JP2562406B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2562406B2
JP2562406B2 JP5091387A JP9138793A JP2562406B2 JP 2562406 B2 JP2562406 B2 JP 2562406B2 JP 5091387 A JP5091387 A JP 5091387A JP 9138793 A JP9138793 A JP 9138793A JP 2562406 B2 JP2562406 B2 JP 2562406B2
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比佐夫 佐藤
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
セルベースIC、あるいはASICマイコンと呼ばれ
る、ワンチップマイコンとして構成した半導体装置に
する。
【0002】
【従来の技術】従来のワンチップマイコンは例えばイン
テル社の1983年版マイクロ・コントローラ・ハンド
ブックの第2章から第4章に示されている、MCS−4
にみられるように入出力手段としては並列入出力ボー
ト、タイマといった多くの応用分野に共通に利用される
回路を固定的に具備していた。そして、各応用に際して
不足の回路は外部に付加し、マイクロ・コンピュータと
入出力ボートを介して接続していた。
【0003】また、特開昭57−124463号に見ら
れるものは、CPUをコアとして、I/Oポートを有
し、周辺にマスタースライスによりランダムロジックを
構成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術ではワンチップ・マイクロ・コンピュータが持ってい
る入出力機能が不足した場合、あるいはRAM,ROM
を外部に拡張しようとした場合には外部に付加する回路
が増加し、必要なICチップ数も増加し、装置の小型
化、低コスト化を阻んでいた。そこで本発明はこのよう
な問題点を解決するもので、その目的とするところは、
一つの基板上に、マイクロ・コンピュータと有機的に結
合し、かつ多様な応用の各々に最適な機能を持った周辺
回路を具備したワンチップ・マイクロ・コンピュータを
若干のマスクの変更で作成し、安価に供給することにあ
る。
【0005】また本発明は、特開昭57−124463
号によれば、ランダムロジック部から信号を出力する
とができない点を解決し、ランダムロジツク部との間で
も所望の入出力が可能なワンチップ・マイクロ・コンピ
ュータを構成する半導体装置を提供することも目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる本発明は、マイク
ロ・コンピュータ部と、所望の論理を選択的に構成可能
なゲート・アレイ部とを単一のチップに集積した半導体
装置において、前記ゲート・アレイ部に隣接配置され、
パッドから前記ゲート・アレイ部への信号の入力機能、
あるいは前記ゲート・アレイ部から前記パッドへの出力
機能を選択的に設定可能で、且つ該機能を複数の仕様か
ら選択的に設定可能な複数の入出力セルと、前記マイク
ロ・コンピュータ部と前記ゲート・アレイ部とを接続す
る内部データ配線と、前記マイクロ・コンピュータ部と
前記ゲート・アレイ部とを接続し、制御信号を伝送する
第1の配線と、前記ゲート・アレイ部と前記入出力セル
とを接続し、信号を伝送する第2の配線とを有し、前記
入出力セルの数は前記内部データ配線のビット幅数より
も多くし、ゲート・アレイ部に構成された所望の論理回
路が、内部データ配線のビット幅数を超え余った入出力
セルに接続され、外付けの回路を低減したことを特徴と
するものである。
【0007】
【作用】本発明の上記の構成によれば、各々の応用に必
要な回路はGA部(ゲート・アレイ部)を使って作り、
その回路接続や、その回路と接続する入出力セルの接続
を書き込んだアルミ配線マスクを使ってICを作成する
ことにより、CPUをコアとして、各応用に最適な周辺
回路の機能を持った半導体装置を提供できる。
【0008】
【実施例】図1は本発明の実施例におけるチップのレイ
アウト図である。図中1はシリコン基板、2はRAM、
3はROM、4はCPU部、5は入出力ポートで8ビッ
ト並列入出力ポートであるが、外部にRAM,ROMを
拡張する際にはそれらを繋ぐバス端子となる。6はこれ
らを接続する内部データ・バスである。7はGA部を示
す。7以外の部分はマイクロ・コンピュータ部である。
GA部の中の8が入出力セルで各々パッド8´を持つ。
内部を横方向に並んでいる9がベーシック・セルであ
る。そして、これらの間の領域が配線領域になる。
【0009】本実施例に於けるGA部を更に詳しく述べ
る。
【0010】図2(a)はベーシック・セルの構造図で
ある。図2(b)はその等価回路を示す。本実施例はC
MOS構造である。16はNウェル(上側)とPウェル
(下側)の境を表わす。17はポリシリコン、18はポ
リシリコンとアルミのコンタクト、19はPチャネル
散領域、20はPチャネル拡散領域とアルミとのコンタ
クト、21,22はNチャネル拡散領域及びそれとアル
ミのコンタクト、23は高電圧側の電源アルミ、24は
低電圧側の電源アルミを示す。等価回路図中の18′,
22′,23′,24′は構造図中の18,20,2
2,23,24に対応する。25は3ケのPチャネルM
OS型トランジスタ、26は3ケのNチャネルMOS型
トランジスタである。1つあるいは複数のベーシック・
セルのMOS型トランジスタをアルミで接続し、セルと
呼ばれる特定の論理機能を持った最小単価をつくる。セ
ルの例として3入力NANDの構造図と等価回路図を各
々図3(a)と(b)に示す。図中27の黒い太い線は
セルを作るためのアルミ配線を示す。セルにはインバー
タ、バッファ、NAND、NOR、シュミット・トリガ
を含むインターフェース用セルラッチ、フリップ・フロ
ップ等があり、ライブラリとして登録されており、設計
に際してはこのライブラリから必要な機能を持つセルを
指定し、セル間の接続を行なう。トランジスタの接続、
セル間の接続はアルミ配線で形成される。
【0011】入出力セルはGA部とチップの外との信号
の入出力を行なう部分で、図4にその等価回路図を示
す。図中、28はパッドで金線等をボンディングするこ
とによりチップ外部と接続する。29はPチャネルのM
OS型トランジスタ、30はNチャネルのMOS型トラ
ンジスタである。31はプルアップ抵抗用のPチャネル
MOS型トランジスタで50KΩ程度のオン抵抗を持つ
ものである。32はプルアップ抵抗の使用・不使用を決
めるスイッチである。33は入力保護抵抗である。34
〜36はGA部との接続端子である。マスク・パターン
を変更することによる34〜36の接続端子の処理と3
2のスイッチの開閉により次のような仕様から選択的に
入出力の仕様を選ぶことができる。また、図4の構成及
び、下記仕様の設定や後述する本発明の応用例である図
6(入出力セルを出力のみに使用した例)からも分かる
ように、本発明の入出力セルは、入力と出力自体も選択
的に設定可能である。
【0012】入力の仕様:プルアップの有無 35に接続するインターフェース用セルの選択によりT
TLレベル入力、 CMOSレベル入力、シュミット・トリガ入力が選べ
る。 つまり、例えばTTLレベル入力を選択する場合では、
マスク・パターンを用いて、TTLレベル入力用のイン
ターフェイス用セルの入力端子を接続端子35に接続
し、同じくマスクパターンを用いて、トランジスタ29
及び30のソース端子を電源間に接続し、かつ接続端子
34,36をそれぞれ、トランジスタ29,30のソー
ス端子に接続し、パッド28に入力を印加するよう構成
することにより選択できる。このとき、スイッチ32を
閉じれば、プルアップ付き入力になる。CMOSレベル
入力を選択する場合は、TTLレベル入力用のインター
フェイス用セルの替わりに、CMOSレベル入力用のイ
ンターフェイス用セルを接続端子35をマスク・パター
ンを用いて接続することにより選択できる。
【0013】出力の仕様:コンプリメンタリ、Pチャネ
ル・オープン・ドレイン、 Nチャネル・オープン・ドレイン、3ステート出力が選
択できる。 つまり、例えばコンプリメンタリを選択する場合では、
マスク・パターンを用いて、GA部の出力端子を接続端
子34,36に接続し、同じくマスク・パターンを用い
て、トランジスタ29及び30のソース端子を電源間に
接続し、スイッチ32と端子35をオープンにし、パッ
ド28から出力を出すよう構成することにより選択でき
る。Pチャネル・オープン・ドレインを選択する場合で
は、同じくマスク・パターンを用いて、GA部の出力端
子を接続端子34に接続し、トランジスタ29及び30
のソース端子を電源間に接続し、かつ接続端子36をト
ランジスタ30のソース端子に接続することにより選択
できる。
【0014】次にCPU部とGA部の接続について説明
する。
【0015】図1に示すようにCPU部からGA部には
内部タイミング信号(バーS1,バーS2,バーS3,
バーS4,S2X,S3X)10、リセット信号(バー
RST)11、命令により発生する命令デコーデの出力
信号(MOVGA,MOVAG,SELGX,SELG
Y,IRO,IR1)12が、逆にGA部からCPU部
へは割り込み信号(バーINTRPT)13が接続でき
るよう接続端子がGA部の周辺に配置されている。又、
外部タイミング信号15と入出力ポート回路5の出力
(DB0,DB1……DB7)14と内部バス(U0V
〜U7V)6の接続端子も同様に配置されている。GA
部中の回路はこれら多くの信号とアルミ配線で容易に接
続できるが、これらはGA部を同じシリコン基板上に持
っていることによっている。
【0016】このようにアルミ・マスク1枚を変更する
ことにより、多様な入出力端子を持ち、CPUの各種の
信号で制御された任意の周辺回路を持つワンチップ・マ
イクロ・コンピュータを作ることが可能になる。
【0017】更にGA部とCPU部は上述した多くの信
号により緊密に結合される。例えば1つの命令MOVG
AでCPU部内のレジスタのデータをGA部に渡すこと
ができる。図5(a),(b)にこのタイミング図とG
A部の回路図を示した。図中37はクロック波形、38
は内部タイミング信号バーS4の波形、39は命令MO
VGAによって出力される信号(MOVGA)の波形、
41は内部バスの波形である。MOVGA命令実行中バ
ーS4に同期してレジスタの内容が内部バスに乗るので
38と39からストローグ信号40を作りフリップ・フ
ロップ(()の43)に読み込む、42はフリツプ・
フロツプ43の出力波形を示す。MOVGAと同様にM
OVAG,SELGX,SELGYも各々命令MOVG
A,SELGX,SELGYを実行した時に出力される
信号である。これらの命令は命令の実行時間が入出力ポ
ートに対する入出力命令の実行時間よリ速くできる。こ
れはGA部が内部バスに直接接続できること、更にIC
の内部で信号が伝搬するため遅延が少ないことによって
いる。
【0018】図6に従来技術の一例であるインテル社の
MCS−48を用い外部にROM,RAM,入出力ポー
ト拡張した応用例の回路図を示した。図中44はワンチ
ップ・マイクロ・コンピュータ、49はバス線で外部に
拡張されたROM46と入出力付のRAM47を接続し
ている。バス49はアドレスの送出とデータの転送を時
分割で行う。ALE50はバス49上のアドレスをラッ
チするタイミングを示す信号である。RAM47は内部
にアドレス・ラッチを持っているがROM46はアドレ
ス・ラッチを持たないため外部にラッチ45が必要とな
る。48は入出力ポート回路である。この回路は応用に
よって様々な回路が考えられるが、一般に、IC等の部
品を多く必要とする部分である。このように従来は多く
の外付部品を必要としその結果部品コストが上昇し、更
にプリント基板上の広い面積を占有して装置の小型化を
阻んでいる。
【0019】これに対し、図1に示した本発明の実施例
のワンチップ・マイクロ・コンピュータを利用すれば上
記の欠点を改善できる。図7にその応用例である回路図
を示す。図中、54は図1の実施例に示したワンチップ
・マイクロ・コンピュータである。図から明らかなよう
に、図7のGA0〜GA16と図1の入出力セル8が対
応する。図7のP10〜P17は図1の入出力ポート回
路5に対応する。また、図7から明らかなように、GA
部の入出力端子GA0〜GA16の端子数は8ビットで
ある内部バス(U0V〜U7V)のビット幅数より多
い。46はROM、51がRAMである。49はROM
とRAMを繋ぐデータ・バスである。52はアドレス線
で、図6におけるラッチ45をGA部に作り、その出力
を入出力セルによりチップの外に引き出したものであ
る。前述のように入出力ポートDB0〜DB7はGA部
に接続可能であるため、GA部中のアドレス・ラッチの
入出力に繋ぐためICの外部で接続する必要がなく、入
出力セルを効率的に使用できる。このようにして図6に
示した応用例では必要だったラッチ用のICが不要とな
った。また、図7から明らかなように、GA0〜GA7
がマイクロコンピュータ部から出力されるデータに基づ
きアドレス信号を出力しても、まだGA8〜GA16は
余っている。53は入出力ポート回路であり、この入出
力ポート回路は、外部から図示していない入出力端子を
介して入力された信号をワンチップ・マイクロ・コンピ
ュータ54へ出力する、もしくは、ワンチップ・マイク
ロ・コンピュータ54から出力された信号を図示してい
ない入出力端子から外部へ出力をするが、GA部に回路
の一部を作ることにより、外付けする部品数を低減した
り、あるいは全く無くすことも可能である。また、CP
U部はGA部を専用の命令により高速に制御できるた
め、高速の入出力処理も可能である。
【0020】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、所望
の論理回路を選択的に構成可能なゲート・アレイ部と、
ゲート・アレイ部に隣接配置され、パッドから前記ゲー
ト・アレイ部への信号の入力機能、あるいは前記ゲート
・アレイ部から前記パッドへの信号の出力機能を選択的
に設定可能で、且つ該機能を複数の仕様から選択的に設
定可能な複数の入出力セルとを、マイクロ・コンピュー
タ部と単一のチップに集積したので、各応用に必要な回
路を組み込み且つ所望の入出力機能を組み込んだワンチ
ップ・マイクロ・コンピュータを半導体装置の若干の枚
数のマスクの変更により作成できる。これによりIC部
品数を削除でき、低コスト化、小型化を可能にする。ま
た、従来、外付け部品としていた周辺回路を、ゲート・
アレイ部と入出力セルにより内蔵化したので、マイクロ
・コンピュータ部とゲート・アレイ部とを接続する第1
の配線と、互いに隣接配置されるゲート・アレイ部と入
出力セルとを接続する第2の配線とを半導体内部の配線
とできるため、高速の入出力制御ができるという効果も
有する。さらに、ゲート・アレイ部に隣接配置され、パ
ッドから前記ゲート・アレイ部への信号の入力機能、あ
るいは前記ゲート・アレイ部から前記パッドへの信号の
出力機能を選択的に設定可能で、且つ該機能を複数の仕
様から選択的に設定可能入出力セルを有したことによ
り、マイクロ・コンピュータ部からゲート・アレイ部に
より構成した周辺回路を介する入出力は、選択的な設定
ができる入出力セルにより、さらに多用な回路仕様の要
求に応えることができる。また、入出力セルの数は、内
部データ配線のビット幅数よりも多いために、入出力セ
ルを介して外部の装置と内部データ配線とでデータのや
りとりをしても、入出力端子はまだ余っているので、さ
らに他の信号を本半導体装置と入力するまたは他の信号
から本半導体装置へ出力することができるという効果を
有する。すなわち、本発明によれば、種々の機器・製品
に対応することが要求されるマイクロ・コンピュータに
対して、その周辺回路や入出力回路を選択的に設定可能
とすることにより、マイクロ・コンピュータの使用でき
る領域を大幅に拡大する構成を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のワンチップ・マイクロ・コンピュー
タの一実施例を示すICチップのレイアウト図。
【図2】 (a)(b)は本発明のワンチップ・マイク
ロ・コンピュータを構成するゲート・アレイ部に使われ
るベーシック・セルの一実施例を示す構造図と等価回路
図。
【図3】 (a)(b)は本発明のワンチップ・マイク
ロ・コンピュータを構成するゲート・アレイ部に使われ
るベーシック・セルの一実施例を示す構造図と等価回路
図。
【図4】 本発明のワンチップ・マイクロ・コンピュー
タを構成するゲート・アレイ部に使われる入出力セルの
一実施例を示す等価回路図。
【図5】 図1に示した実施例の応用例を示すタイミン
グ図(a)と回路図(b)。
【図6】 従来のワンチップ・マイクロ・コンピュータ
の応用例を示す回路図。
【図7】 図1に示した実施例を図6と同じ応用例に適
応した回路図。
【符号の説明】
1‥‥シリコン基板 2‥‥RAM 3‥‥ROM 4‥‥CPU部 5‥‥入出力ポート回路 6‥‥内部バス 7‥‥ゲート・アレイ部 8‥‥入出力セル 9‥‥ベーシック・セル 44‥‥ワンチップ・マイクロ・コンピュータ 45‥‥アドレス・ラッチ 46‥‥ROM 47‥‥入出力付RAM 48‥‥入出力回路 51‥‥RAM 53‥‥入出力回路 54‥‥ワンチップ・マイクロ・コンピュータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮山 芳幸 長野県諏訪市大和3丁目3番5号株式会 社諏訪精工舎内 (56)参考文献 特開 昭57−134759(JP,A) 特開 昭57−100758(JP,A) 特開 昭58−87644(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロ・コンピュータ部と、所望の論
    理を選択的に構成可能なゲート・アレイ部とを単一のチ
    ップに集積した半導体装置において、 前記ゲート・アレイ部に隣接配置され、パッドから前記
    ゲート・アレイ部への信号の入力機能、あるいは前記ゲ
    ート・アレイ部から前記パッドへの出力機能を選択的に
    設定可能で、且つ該機能を複数の仕様から選択的に設定
    可能な複数の入出力セルと、 前記マイクロ・コンピュータ部と前記ゲート・アレイ部
    とを接続する内部データ配線と、 前記マイクロ・コンピュータ部と前記ゲート・アレイ部
    とを接続し、制御信号を伝送する第1の配線と、 前記ゲート・アレイ部と前記入出力セルとを接続し、信
    号を伝送する第2の配線とを有し、 前記入出力セルの数は前記内部データ配線のビット幅数
    よりも多くし、ゲート・アレイ部に構成された所望の論
    理回路が、内部データ配線のビット幅数を超え余った入
    出力セルに接続され、外付けの回路を低減したことを特
    徴とする半導体装置。
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