JPH0613149U - 発熱性電子部品用カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上に配置された発熱性電子部品
への取付けが容易な上、組立ミスの発生を防止すること
ができ、更に製品の検査作業性を改善することのできる
発熱性電子部品用カバーを提供すること。 【構成】 発熱性電子部品２を嵌挿することのできる中
空部５を有する、上面が閉鎖された筒状体１で成る発熱
性電子部品用カバー。前記筒状体１は、熱伝導性及び電
気絶縁性を有する素材で形成された部分３と、透明又は
半透明の素材で形成された部分４とからなる。 【効果】 発熱性電子部品２に筒状体１を取り付けた後
でも、発熱性電子部品２の表示部を外から見ることがで
きるので、組立ミスを防止することができる上、製品の
確認検査も容易となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、発熱性電子部品用カバーに関し、更に詳しくは、発熱性電子部品の 熱を放熱板等に伝達すると共に、発熱性電子部品と他の電子部品等との間の放電 を防止する発熱性電子部品用カバーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

各種電子電気機器には、パワートランジスタ等の発熱性電子部品が使用されて いる。この種の電子部品は、通常、熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つ絶縁材料を 介して放熱板や金属シャーシ等に取り付けられている。

【０００３】 従来、このような用途に使用する絶縁材料として、熱伝導性及び電気絶縁性を 有する、合成樹脂製又はゴム製の絶縁シートが使用されている。又、最近におい ては、取付け容易性や他の電子部品との放電防止の観点から、発熱性電子部品を 嵌挿することのできる中空部を有する、チューブ状の発熱性電子部品用カバーが 提案されている（実開昭５７−２６６６号）。更に、このチューブ状の発熱性電 子部品用カバーの欠点を改善した筒状の発熱性電子部品用カバーも提案されてい る（実開昭６３−１２８７３６号）。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記のチューブ状又は筒状の発熱性電子部品用カバーを発熱性 電子部品に装着した場合には、電子部品に記載されたメーカー名・部品名・特性 表示等が隠れてしまうため、組立ミスを招く恐れがある上、確認検査も容易では ないという欠点があった。

【０００５】 そこで、本考案者は上記の欠点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、発熱性電 子部品の表示部が外からでも見えるように、発熱性電子部品用カバーの一部を透 明又は半透明の素材で形成せしめることにより、組立ミスの発生を防止すること ができる上、製品検査も容易となることを見出し、本考案に到達した。 従って、本考案の目的は、取付けが容易で、他の部品との間の放電を防止する ことができる上、組立ミスの発生を防止することができ、更に製品の検査作業性 を改善することのできる発熱性電子部品用カバーを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の上記の目的は、発熱性電子部品を嵌挿することのできる中空部を有し 、上面が閉鎖された筒状体である発熱性電子部品用カバーであって、 前記筒状体が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材で形成された部分と、透明 又は半透明の素材で形成された部分とからなることを特徴とする発熱性電子部品 用カバーによって達成された。

【０００７】 本考案の発熱性電子部品用カバーは、発熱性電子部品を嵌挿することのできる 中空部を有すると共に、上面が閉鎖された筒状体であるので、プリント基板上に 配置された発熱性電子部品の上部から筒状体を差し込み、該筒状体を介して放熱 板等に発熱性電子部品を取付けることができる。これにより、発熱性電子部品の 熱を放熱板等に伝達すると共に、他の部品との間の放電を防止することができる 。 又、本考案の発熱性電子部品用カバーは、筒状体の一部を透明又は半透明の素 材で形成しているので、筒状体を発熱性電子部品へ取付けた後においても、発熱 性電子部品の表示部を外から確認することができる。

【０００８】 本考案における筒状体は、その寸法形状が限定されるものではなく、全ての発 熱性電子部品をその対象とする。しかしながら、特に熱伝導効率を良くするとい う観点から、少なくとも放熱板との接触面及び発熱性電子部品の背面との接触面 が隙間なく形成されるようにすることが好ましい。 又、筒状体の中空部の深さは、それを発熱性電子部品に装着せしめた際に、発 熱性電子部品の端子の１／２〜１／４が露出するようにすることが好ましい。

【０００９】 本考案における筒状体の厚みは、０．１５ｍｍ〜２．０ｍｍ、特に０．２ｍｍ 〜１．０ｍｍとすることが好ましい。厚みを０．１５ｍｍ以下とした場合には強 度の点で問題となり、２．０ｍｍ以上とした場合には熱伝導効率の点で問題とな る。

【００１０】 本考案における筒状体の熱伝導性及び電気絶縁性を有する部分を形成する素材 としては、この条件を満たす公知の素材の中から適宜選択して使用することがで きるが、電気絶縁性及び熱伝導性を有する無機充填剤を含有せしめたシリコーン 系ゴム組成物を使用することが好ましい。この場合、シリコーン系ゴムとしては 、Ｒ_a ＳｉＯ_(4-a)/2 で表されるオルガノポリシロキサンを主成分とするものを 使用することができる。

【００１１】 式中のＲは、置換もしくは非置換の一価炭化水素基を表し、その具体例として はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基及びオクチ ル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基及びヘキセニル基等のアルケニル基、 シクロヘキシル基、シクロペンチル基、ベンジル基やフェニルエチル基等のアラ ルキル基等を挙げることができる。これらの基をハロゲン置換やシアノ置換基等 で更に置換することもできる。又、上記の式中、ａは１．８５〜２．１０の範囲 を表す。

【００１２】 前記の式で示される化合物は、基本的には線状構造のジオルガノポリシロキサ ンであるが、式中のａが前記の範囲内にある限り、三官能のシロキサン単位が導 入されていても良く、又、分子鎖末端には、ビニルジオルガノシリル基、トリオ ルガノシリル基及びヒドロキシジオルガノシリル基等を導入することが好ましい 。

【００１３】 前記のシリコーン系ゴムに含有せしめる無機充填剤としては、例えば、アルミ ナ、二酸化チタン、二酸化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び窒化ケイ 素等の無機粉末、並びにガラス繊維や石綿等の繊維状の無機充填剤等を挙げるこ とができる。これらの中でも特に、アルミナ又は窒化ホウ素を使用することが好 ましい。

【００１４】 又、無機充填剤は、シリコーン系ゴムを１００重量部とした場合に、１００〜 ９００重量部の割合で含有せしめることが好ましい。無機充填剤の含有率を１０ ０重量部よりも少なくすると所望の熱伝導性を得ることができず、９００重量部 よりも多くした場合には強度が低下する。

【００１５】 本考案における筒状体を、前記のシリコーン系ゴム組成物を用いて形成せしめ る場合には、パーオキサイド硬化、白金付加硬化及び湿気硬化等の公知の硬化方 法等を用いることによりシリコーン系ゴム組成物を硬化せしめることができる。 硬化剤の使用量は、通常の範囲内で用いることができる。又、シリコーンゴムに は、必要に応じて補強性シリカ充填剤、耐熱性向上剤、顔料、離型剤、難燃剤等 を添加することもできる。

【００１６】 一方、本考案における筒状体の透明又は半透明な部分を形成する素材としては 、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂及 びポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂、エポシキ樹脂、ウレタン 樹脂等の熱硬化性樹脂、及びシリコーンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の合 成ゴム等を挙げることができる。これらの中でも特に、シリコーン系ゴム組成物 を使用することが好ましい。 筒状体の製造方法としては、圧縮成型、トランスファー成型、インジェクショ ン成型、ＬＩＭ成型、真空成型、キャスティング成型、及びディッピング成型等 の公知の成型方法を挙げることができる。

【００１７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳述するが、本考案はこれによって限 定されるものではない。 図１は、本考案の発熱性電子部品用カバーを、発熱性電子部品に取り付けた状 態を示す斜視図である。 図１において、符号（１）は本考案の発熱性電子部品用カバー、（２）は発熱 性電子部品である。

【００１８】 本実施例における発熱性電子部品用カバー（１）は、図２に示した如く、前面 を除く部分が熱伝導性及び電気伝導性を有する素材（３）で形成され、前面が透 明の素材（４）で形成された筒状体である。筒状体の中空部（５）は、発熱性電 子部品（２）の前面及び背面が完全に密着するように形成されている。 本実施例においては、発熱性電子部品（２）として、図３に示した如く、本体 （６）の下面から突き出た３本の端子（７）と本体（６）の背面に固定された平 板状の放熱板（８）とから成るパワートランジスタを例示した。

【００１９】 又、本実施例における発熱性電子部品用カバー（１）の筒状体は、該筒状体を 発熱性電子部品（２）に装着せしめた場合に、該筒状体の下面とプリント基板と の間に、発熱性電子部品（２）の端子（７）の約１／４が露出するような深さで 形成されている。

【００２０】 本実施例の発熱性電子部品用カバー（１）は、例えば、以下の方法により製造 することができる。 先ず、アルミナをシリコーン系ゴム１００重量部に対して５００重量部配合し 、次に、これをパーオキサイドによって硬化させて、前面及び下面が開口する箱 体を圧縮成形する。得られた箱体の前面開口部に、シリコーン系ゴム組成物から なる透明な板状体を接着剤を用いる等の公知の方法によって固着して筒状体を形 成する。

【００２１】 実施例においては、透明又は半透明の素材（４）で形成して成る部分が、筒状 体の前面全体に形成されているものを例示したが、透明部分を図４に示した如く 筒状体の前面に窓状に形成させることも、又、図５に示した如く筒状体の背面を 除く部分に形成させる等、他の実施態様を採ることもできる。

【００２２】

【考案の効果】

以上詳述した如く、本考案の発熱性電子部品用カバーは、発熱性電子部品を嵌 挿することのできる筒状体を呈しており、これを使用することによって発熱性電 子部品をプリント基板上に高密度に取り付けることができるので、電子機器を小 型化するのに有効である。更に、組立時において、電子部品の表示部を外から見 ることができるので、組立ミスの発生を防止することができる上、組立後の検査 も容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本考案の発熱性電子部品用カバーを、
発熱性電子部品に取り付けた状態を示す斜視図である。

【図２】図２は、本考案の発熱性電子部品用カバーの一
実施例を示す斜視図である。

【図３】図３は、発熱性電子部品としてのパワートラン
ジスタを示す斜視図である。

【図４】図４は、本考案の発熱性電子部品用カバーの他
の実施例を示す斜視図である。

【図５】図５は、本考案の発熱性電子部品用カバーの更
に他の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・発熱性電子部品用カバー ２・・・発熱性電子部品 ３・・・熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材で形成さ
れた部分 ４・・・透明又は半透明の素材で形成された部分 ５・・・発熱性電子部品用カバーの中空部 ６・・・発熱性電子部品の本体 ７・・・発熱性電子部品の端子 ８・・・発熱性電子部品の放熱板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 富澤 伸匡 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱性電子部品を嵌挿することのできる
   中空部を有し、上面が閉鎖された筒状体である発熱性電
   子部品用カバーであって、 前記筒状体が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材で
   形成された部分と、透明又は半透明の素材で形成された
   部分とからなることを特徴とする発熱性電子部品用カバ
   ー。
2. 【請求項２】 熱伝導性及び電気絶縁性を有する素材
   が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する無機充填剤を含有
   せしめたシリコーンゴム組成物である請求項１に記載の
   発熱性電子部品用カバー。
3. 【請求項３】 透明又は半透明の素材が、熱可塑性樹
   脂、熱硬化性樹脂、又は合成ゴムの何れかである請求項
   １又は２に記載の発熱性電子部品用カバー。