JP2571240Y2 - 加工材料分離装置 - Google Patents

加工材料分離装置

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JP2571240Y2
JP2571240Y2 JP1992046842U JP4684292U JP2571240Y2 JP 2571240 Y2 JP2571240 Y2 JP 2571240Y2 JP 1992046842 U JP1992046842 U JP 1992046842U JP 4684292 U JP4684292 U JP 4684292U JP 2571240 Y2 JP2571240 Y2 JP 2571240Y2
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Japan
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suction
tip
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JP1992046842U
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JPH06639U (ja
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良祐 笹井
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Mitsubishi Motors Corp
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Mitsubishi Motors Corp
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、レーザビームまたは
プラズマを用いた穴明け加工の際に生ずる加工カスを加
工部から分離する加工材料分離装置に関する。
【0002】
【従来の技術】加工機を所定の輪郭に沿って移動させて
レーザビームやプラズマの高エネルギーによって板金な
どの材料に所定形状の穴明け加工を行うことが行われて
いる。ところで、絞り加工などにより成形された袋構造
物にこのような加工機によって所定形状の穴加工を行う
際に、切断後に生じた加工カスを該袋構造物内に落下さ
せないように確実に除去することが必要である。そのた
めに図4乃至図6に示すような構造の加工材料分離装置
が採用されている。
【0003】例えば、図4に示すように、レーザ加工機
1にブラケット2を取り付け、該ブラケットに昇降体で
あるシリンダ3を固定し、さらに該シリンダのピストン
ロッド4に支持板5を設けると共に、先端に永久磁石あ
るいは電磁石を取り付けた吸着部材4を上記の支持板5
に取り付けたものがあった。このような加工材料分離装
置では、加工材料11に対する穴明け加工終了前にシリ
ンダを作動して、ピストンロッド4を伸長させて、図4
において二点鎖線によって示すように、加工機1の加工
部位である開口部10の近傍に位置させておき、加工終
了時点で加工材料11に形成された加工穴20から加工
カス9を吸着するようになっている。
【0004】加工カス9を吸着後に、加工カスを収容す
る箱(図示せず)を設置している場所に加工機1を移動
させて、ピストンロッド4を縮小させて図示の状態から
さらに上方に移動させる。この際、加工カス9は加工機
1の開口部10に当接しながら吸着部材の磁力の影響か
ら離れて前記吸着部から分離して図示しない箱に自然落
下するのである。
【0005】しかし、かかる装置は構造が簡単である
が、吸着部材7から加工カスが除去されずに吸着部材に
吸着したまま上昇してしまうというおそれがあった。そ
のために、加工カスを収容する箱の上方に加工カスが通
過したことを検知するための検出装置を設けなければな
らず、また検出されない場合には加工工程を中断しなけ
ればならなかったため、作業能率の低下を招くこともあ
った。
【0006】そこで、かかる従来装置の課題を解決すべ
く図5及び図6に示すような装置が本願出願人にから実
願平3−69626号として出願中である。該考案は、
レーザビーム加工機1にブラケット2を固定し、該ブラ
ケットにシリンダ3aを固定して、これを第1の昇降体
とし、さらに該第1の昇降体3aのピストンロッド4a
の先端に支持板5を設け、該支持板5にシリンダ6を固
定してこれを第2の昇降体とする。さらに永久磁石ある
いは電磁石を先端に固定した吸着部材7を支持板5に設
けると共に、該支持板5に穿設された貫通穴に前記第2
の昇降体(シリンダ)6のプランジャ8を挿通したもの
である。この装置では、レーザビームあるいはプラズマ
加工機1による板材11に対する穴明け加工を完了する
前に、図4に示す待機状態から、第1の昇降体(シリン
ダ)3aを作動させてピストンロッド4aを延伸させて
吸着部材7を板金材11の加工位置近傍、即ち加工機1
の開口部10の近傍まで移動させて待機させる。加工が
完了すると直ちに吸着部材7が穴明け加工により生じた
加工カス9を吸着する。
【0007】この状態でレーザビーム加工機1を加工材
料分離装置と一緒に図示しない加工カス収容箱の設置位
置上に移動させる。次いで、図6に示すように第2の昇
降部材(シリンダ)6を作動してプランジャ8を吸着部
材7から突出させる。このために磁力によって吸着部材
7に吸着されていた加工カス9は強制的に吸着部材7か
ら排除される。このために検出装置は全く不要となった
のである。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】上記の従来装置によれ
ば加工カスの分離・除去は確実に行われるけれども、加
工カス除去のためにシリンダを作動せる構造が複雑であ
り、コストアップにつながる。しかも、シリンダを作動
させるために制御も煩雑である。この考案は、装置の構
造を簡素化しかつ操作を容易にすることにより、加工カ
スの除去を完全に行うことを可能にし、上記の課題を解
決したものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この考案に係る加工材料
分離装置は、先端に吸着部材を有し、加工機の加工部位
の近傍に向けて移動可能な昇降体を設けた加工材料分離
装置において、前記昇降体の先端を先細テーパ面をもつ
吸着部材で構成し、相互に近接する方向に付勢された一
対の爪部材を前記吸着部材の両側に配置すると共に、該
爪部材を前記吸着部材のテーパ面に接触させ、前記昇降
体の加工部位からの上昇時に前記爪部材が該テーパ面を
相対的に摺動して相互に近接し、前記爪部材により前記
吸着部材に吸着された加工カスを簡単且つ確実に分離す
るように構成した事を特徴とする。
【0010】
【作用】この考案によれば、加工完了後に昇降体の先端
に形成された吸着部材は、加工カスを吸着した後に、該
昇降体が原位置に復帰する。その際に一対の爪部材は相
互に近接する方向に付勢されているために爪部材はテー
パ面上を摺動しながら、相互の間隔を狭くする。このた
めに、吸着部材に吸着されている加工カスは、吸着部材
の磁力の影響力を次第になくしていくと同時に、加工カ
スは確実に吸着部材から分離して自然落下する。
【0011】
【実施例】次に、この考案の実施例を図1乃至図3につ
き説明する。但し、この考案の実施例に記載されている
構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に
特定的な記載がない限りは、この考案の範囲をそれのみ
に限定する趣旨ではなく単なる説明例にすぎない。レー
ザビームまたはプラズマを利用した加工機1は、その先
端の開口部10に向けて先細に形成されており、かつ該
開口部から例えば高いパワー密度のレーザ光を発する。
加工機1にはブラケット2が取り付けられ、さらに該ブ
ラケットに昇降体であるエアシリンダ3が固定されてい
る。エアシンダ3のピストンロッド4には永久磁石また
は電磁石を先端に取り付けた吸着部材7が形成されてい
る。該吸着部材は図1及び図2の(A)の矢印A方向か
ら視た場合に、各図の(B)に示すように中心線Bに向
けて対称に延びる一対の面12、12により先細テーパ
面が形成されている。吸着部材7の先端に設けられた吸
着面13は、加工機1の開口部10の中心線C−C線に
対して直交する面に沿って形成されているから、吸着面
積が大となり、吸着をより確実にしている。
【0012】図1に示すように、加工機1には、前記の
ブラケット2とは別個に、後述する爪片15を取り付け
るために弾性を有する例えばばね鋼などでつくられた略
C形の取り付け部材14が該加工機1を囲む形で固定さ
れている。該取り付け部14の対向端部19には一対の
爪部材15、15が形成されている。該爪部材は相互に
引張りコイルばね16を介して、相互に近接する方向に
付勢されている。ピストンロッド4の伸長時には、図3
に示すように両爪部材15、15の間にはピストンロッ
ド4の先端の吸着部材7が爪部材の押圧力に打ち勝って
貫通し、爪部材がテーパ面12のコーナに押圧状態で接
触している。
【0013】なお、爪部材の吸着部材7に対する付勢の
与え方は種々のものを採用することができることは言う
までもない。例えば図3(B)に示す如く、前記の取り
付け部材14の対向端部19の内方には、取り付け部材
14とは別体の爪部材15を設けると共に、両者の間に
スプリング16が介装されていて、該爪片部材15が吸
着部材7の外面に押圧状態で接触させることもできる。
【0014】この考案の係る加工材料分離装置の動作を
説明すれば、図1に示すスタート位置からシリンダ3を
作動してレーザ加工機1による穴明け加工の終了前に、
図2に二点鎖線で示すようにピストンロッド4を加工機
1の開口部10の近傍に移動させて待機させる。待機状
態では、図3に示す如く爪部材15、15はテーパ面1
2、12に続いてピストンロッドに形成された吸着部材
7の平行面17に接触している。加工が完了すると、図
3(A)に示すように加工カス9は吸着部材7の先端面
に吸着される。
【0015】次いで、加工カス9を吸着した状態の加工
機1を移動させて、この考案にかかる加工材料分離装置
と共に図示しない加工カスの収容ボックスの位置まで持
ってくる。そこで、昇降体であるシリンダ3を作動して
ピストンロッド4を上方に移動させる。すると一対の爪
部材15、15は取り付け部材14の位置を保って位置
しているために、爪部材15はピストンロッド4の上昇
に伴い吸着部材7の表面のテーパ面12,12に沿って
摺動移動する。そのためにピストンロッド4の上昇に伴
って爪部材相互の間隔が次第に狭まくなり、原位置にピ
ストンロッドが復帰する。そこで、図2の(B)に示す
ように加工カス9は吸着部7から分離して図示しない収
容ボックス内に自然落下する。
【0016】
【考案の効果】この考案は上記のように、昇降体の先端
に設けた吸着部材に先細テーパ面を形成し、相互に近接
する方向に付勢された一対の爪部材を昇降体と別体に設
け、該爪部材を吸着部材の先細テーパ面に接触させ、昇
降体が加工部位から上昇した際に爪部材が該テーパ面を
相対的に摺動して相互に近接するという簡単な構造にか
かわらず、昇降体先端の吸着部から加工カスを確実に分
離・除去することが可能となった。また、加工カスの分
離・除去が確実になされたか否かをチェックする検出機
構も全く必要がないなどの優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は、この考案にかかる加工材料分離装置
の実施例の正面図、(B)は(A)図のA矢視図であ
り、作動前の状態を示す。
【図2】(A)は、この考案にかかる加工材料分離装置
の実施例の正面図、(B)は(A)図のA矢視図であ
り、作動後復帰した状態を示す。
【図3】(A)はピストンロッドの伸長時における吸着
部材の状態を示す図1、図2のA矢視相当図、(B)は
他の実施例の同一の状態を示す図面である。
【図4】従来の装置の説明図である。
【図5】本考案にいたるまでに考案された装置の作動前
の説明図である。
【図6】図5の装置の作動状態の説明図である。
【符合の説明】
1 加工機 3 昇降体(シリンダ) 7 吸着部材 9 加工カス 12 テーパ面 15 爪部材

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端に吸着部材を有し、工機の加工部
    位の近傍に向けて移動可能昇降体を設けた加工材料分
    離装置において、前記 昇降体の先端を先細テーパ面をもつ吸着部材構成
    し、相互に近接する方向に付勢された一対の爪部材を
    記吸着部材の両側に配置すると共に、該爪部材を前記
    着部材のテーパ面に接触させ、前記昇降体の加工部位か
    らの上昇時に前記爪部材が該テーパ面を相対的に摺動し
    て相互に近接し、前記爪部材により前記吸着部材に吸着
    された加工カスを分離するように構成した事を特徴とす
    加工材料分離装置。
JP1992046842U 1992-06-12 1992-06-12 加工材料分離装置 Expired - Lifetime JP2571240Y2 (ja)

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JPH06639U JPH06639U (ja) 1994-01-11
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