JP2563182B2 - ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段 - Google Patents

ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段

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JP2563182B2 JP62225446A JP22544687A JP2563182B2 JP 2563182 B2 JP2563182 B2 JP 2563182B2 JP 62225446 A JP62225446 A JP 62225446A JP 22544687 A JP22544687 A JP 22544687A JP 2563182 B2 JP2563182 B2 JP 2563182B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般に各電子部品を相互に固着する装置に関
する。ことに本発明は、電子デバイスパツケージにヒー
トシンク（放熱板）を固着するのに使う装置に関する。
この説明でヒートシンク（放熱板）とは、電子デバイ
スパツケージ内に含めた半導体デバイスから伝導によつ
て熱を伝達しこのような熱を環境に迅速に散逸させるよ
うに、電子デバイスパツケージに接触させた金属又は類
似の材料から成る任意の物体である。電子デバイスパツ
ケージの１例はゲートアレイとして知られている。ゲー
トアレイは、半導体デバイスを含む比較的薄い正方形又
は長方形のハウジングを備えている。複数の剛性のリー
ド線が半導体デバイスに電気的に接続されハウジングの
下面から下向きに延びている。ゲートアレイはプリント
回路板に、この回路板の前もつて形成した整合穴内に各
リード線を挿入しこのリード線を回路板にはんだ付けす
ることにより取付ける。
フイン付きヒートシンクは、ゲートアレイに使うときに
とくに有効であることが分つている。フイン付きヒート
シンクは中心柱を持ち、この中心柱から複数の互いに間
隔を隔てたフインが半径方向に延びている。中心柱の一
端部をゲートアレイハウジングに取付けると、このハウ
ジング内に含まれる半導体デバイスにより発生する熱
は、この中心柱を経て運ばれ、フインにより得られる広
い表面積によつて環境中に散逸する。
ヒートシンクを電子デバイスパツケージに熱的に密接
に接触した状態に取付けるのに、従来種種の手段が使わ
れている。ヒートシンクをゲートアレイのような電子デ
バイスパツケージに接着剤により又はその他の方法で接
着することはよく知られている。しかしヒートシンクを
電子デバイスパツケージに組付けることは乱雑でたいく
つな集中的労力を要し従つて費用が高くなる。そしてヒ
ートシンクを電子デバイスパツケージに正確に整合させ
ることはむずかしい。このことは、フイン付きヒートシ
ンクをゲートアレイに取付けるときにとくに問題にな
る。通常使われている多くの接着剤は臭気を生じ或は健
康上望ましくない障害になる。接着剤は長時間にわたり
高い温度で硬化する必要のあることが多くてさらに製造
費が増大する。又場合によりヒートシンクは修理又は交
換のために電子デバイスパツケージから取りはずすこと
が望ましい。このことは、ヒートシンクを電子デバイス
パツケージに接着したときには、実施することができな
いことはなくても極めてむずかしい。
本発明は、ヒートシンクを電子デバイスパツケージに
これから熱を散逸させるように固着するヒートシンクク
リツプアセンブリを提供するものである。このヒートシ
ンククリツプアセンブリは、電子デバイスパツケージを
受入れる空洞を持つフレームと、このフレームにヒート
シンククリツプを釈放自在に締付ける１対のフランジと
を備えている。ヒートシンククリツプは又、ヒートシン
クをパツケージに整合させて固着するようにヒートシン
クを釈放自在につかむようにしてある。従つて本発明
は、電子デバイスパツケージにヒートシンクを機械的に
固着するゲートアレイにフイン付きヒートシンクを熱的
に密接に接触した状態に固着するのに使う新規なヒート
シンククリツプアセンブリを有利にも提供するものであ
る。本発明の構造は、ヒートシンクを電子デバイスパツ
ケージに自動的に整合させ、そしてヒートシンク及び電
子デバイスパツケージを迅速容易に組立て又分解するこ
とができる。
以下本発明によるアセンブリ装置とそのクリツプ手段
及びフレームとの実施例を添付図面について詳細に説明
する。
第１図及び第２図に示すように本発明によるヒートシ
ンククリツプアセンブリ10は、正方形又は長方形のハウ
ジング14とハウジング14の下面から突出する下方に垂下
する複数のリード線16とを持つゲートアレイ12に協働し
て使う。ハウジング14の上面20にはパツド18が形成さ
れ、ゲートアレイパツケージの外部に熱を迅速に伝達す
るようにハウジング内に含めた半導体デバイス（図示し
てない）に熱的に接触している。ゲートアレイ12に使う
ようにフイン付きヒートシンク24を設けてある。フイン
付きヒートシンク24は、ゲートアレイのパツド18に一端
部を熱的に密接に接触させた柱26を備えている。しかし
若干のゲートアレイ構造ではパツドを協働させてないこ
とが認められている。従つてこの場合フイン付きヒート
シンクはゲートアレイハウジングの上面に直接接触させ
る。複数の縦方向に互いに間隔を隔てたフイン28は、柱
26から半径方向に突出しゲートアレイからヒートシンク
を経て散逸させる広い集合的表面積を生成する。
第３図及び第４図になお詳しく示したフレーム32は、
ゲートアレイハウジングの側縁部のまわりに密接に閉じ
込められた状態にゲートアレイ12を受入れるように空洞
34を備えている。フレーム32は、ナイロン又はデルリン
のような電気絶縁材料から構成するのが好適であり所望
の形状に合致するように容易に成形され又は作られる。
フレーム32は、空洞34内に内向きに延びゲートアレイハ
ウジング14の下面及び側縁部に接触しゲートアレイ12を
空洞34内の前もつて定めた位置に支えるようにした角部
36を備えている。さらに空洞34の内縁部は複数の半円形
切欠き38を備えている。各切欠き38は、ゲートアレイ12
をフレーム32の空洞34内に位置させたときに、ゲートア
レイの最も外側の下方に垂下するリード線16の１つに整
合する。各切欠き38はゲートアレイハウジング14をフレ
ーム32に対して整合させるのに役立つ。１対の互いに間
隔を隔てた掛け金部片40,40はフレーム32の周辺に形成
してある。とくに掛け金部片40は、フレーム32の互いに
対向するすみ部に位置し、それぞれ傾斜面44を持つ外向
きに突出する歯42を備えている。所望により各掛け金部
片40は図示の互いに対向するすみ部でなくてフレーム32
の互いに対向する側辺に形成してもよい。
第５図、第６図及び第７図になお詳しく示したヒート
シンククリツプ50を設けて、フイン付きヒートシンク24
をゲートアレイ12に固着するようにしてある。ヒートシ
ンククリツプ50は、弾性を持つなるべくは金属質の材料
から構成され、両端部が下向きに垂下するフランジ54に
終る細長い本体52を備えている。各フランジ54は、穴56
と外向きに広がる唇状部58とを備えている。本体52は、
穴62を形成した中間の弧状区分60を備えている。穴62
は、フイン付きヒートシンク24の柱26の外径に少くとも
等しい内径を持つ。テーパ付き縁部64はヒートシンクク
リツプ50の一方の側から穴62に通じている。
組立てた状態ではゲートアレイ12はフレーム32の空洞
34内に位置し、ゲートアレイ12のリード線16はプリント
回路板（図示してない）の前もつて形成した穴（図示し
ていない）にとどくように下向きに延びる。第8A図に詳
しく示すようにヒートシンククリツプ50はフイン付きヒ
ートシンク24の２つのフイン28,28の間に挿入され柱26
をクリツプ50の弧状区分60の穴62内に捕捉するようにし
てある。次いでフイン付きヒートシンク24は方向66（第
２図）に下向きに持来しゲートアレイハウジング14のパ
ツド18に接触させる。ヒートシンククリツプ50のフラン
ジ54はそれぞれフレーム32の掛け金部片40の一方に整合
する。ヒートシンク24をフレーム32に向かい下降させる
際にヒートシンククリツプ50の各フランジ54を同時に下
向きにたわませることにより、各フランジ54はそれぞれ
掛け金部片40の一方に接触した状態になる。とくに各フ
ランジ54の扁状部58は掛け金部片40の傾斜面44に出会
い、穴56が歯42の底部に出会うまで各フランジ54は外向
きにたわむ。次いで各フランジ54は第8B図に示すように
弛緩した位置になり、歯42は穴56内に捕捉され、フイン
付きヒートシンク24をゲートアレイ12′のパツド18に熱
的に密接に接触した状態にしてクリツプ50をフレーム32
に固着する。
ヒートシンククリツプ50は、ゲートアレイ12の上方に
十分な高さで１対のフイン28,28の間に挿入して、クリ
ツプ50が方向66でフイン付きヒートシンク24に弾性力を
及ぼしヒートシンク24を付勢してパツド18に熱的に密接
に接触した状態にするのがよい。このような位置では第
２図に示すように、ヒートシンククリツプ50の本体52は
曲がつた又は凹入した状態になる。本発明ヒートシンク
クリツプ組合せは、ヒートシンククリツプ50のフランジ
54をフレーム32の掛け金部片40からはずしフイン付きヒ
ートシンク24をゲートアレイ12から抜き出すことにより
迅速容易に分解することができる。本発明によるヒート
シンククリツプの別の利点は、ヒートシンククリツプ及
びフレームが互いに協働してフイン付きヒートシンクを
ゲートアレイに自動的に整合させて組立ての時間及び費
用を減らし、しかもこの組合せ全体が機械的振動又はそ
の他の力を受けても、ヒートシンクを整合した状態に保
持することである。フレーム32の互いに対向するすみ部
における掛け金部片40の場所は、２個又は複数個のゲー
トアレイをプリント回路板又は類似物に密接に取付けた
場合に有利である。このような場合に互いに隣接するヒ
ートシンククリツプアセンブリのフレームの間の距離
は、互いに対向する掛け金部片を互いに食い違わせるこ
とにより最小にできる。すなわち各掛け金部片は互いに
隣接するフレームの互いに対向するすみ部に位置させ、
各掛け金部片がそのフレームから突出する距離が付加さ
れないで少くとも部分的に重なり合うようにしてある。
しかしこのような配置は本発明ヒートシンククリツプア
センブリは必要がない。
変型によるヒートシンククリツプ50′を第5A図に示し
てある。ヒートシンククリツプ50′は各端部が下向きに
垂下するフランジ54に終る細長い本体52′を備えてい
る。各フランジ54は、第５図ないし第７図に示した実施
例の場合と同様に穴56と外向きに広がる唇状部58とを備
えている。本体52′は穴62′を形成した弧状区分60′を
備えている。穴62′は、フイン付きヒートシンク24の中
心柱26の外径に少くとも等しい内径を持つ。テーパ付き
縁部64′はヒートシンククリツプの一方の側から穴62′
に通じている。しかしこの変型では穴62′は、フイン付
きヒートシンクの中心柱の周辺の一層大きい部分（すな
わち少くとも270゜）を囲み従つてフイン付きヒートシ
ンクをゲートアレイに接触した状態に一層確実に取付け
る。その他の点ではすべてこの変型は第５図の実施例に
ついて述べたのと同様である。
本シートシンククリツプアセンブリの別の実施例を第
９図、第10図、第11図、第12図及び第13図に示してあ
る。第１図ないし第８図の場合と同様にヒートシンクク
リツプアセンブリ110は、長方形のハウジング114とハウ
ジング114の下面（図示していない）から突出する下向
きに垂下する複数のリード線116とを持つゲートアレイ1
12に協働して使う。ハウジング114の上面にはパツド118
が形成され、ゲートアレイハウジング114から熱を迅速
に伝達するようにハウジング114内に含めた半導体デバ
イス（図示してない）に熱的に接触している。フイン付
きヒートシンク124はゲートアレイ112と共に使うように
設ける。フイン付きヒートシンク124は、フイン付きヒ
ートシンク24とほぼ同様であり、ゲートアレイ112のパ
ツド118に一端部が熱的に接触した柱（第９図及び第10
図には示してない）を備えている。縦方向に互いに間隔
を隔てた複数のフイン128は、柱から半径方向に突出
し、ゲートアレイ112からヒートシンク124を経て熱を散
逸させるように大きい集合的表面積を生成する。
第３図及び第４図に一層詳しく示したフレーム132は
ゲートアレイ112をゲートアレイハウジング114の側縁部
のまわりに密接に閉じ込めた状態に受入れるように空洞
134を備えている。フレーム132は、ナイロン又はデルリ
ンのような電気絶縁材料から構成するのが好適であり所
望の形状に合致するように容易に成形され又は作られ
る。フレーム132は、空洞134内に内向きに延びゲートア
レイハウジング114の下面に接触しゲートアレイ112を空
洞134内に所定の位置に支えるようにした肩部136を備え
ている。さらに空洞134の内縁部は複数の半円形切欠き1
38を形成してある。各切欠き138は、ゲートアレイ112を
フレーム132の空洞134内に位置させたときに、ゲートア
レイ112の最も外側の下向きに垂下するリード線116の１
つに整合する。各切欠き138はゲートアレイハウジング1
14をフレーム132に対して整合させるのに役立つ。１対
の互いに間隔を隔てた掛け金部片140はフレーム132の周
辺に形成してある。とくに各掛け金部片140は、フレー
ム132の周辺の互いに対向する側辺に位置し、それぞれ
外向きに突出する歯142を備えている。所望により掛け
金部片140は第１図ないし第８図で例示したように互い
に対向する側でなくてフレームの互いに対向するすみ部
に形成してもよい。
フイン付きヒートシンク124をゲートアレイ112に固着
するように、ヒートシンククリツプ150を設けてある。
ヒートシンククリツプ150は、弾性材料から構成され、
両端部が下向きに偏向した込状端部154,156に終る細長
い棒状本体152を備えている。
第９図ないし第13図に示した実施例によるヒートシン
ククリツプアセンブリは第１図ないし第８図に示したの
と同様にして組立てる。ゲートアレイ112はフレーム132
の空洞134内に位置させ、ゲートアレイ112のリード線11
6がプリント回路板（図示してない）の前もつて形成し
た整合穴（図示してない）にとどくように下向きに延び
る状態にする。第９図及び第10図に示したヒートシンク
クリツプ150はフイン付きヒートシンク124の最上部のフ
インの上方に位置させる。この場合フイン付きヒートシ
ンク124はゲートアレイハウジング114のパツド118（第1
0図は示してない）に接触した状態に付勢される。ヒー
トシンククリツプ150の各端部154,156はそれぞれフレー
ム132の掛け金部片140の一方に整合する。ヒートシンク
クリツプ150の各端部154,156を同時に偏向させることに
より、これ等の各端部はそれぞれ掛け金部片140の一方
に接触した状態になる。とくに各端部154,156は掛け金
部片140の歯142に出会う。この場合各端部154,156は歯
に接触する位置を占め、フイン付きヒートシンクをゲー
トアレイに接続させてクリツプ150をフレーム132に固着
する。
変型によるヒートシンククリツプ150′（第11図、第1
2図及び第13図に示してある）では本体152′は弧状区分
160を備えている。弧状区分160は、フイン付きヒートシ
ンク124の柱126（第13図に示してある）の外径に少くと
も等しい内径（第11図のｄ）を持つ穴162を形成する。
第11図ないし第13図のヒートシンククリツプ150′はフ
イン付きヒートシンク124の２つのフイン128,128の間に
挿入され、柱126をクリツプの弧状区分160の穴162内に
捕捉するようにする。ヒートシンククリツプ150′はゲ
ートアレイの上方に十分の高さで１対のフインの間に挿
入されクリツプがフイン付きヒートシンクに下向きの弾
性力を及ぼしヒートシンクを付勢してパツドに熱的に密
接に接触するようにするのがよい。
第14図は本発明の別の実施例によるヒートシンククリ
ツプアセンブリ210を示す。第14図のヒートシンククリ
ツプは、長方形のハウジング214とハウジング214の下面
から突出する下向きに垂下する複数のリード線（図示し
てない）とを持つゲートアレイ212と協働して使う。パ
ツド218は、ハウジング214の上面220に形成され、ゲー
トアレイパツケージから熱を迅速に伝達するようにハウ
ジング214内に含めた半導体デバイス（図示してない）
に熱的に接触している。フイン付きヒートシンク224
は、ゲートアレイのパツド218に一端部が熱的に密接に
接触するようにした柱（図示してない）を備えている。
縦方向に互いに間隔を隔てた複数のフイン228は柱から
半径方向に突出し、ヒートシンクを経てゲートアレイか
ら熱を散逸させるように大きい集合的表面積を生成す
る。
フレーム232は、ゲートアレイハウジング214の側縁部
のまわりに密接に閉じ込めた状態にゲートアレイ212を
受入れる空胴234を備えている。フレーム232は、内向き
に空胴234内に延びゲートアレイハウジング214の下面及
び側縁部に密接に隣接した状態に接触し空胴234内で所
定の位置にゲートアレイ212を支えるようにした肩部
（図示してない）を備えている。さらに空洞234の内縁
部は複数の半円形切欠き（図示してない）を形成してあ
る。各切欠きは、ゲートアレイ212をフレーム232の空胴
234内に位置させたときに、ゲートアレイ212の最も外側
の下向きに垂下するリード線の１つに整合する。各切欠
きはゲートアレイハウジング214をフレーム232に対して
整合させる際に役立つ。フレーム232の周辺には互いに
間隔を隔てた１対の掛け金部片240,240（その一方だけ
を第14図に示してある）を形成してある。とくに各掛け
金部片240は、フレーム232の互いに対向する側辺に位置
し、それぞれ傾斜面244を持つ外向きに突出する歯242を
備えている。所望により掛け金部片は第１図ないし第８
図の場合に例示したように互いに対向する側辺でなくて
フレームの互いに対向するすみ部に形成してもよい。
フイン付きヒートシンク224をゲートアレイ212に固着
するようにヒートシンククリツプ250を設けてある。ヒ
ートシンククリツプ250は、弾性を持つなるべくは金属
質の材料から構成され、両端部が下向きに垂下するフラ
ンジ254に終る本体252を備えている。各フランジ254は
穴256と外向きに広がる唇状部258とを備えている。穴26
2は、ヒートシンククリツプ250の本体252に形成されフ
イン付きヒートシンク224の柱の外径より大きい直径を
持つ。ヒートシンククリツプ250の本体252から外向きに
４個の舌状部片264がフランジ254の反対側に延びてい
る。各舌状部片264は内向きに突出する舌片266を備えて
いる。
組立てた状態ではゲートアレイ212はフレーム232の空
胴234内に位置しゲートアレイ212のリード線がプリント
回路板（図示してない）の前もつて形成した整合穴（図
示してない）にとどくように下向きに延びる。ヒートシ
ンククリツプ250はフレーム232に押付けられフランジ25
4は掛け金部片240の１つに整合する。各フランジ254は
それぞれ掛け金部片240の１つに係合した状態に持来さ
れる。とくに各フランジ254の唇状部258は掛け金部片24
0の傾斜面244に出会いフランジ254を片寄らせる。次い
でフランジ254は弛緩した位置になり各歯242は穴256内
に捕捉されヒートシンク224をフレーム232に固着しフイ
ン付きヒートシンク224がゲートアレイ212に接触した状
態になる。この場合フイン付きヒートシンク224はゲー
トアレイハウジング214のパツド218に接触した状態に持
来され、そしてヒートシンク224のフイン228はヒートシ
ンククリツプ250の舌状部片264に対向する。各舌状部片
264は、ヒートシンク224をゲートアレイ212上に下降さ
せるに伴い外向きに片寄る。
ヒートシンク224をゲートアレイ212のパツド218に取
付けたときに、各舌状部片264は弾性的に内方に動き弛
緩位置に戻り舌状片266がフイン228の１つの上側に接触
する。すなわちフイン付きヒートシンク224は自動的に
整合しゲートアレイ212に対する横方向又は上向きの運
動が生じないように固着される。これと同時にヒートシ
ンククリツプ250はフイン付きヒートシンク224に弾性的
な下向きの力を及ぼしヒートシンク224を付勢してパツ
ド218に熱的に密接に接触させる。ヒートシンククリツ
プアセンブリ210は、ヒートシンククリツプ250の各端部
をフレーム232の掛け金部片240からはずしフイン付きヒ
ートシンク224をゲートアレイ212から抜き出すことによ
り迅速容易に分解することができる。或はフイン付きヒ
ートシンク224は、前記したように舌状部片264に係合さ
せることによりヒートシンククリツプ250に前もつて組
付け、次いでフレーム232の掛け金部片240にヒートシン
ククリツプ250のフランジ254を係合させることにより前
記部分アセンブリをフレーム232に取付けフイン付きヒ
ートシンク224の柱をゲートアレイ212のパツド218に接
触させてもよい。
ヒートシンククリツプアセンブリをフイン付きヒート
シンク及びゲートアレイに使う場合について例示した
が、なお本発明はその他のヒートシンク構造と共に他の
形式の電子デバイスパツケージに使うのに応用すること
ができる。
以上本発明をその実施例について詳細に説明したが本
発明はなおその精神を逸脱しないで種種の変化変型を行
うことができるのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるヒートシンククリツプアセンブリ
の１実施例の展開斜視図、第２図は第１図のヒートシン
ククリツプアセンブリの側面図、第３図は第１図のフレ
ームの拡大平面図、第４図は第３図の４−４線に沿う拡
大断面図、第５図は第１図のヒートシンククリツプの拡
大平面図、第5A図は第５図のヒートシンククリツプの変
型の斜視図、第６図は第１図のヒートシンククリツプの
拡大側面図、第７図は第１図のヒートシンククリツプの
拡大端面図、第8A図は第２図のヒートシンククリツプ及
びフイン付きヒートシンクアセンブリのヒートシンクク
リツプのすぐ上方に沿う水平断面図、第8B図は掛け金部
片に係合した第２図のヒートシンククリツプの拡大端面
図、第９図は本発明によるヒートシンククリツプアセン
ブリの別の実施例の展開斜視図、第10図は第９図のヒー
トシンククリツプアセンブリの斜視図、第11図は第９図
のヒートシンククリツプの変型の平面図、第12図は第11
図のヒートシンククリツプの部分側面図、第13図は第11
図のヒートシンククリツプを使つたヒートシンククリツ
プアセンブリの縮小水平断面図、第14図は本発明による
ヒートシンククリツプアセンブリのなお別の実施例の展
開斜視図である。 10……ヒートシンククリツプアセンブリ、12……電子デ
バイスパツケージ（ゲートアレイ）、16……リード線、
24……ヒートシンク、28……フイン、32……フレーム、
40……掛け金部片、50……クリツプ、52……本体、54…
…フランジ、60……弧状区分、62……穴

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一方の表面から実質的に平行に延びる複数
    のリード線を持つ密閉されシールされた電子デバイスパ
    ッケージにヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け
    装置において、 （イ）対向する側部上の互いに間隔を置いた１対の掛け
    金手段と、前記電子デバイスパッケージをその周辺のま
    わりにおいて受入れかつ支持するのに適する開放した空
    洞であって、前記電子デバイスパッケージが内部に延び
    ている空洞とを持つ電気絶縁支持フレーム手段と、 （ロ）前記１対の掛け金手段の１つに係合するのに適す
    る各端部を持ち、前記ヒートシンクを開放可能につか
    み、このヒートシンクを、前記リード線とは反対側の前
    記電子デバイスパッケージの表面に熱的に接触した状態
    に付勢するのに適する細長いクリップ手段と、 を備え、 前記各掛け金手段に、外向きに突出する歯を設け、 前記クリップ手段に、前記歯に係合するのに適する穴
    と、外向きに広がった唇状部とを持つ、下方に垂下する
    フランジを各端部に備え、前記開放した空洞を横切って
    延びる本体を設けた、 ヒートシンク取付け装置。
  2. 【請求項２】前記突出する歯に、傾斜面を設けた、特許
    請求の範囲第（１）項記載のヒートシンク取付け装置。
  3. 【請求項３】前記細長いクリップ手段に、前記ヒートシ
    ンクの柱を部分的に囲むのに適する弧状区分を設け、前
    記ヒートシンクに、中央の前記柱から半径方向に延び
    る、互いに間隔を置いた複数のフィンを設けた、特許請
    求の範囲第（１）項記載のヒートシンク取付け装置。
  4. 【請求項４】（イ）ヒートシンクと、 （ロ）対向して配置された第１及び第２の外部主要表面
    と、前記第２の外部主要表面から実質的に平行に延びる
    複数のリード線とを持つ密閉されシールされた電子デバ
    イスパッケージと、 （ハ）対向する側部上の互いに間隔を置いた１対の掛け
    金手段と、前記電子デバイスパッケージを受入れかつ支
    持するのに適する開放した空洞であつて前記電子デバイ
    スパッケージが内部に突出する空洞とを持つ電気絶縁支
    持フレーム手段と、 （ニ）前記掛け金手段の１つに解放可能に取付けられる
    各端部を持ち、前記ヒートシンクを、前記電子デバイス
    パッケージの前記第１の外部主要表面に熱的に接触した
    状態に付勢する細長いクリップ手段と、 を組合わせ、 前記各掛け金手段に、外向きに突出する歯を設け、 前記クリップ手段に、前記開放した空洞を横切って延び
    る細長い棒状の本体と、この本体の両端部から下向きに
    互いに反対方向に偏向し、前記歯に係合するのに適する
    弧状端部とを設けた、 組合わせ装置。
  5. 【請求項５】前記細長いクリップ手段に、前記ヒートシ
    ンクの柱を部分的に囲むのに適する弧状区分を設け、前
    記ヒートシンクに、中央の前記柱から半径方向に延び
    る、互いに間隔を置いた複数のフィンを設けた、特許請
    求の範囲第（４）項記載の組合わせ装置。
  6. 【請求項６】前記突出する歯に、傾斜面を設けた、特許
    請求の範囲第（４）項記載の組合わせ装置。
  7. 【請求項７】前記突出する歯に、前記細長いクリップ手
    段用の受入れソケットを設けた、特許請求の範囲第
    （４）項記載の組合わせ装置。
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