JP2566613Y2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JP2566613Y2 JP2566613Y2 JP1410692U JP1410692U JP2566613Y2 JP 2566613 Y2 JP2566613 Y2 JP 2566613Y2 JP 1410692 U JP1410692 U JP 1410692U JP 1410692 U JP1410692 U JP 1410692U JP 2566613 Y2 JP2566613 Y2 JP 2566613Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- temperature sensor
- resin
- thermistor
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、自動販売機等の各種温
度検出に用いる温度センサの改良に関する。
度検出に用いる温度センサの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の温度センサの従来例を図８を参
照して説明する。
照して説明する。
【０００３】図８に示す温度センサ２０は、有底のケー
ス２１と、このケース２１内に配置したサーミスタ２３
と、リード線端部をサーミスタ２３に接続すると共に、
ケース２１外方に導出したリード線２４と、前記サーミ
スタ２３の囲りに塗布した下塗樹脂２５と、この下塗樹
脂２５の囲りに塗布した上塗樹脂２６と、前記ケース２
１内に充填した充填樹脂２７とを具備している。
ス２１と、このケース２１内に配置したサーミスタ２３
と、リード線端部をサーミスタ２３に接続すると共に、
ケース２１外方に導出したリード線２４と、前記サーミ
スタ２３の囲りに塗布した下塗樹脂２５と、この下塗樹
脂２５の囲りに塗布した上塗樹脂２６と、前記ケース２
１内に充填した充填樹脂２７とを具備している。
【０００４】前記サーミスタ２３は、切り出しチップ品
やディスク品を使用するが、温度センサ２０の場合サー
ミスタ２３が下塗樹脂２５，上塗樹脂２６により絶縁さ
れているのでケース２１が銅ケースでも何等支障を生じ
ることはない。
やディスク品を使用するが、温度センサ２０の場合サー
ミスタ２３が下塗樹脂２５，上塗樹脂２６により絶縁さ
れているのでケース２１が銅ケースでも何等支障を生じ
ることはない。
【０００５】図９は、従来の他例としての温度センサ３
０を示すものである。
０を示すものである。
【０００６】図９に示す温度センサ３０は、Ｕ字状にフ
ォーミングしたガラスダイオード型のサーミスタ２３Ａ
を具備し、このサーミスタ２３Ａの両端子と、リード線
２４の端部とをかしめ加工部３１ａ，３１ｂにより各々
接続し、さらに、前記サーミスタ２３Ａ及びリード線２
４の端部の囲りを絶縁チューブ３２で被覆し、前記サー
ミスタ２３Ａ及び絶縁チューブ３２をケース２１内に配
置してこれらの囲りを充填樹脂２７で埋めたものであ
る。
ォーミングしたガラスダイオード型のサーミスタ２３Ａ
を具備し、このサーミスタ２３Ａの両端子と、リード線
２４の端部とをかしめ加工部３１ａ，３１ｂにより各々
接続し、さらに、前記サーミスタ２３Ａ及びリード線２
４の端部の囲りを絶縁チューブ３２で被覆し、前記サー
ミスタ２３Ａ及び絶縁チューブ３２をケース２１内に配
置してこれらの囲りを充填樹脂２７で埋めたものであ
る。
【０００７】この温度センサ３０における絶縁チューブ
３２は、ケース２１が銅ケースの場合に、Ｕ字状にフォ
ーミングしたサーミスタ２３Ａやかしめ加工部３１ａ，
３１ｂを絶縁する目的で使用するものである。
３２は、ケース２１が銅ケースの場合に、Ｕ字状にフォ
ーミングしたサーミスタ２３Ａやかしめ加工部３１ａ，
３１ｂを絶縁する目的で使用するものである。
【０００８】しかしながら、絶縁チューブ３２を用いる
と、水分侵入の経路となり易く、温度センサ３０の耐水
性特性の点で好ましくなく、また、製造工程も複雑化し
て製品コストの高騰を招いてしまう。
と、水分侵入の経路となり易く、温度センサ３０の耐水
性特性の点で好ましくなく、また、製造工程も複雑化し
て製品コストの高騰を招いてしまう。
【０００９】図９に示す前記温度センサ３０において、
ケース２１を銅ケースとした場合の熱時定数（最初の温
度と最終到達温度との温度差の６３．２％になるまでに
要する時間）の測定結果を図６に示し、また、ケース２
１を樹脂（ＡＢＳ樹脂）ケースとした場合の熱時定数の
測定結果を図７に示す。
ケース２１を銅ケースとした場合の熱時定数（最初の温
度と最終到達温度との温度差の６３．２％になるまでに
要する時間）の測定結果を図６に示し、また、ケース２
１を樹脂（ＡＢＳ樹脂）ケースとした場合の熱時定数の
測定結果を図７に示す。
【００１０】尚、図６，図７に示す熱時定数は、各々ケ
ース２１を銅ケースとした温度センサ３０と、ケース２
１を樹脂ケースとした温度センサ３０とを２０℃のオイ
ル中に浸積し、これを８０℃のオイルへ移動した場合の
電圧時間特性により測定したものである。
ース２１を銅ケースとした温度センサ３０と、ケース２
１を樹脂ケースとした温度センサ３０とを２０℃のオイ
ル中に浸積し、これを８０℃のオイルへ移動した場合の
電圧時間特性により測定したものである。
【００１１】図６，図７の結果から明らかなように、熱
時定数は銅ケースの場合１０．５秒であるのに対し、樹
脂ケースの場合２２．０秒であり、樹脂ケースを用いた
場合応答性が悪いことがわかる。
時定数は銅ケースの場合１０．５秒であるのに対し、樹
脂ケースの場合２２．０秒であり、樹脂ケースを用いた
場合応答性が悪いことがわかる。
【００１２】
【考案が解決しようとする課題】そこで本考案は、構成
を改良し、熱応答性の良いサーミスタを提供することを
目的とするものである。
を改良し、熱応答性の良いサーミスタを提供することを
目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本考案は、有底のケース
と、このケース内に配置したサーミスタと、リード線端
部をサーミスタに接続するとともにケース外方に導出し
たリード線と、前記ケース内に充填した充填樹脂とを具
備する温度センサにおいて、前記ケースは熱硬化性樹脂
に無機物を添加して熱伝導率０．５乃至０．７（Ｗ・ｍ
-1・Ｋ-1）、比熱０．５乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）の特
性を持つ材料により形成され、前記充填樹脂は前記ケー
スの材料と略同一の特性を持つ樹脂を用いたものであ
る。
と、このケース内に配置したサーミスタと、リード線端
部をサーミスタに接続するとともにケース外方に導出し
たリード線と、前記ケース内に充填した充填樹脂とを具
備する温度センサにおいて、前記ケースは熱硬化性樹脂
に無機物を添加して熱伝導率０．５乃至０．７（Ｗ・ｍ
-1・Ｋ-1）、比熱０．５乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）の特
性を持つ材料により形成され、前記充填樹脂は前記ケー
スの材料と略同一の特性を持つ樹脂を用いたものであ
る。
【００１４】
【作用】以下に前記温度センサの作用を説明する。
【００１５】この温度センサによれば、ケースを熱硬化
性樹脂に無機物を添加して熱伝導率０．５乃至０．７
（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱０．５乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ
-1）の特性を持つ材料により形成したので、ケースの熱
伝導率は通常の樹脂ケースを用いた場合よりも大きくな
り、また、比熱は通常の樹脂ケースを用いた場合よりも
小さくなる。そして、前記充填樹脂は前記ケースの材料
と略同一の特性を持つ樹脂を用いたので、この充填樹脂
の熱特性がケースの熱特性と略同等となる。
性樹脂に無機物を添加して熱伝導率０．５乃至０．７
（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱０．５乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ
-1）の特性を持つ材料により形成したので、ケースの熱
伝導率は通常の樹脂ケースを用いた場合よりも大きくな
り、また、比熱は通常の樹脂ケースを用いた場合よりも
小さくなる。そして、前記充填樹脂は前記ケースの材料
と略同一の特性を持つ樹脂を用いたので、この充填樹脂
の熱特性がケースの熱特性と略同等となる。
【００１６】この結果、この温度センサの熱応答性が通
常の樹脂ケースを用いた場合よりも良好となる。
常の樹脂ケースを用いた場合よりも良好となる。
【００１７】
【実施例】以下に本考案の実施例を詳細に説明する。
【００１８】図１に示す温度センサ１は、前記図９に示
す温度センサ３０と略同様な構成であるが、Ｕ字状にフ
ォーミングしたガラスダイオード型のサーミスタ１１を
具備し、ガラス管部分に柔らかい下塗樹脂を塗布し、こ
のサーミスタ１１の両端子と、リード線４の端部とをか
しめ加工部１２ａ，１２ｂにより各々接続し、前記サー
ミスタ１１をケース２内に配置して、サーミスタ１１，
かしめ加工部１２ａ，１２ｂ及びケース２内のリード線
４の回りに充填樹脂８を充填したものである。
す温度センサ３０と略同様な構成であるが、Ｕ字状にフ
ォーミングしたガラスダイオード型のサーミスタ１１を
具備し、ガラス管部分に柔らかい下塗樹脂を塗布し、こ
のサーミスタ１１の両端子と、リード線４の端部とをか
しめ加工部１２ａ，１２ｂにより各々接続し、前記サー
ミスタ１１をケース２内に配置して、サーミスタ１１，
かしめ加工部１２ａ，１２ｂ及びケース２内のリード線
４の回りに充填樹脂８を充填したものである。
【００１９】また、図２に示すサーミスタ１０は、有底
のケース２と、このケース２内に配置したサーミスタ３
と、リード線端部をサーミスタ３に接続するとともに、
ケース２外方に導出したリード線４と、サーミスタ３の
囲りに塗布した下塗樹脂５及び上塗樹脂６からなるコー
ト樹脂７と、前記ケース２内のコート樹脂７の囲り及び
ケース２内のリード線４の囲りに充填した充填樹脂８と
を具備している。
のケース２と、このケース２内に配置したサーミスタ３
と、リード線端部をサーミスタ３に接続するとともに、
ケース２外方に導出したリード線４と、サーミスタ３の
囲りに塗布した下塗樹脂５及び上塗樹脂６からなるコー
ト樹脂７と、前記ケース２内のコート樹脂７の囲り及び
ケース２内のリード線４の囲りに充填した充填樹脂８と
を具備している。
【００２０】図１，図２に示す温度センサ１，１０のケ
ース２の材料は、熱硬化性樹脂に無機物を添加して、熱
伝導率０．５乃至０．７（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱０．
５乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）の特性としたものである。
ース２の材料は、熱硬化性樹脂に無機物を添加して、熱
伝導率０．５乃至０．７（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱０．
５乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）の特性としたものである。
【００２１】前記ケース２は、エポキシ樹脂に、アルミ
ナ，シリカ，ガラス等の無機物を重量比で６０乃至８０
％添加することにより、上述した熱伝導率及び比熱を得
ている。
ナ，シリカ，ガラス等の無機物を重量比で６０乃至８０
％添加することにより、上述した熱伝導率及び比熱を得
ている。
【００２２】また、前記充填樹脂８は、ケース２の材料
と略同一の特性のエポキシ樹脂を用いている。
と略同一の特性のエポキシ樹脂を用いている。
【００２３】ところで、銅の熱伝導率は約４００（Ｗ・
ｍ-1・Ｋ-1）であり、比熱は約０．４（Ｊ・ｇ-1・
Ｋ-1）である。
ｍ-1・Ｋ-1）であり、比熱は約０．４（Ｊ・ｇ-1・
Ｋ-1）である。
【００２４】これに対し、一般的な樹脂の熱伝導率は、
０．１乃至０．３（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱は１乃至２
（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）程度である。従って、熱応答性を良
くするためには、熱伝導率を大きく、比熱を小さくする
ことが必要である。
０．１乃至０．３（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱は１乃至２
（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）程度である。従って、熱応答性を良
くするためには、熱伝導率を大きく、比熱を小さくする
ことが必要である。
【００２５】前記温度センサ１の熱時定数の測定結果を
図３に示す。
図３に示す。
【００２６】また、前記温度センサ１の温水煮沸通電試
験の結果を図４に示す。
験の結果を図４に示す。
【００２７】図４に示す温水煮沸通電試験は、下塗樹脂
を変えた４種類のサンプル（・印，白丸印，三角印，四
角印で示す各サンプル）を９０℃の温水中に浸積し、
０．５ｍＡの電流を流した場合の良品残存率と時間との
関係を示すものである。
を変えた４種類のサンプル（・印，白丸印，三角印，四
角印で示す各サンプル）を９０℃の温水中に浸積し、
０．５ｍＡの電流を流した場合の良品残存率と時間との
関係を示すものである。
【００２８】さらに、前記温度センサ１のデフロスタ通
電試験の結果を図５に示す。
電試験の結果を図５に示す。
【００２９】図５に示すデフロスタ通電試験は、・印，
白丸印，三角印，四角印で示す各サンプルを、０．５ｍ
Ａの電流を流し−４０℃と＋６０℃との水中に各々４時
間浸積するサイクルを多数回繰り返した場合の結果であ
る。
白丸印，三角印，四角印で示す各サンプルを、０．５ｍ
Ａの電流を流し−４０℃と＋６０℃との水中に各々４時
間浸積するサイクルを多数回繰り返した場合の結果であ
る。
【００３０】図３から明らかなように、エポキシ樹脂の
ケース２を用いた温度センサ１の場合、熱時定数は１
０．０秒となり従来の銅ケースの場合と略同様にするこ
とができる。この結果、前記温度センサ１は、良好な熱
応答性を発揮することができる。
ケース２を用いた温度センサ１の場合、熱時定数は１
０．０秒となり従来の銅ケースの場合と略同様にするこ
とができる。この結果、前記温度センサ１は、良好な熱
応答性を発揮することができる。
【００３１】また、図４，図５から明らかなように、本
実施例の温度センサ１は、長時間に亘る温水煮沸通電試
験にも高い良品残存率を示し、また、数百サイクルに亘
るデフロスタ通電試験にも高い良品残存率を示し、極め
て高い信頼性を得ることができる。
実施例の温度センサ１は、長時間に亘る温水煮沸通電試
験にも高い良品残存率を示し、また、数百サイクルに亘
るデフロスタ通電試験にも高い良品残存率を示し、極め
て高い信頼性を得ることができる。
【００３２】図２に示す温度センサ１０についても温度
センサ１の場合と同様な作用効果を発揮させることがで
きる。
センサ１の場合と同様な作用効果を発揮させることがで
きる。
【００３３】本考案は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
ではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
【００３４】
【考案の効果】以上詳述した本考案によれば、上述した
構成としたことにより、熱応答性が良好で、しかも、高
い信頼性を得ることが可能な温度センサを提供すること
ができる。
構成としたことにより、熱応答性が良好で、しかも、高
い信頼性を得ることが可能な温度センサを提供すること
ができる。
【図１】本考案の実施例の断面図
【図２】本考案の他の実施例の断面図
【図３】図１に示す温度センサの熱時定数の測定結果を
示すグラフ
示すグラフ
【図４】図１に示す温度センサの温水煮沸通電試験の結
果を示すグラフ
果を示すグラフ
【図５】図１に示す温度センサのデフロスタ通電試験の
結果を示すグラフ
結果を示すグラフ
【図６】従来の銅ケースを用いた温度センサの熱時定数
の測定結果を示すグラフ
の測定結果を示すグラフ
【図７】従来の樹脂ケースを用いた温度センサの熱時定
数の測定結果を示すグラフ
数の測定結果を示すグラフ
【図８】従来の温度センサの断面図
【図９】従来の温度センサの他例を示す断面図
１ 温度センサ ４ リード線 ８ 充填樹脂 １１ サーミスタ
Claims (1)
- 【請求項１】 有底のケースと、このケース内に配置し
たサーミスタと、リード線端部をサーミスタに接続する
とともにケース外方に導出したリード線と、前記ケース
内に充填した充填樹脂とを具備する温度センサにおい
て、前記ケースは熱硬化性樹脂に無機物を添加して熱伝
導率０．５乃至０．７（Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、比熱０．５
乃至１（Ｊ・ｇ-1・Ｋ-1）の特性を持つ材料により形成
され、前記充填樹脂は前記ケースの材料と略同一の特性
を持つ樹脂を用いたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1410692U JP2566613Y2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1410692U JP2566613Y2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575630U JPH0575630U (ja) | 1993-10-15 |
| JP2566613Y2 true JP2566613Y2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=11851872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1410692U Expired - Lifetime JP2566613Y2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566613Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11268862B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-03-08 | Semitec Corporation | Temperature sensor and device provided with temperature sensor |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4716713B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2011-07-06 | 東光電気株式会社 | 温度センサ及び温度センサ設置装置 |
| US8059947B2 (en) * | 2007-10-29 | 2011-11-15 | Smiths Medical Asd, Inc. | Environmentally protected thermistor for respiratory system |
| EP3842775B1 (en) * | 2019-11-15 | 2022-09-21 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor, temperature sensor element, and method for manufacturing temperature sensor |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP1410692U patent/JP2566613Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11268862B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-03-08 | Semitec Corporation | Temperature sensor and device provided with temperature sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575630U (ja) | 1993-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5372427A (en) | Temperature sensor | |
| US5044764A (en) | Method and apparatus for fluid state determination | |
| US5864282A (en) | Unique strain relief junction | |
| JP2566613Y2 (ja) | 温度センサ | |
| US4654623A (en) | Thermometer probe for measuring the temperature in low-convection media | |
| US4832504A (en) | Method for measuring surface temperature of sensors | |
| JPS6014127A (ja) | 液体レベル遠隔測定用の装置 | |
| CN109282910A (zh) | 双余度温度敏感元件 | |
| US4682898A (en) | Method and apparatus for measuring a varying parameter | |
| JPS62278421A (ja) | 温度センサの製造方法 | |
| JPS6125292B2 (ja) | ||
| CN2070438U (zh) | 表面测温用铂电阻温度计 | |
| JPS6234270Y2 (ja) | ||
| JPH0592667U (ja) | 温度センサ | |
| JP3007342U (ja) | 温度検知用ｐｔｃサーミスタ | |
| JPH0575631U (ja) | 温度センサ | |
| WO2024070405A1 (ja) | バスバー用温度センサ及びバスバーモジュール並びにその製造方法 | |
| RU2034247C1 (ru) | Датчик температуры | |
| CN208223673U (zh) | 一种温度传感器 | |
| SU1420407A1 (ru) | Теплоэлектрический преобразователь давлени | |
| JPS60159621A (ja) | 温度依存測定素子を有する温度センサ | |
| JPH03273122A (ja) | 強磁界用温度センサ | |
| JP2003139622A (ja) | 温度センサ | |
| JPS6333633A (ja) | 温度検出器の製造方法 | |
| JPS5842912Y2 (ja) | 測温抵抗体感温部 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971021 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |