JP2553262Y2 - モールド成形用金型 - Google Patents
モールド成形用金型Info
- Publication number
- JP2553262Y2 JP2553262Y2 JP1991059243U JP5924391U JP2553262Y2 JP 2553262 Y2 JP2553262 Y2 JP 2553262Y2 JP 1991059243 U JP1991059243 U JP 1991059243U JP 5924391 U JP5924391 U JP 5924391U JP 2553262 Y2 JP2553262 Y2 JP 2553262Y2
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- Japan
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- mold
- air
- molding
- molding material
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、モールド成形用金型に
関し、特に成形後の寸法・表面形状の精度を維持するた
めに、モールド材を加圧しながら加熱・硬化させるモー
ルド成形用金型に関する。
関し、特に成形後の寸法・表面形状の精度を維持するた
めに、モールド材を加圧しながら加熱・硬化させるモー
ルド成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、受電設備のＧＩＳ（ガス絶縁母
線）とＰＴ（計器用変圧器）、ＣＴ（変流器）との接続
部にはスペーサが取り付けられる。このスペーサは、両
者間を気密に隔てるとともに、一体的に埋め込まれた高
圧用三相導体（Ｒ，Ｓ，Ｔ）により電気的に接続する。
このスペーサは、その外周部を鉄製のフランジとし、ま
た、中央部に導体を貫通させた状態で支持する構造であ
るため、一般にモールド成形により作られる。そのモー
ルド成形では、予め金型内にフランジおよび導体を設置
してからエポキシ樹脂等のモールド材が注入されるが、
モールド材が加熱・硬化するときにモールド材が収縮し
その容積が減少するため、注入後も加圧し容積の減少し
た分を補充し、所定の寸法・形状を得るようにしてい
る。なお、スペーサのフランジには固定のためのねじ孔
が厚み方向に貫通して形成されているので、ねじ孔が形
成されているフランジの両表面と金型の間をシールする
ことにより、ねじ孔の空間にモールド材が浸入しないよ
うにしている。
線）とＰＴ（計器用変圧器）、ＣＴ（変流器）との接続
部にはスペーサが取り付けられる。このスペーサは、両
者間を気密に隔てるとともに、一体的に埋め込まれた高
圧用三相導体（Ｒ，Ｓ，Ｔ）により電気的に接続する。
このスペーサは、その外周部を鉄製のフランジとし、ま
た、中央部に導体を貫通させた状態で支持する構造であ
るため、一般にモールド成形により作られる。そのモー
ルド成形では、予め金型内にフランジおよび導体を設置
してからエポキシ樹脂等のモールド材が注入されるが、
モールド材が加熱・硬化するときにモールド材が収縮し
その容積が減少するため、注入後も加圧し容積の減少し
た分を補充し、所定の寸法・形状を得るようにしてい
る。なお、スペーサのフランジには固定のためのねじ孔
が厚み方向に貫通して形成されているので、ねじ孔が形
成されているフランジの両表面と金型の間をシールする
ことにより、ねじ孔の空間にモールド材が浸入しないよ
うにしている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のスペーサの成形方法では、予熱された金型にモール
ド材を注入すると、金型がモールド材によりさらに加熱
されて、ねじ孔の内側の空間に隔離されている空気も熱
せられてさらに膨張する。そのため、シールされている
にもかかわらず膨張した空気がねじ孔からモールド材側
に漏れてくることがある。この空気漏れを防ぐため、従
来はモールド材の注入前に真空引きを実施して、金型内
の余分な空気を吸引するが、ねじ孔がシールされている
ためその空間内の空気を完全に吸引することができな
い。
来のスペーサの成形方法では、予熱された金型にモール
ド材を注入すると、金型がモールド材によりさらに加熱
されて、ねじ孔の内側の空間に隔離されている空気も熱
せられてさらに膨張する。そのため、シールされている
にもかかわらず膨張した空気がねじ孔からモールド材側
に漏れてくることがある。この空気漏れを防ぐため、従
来はモールド材の注入前に真空引きを実施して、金型内
の余分な空気を吸引するが、ねじ孔がシールされている
ためその空間内の空気を完全に吸引することができな
い。
【０００４】このようにしてモールド材中に混入した空
気は、モールド材中にボイドを形成するため、成形され
たスペーサが欠陥品となって、歩留りが悪くなるという
問題があった。本考案は上記問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、金型内に設置
する部材中の空間から空気が漏れてモールド材中に入り
込むことを防止し、成形品の歩留りを向上させることが
できるモールド成形用金型を提供することにある。
気は、モールド材中にボイドを形成するため、成形され
たスペーサが欠陥品となって、歩留りが悪くなるという
問題があった。本考案は上記問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、金型内に設置
する部材中の空間から空気が漏れてモールド材中に入り
込むことを防止し、成形品の歩留りを向上させることが
できるモールド成形用金型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は、成形後にモールド材と一体となる部材を
内部に支持するモールド成形用金型において、部材に形
成されている空間部と型外部とを連通する空気路を型本
体に形成したことを特徴とする。
に、本考案は、成形後にモールド材と一体となる部材を
内部に支持するモールド成形用金型において、部材に形
成されている空間部と型外部とを連通する空気路を型本
体に形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本考案においては、高温のモールド材が金型内
に注入されて、部材に形成されている空間部の空気が加
熱されても、膨張した空気が型外部に連通する空気路を
介して外部へ排出される。
に注入されて、部材に形成されている空間部の空気が加
熱されても、膨張した空気が型外部に連通する空気路を
介して外部へ排出される。
【０００７】
【実施例】以下、図に沿って本考案の実施例を説明す
る。実施例は、本考案を受電設備におけるＧＩＳとＰ
Ｔ，ＣＴとの接続部に用いられるスペーサを製造する金
型に適用したものである。図１は実施例の一方の金型を
除去して内部構造を示した説明図である。図２は図１の
Ａ−Ａ線における断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線
における断面図であり、図４は図２の要部の拡大図であ
る。
る。実施例は、本考案を受電設備におけるＧＩＳとＰ
Ｔ，ＣＴとの接続部に用いられるスペーサを製造する金
型に適用したものである。図１は実施例の一方の金型を
除去して内部構造を示した説明図である。図２は図１の
Ａ−Ａ線における断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線
における断面図であり、図４は図２の要部の拡大図であ
る。
【０００８】図に示すように、金型は、円盤状をした２
個の金型１，２により構成され、金型１，２が組合せら
れて形成される内部空間の外周部には、成形後にモール
ド材と一体となる部材であるところのリング状をした鉄
製のフランジ３が支持される。フランジ３の内側中心部
には、金型１，２を貫通して形成された３対の嵌合孔
に、電極となる導体Ｕ，Ｖ，Ｗがそれぞれ支持される。
導体Ｕ，Ｖ，Ｗの金型１側の端部は、金型１にボルト４
で固定された蓋５，６等により位置決めされる。同様
に、導体Ｕ，Ｖ，Ｗの金型２側の端部は、金型２にボル
ト７で固定された蓋８，９等により位置決めされる。さ
らに、導体Ｕ，Ｖ，Ｗは、蓋８，９等にボルト１１によ
り固定される。
個の金型１，２により構成され、金型１，２が組合せら
れて形成される内部空間の外周部には、成形後にモール
ド材と一体となる部材であるところのリング状をした鉄
製のフランジ３が支持される。フランジ３の内側中心部
には、金型１，２を貫通して形成された３対の嵌合孔
に、電極となる導体Ｕ，Ｖ，Ｗがそれぞれ支持される。
導体Ｕ，Ｖ，Ｗの金型１側の端部は、金型１にボルト４
で固定された蓋５，６等により位置決めされる。同様
に、導体Ｕ，Ｖ，Ｗの金型２側の端部は、金型２にボル
ト７で固定された蓋８，９等により位置決めされる。さ
らに、導体Ｕ，Ｖ，Ｗは、蓋８，９等にボルト１１によ
り固定される。
【０００９】また、フランジ３には、円周方向に等分割
した位置の厚み方向に、内側をタップ加工した取付け孔
１２が形成されて、その内部が空間部となる。フランジ
３と当接する金型１の内面には、取付け孔１２の位置と
一致するようにして、エア抜き溝１３が全周にわたり形
成され、さらに、エア抜き溝１３から金型１の外表面ま
で、エア抜き孔１４が形成されている。エア抜き孔１４
は２個形成され、互いに１８０度隔てられた対称の位置
の取付け孔１２と一致する。これら空気路であるところ
のエア抜き溝１３およびエア抜き孔１４が形成されたこ
とにより、フランジ３が金型１，２内に支持されている
にもかかわらず、フランジ３に形成されている取付け孔
１２の内部空間は、金型１，２の外部に通じていること
になる。
した位置の厚み方向に、内側をタップ加工した取付け孔
１２が形成されて、その内部が空間部となる。フランジ
３と当接する金型１の内面には、取付け孔１２の位置と
一致するようにして、エア抜き溝１３が全周にわたり形
成され、さらに、エア抜き溝１３から金型１の外表面ま
で、エア抜き孔１４が形成されている。エア抜き孔１４
は２個形成され、互いに１８０度隔てられた対称の位置
の取付け孔１２と一致する。これら空気路であるところ
のエア抜き溝１３およびエア抜き孔１４が形成されたこ
とにより、フランジ３が金型１，２内に支持されている
にもかかわらず、フランジ３に形成されている取付け孔
１２の内部空間は、金型１，２の外部に通じていること
になる。
【００１０】さらに、フランジ３の外側であって金型１
と金型２の当接面の一角に、モールド材Ｍの注入部１５
が形成されている。また、注入部１５に位置するフラン
ジ３の外周面から内周面にかけて、モールド材Ｍを通過
させるための注型孔１７が形成されている。注入部１５
の端面には、蓋１６が当接され、蓋１６の先端からモー
ルド材Ｍおよび加圧用の圧縮空気が供給される。これら
モールド材Ｍおよび圧縮空気は、注入部１５内の供給路
１８および注型孔１７を経て、金型１，２内の空間へ供
給される。
と金型２の当接面の一角に、モールド材Ｍの注入部１５
が形成されている。また、注入部１５に位置するフラン
ジ３の外周面から内周面にかけて、モールド材Ｍを通過
させるための注型孔１７が形成されている。注入部１５
の端面には、蓋１６が当接され、蓋１６の先端からモー
ルド材Ｍおよび加圧用の圧縮空気が供給される。これら
モールド材Ｍおよび圧縮空気は、注入部１５内の供給路
１８および注型孔１７を経て、金型１，２内の空間へ供
給される。
【００１１】なお、これらの各部材は、組合せられた際
の気密性を保持するため、各当接面に溝を形成してひも
状のパッキンＰを挿着してシールしている。すなわち、
金型１，２と導体Ｕ，Ｖ，Ｗとの間には溝１ａ，２ａ等
が、金型１と金型２との間には溝１ｂが、金型１とフラ
ンジ３との間には溝１ｃ，１ｄが、金型２とフランジ３
との間には溝２ｂ，２ｃが、蓋１６と注入部１５との間
には溝１６ａが、それぞれ形成されて、ひも状のパッキ
ンＰが各溝内に挿着されている。特に、フランジ３の両
面は溝１ｃ，１ｄと溝２ｂ，２ｃとでシールされること
により、フランジ３の内側および外側からモールド材Ｍ
が、金型１，２とフランジ３との間を通って取付け孔１
２内に浸入することを防止する。なお、各溝の形状は、
詳しくは図示していないが、あり溝としてパッキンの保
持性を良くしている。
の気密性を保持するため、各当接面に溝を形成してひも
状のパッキンＰを挿着してシールしている。すなわち、
金型１，２と導体Ｕ，Ｖ，Ｗとの間には溝１ａ，２ａ等
が、金型１と金型２との間には溝１ｂが、金型１とフラ
ンジ３との間には溝１ｃ，１ｄが、金型２とフランジ３
との間には溝２ｂ，２ｃが、蓋１６と注入部１５との間
には溝１６ａが、それぞれ形成されて、ひも状のパッキ
ンＰが各溝内に挿着されている。特に、フランジ３の両
面は溝１ｃ，１ｄと溝２ｂ，２ｃとでシールされること
により、フランジ３の内側および外側からモールド材Ｍ
が、金型１，２とフランジ３との間を通って取付け孔１
２内に浸入することを防止する。なお、各溝の形状は、
詳しくは図示していないが、あり溝としてパッキンの保
持性を良くしている。
【００１２】次に、このようにして構成されたモールド
成形用金型の使用状態について説明する。使用に際して
は、まず、蓋５，６等をボルト４により金型１に固定
し、さらに蓋８，９等をボルト７により金型２に固定す
る。次にフランジ３、導体Ｕ，Ｖ，Ｗを金型１に組み込
み、そして、金型２を金型１と組み合せて取付け、ボル
ト１１で導体Ｕ，Ｖ，Ｗを固定する。ここで、金型を注
型槽に入れ注型槽を真空ポンプで真空にする。それによ
り金型内部の空気を注入部１５を通して吸引する。次い
で、真空中で注入部１５の先端からエポキシ樹脂等のモ
ールド材Ｍを注入する。モールド材Ｍは、注入部１５内
の供給路１８を経て、注型孔１７を通り、内部の空間内
に供給される。所定の容積が供給されて各部が充填され
た後は、モールド材Ｍの液面が、図示するように、注入
部１５内の供給路１８に位置する。注入終了後、真空を
切り、注型槽から出し、金型を硬化炉へ入れる。次に、
蓋１６を注入部１５に押圧・固定する。そして、モール
ド材Ｍが加熱・硬化が終了するまでの間、蓋１６の先端
から圧縮空気を供給して、モールド材Ｍを加圧する。こ
の加圧により、モールド材Ｍが硬化するにつれて容積が
減少した分が補充され、金型１，２の表面に隙間を生じ
ることがなくなる。
成形用金型の使用状態について説明する。使用に際して
は、まず、蓋５，６等をボルト４により金型１に固定
し、さらに蓋８，９等をボルト７により金型２に固定す
る。次にフランジ３、導体Ｕ，Ｖ，Ｗを金型１に組み込
み、そして、金型２を金型１と組み合せて取付け、ボル
ト１１で導体Ｕ，Ｖ，Ｗを固定する。ここで、金型を注
型槽に入れ注型槽を真空ポンプで真空にする。それによ
り金型内部の空気を注入部１５を通して吸引する。次い
で、真空中で注入部１５の先端からエポキシ樹脂等のモ
ールド材Ｍを注入する。モールド材Ｍは、注入部１５内
の供給路１８を経て、注型孔１７を通り、内部の空間内
に供給される。所定の容積が供給されて各部が充填され
た後は、モールド材Ｍの液面が、図示するように、注入
部１５内の供給路１８に位置する。注入終了後、真空を
切り、注型槽から出し、金型を硬化炉へ入れる。次に、
蓋１６を注入部１５に押圧・固定する。そして、モール
ド材Ｍが加熱・硬化が終了するまでの間、蓋１６の先端
から圧縮空気を供給して、モールド材Ｍを加圧する。こ
の加圧により、モールド材Ｍが硬化するにつれて容積が
減少した分が補充され、金型１，２の表面に隙間を生じ
ることがなくなる。
【００１３】また、モールド材Ｍが注入されると、内部
に支持されているフランジ３はさらに加熱され、取付け
孔１２内の空気もさらに加熱される。加熱された空気は
膨張するが、エア抜き溝１３およびエア抜き孔１４を介
して金型の外部に排出される。その結果、膨張した空気
がモールド材Ｍ内に浸入してボイドを形成することが防
止される。このようにして、実施例のモールド成形用金
型は、モールド材Ｍが加熱・硬化する際に、容積が減少
した分が補充されるとともに、内部に支持されている部
材に形成されている空間内の空気が加熱されて膨張して
も、モールド材Ｍ中に浸入することがなくなり、成形品
の品質が向上して歩留りが改善される。なお、上述した
スペーサを成形する実施例以外にも、金型内に支持され
る部材に空間を有するモールド成形品であれば、同様に
適用することより高精度の成形品を得ることができる。
に支持されているフランジ３はさらに加熱され、取付け
孔１２内の空気もさらに加熱される。加熱された空気は
膨張するが、エア抜き溝１３およびエア抜き孔１４を介
して金型の外部に排出される。その結果、膨張した空気
がモールド材Ｍ内に浸入してボイドを形成することが防
止される。このようにして、実施例のモールド成形用金
型は、モールド材Ｍが加熱・硬化する際に、容積が減少
した分が補充されるとともに、内部に支持されている部
材に形成されている空間内の空気が加熱されて膨張して
も、モールド材Ｍ中に浸入することがなくなり、成形品
の品質が向上して歩留りが改善される。なお、上述した
スペーサを成形する実施例以外にも、金型内に支持され
る部材に空間を有するモールド成形品であれば、同様に
適用することより高精度の成形品を得ることができる。
【００１４】
【考案の効果】以上述べたように本考案によれば、部材
に形成されている空間部と型外部とを連通する空気路を
設けたことにより、金型内にモールド材が注入された
際、部材に形成されている空間部の空気が加熱されて膨
張しても、膨張した空気が空気路を介して外部に排出さ
れる。その結果、モールド材側に空気が漏れることがな
くなり、モールド材中でのボイド形成が防止され成形品
の歩留りが改善される。
に形成されている空間部と型外部とを連通する空気路を
設けたことにより、金型内にモールド材が注入された
際、部材に形成されている空間部の空気が加熱されて膨
張しても、膨張した空気が空気路を介して外部に排出さ
れる。その結果、モールド材側に空気が漏れることがな
くなり、モールド材中でのボイド形成が防止され成形品
の歩留りが改善される。
【図１】本考案の実施例の一方の金型を除去して内部構
造を示した説明図である。
造を示した説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線上の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線上の断面図である。
【図４】図２の要部の拡大図である。
１ 金型 １ｂ，１ｃ，１ｄ 溝 ２ 金型 ２ｂ，２ｃ 溝 ３ フランジ １２ 取付け孔 １３ エア抜き溝 １４ エア抜き孔 １５ 注入部 １６ 蓋 １６ａ 溝 １７ 注型孔 １８ 供給路 Ｍ モールド材 Ｐ パッキン
Claims (1)
- 【請求項１】 成形後にモールド材と一体となる部材を
内部に支持するモールド成形用金型において、 部材に形成されている空間部と型外部とを連通する空気
路を型本体に形成したことを特徴とするモールド成形用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991059243U JP2553262Y2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | モールド成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991059243U JP2553262Y2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | モールド成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055418U JPH055418U (ja) | 1993-01-26 |
| JP2553262Y2 true JP2553262Y2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=13107757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991059243U Expired - Fee Related JP2553262Y2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | モールド成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553262Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61244518A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | ゴム成形金型 |
| JPH0687470B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1994-11-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP1991059243U patent/JP2553262Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055418U (ja) | 1993-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970701 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |