JP2547585Y2 - 電解処理被膜形成材料の保持装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、陽極酸化被膜（アノダ
イズ被膜）を始め、種々の電解処理被膜を金属板の表面
に形成する際に、金属板を電解槽中で保持する装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電解処理被膜、例えば陽極酸化被
膜（アノダイズ被膜）を形成する部品をラッキングする
には大別して次の方法がある。 アルミ製の針金（通称アルミ線）にて部品を縛って固
定する。 板ばねで部品を挟む等して固定する。 ねじ類を用いて部品を固定する。

【０００３】ところでの方法は、アルミ線を１回しか
使用できない為材料費が嵩む。また、アルミ線を繰返し
使用する場合は、１回毎に被膜を除去する必要があり、
繰返し使用も数回が限度である。さらに部品とアルミ線
及び治具（元の電極：ブスバー）とアルミ線の完全な密
着が必要である為、人手とノウハウが必要であり、時間
もかかる。

【０００４】の方法は、ばね力で部品を挟んでいる
為、部品を外す時、部品の傷付きを防止すべく板ばねか
ら部品を解放させる力が必要で、大物部品の場合、作業
者を増やさなければならない。

【０００５】の方法は、ねじの締付トルクが一定せ
ず、過剰な締付トルクにより部品を傷付け易く、また締
付工具が必要で、時間もかかる。

【０００６】このようなことから、ラッキング時間の短
縮，被膜形成後の部品の傷付き防止，治具の再利用，工
具の不使用等が要求され、これに対応するものとして、
例えば図８に示すようなアノダイズ用治具２０が市販さ
れている（公開技術文献として、花見化学（株），総合
カタログ１９８７年版がある）。

【０００７】このアノダイズ用治具２０は、銅の帯板２
１を下部で９０度に捻り、上部を下方にＵ字状に折り曲
げてその下端を外方に開いてフック２２を形成し、この
フック２２の下端にチタン製のラック２３を固定垂設し
たもので、ラック２３は、受け板２４と、該受け板２４
の中高部に上端部を固定し下端を受け板２４側に直角に
屈曲した押え板２５と、前記受け板２４と押え板２５の
ボルト挿通孔に挿通して頭部を受け板２４の外面に当接
したボルト２６と、ボルト２６の先端に枢支したカムロ
ックレバー２７とよりなるものである。

【０００８】このように構成されたアノダイズ用治具２
０は、図示のように金属板２８の端部をラック２３の受
け板２４と押え板２５との間に入れ、カムロックレバー
２７を回転して押え板２５を押圧して受け板２４とによ
り挟んで吊垂し、これを図示せぬ電解槽の液中に一点鎖
線の位置まで浸漬し、フック２２をバー２９に引っ掛け
て保持する。

【０００９】しかし、このアノダイズ用治具２０は、カ
ムロックレバー２７の回転により押え板２５を押圧して
受け板２４とにより挟む金属板２８の厚さ自由度が小さ
く、汎用性が少ない。また挟まれる金属板２８の端部の
一面は受け板２４に密着し、端部の他面は押え板２５の
下端屈曲部の先端と線条に密着するので、アノダイズ被
膜の形成されない部分が多く、歩留りが悪い。しかも金
属板２８に対する圧着力が不均等で傷付き易い。さらに
上記アノダイズ用治具２０はフック２２にてバー２９に
引っ掛けるので、これに挟持吊垂する金属板２８は、電
解槽の液中の一定レベル位置にしか浸漬されず、任意の
レベル位置に浸漬することができず、被膜の形成をコン
トロールできない。また金属板２８にアノダイズ被膜形
成後、アノダイズ用治具２０をバー２９から外して金属
板２８を一枚電解槽の液中より引き上げるという作業を
繰返さなければならないので、作業性が悪い。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】そこで本考案は、電解
処理被膜を形成する金属板の厚さ寸法が変化しても挟持
することができ、また金属板を挟持した際の密着面積が
小さくて電解処理被膜の形成されない部分が少なく、し
かも圧着力が均等で傷付きにくく、さらに金属板を電解
槽の液中の任意のレベル位置に浸漬でき、また電解被膜
形成後の金属板を複数同時に電解槽の液中より引き上げ
ることのできる電解処理被膜形成材料の保持装置を提供
しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本考案の電解処理被膜形成材料の保持装置は、電解槽
内に立設される複数の支柱と、各支柱の前面に配されて
電解処理被膜形成材料を挟む凹形爪を先端内側に有する
横向きＵ字状の複数のばね形電極と、各ばね形電極に対
向して支柱の後面を抱える複数のサポートと、前記各ば
ね形電極の中間のボルト挿通孔、各サポートの中間のボ
ルト挿通孔に挿通して各サポートのボルト挿通孔の外側
に夫々溶接せるナットに螺通した無頭ボルトと、前記各
ばね形電極の外側における無頭ボルトの基端部に座金を
嵌装しその座金上で無頭ボルトの基端に枢支したカムロ
ックレバーよりなるものである。

【００１２】

【作用】上記のように構成された本考案の電解処理被膜
形成材料の保持装置は、各支柱の前面に配された横向き
Ｕ字状のばね形電極における先端内側の凹形爪の間に、
金属板の両端部を入れ、夫々カムロックレバーを倒す
と、座金を介してばね形電極が押され、金属板の両端部
が凹形爪に挟まれて固定される。と同時にこれまでばね
形電極の弾性力で支柱に対して仮固定の状態にあったば
ね形電極とサポートが固定される。こうして左右の支柱
の前面の対称位置に配された複数のばね形電極同志の間
に金属板の両端部を挟持固定することにより、金属板を
多段に保持することができる。こうして多段に金属板を
保持した保持装置は、吊り上げて電解槽の液中に浸漬
し、金属板に電解処理被膜を施す。尚、ばね形電極とサ
ポートは支柱に仮固定の状態にある時、支柱に沿って上
下に移動できるので、ばね形電極に両端部が挟持固定さ
れる金属板は、電解槽の液中の任意のレベル位置に浸漬
させることができる。金属板の両端部は、前記のように
ばね形電極の対向する凹形爪に挟まれて固定されるの
で、凹形爪の密着面積が極めて小さく、電解処理被膜の
形成されない部分が極めて少ない。しかも金属板に対す
る圧着力が均等で傷付きにくい。また、カムロックレバ
ーを回転することにより、ばね形電極の対向する凹形爪
の間隔を調整することができ、従って厚さの異なる金属
板を容易に挟持固定できる。さらに、カムロックレバー
を倒し、ばね形電極を押圧して厚い金属板の両端部を挟
持した際、その挟持部の厚さがばね形電極の押圧部の厚
さよりも大きくなっても、ばね形電極の先端部はばね性
により金属板の厚さに追従できるので、何ら支障がな
い。然して、電解処理被膜の形成後、保持装置を電解槽
中より引き上げ、カムロックレバーを元に戻すことによ
り、ばね形電極は自身の弾性力により自動的に元の状態
に開かれて復元し、ばね形電極とサポートは再び支柱に
対し仮固定の状態となり、金属板は傷付けずに取外すこ
とができる。

【００１３】

【実施例】本考案の電解処理被膜形成材料の保持装置の
一実施例を図によって説明すると、図１において、１は
電解槽内に立設される左右２本のダブルスクエア形支柱
で、このダブルスクエア形支柱１の前面に複数のばね形
電極２、これに対向するように後面にダブルスクエア形
支柱を抱える複数の断面溝形のサポート３が配されてい
る。前記ばね形電極２は、横向きＵ字状で、その先端内
側に電解処理被膜を形成する材料を挟む屈曲した一対の
凹形爪、本例ではＶ形爪４が設けられている。前記各ば
ね形電極２の中間のボルト挿通孔５，５、ダブルスクエ
ア形支柱１の間隙６、各サポート３の中間のボルト挿通
孔７に夫々無頭ボルト８が挿通されて、その先端が各サ
ポート３のボルト挿通孔７の外側に溶接せるナット９に
螺通されている。この各無頭ボルト８のばね形電極２の
外側における基端部には座金１０が嵌装され、この座金
１０上で無頭ボルト８の基端に二股のカムロックレバー
１１がピン１２にて枢支されている。

【００１４】このように構成された実施例の電解処理被
膜形成材料の保持装置において、左右のダブルスクエア
形支柱１の前面に配された横向きＵ字状のばね形電極２
の先端内側に屈曲した一対のＶ形爪４の間に、図２に示
すように金属板１３の両端部を入れ、夫々カムロックレ
バー１１をピン１２を中心に回転して倒すと、座金１０
を介してばね形電極２の一側辺が押され、金属板１３の
両端部が一対のＶ形爪４に挟まれて固定される。と同時
にこれまでばね形電極２の弾性力でダブルスクエア形支
柱１に対して仮固定の状態にあったばね形電極２とサポ
ート３が固定される。こうして左右のダブルスクエア形
支柱１の前面の対称位置に配された複数のばね形電極２
同志の間に金属板１３の両端部を挟持することにより、
図３に示すように金属板１３を多段に保持することがで
きる。こうして多段に金属板１３を保持した保持装置は
吊り上げて電解槽の液中に浸漬し、ダブルスクエア形支
柱１を通して給電し、金属板１３に陽極酸化被膜を形成
する。

【００１５】尚、ばね形電極２とサポート３は、ダブル
スクエア形支柱１に仮固定の状態にある時、ダブルスク
エア形支柱１に沿って上下に移動できるので、ばね形電
極２に両端部が挟持固定される金属板１３は電解槽の液
中の任意のレベル位置に浸漬させることができる。

【００１６】金属板１３の両端部は、前記のようにばね
形電極２の一対のＶ形爪４の間に挟まれて固定されるの
で、Ｖ形爪４の密着面積が小さく且つ圧着力が均等で傷
付きにくく、しかも陽極酸化被膜の形成されない部分は
極めて少ない。また、カムロックレバー１１を回転する
ことにより、ばね形電極２の一対のＶ形爪４の間隔を調
整することができ、従って、厚さの異なる金属板１３を
容易に挟持固定できる。さらに、カムロックレバー１１
を倒し、ばね形電極２を押圧して、図４に示すように厚
い金属板１３′の両端部を挟持した際、その挟持部の厚
さがばね形電極２の押圧部の厚さより厚くなっても、ば
ね形電極２の先端部はばね性により金属板１３′の厚さ
に追従できるので、何ら支障なく挟持固定できる。

【００１７】然して、金属板１３（或いは１３′）に対
し陽極酸化被膜の形成後、保持装置を電解槽中より引き
上げ、図５に示すようにカムロックレバー１１を元に戻
すことにより、ばね形電極２は自身の弾性力により自動
的に元の状態に開かれて復元し、ばね形電極２とサポー
ト３は再びダブルスクエア形支柱１に対し仮固定の状態
となり、金属板１３（或いは１３′）は傷付けずに取外
すことができる。

【００１８】尚、上記実施例の電解処理被膜形成材料の
保持装置に於ける支柱は、ダブルスクエア形支柱１であ
るが、これに限るものではなく、リップ付溝形材に代え
ても良く、また図６に示すように２本の丸棒よりなる支
柱１′に代えたり、図７に示すよう１本の丸棒よりなる
支柱１″に代えても良いものである。それに応じて支柱
の後面を抱えるサポートは、図６に示すように左右両側
に丸棒に沿った円弧状凹部３ａを備えたサポート３′
や、図７に示すように一側に丸棒に沿った円弧状凹部３
ａを備えたサポート３″に代えるものとする。また、横
向きＵ字状のばね形電極２の先端内側のＶ形爪４は、ば
ね形電極２の先端を内側に屈曲して形成した一体の板状
のものであるが、図６，図７に示すように偏平Ｍ形に屈
曲成形したワイヤー４ａをばね形電極２の先端内側に溶
接して、Ｖ形爪４′を形成しても良い。さらに電解処理
被膜形成材料を挟む凹形爪はＶ形爪４，４′に限るもの
ではなく、電解処理被膜形成材料との接触面積が小さい
ものならばどのような凹形形状でも良い。

【００１９】

【考案の効果】以上の通り本考案の電解処理被膜形成材
料の保持装置によれば、電解処理被膜を形成する金属板
の厚さ寸法が変化しても挟持することができ、その上金
属板を挟持する間隔を調整できて厚さの異なる金属板を
挟持できるので、汎用性に富む。また、金属板を挟持固
定した際の密着面積が小さいので、電解処理被膜の形成
されない部分が極めて少なくて歩留りが良い。しかも金
属板に対する圧着力が均等で傷付きにくい。さらに金属
板を電解槽の液中の任意のレベル位置に浸漬できて、電
解処理被膜の形成をコントロールできる。また、複数の
金属板を同時に電解槽の液中に浸漬したり、電解処理被
膜形成後複数の金属板を同時に電解槽の液中より引き上
げたりすることができるので、作業性が良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電解処理被膜形成材料の保持装置の斜
視図である。

【図２】図１の保持装置に金属板の両端部を挟持固定し
て保持した状態を示す平面図である。

【図３】図１の保持装置に金属板を多段に保持した状態
を示す概略斜視図である。

【図４】図１の保持装置に厚い金属板の両端部を挟持固
定して保持した状態を示す平面図である。

【図５】図２の保持装置に保持した金属板を解放した状
態を示す平面図である。

【図６】本考案の電解処理被膜形成材料の保持装置の他
の実施例の要部斜視図である。

【図７】本考案の電解処理被膜形成材料の保持装置のさ
らに他の実施例の要部斜視図である。

【図８】従来のアノダイズ用治具を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ダブルスクエア形支柱 １′，１″ 丸棒よりなる支柱 ２ ばね形電極 ３，３′，３″ サポート ４，４′ Ｖ形爪（凹形爪） ５ ばね形電極のボルト挿通孔 ７ サポートのボルト挿通孔 ８ 無頭ボルト ９ ナット １０ 座金 １１ カムロックレバー １３ 金属板（電解処理被膜形成材料）

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電解槽内に立設される複数の支柱と、各
   支柱の前面に配されて電解処理被膜形成材料を挟む凹形
   爪を先端内側に有する横向きＵ字状の複数のばね形電極
   と、各ばね形電極に対向して支柱の後面を抱える複数の
   サポートと、前記各ばね形電極の中間のボルト挿通孔，
   各サポートの中間のボルト挿通孔に挿通して各サポート
   のボルト挿通孔の外側に夫々溶接したナットに螺通せる
   無頭ボルトと、前記各ばね形電極の外側における無頭ボ
   ルトの基端部に座金を嵌装しその座金上で無頭ボルトの
   基端に枢支したカムロックレバーとよりなる電解処理被
   膜形成材料の保持装置。