JP2571058B2 - マイクロストリツプアンテナ - Google Patents

マイクロストリツプアンテナ

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JP2571058B2
JP2571058B2 JP62166067A JP16606787A JP2571058B2 JP 2571058 B2 JP2571058 B2 JP 2571058B2 JP 62166067 A JP62166067 A JP 62166067A JP 16606787 A JP16606787 A JP 16606787A JP 2571058 B2 JP2571058 B2 JP 2571058B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロストリップアンテナに関するもの
である。
近年、衛星、航空機及び車両等の移動体通信用アンテ
ナとして小型・軽量のアンテナが要求されているが、UH
F帯及びSHF帯ではマイクロストリップアンテナがこの条
件を満たすものとして注目され、利用され始めている。
〔従来の技術〕
マイクロストリップアンテナは使用帯域が狭いという
欠点はあるが、平面構造であり、かつ、取扱いが容易な
上、簡単な構造で希望する利得、軸比、VSWR等の特性が
得られるという特長がある。
マイクロストリップアンテナの基本素子としては、
(1)円形、方形の平面共振素子を放射器として使用す
るもの、(2)マイクロストリップラインを使用するも
の、(3)マイクロストリップラインと半波長程度のス
ロットを使用するもの、(4)マイクロストリップライ
ンで半波長ダイポールを構成するもの、(5)上記した
(1)から(4)までに掲げる基本素子をアレー素子と
して使用するものなどが、特開昭59−178002号公報(発
明の名称「円偏波アンテナ」)、昭和56年度電子通信学
会総合全国大会にて発表された予稿集(2周波数共用円
偏波マイクロストリップアンテナ,発表者は日本電信電
話公社横須賀電気通信研究所 堀俊和殿及び板波隆雄
殿)、昭和57年度電子通信学会総合全国大会にて発表さ
れた予稿集(円錐ビームを有する円偏波マイクロストリ
ップアレーアンテナ,発表者は日本電信電話公社横須賀
電気通信研究所 堀俊和殿,伊丹裕司殿及び中嶋信生
殿)、昭和57年電子通信学会光・電波部門全国大会にて
発表された予稿集(広帯域マイクロストリップアレーア
ンテナ,発表者は日本電信電話公社横須賀電気通信研究
所 堀俊和殿及び中嶋信生殿)、昭和57年度電子通信学
会総合全国大会に発表された予稿集(2重化によるSバ
ンド広帯域円偏波マイクロストリップアレーアンテナ,
発表者は日本電信電話公社横須賀電気通信研究所 伊丹
裕司殿及び堀俊和殿)及び昭和59年度電子通信学会総合
全国大会に発表された予稿集(広帯域マイクロストリッ
プアンテナ,発表者は日本電信電話公社横須賀電気通信
研究所 堀俊和殿)等に開示されている。
またマイクロストリップアンテナの基本素子の理論解
析については、1985年7月8日,埼玉大学,羽石操殿が
発表した「マイクロストリップ型アンテナの設計技術と
そのポイント」に詳しく解説されている。
第4図及び第5図は従来の代表的なマイクロストリッ
プアンテナの構造を示す図であり、第5図は第4図にお
いて第1の基板と第2の基板とをC−C′にて切断した
断面図である。
以下、第4図及び第5図に基づき、従来のマイクロス
トリップアンテナの構造について説明する。
図において、1は第1の誘電体基板1a表面上にプリン
ト化した放射素子部1bが設けられ、かつ、該第1の誘電
体基板1a裏面上にプリント化した第1のグランドパター
ン面1cが設けられた第1の基板を、2は第2の誘電体基
板2a表面上にプリントした給電素子部2bが設けられ、か
つ、該第2の誘電体基板2a裏面上にプリント化した第2
のグランドパターン面2cが設けられた第2の基板を、3
は前記放射素子部1bと給電素子部2bとを接続するための
ショートピンを、8は該ショートピン3の近傍にくりぬ
かれたざぐり穴を、5aは該ショートピン3を通すために
前記第1の基板1に設けられた第1の貫通穴を、5bは前
記ショートピン3を通すために前記第2の基板2に設け
られた第2の貫通穴をそれぞれ示す。
放射素子部1bと給電素子部2bとの接続について見れ
ば、第4図及び第5図に示すように、第1の基板1の裏
面と第2の基板2の裏面とを第1の貫通穴5aの位置と第
2の貫通穴5bの位置とが合うようにして対向させ、放射
素子部1bと給電素子部2bとを、第1の貫通穴5aと第2の
貫通穴5bに挿入したショートピン3をハンダ付けして接
続している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のマイクロストリップアンテナは、前記放射素子
部1b及び給電素子部2bと前記ショートピン3とのハンダ
付けがそれぞれ放射素子部1bと給電素子部2bの表面の箇
所のみであることから、接続が確実、強固に行われない
という欠点があった。
接続が確実、強固に行われないから、振動・衝撃に対
して弱く、放射素子部と給電素子部との電気的接続が不
安定となり、したがって、特性も悪く、経年変化による
特性の劣化も大きく、信頼性に欠けるという欠点があっ
た。
また、前記放射素子部1bと給電素子部2bとを前記ショ
ートピン3で接続するとき、第1のグランドパターン面
1cと第2のグランドパターン面2cとにそれぞれ設けられ
た第1の貫通穴5aと第2の貫通穴5bとが小さ過ぎると、
該ショートピン3が該第1のグランドパターン面1c又は
第2のグランドパターン面2cと接触したり、あるいは短
絡したりするおそれがあるため、前記第1の基板1と第
2の基板2において、前記第1のグランドパターン面1c
と第2のグランドパターン面2cのそれぞれについて前記
ショートピン3が通る近傍部分に誘電体基板1a,2aにま
で達する深さのざぐり穴8を設ける必要があった。
〔問題点を解決するための手段〕
前述の問題点を解決するために、本発明のマイクロス
トリップアンテナは、第1の誘電体基板の表面上に設け
られたプリント化した放射素子部と第2の誘電体基板の
表面上に設けられたプリント化したストリップ線路状の
給電素子部とを接続導体でつなぐための、第1の誘電体
基板に設けられた第1の貫通穴と第2の誘電体基板に設
けられた第2の貫通穴とにスルーホールメッキを施すこ
ととし、前記第1の誘電体基板の裏面と第2の誘電体基
板の裏面とを向かい合わせ、前記第1の貫通穴の位置と
第2の貫通穴の位置とを合わせて、該スルーホールメッ
キされた貫通穴に接続導体を通しハンダ付けすることと
し、また、前記第1の誘電体基板と第2の誘電体基板と
の間に設けられるグランドパターン面の前記重ねられた
貫通穴の位置近傍周囲のパターンを取り除くこととし
た。
〔作用〕
接続導体であるショートピンを貫通穴に通してハンダ
付けし、放射素子部と給電素子部とを接続する際、貫通
穴がスルーホールメッキされているため、ショートピン
の下部(貫通穴の内部)にまでハンダがしみ込み、該接
続が確実、強固になる。
また、貫通穴をスルーホールメッキしたとしても、該
貫通穴の位置近傍周囲のグランドパターン面が取り除か
れているため、ざぐり穴を空けなくてもグランドパター
ン面とショートピン、放射素子部及び給電素子部とは短
絡状態とはならない。
〔実施例〕
第1図、第2図及び第3図は本発明のマイクロストリ
ップアンテナの一実施例を説明するための図である。第
1図は断面図で従来の技術の欄で述べた第5図に相当す
る図であり、第2図は貫通穴とその周辺を示す図、第3
図は貫通穴とショートピンとの関係を説明するために第
1図の貫通穴とその周辺の詳細を示した断面図である。
以下、図に基づいて本発明に係るマイクロストリップ
アンテナの実施例について説明する。
第1図に示すように、本実施例は、第1の誘電体基板
1aの表面上にプリント化した平面状の放射素子部1bが設
けられ、かつ、該第1の誘電体基板1aの裏面上にプリン
ト化した第1のグランドパターン面1cが設けられた第1
の基板1と、第2の誘電体基板2aの表面上にプリント化
したストリップ線路状の給電素子部2bが設けられ、か
つ、該第2の誘電体基板2aの裏面上にプリント化した第
2のグランドパターン面2cが設けられた第2の基板2と
を、前記第1のグランドパターン面1cと第2のグランド
パターン面2cとが対向するように重ね合わされた構造と
なっている。前記第1の基板1及び第2の基板2には、
放射素子部1b→第1の誘電体基板1a→第1のグランドパ
ターン面1c→第2のグランドパターン面2c→第2の誘電
体基板2a→給電素子部2bにわたって接続導体としての直
線状のショートピン3を通すための第1貫通穴5aと第2
の貫通穴5bとが設けられ、該第1貫通穴5aと第2の貫通
穴5bの壁には、それぞれスルーホールメッキが施こされ
てハンダが付着し易くなっている。ショートピン3は、
前記放射素子部1bと給電素子部2bとを接続するためのも
ので、該放射素子部1bと給電素子部2bにそれぞれハンダ
付けされている。
第2図に示すように、ラウンド6の外周にある輪7の
部分は剥離されており、第1のグランドパターン面1c又
は第2のグランドパターン面2cとショートピン3、つま
り、放射素子部1b及び給電素子部2bとが短絡する心配が
ない。
また、第3図に示すように、第1の基板1及び第2の
基板2にそれぞれ設けられている第1の貫通穴5aの壁と
第2の貫通穴5bの壁に施こされているメッキ(スルーホ
ールメッキ)部分である第1のメッキ部5aa及び第2の
メッキ部5ba並びに放射素子部1b及び給電素子部2bはシ
ョートピン3で接続される。
放射素子部1bと給電素子部2bとがショートピン3でハ
ンダ付け接続される際、ハンダがショートピン3と第1
の貫通穴5aとの隙間及びショートピン3と第2の貫通穴
5bとの隙間にしみ込み充満される如く流れ込むため、シ
ョートピン3が放射素子部1b及び給電素子部2bだけでな
く第1のメッキ部5aa及び第2のメッキ部5baにハンダで
確実に固定されることになるので、従来の技術における
ような振動・衝撃に対する心配がない。
本実施例では、給電素子部2bには給電するためのコネ
クタ4のピンを挿入するための取付穴4aも設けられてお
り、該取付穴4aには前記第1の貫通穴5a及び第2の貫通
穴5bと同様にスルーホールメッキが施こされている。そ
して、前記コネクタ4のピンを挿入するための取付穴4a
に対する該第2のグランドパターン面2cも取付穴4aの近
傍周囲のパターンは取り除かれている。また、該第2の
グランドパターン面2c側で該コネクタ4のピンがハンダ
付けされるが,該ハンダが第1のグランドパターン面1c
に接触しないように該第1のグランドパターン面1cの該
当するパターン面は取り除かれている。
従来のマイクロストリップアンテナでは、前記給電素
子部2bに給電するためのコネクタのピンを該給電素子部
2b表面上に直接ハンダ付けする構造のものが多いが、そ
の取付作業が製造上難しく、また振動・衝撃に対して強
度的に弱く信頼性に欠けるという問題もショートピンの
場合と同様にあった。給電素子部に給電するためのコネ
クタのピンを挿入する取付穴についても、本実施例のよ
うにスルーホールメッキを施すことで貫通穴の場合と全
く同じ効果が得られる。
なお、図示しないが、裏面が互いに向かい合った前記
第1の基板1と第2の基板2との間に、誘電体基板の表
面上にプリント化した平面状の無給電放射素子部を有
し、かつ、該誘電体基板の裏面上にグランドパターン面
を有する第3の基板を1又は2以上挟んだ構造のマイク
ロストリップアンテナの場合も全く同じ方法で実現する
ことができる。すなわち、例えば、前記第1の基板1と
第2の基板2との間に挟んだ第3の基板の貫通穴の近傍
周囲の無給電放射素子部及びグランドパターン面を取り
除き、該貫通穴をスルーホールメッキし、該貫通穴を第
1及び第2の基板の貫通穴と合わせてショートピンを通
しハンダ付けすればよい。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明のマイクロストリップ
アンテナは、その表面上に設けられたプリント化した放
射素子部に接続されて表面から裏面へ通ずるスルーホー
ルメッキされた第1の貫通穴を有する第1の誘電体基板
と、その表面上に設けられたプリント化したストリップ
線路状の給電素子部に接続されて表面から裏面へ通ずる
スルーホールメッキされた第2の貫通穴を有する第2の
誘電体基板と、その裏面同士が対向して配置された前記
第1及び第2の誘電体基板間に設けられたプリント化し
たグランドパターン面とを有することとし、また、前記
第1の誘電体基板と第2の誘電体基板とは前記第1の貫
通穴の位置と第2の貫通穴の位置とが合うように重ねら
れ、前記グランドパターン面は前記スルーホールメッキ
が該グランドパターン面と接触しないように前記重ねら
れた貫通穴の位置近傍周囲のパターンを取り除かれてお
り、かつ、前記第1の貫通穴と第2の貫通穴とに通され
てハンダ付けされた、前記放射素子部と給電素子部とを
電気的に短絡するための接続導体を備えることとしたか
ら、接続導体であるショートピンを貫通穴に通してハン
ダ付けし、放射素子部と給電素子部とを接続する際、貫
通穴がスルーホールメッキされているため、ショートピ
ンの下部(貫通穴の内部)までハンダがしみ込み、該接
続を確実、強固に行うことができる。接続が確実、強固
に行われるから、構造的には振動・衝撃に対し強くな
り、電気的には放射素子部と給電素子部との接続が密接
となり、したがって、非常に有効な特性が得られ、経年
変化による特性の劣化も小さくなり、信頼性の高いマイ
クロストリップアンテナとなる。
また、第1の基板と第2の基板の間のグランドパター
ン面は貫通穴の位置近傍周囲のパターンを取り除かれて
いるため、貫通穴近傍をさぐる必要がなくなり、製作が
簡単なマイクロストリップアンテナとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るマイクロストリップアンテナの一
実施例を示す。第2図は第1図における貫通穴とラウン
ドとその周りの関係を示した説明図である。第3図は貫
通穴とショートピンとの関係を示した図である。第4図
及び第5図は従来のマイクロストリップアンテナの一実
施例を示す。 図において、1は第1の基板、1aは第1の誘電体基板、
1bは放射素子部、1cは第1のグランドパターン面、2は
第2の基板、2aは第2の誘電体基板、2bは給電素子部、
2cは第2のグランドパターン面、3はショートピン(接
続導体)、4はコネクタ、4aは取付穴、5は貫通穴,5a
は第1の貫通穴,5bは第2の貫通穴、6はラウンド、7
は輪、8は前記第1のグランドパターン面1cと第2のグ
ランドパターン面2cに設けられたざぐり穴をそれぞれ示
す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】その表面上に設けられたプリント化した放
    射素子部(1b)に接続されて表面から裏面へ通ずるスル
    ーホールメッキされた第1の貫通穴(5a)を有する第1
    の誘電体基板(1a)と、その表面上に設けられたプリン
    ト化したストリップ線路状の給電素子部(2b)に接続さ
    れて表面から裏面へ通ずるスルーホールメッキされた第
    2の貫通穴(5b)を有する第2の誘電体基板(2a)と、
    その裏面同士が対向して配置された前記第1及び第2の
    誘電体基板間に設けられたプリント化したグランドパタ
    ーン面(1c,2c)とを有するマイクロストリップアンテ
    ナであって、 前記第1の誘電体基板と第2の誘電体基板とは前記第1
    の貫通穴の位置と第2の貫通穴の位置とが合うように重
    ねられ、前記グランドパターン面は前記第1及び第2の
    貫通穴のスルーホールメッキが該グランドパターン面と
    接触しないように前記第1及び第2の貫通穴の位置近傍
    周囲のパターンを取り除かれており、かつ、前記第1の
    貫通穴と第2の貫通穴とに通されてハンダ付けされた、
    前記放射素子部と給電素子部とを電気的に短絡するため
    の接続導体(3)を備えていることを特徴とするマイク
    ロストリップアンテナ。
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