部で超硬合金から成る。２は、発
熱部３のくびれ部４に介在して、発熱部の上部３ａを基
部３ｂで支持するための補強板であり、絶縁物で剛性の
高いセラミクス等が適する。また、４は発熱部３のくび
れ部で、ボンディング面の温度分布の均一化、電気抵抗
値を大きくして発熱量を多くするために形成されてい
る。本実施例は、ツールの、ボンディング面５を有する
枠状の基部３ｂのコーナー部４箇所で個別に厚さ約３ｍ
ｍのセラミクス板２にて上部３ａの端部をそれぞれ支持
して補強したものである。ツール本体は超硬合金であ
り、耐熱性の接着材にてセラミクス板をツール本体へ取
りつける。また、本実施例では、ツール枠部の外形は約
２４ｍｍ角である。
【００１１】実施例２ 図２は、本発明の第２の実施例を示すパルスヒートツー
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【００１２】この実施例は、枠状の基部３ｂの４箇所の
コーナー部のうち、２箇所を連らねて１つの補強部材で
ある厚さ約３ｍｍのセラミクス板２にて補強したもので
ある。実施例１と同様に、ツール本体は超硬合金であ
り、耐熱性接着材にてセラミクス板をツール本体へ取り
つける。本実施例では、セラミクスの補強板をツール側
面に取りつけるので、補強板の個数が２個に減らす事が
出来、ツールの製作が容易になるという利点がある。ま
た、本実施例のツール枠部の外形も約２４ｍｍ角であ
る。
コーナー部のうち、２箇所を連らねて１つの補強部材で
ある厚さ約３ｍｍのセラミクス板２にて補強したもので
ある。実施例１と同様に、ツール本体は超硬合金であ
り、耐熱性接着材にてセラミクス板をツール本体へ取り
つける。本実施例では、セラミクスの補強板をツール側
面に取りつけるので、補強板の個数が２個に減らす事が
出来、ツールの製作が容易になるという利点がある。ま
た、本実施例のツール枠部の外形も約２４ｍｍ角であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のアウター
リードボンダー用パルスヒートツールは、ボンディング
面を有する枠状の発熱部のコーナー部４箇所、又はツー
ル側面２箇所を、セラミクス等の剛性の高い絶縁物で支
持して補強することにより、ボンディングツールのボン
ディング面の温度分布の均一化が図れ、かつ、ボンディ
ング荷重によるツールの変形が防止でき、ＴＡＢ ＩＣ
のアウターリードに対して均等にボンディング荷重がか
かる様になり、品質の安定したアウターリードボンディ
ングが行えるという効果を奏する。
リードボンダー用パルスヒートツールは、ボンディング
面を有する枠状の発熱部のコーナー部４箇所、又はツー
ル側面２箇所を、セラミクス等の剛性の高い絶縁物で支
持して補強することにより、ボンディングツールのボン
ディング面の温度分布の均一化が図れ、かつ、ボンディ
ング荷重によるツールの変形が防止でき、ＴＡＢ ＩＣ
のアウターリードに対して均等にボンディング荷重がか
かる様になり、品質の安定したアウターリードボンディ
ングが行えるという効果を奏する。
【図１】本発明のパルスヒートツールの第１の実施例の
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明のパルスヒートツールの第２の実施例の
斜視図。
斜視図。
【図３】従来のパルスヒートツールの斜視図。
【図４】ツール電極部が２ケの従来のパルスヒートツー
ルの斜視図。
ルの斜視図。
【図５】ツール電極部が４ケの従来のパルスヒートツー
ルの斜視図。
ルの斜視図。
【図６】図３のパルスツールを矢印Ａより見た発熱部３
及び電極１の一部を含む側面図。
及び電極１の一部を含む側面図。
【図７】図４のパルスヒートツールにボンディング荷重
を印加した際の、ツールのたわむ方向を示す斜視図。
を印加した際の、ツールのたわむ方向を示す斜視図。
１ 電極 ２ 補強板（セラミクス） ３ 発熱部 ３ａ 上部 ３ｂ 基部 ４ 発熱部のくびれ ５ ボンディング面 ６ 温度低下箇所 ７ ボンディング荷重 ８ ツールのたわみの方向
Claims (3)
- 【請求項１】 一対の電極から成る上部とボンディング
面を有する枠状基部とがくびれ部で連結された発熱部を
有し、前記電極に電流を流し発熱部のジュール熱によっ
て半導体装置を基板に熱圧着するアウターリードボンダ
ーに用いるパルスヒートツールであって、前記枠状基部
のコーナ部と前記上部の一対の電極との対向間隙を絶縁
性部材で補強する構成としたことを特徴とするパルスヒ
ートツール。 - 【請求項２】 発熱部の基部のコーナー部と上部との対
向間隙をそれぞれ、絶縁性部材で補強することを特徴と
する請求項１記載のパルスヒートツール。 - 【請求項３】 発熱部の基部のコーナー部と上部との対
向間隙のうち、２つの対向間隙を連ねて１つの絶縁性部
材で補強することを特徴とする請求項１記載のパルスヒ
ートツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257749A JP2576800B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | パルスヒートツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257749A JP2576800B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | パルスヒートツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124971A JPH08124971A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2576800B2 true JP2576800B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17310572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257749A Expired - Fee Related JP2576800B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | パルスヒートツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576800B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0240930A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディングツール |
| JPH0677279U (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-28 | 株式会社テクセル | ヒーターチップ |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP6257749A patent/JP2576800B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124971A (ja) | 1996-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |