JP3529597B2 - 樹脂成形型 - Google Patents
樹脂成形型Info
- Publication number
- JP3529597B2 JP3529597B2 JP21641597A JP21641597A JP3529597B2 JP 3529597 B2 JP3529597 B2 JP 3529597B2 JP 21641597 A JP21641597 A JP 21641597A JP 21641597 A JP21641597 A JP 21641597A JP 3529597 B2 JP3529597 B2 JP 3529597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- wafer
- die
- mold
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
力素子のウェーハの外周部を耐熱、耐絶縁性の樹脂で環
装するための樹脂成形型に関する。
程を不要化して、ウェーハを装着するだけで済むアロイ
フリー型の電力素子としてサイリスタがある。この場
合、アノード電極やゲート電極等の電極間の絶縁性を保
持するために、図3に示すように、ウェーハ1の外周部
を絶縁性環状部2で覆う必要があった。
来の樹脂成形型の構成を示す縦断面図である。同図にお
いて、テフロンと称される弗化樹脂でなる下型11と上
型12とでウェーハ1を挟持している。このうち、下型
11は上方中央に凹状部13が形成され、その外周部が
ウェーハ1を挟持する円筒状端部15になっている。こ
れに対応して上型12の下方中央に凹状部14が形成さ
れ、その側方がウェーハ1を挟持する円筒状端部16に
なっている。ウェーハ1から見て下型11の反対側の中
央の凹状部13の中央からネジ等により金属製の下型に
21に固定されている。同様に、ウェーハ1から見て上
型12の反対側の中央の凹状部14の中央からネジ等に
より金属製の上型22に固定されている。
部に固定すると共に、金属製の上型22を挿脱する円筒
状外囲部23を有している。この円筒状外囲部23と樹
脂製の下型11及び上型12との間に、環状のキャビテ
ィ24が形成される。そして、ウェーハ1はその外周部
をキャビティ24に突出する状態で挟持される。なお、
ウェーハ1の位置決め、取出しのために、樹脂製の下型
11の凹状部13と外部とを連通させる通気孔27が設
けられ、この通気孔27を通してウェーハ1を真空吸引
したり、加圧離型させたりしている。金属製の下型21
の円筒状外囲部23には、径方向に対向する部位に樹脂
注入口25及び樹脂漏出口26を有し、樹脂注入口25
から、例えば、シリコーン樹脂を注入してキャビティ2
4に充填し、一部を樹脂漏出口26からオーバフローさ
せることによって、絶縁性環状部2が形成される。
形型においては、肉厚の円筒状端部15、16の環状平
面どうしでウェーハ1を挟持するため、型押し時に片当
たりしやすかった。そして片当たりに伴って発生する隙
間にシリコーン樹脂が浸透し、上型12及び下型11か
らウェーハ1を離すときに、離型性の悪さからウェーハ
1と絶縁性環状部2との密着性を阻害して不良品ができ
ることがあった。
的に大きな圧力が加わり、樹脂製の下型11及び上型1
2の寿命を縮めるという問題もあった。
れたもので、ウェーハに絶縁性環状部を形成する場合の
製品歩留まりを向上させると共に、樹脂製の下型及び上
型の長寿命化を図ることのできる樹脂成形型を提供する
ことを目的とする。
の樹脂成形型は、円筒状の端部を有する樹脂製の上型及
び下型と、これら樹脂性の上型及び下型各円筒状端部を
相互に突合わせ可能に保持すると共に、突合わせ面の外
周部を包囲するようなキャビティを形成する金属製の上
型及び下型とを備え、樹脂性の下型の突合わせ面にウェ
ーハを載置すると共に、ウェーハの外周部をキャビティ
に突出させて樹脂性の上型及び下型によって挟持し、キ
ャビティに耐熱、耐絶縁性の樹脂を充填することによっ
て、ウェーハの外周部を耐熱、耐絶縁性の樹脂で環装す
るものにおいて、樹脂製の上型及び下型の突合わせ面を
それぞれ皿状に形成すると共に、外周縁部の内側に環状
溝を形成したことを特徴としてる。
請求項1に記載のものにおいて、突合わせ面を皿状に形
成するテーパ角度を、型押しをする軸と直交する平面に
対して約1度ないし5度としたことを特徴としている。
請求項2又は3に記載のものにおいて、樹脂性の下型の
環状溝と外部を連通させる通気孔を設けたことを特徴と
している。
請求項1ないし3のいずれかに記載のものにおいて、樹
脂性の上型及び下型は弗化樹脂を素材として形成したこ
とを特徴としている。
実施形態に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一
実施形態の詳細な構成を示すために、パーティング面か
ら見た上型及び下型の斜視図であり、図2は樹脂成形状
態を示す縦断面図である。これら各図において、従来装
置を示す図4と同一の符号を付したものはそれぞれ同一
の要素を示している。
した従来装置とは、樹脂製の下型11及び上型12を相
互に突合わせる円筒状端部の形状が異なるだけで、これ
以外の部分は図3と同一に構成されている。
上型12に着目すると、相互に突合わせてウェーハ1を
挟持する面が両方とも皿状に形成されている。すなわ
ち、樹脂製の下型11の円筒状端部15Aは、型押しを
する軸と直交する平面に対して角度がαの皿状テーパ面
17Aを有している。同様に、樹脂性の上型12の円筒
状端部16Aは、型押しをする軸と直交する平面に対し
て角度がαの皿状テーパ面17Bを有している。また、
樹脂製の下型11の円筒状端部15Aには、外周縁部の
内側に環状溝18Aが形成され、樹脂性の上型12の円
筒状端部16Aにも、その外周縁部の内側に環状溝18
Bが形成されている。ここで、角度αは1度ないし5度
の範囲であれば良く、発明者等の実験によれば約1.5
度が最適との結論が得られている。
底部から弗化樹脂コーティングを施した金属製の下型2
1の円筒状外囲部23をも貫通する通気孔27が形成さ
れている。従って、樹脂製の下型11の円筒状端部15
Aにウェーハ1を載置し、通気孔27を通して排気すれ
ば、樹脂製の下型11の内部を真空に近い負圧にするこ
とができる。これによって、ウェーハ1の位置決めがで
きる。ウェーハ1に対する位置決めを終了した段階で型
押しをすれば、樹脂製の下型11のエッジ状の外縁部
と、樹脂性の上型12のエッジ状の外縁部とでウェーハ
1を挟持することができる。この場合、樹脂製の下型1
1の円筒状端部15Aは環状溝18Aを備え、樹脂性の
上型12の円筒状端部16Aは環状溝18Bを備えてい
るので、ウェーハ1に当接する部位が弾性変形してウェ
ーハ1の表面に密着する。
4に注入すれば、従来装置で問題となったシリコーン樹
脂の浸透が阻止される。また、成形を終了した後に上型
を上昇させる際、弾性変形した部位が復元し、このと
き、樹脂性の上型12の樹脂に対する接触面積も少ない
ため、離型性も向上する。その後、ウェーハ1を表面側
から真空吸引すると共に、通気孔27を通して圧力空気
を送り込むことによって、樹脂製の下型11から絶縁性
環状部2と一体化されたウェーハ1を取出す場合も、上
型を上昇させる場合と同様に良好な離型が行われる。
によれば、樹脂製の下型11及び上型12によってウェ
ーハ1を挟持する円筒状端部をそれぞれ皿型に形成する
と共に、外周縁部の内側に環状溝を形成してウェーハ1
に対する突き当て部を弾性変形可能にしたので、ウェー
ハに絶縁性環状部を形成する場合の製品歩留まりを向上
させると共に、樹脂製の下型及び上型の長寿命化を図る
ことができる。
する型の素材として、テフロンを用いたが、これ以外の
三弗化樹脂あるいは弗化ビニリデン等、他の弗化樹脂を
使用してもよい。
樹脂によって絶縁性環状部2を形成する場合について説
明したが、耐熱、耐絶縁性が同等以上のものであればこ
れ以外の熱硬化性の樹脂を用いてもよいことは言うまで
もない。
発明によれば、円筒状の端部を有する樹脂製の上型及び
下型の突合わせ面をそれぞれ皿状に形成すると共に、外
周縁部の内側に環状溝を形成したので、ウェーハに絶縁
性環状部を形成する場合の製品歩留まりを向上させると
共に、樹脂製の下型及び上型の長寿命化を図ることがで
きる。
に、パーティング面から見た上型及び下型の斜視図。
図。
の構成を示す斜視図。
Claims (4)
- 【請求項1】円筒状の端部を有する樹脂製の上型及び下
型と、これら樹脂性の上型及び下型の各円筒状端部を相
互に突合わせ可能に保持すると共に、突合わせ面の外周
部を包囲するようなキャビティを形成する金属製の上型
及び下型とを備え、前記樹脂性の下型の突合わせ面にウ
ェーハを載置すると共に、前記ウェーハの外周部を前記
キャビティに突出させて前記樹脂性の上型及び下型によ
って挟持し、前記キャビティに耐熱、耐絶縁性の樹脂を
充填することによって、前記ウェーハの外周部を前記耐
熱、耐絶縁性の樹脂で環装する樹脂成形型において、 前記樹脂製の上型及び下型の突合わせ面をそれぞれ皿状
に形成すると共に、前記突合わせ面の外周縁部の内側に
環状溝を形成したことを特徴とする樹脂成形型。 - 【請求項2】前記突合わせ面を皿状に形成するテーパ角
度を、型押しをする軸と直交する平面に対して約1度な
いし5度としたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂
成形型。 - 【請求項3】前記樹脂性の下型の前記環状溝と外部を連
通させる通気孔を設けたことを特徴とする請求項2又は
3に記載の樹脂成形型。 - 【請求項4】前記樹脂性の上型及び下型は弗化樹脂を素
材として形成したことを特徴とする請求項1ないし3の
いずれかに記載の樹脂成形型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21641597A JP3529597B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 樹脂成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21641597A JP3529597B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 樹脂成形型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1158408A JPH1158408A (ja) | 1999-03-02 |
JP3529597B2 true JP3529597B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=16688212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21641597A Expired - Fee Related JP3529597B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 樹脂成形型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3529597B2 (ja) |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21641597A patent/JP3529597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1158408A (ja) | 1999-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0063811B1 (en) | A method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device | |
US3391426A (en) | Molding apparatus | |
US4637130A (en) | Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor | |
US4750030A (en) | Resin-molded semiconductor device having heat radiating plate embedded in the resin | |
EP1035572A2 (en) | Method of coating semiconductor wafer with resin and mold used therefor | |
JPH0558889B2 (ja) | ||
EP0295907A1 (en) | Piezoelectric polymer transducers | |
EP0307946B1 (en) | Method of manufacturing a resin insulated type semiconductor device | |
JP3529597B2 (ja) | 樹脂成形型 | |
JP3003913B2 (ja) | 防水コネクタハウジングの製造方法およびその方法に用いるハウジング並びに装置 | |
US20030180985A1 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device and a resin sealing device therefor | |
US5778520A (en) | Method of making an assembly package in an air tight cavity and a product made by the method | |
JPS60133741A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US6319449B1 (en) | Process of molding an insert on a substrate | |
US5252052A (en) | Mold for manufacturing plastic integrated circuits incorporating a heat sink | |
JP2965036B1 (ja) | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
JP2001298032A (ja) | 半導体パッケージとその製造方法 | |
JPH1022314A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
US6956167B2 (en) | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame | |
JPH0526763Y2 (ja) | ||
JP3487545B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型及びその使用方法 | |
JPH1190969A (ja) | モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
JPH07142667A (ja) | リードフレーム半導体素子搭載部のディンプルの形成方法 | |
JP2572841Y2 (ja) | 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 | |
JP2936679B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |