JP2561960Y2 - 発熱性電子部品用カバー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、発熱性電子部品用カバ
ーに関し、更に詳しくは、発熱性電子部品の熱を放熱板
等に伝達すると共に、発熱性電子部品と他の電子部品等
との間の放電を防止する発熱性電子部品用カバーに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】各種電子電気機器には、パワートランジ
スタ等の発熱性電子部品が使用されている。この種の電
子部品は、通常、熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つ絶縁
材料を介して放熱板や金属シャーシ等に取り付けられて
いる。

【０００３】従来、このような用途に使用する絶縁材料
として、熱伝導性及び電気絶縁性を有する、合成樹脂製
又はゴム製の絶縁シートが使用されている。又、最近に
おいては、取付け容易性や他の電子部品との放電防止の
観点から、発熱性電子部品を嵌挿することのできる中空
部を有する、チューブ状の発熱性電子部品用カバーが提
案されている（実開昭５７−２６６６号）。更に、この
チューブ状の発熱性電子部品用カバーの欠点を改善した
筒状の発熱性電子部品用カバーも提案されている（実開
昭６３−１２８７３６号）。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
チューブ状又は筒状の発熱性電子部品用カバーを発熱性
電子部品に装着した場合には、電子部品に記載されたメ
ーカー名・部品名・特性表示等が隠れてしまうため、組
立ミスを招く恐れがある上、確認検査も容易ではないと
いう欠点があった。

【０００５】そこで、本考案者は上記の欠点を解決すべ
く鋭意検討を重ねた結果、発熱性電子部品の表示部が外
からでも見えるように、発熱性電子部品用カバーの一部
を透明又は半透明の素材で形成せしめることにより、組
立ミスの発生を防止することができる上、製品検査も容
易となることを見出し、本考案に到達した。従って、本
考案の目的は、取付けが容易で、他の部品との間の放電
を防止することができる上、組立ミスの発生を防止する
ことができ、更に製品の検査作業性を改善することので
きる発熱性電子部品用カバーを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案の上記の目的は、
発熱性電子部品を嵌挿することのできる中空部を有し、
上面が閉鎖された筒状体である発熱性電子部品用カバー
であって、前記筒状体が、熱伝導性及び電気絶縁性を有
する素材で形成された部分と、透明又は半透明の素材で
形成された部分とからなることを特徴とする発熱性電子
部品用カバーによって達成された。

【０００７】本考案の発熱性電子部品用カバーは、発熱
性電子部品を嵌挿することのできる中空部を有すると共
に、上面が閉鎖された筒状体であるので、プリント基板
上に配置された発熱性電子部品の上部から筒状体を差し
込み、該筒状体を介して放熱板等に発熱性電子部品を取
付けることができる。これにより、発熱性電子部品の熱
を放熱板等に伝達すると共に、他の部品との間の放電を
防止することができる。又、本考案の発熱性電子部品用
カバーは、筒状体の一部を透明又は半透明の素材で形成
しているので、筒状体を発熱性電子部品へ取付けた後に
おいても、発熱性電子部品の表示部を外から確認するこ
とができる。

【０００８】本考案における筒状体は、その寸法形状が
限定されるものではなく、全ての発熱性電子部品をその
対象とする。しかしながら、特に熱伝導効率を良くする
という観点から、少なくとも放熱板との接触面及び発熱
性電子部品の背面との接触面が隙間なく形成されるよう
にすることが好ましい。又、筒状体の中空部の深さは、
それを発熱性電子部品に装着せしめた際に、発熱性電子
部品の端子の１／２〜１／４が露出するようにすること
が好ましい。

【０００９】本考案における筒状体の厚みは、０．１５
ｍｍ〜２．０ｍｍ、特に０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとする
ことが好ましい。厚みを０．１５ｍｍ以下とした場合に
は強度の点で問題となり、２．０ｍｍ以上とした場合に
は熱伝導効率の点で問題となる。

【００１０】本考案における筒状体の熱伝導性及び電気
絶縁性を有する部分を形成する素材としては、この条件
を満たす公知の素材の中から適宜選択して使用すること
ができるが、電気絶縁性及び熱伝導性を有する無機充填
剤を含有せしめたシリコーン系ゴム組成物を使用するこ
とが好ましい。この場合、シリコーン系ゴムとしては、
Ｒ_a ＳｉＯ_(4-a)/2 で表されるオルガノポリシロキサン
を主成分とするものを使用することができる。

【００１１】式中のＲは、置換もしくは非置換の一価炭
化水素基を表し、その具体例としてはメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基及びオ
クチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基及びヘキ
セニル基等のアルケニル基、シクロヘキシル基、シクロ
ペンチル基、ベンジル基やフェニルエチル基等のアラル
キル基等を挙げることができる。これらの基をハロゲン
置換やシアノ置換基等で更に置換することもできる。
又、上記の式中、ａは１．８５〜２．１０の範囲を表
す。

【００１２】前記の式で示される化合物は、基本的には
線状構造のジオルガノポリシロキサンであるが、式中の
ａが前記の範囲内にある限り、三官能のシロキサン単位
が導入されていても良く、又、分子鎖末端には、ビニル
ジオルガノシリル基、トリオルガノシリル基及びヒドロ
キシジオルガノシリル基等を導入することが好ましい。

【００１３】前記のシリコーン系ゴムに含有せしめる無
機充填剤としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、
二酸化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び窒化
ケイ素等の無機粉末、並びにガラス繊維や石綿等の繊維
状の無機充填剤等を挙げることができる。これらの中で
も特に、アルミナ又は窒化ホウ素を使用することが好ま
しい。

【００１４】又、無機充填剤は、シリコーン系ゴムを１
００重量部とした場合に、１００〜９００重量部の割合
で含有せしめることが好ましい。無機充填剤の含有率を
１００重量部よりも少なくすると所望の熱伝導性を得る
ことができず、９００重量部よりも多くした場合には強
度が低下する。

【００１５】本考案における筒状体を、前記のシリコー
ン系ゴム組成物を用いて形成せしめる場合には、パーオ
キサイド硬化、白金付加硬化及び湿気硬化等の公知の硬
化方法等を用いることによりシリコーン系ゴム組成物を
硬化せしめることができる。硬化剤の使用量は、通常の
範囲内で用いることができる。又、シリコーンゴムに
は、必要に応じて補強性シリカ充填剤、耐熱性向上剤、
顔料、離型剤、難燃剤等を添加することもできる。

【００１６】一方、本考案における筒状体の透明又は半
透明な部分を形成する素材としては、塩化ビニル樹脂、
ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹
脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹
脂、エポシキ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、及
びシリコーンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の合成
ゴム等を挙げることができる。これらの中でも特に、シ
リコーン系ゴム組成物を使用することが好ましい。筒状
体の製造方法としては、圧縮成型、トランスファー成
型、インジェクション成型、ＬＩＭ成型、真空成型、キ
ャスティング成型、及びディッピング成型等の公知の成
型方法を挙げることができる。

【００１７】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳述
するが、本考案はこれによって限定されるものではな
い。図１は、本考案の発熱性電子部品用カバーを、発熱
性電子部品に取り付けた状態を示す斜視図である。図１
において、符号（１）は本考案の発熱性電子部品用カバ
ー、（２）は発熱性電子部品である。

【００１８】本実施例における発熱性電子部品用カバー
（１）は、図２に示した如く、前面を除く部分が熱伝導
性及び電気伝導性を有する素材（３）で形成され、前面
が透明の素材（４）で形成された筒状体である。筒状体
の中空部（５）は、発熱性電子部品（２）の前面及び背
面が完全に密着するように形成されている。本実施例に
おいては、発熱性電子部品（２）として、図３に示した
如く、本体（６）の下面から突き出た３本の端子（７）
と本体（６）の背面に固定された平板状の放熱板（８）
とから成るパワートランジスタを例示した。

【００１９】又、本実施例における発熱性電子部品用カ
バー（１）の筒状体は、該筒状体を発熱性電子部品
（２）に装着せしめた場合に、該筒状体の下面とプリン
ト基板との間に、発熱性電子部品（２）の端子（７）の
約１／４が露出するような深さで形成されている。

【００２０】本実施例の発熱性電子部品用カバー（１）
は、例えば、以下の方法により製造することができる。
先ず、アルミナをシリコーン系ゴム１００重量部に対し
て５００重量部配合し、次に、これをパーオキサイドに
よって硬化させて、前面及び下面が開口する箱体を圧縮
成形する。得られた箱体の前面開口部に、シリコーン系
ゴム組成物からなる透明な板状体を接着剤を用いる等の
公知の方法によって固着して筒状体を形成する。

【００２１】実施例においては、透明又は半透明の素材
（４）で形成して成る部分が、筒状体の前面全体に形成
されているものを例示したが、透明部分を図４に示した
如く筒状体の前面に窓状に形成させることも、又、図５
に示した如く筒状体の背面を除く部分に形成させる等、
他の実施態様を採ることもできる。

【００２２】

【考案の効果】以上詳述した如く、本考案の発熱性電子
部品用カバーは、発熱性電子部品を嵌挿することのでき
る筒状体を呈しており、これを使用することによって発
熱性電子部品をプリント基板上に高密度に取り付けるこ
とができるので、電子機器を小型化するのに有効であ
る。更に、組立時において、電子部品の表示部を外から
見ることができるので、組立ミスの発生を防止すること
ができる上、組立後の検査も容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本考案の発熱性電子部品用カバーを、
発熱性電子部品に取り付けた状態を示す斜視図である。

【図２】図２は、本考案の発熱性電子部品用カバーの一
実施例を示す斜視図である。

【図３】図３は、発熱性電子部品としてのパワートラン
ジスタを示す斜視図である。

【図４】図４は、本考案の発熱性電子部品用カバーの他
の実施例を示す斜視図である。

【図５】図５は、本考案の発熱性電子部品用カバーの更
に他の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・発熱性電子部品用カバー ２・・・発熱性電子部品 ３・・・熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材で形成さ
れた部分 ４・・・透明又は半透明の素材で形成された部分 ５・・・発熱性電子部品用カバーの中空部 ６・・・発熱性電子部品の本体 ７・・・発熱性電子部品の端子 ８・・・発熱性電子部品の放熱板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 富澤 伸匡 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 実開 昭63−70156（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−163960（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱性電子部品を嵌挿することのできる
   中空部を有し、上面が閉鎖された筒状体である発熱性電
   子部品用カバーであって、 前記筒状体が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材で
   形成された部分と、透明又は半透明の素材で形成された
   部分とからなることを特徴とする発熱性電子部品用カバ
   ー。
2. 【請求項２】 熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材
   が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する無機充填剤を含有
   せしめたシリコーンゴム組成物である請求項１に記載の
   発熱性電子部品用カバー。
3. 【請求項３】 透明又は半透明の素材が、熱可塑性樹
   脂、熱硬化性樹脂、又は合成ゴムの何れかである請求項
   １又は２に記載の発熱性電子部品用カバー。