JP2545367Y2 - 送材バイス装置 - Google Patents
送材バイス装置Info
- Publication number
- JP2545367Y2 JP2545367Y2 JP1989132044U JP13204489U JP2545367Y2 JP 2545367 Y2 JP2545367 Y2 JP 2545367Y2 JP 1989132044 U JP1989132044 U JP 1989132044U JP 13204489 U JP13204489 U JP 13204489U JP 2545367 Y2 JP2545367 Y2 JP 2545367Y2
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- Japan
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- material feeding
- vise
- holding
- feeding
- vice
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は例えば鋸盤のような切断機等における送材
バイス装置に関する。
バイス装置に関する。
（従来の技術） 従来、帯鋸盤のような切断機における送材バイス装置
は、切断する材料を垂直な挟持面で挟持固定するばかり
でなく、材料を挟持した状態でバイス装置が送材方向に
移動し、所定の切断を行なう場合がある。このような場
合に材料のスリップを防止する目的でバイスの挟持面の
摩さつ抵抗を大きくする必要があり、その対策として、
挟持面に例えば凹凸を形成することが行なわれている。
は、切断する材料を垂直な挟持面で挟持固定するばかり
でなく、材料を挟持した状態でバイス装置が送材方向に
移動し、所定の切断を行なう場合がある。このような場
合に材料のスリップを防止する目的でバイスの挟持面の
摩さつ抵抗を大きくする必要があり、その対策として、
挟持面に例えば凹凸を形成することが行なわれている。
この理由はバイスの挟持面が材料に実際に接触する面
積を減少させ、前記凹凸面の凸部に接触圧力を集中させ
て、材料表面に僅かな変形を与えることで効果的に摩擦
抵抗を増加させることができるからである。
積を減少させ、前記凹凸面の凸部に接触圧力を集中させ
て、材料表面に僅かな変形を与えることで効果的に摩擦
抵抗を増加させることができるからである。
（考案が解決しようとする課題） しかし、従来の方法において、バイスの垂直に設けた
挟持面の高さが材料の高さより高い場合にはバイスの挟
持面の下部のみが材料に接触することになり、材料が接
触される面積が狭くなる結果、この接触面の単位面積当
りの接触圧力が増大し、材料表面に圧痕や変型を発生さ
せることになった。
挟持面の高さが材料の高さより高い場合にはバイスの挟
持面の下部のみが材料に接触することになり、材料が接
触される面積が狭くなる結果、この接触面の単位面積当
りの接触圧力が増大し、材料表面に圧痕や変型を発生さ
せることになった。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前述のごとき従来の問題に鑑みて、本考案は、長尺の
材料を挟持するためのバイスジョーを対向して備え、か
つ上記材料を長手方向へ送材すべく上記長手方向へ往復
動可能に設けた送材バイス装置において、前記バイスジ
ョーが材料を挟持する挟持面に、前記材料を送材する送
材方向に対して交差する方向の溝を形成して設け、かつ
上記溝の密度を、前記挟持面の下側よりも上側を大きく
してなるものである。
材料を挟持するためのバイスジョーを対向して備え、か
つ上記材料を長手方向へ送材すべく上記長手方向へ往復
動可能に設けた送材バイス装置において、前記バイスジ
ョーが材料を挟持する挟持面に、前記材料を送材する送
材方向に対して交差する方向の溝を形成して設け、かつ
上記溝の密度を、前記挟持面の下側よりも上側を大きく
してなるものである。
（実施例） 以下図面に基づいて本考案の装置を説明する。第４図
は本考案のバイス装置を搭載する切断機の実施例として
の帯鋸盤１であり、エンドレス加工された鋸刃３を駆動
する１対のホイール５を有する鋸歯ハウジング７が昇降
して、固定バイス９で固定された材料Ｍを切断する公知
の切断機である。第５図は第４図の帯鋸盤１の平面図で
あって、材料Ｍは最初送材バイス11によって挟持され、
材料Ｍの所定の切断個所が帯鋸盤１の切断位置Ｃ−Ｃに
達する迄送材され、つぎに前記の固定バイス９が材料Ｍ
を挟持固定し、続いて切断加工が行なわれるものであ
る。前記の送材を行なうときに、材料Ｍの移送を容易に
するため、材料Ｍはローラ−13によって支持されている
が材料Ｍが重量物であると材料の挟持面でスリップする
ことがある。そこで送材バイス11の挟持面15には材料Ｍ
を挟持した場合に効果的な摩さつ抵抗が発生するように
加工を施す必要が生じる。
は本考案のバイス装置を搭載する切断機の実施例として
の帯鋸盤１であり、エンドレス加工された鋸刃３を駆動
する１対のホイール５を有する鋸歯ハウジング７が昇降
して、固定バイス９で固定された材料Ｍを切断する公知
の切断機である。第５図は第４図の帯鋸盤１の平面図で
あって、材料Ｍは最初送材バイス11によって挟持され、
材料Ｍの所定の切断個所が帯鋸盤１の切断位置Ｃ−Ｃに
達する迄送材され、つぎに前記の固定バイス９が材料Ｍ
を挟持固定し、続いて切断加工が行なわれるものであ
る。前記の送材を行なうときに、材料Ｍの移送を容易に
するため、材料Ｍはローラ−13によって支持されている
が材料Ｍが重量物であると材料の挟持面でスリップする
ことがある。そこで送材バイス11の挟持面15には材料Ｍ
を挟持した場合に効果的な摩さつ抵抗が発生するように
加工を施す必要が生じる。
第２図は本考案の実施例である前記の送材バイス11に
よって接触面15とほぼ同一の高さを有する角パイプであ
る材料M1を挟持している状態を示すものである。送材バ
イス11は固定バイスジョー17と可動バイスジョー19を有
し、可動バイスジョー19が油圧操作によって固定バイス
ジョー17に対して接近離反し材料を挟持解放するもので
ある。第１図は可動バイスジョー19の挟持面15の正面を
示すもので図に示されるように挟持面15において形成さ
れた複数の溝21は挟持面15の上部において多く配設さ
れ、下部においては小なく配設されている。
よって接触面15とほぼ同一の高さを有する角パイプであ
る材料M1を挟持している状態を示すものである。送材バ
イス11は固定バイスジョー17と可動バイスジョー19を有
し、可動バイスジョー19が油圧操作によって固定バイス
ジョー17に対して接近離反し材料を挟持解放するもので
ある。第１図は可動バイスジョー19の挟持面15の正面を
示すもので図に示されるように挟持面15において形成さ
れた複数の溝21は挟持面15の上部において多く配設さ
れ、下部においては小なく配設されている。
すなわち、前記挟持面15における溝21の密度は、挟持
面15の下側の密度よりも上側の密度を大きくしてある。
面15の下側の密度よりも上側の密度を大きくしてある。
第３図は送材バイス11が前記の材料M1である角パイプ
のほぼ半分の高さを有する同じく小型の角パイプである
材料M2を挟持している状態を示す。第２図と第３図に示
す場合を比較すると、挟持面15においてそれぞれの材料
と接触する面は、第２図の状態において全面が接触し、
第３図の状態においては下半分が接触している。しか
し、第１図に示すごとく挟持面15の表面には複数の溝21
が形成されていれば、上記両者の実際の接触面積はそれ
ぞれの角パイプの高さに正比例しない。したがって、両
者の単位面積当りの接触圧力も材料のそれぞれの高さに
反比例せず、比較的に変動の少ない安定した単位面積当
りの接触圧を実現できることになる。
のほぼ半分の高さを有する同じく小型の角パイプである
材料M2を挟持している状態を示す。第２図と第３図に示
す場合を比較すると、挟持面15においてそれぞれの材料
と接触する面は、第２図の状態において全面が接触し、
第３図の状態においては下半分が接触している。しか
し、第１図に示すごとく挟持面15の表面には複数の溝21
が形成されていれば、上記両者の実際の接触面積はそれ
ぞれの角パイプの高さに正比例しない。したがって、両
者の単位面積当りの接触圧力も材料のそれぞれの高さに
反比例せず、比較的に変動の少ない安定した単位面積当
りの接触圧を実現できることになる。
以上の結果、小型の材料を挟持する場合において、接
触圧が材料の狭い接触面に集中して圧痕や変型を起こす
危険を防ぐことができると同時に、大型の材料を挟持す
る場合に、接触圧が材料の広い接触面に分散して接触面
の摩さつ抵抗を減少させ、材料をスリップさせる危険を
防ぐことができるものである。
触圧が材料の狭い接触面に集中して圧痕や変型を起こす
危険を防ぐことができると同時に、大型の材料を挟持す
る場合に、接触圧が材料の広い接触面に分散して接触面
の摩さつ抵抗を減少させ、材料をスリップさせる危険を
防ぐことができるものである。
本考案において、挟持面に施される加工あるいは成型
方法は第６図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すご
とく種々変化させることができる。又、上記において
は、送材バイスの固定バイスジョーの挟持面の場合につ
いて説明しているが、他の挟持面においても同じ効果が
あり、上記に限定するものではない。又、実施例におい
ては直立体面する２つの平板によって挟持するバイスに
ついて述べたが例えば凹面を利用するバイスや上下に対
向するバイスなどについても適用出来るものである。
方法は第６図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すご
とく種々変化させることができる。又、上記において
は、送材バイスの固定バイスジョーの挟持面の場合につ
いて説明しているが、他の挟持面においても同じ効果が
あり、上記に限定するものではない。又、実施例におい
ては直立体面する２つの平板によって挟持するバイスに
ついて述べたが例えば凹面を利用するバイスや上下に対
向するバイスなどについても適用出来るものである。
［考案の効果］ 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要
するに本考案は、長尺の材料を挟持するためのバイスジ
ョーを対向して備え、かつ上記材料を長手方向へ送材す
べく上記長手方向へ往復動可能に設けた送材バイス装置
において、前記バイスジョーが材料を挟持する挟持面
（15）に、前記材料を送材する送材方向に対して交差す
る方向の溝（21）を形成して設け、かつ上記溝（21）の
密度を、前記挟持面（15）の下側よりも上側を大きくし
てなるものである。
するに本考案は、長尺の材料を挟持するためのバイスジ
ョーを対向して備え、かつ上記材料を長手方向へ送材す
べく上記長手方向へ往復動可能に設けた送材バイス装置
において、前記バイスジョーが材料を挟持する挟持面
（15）に、前記材料を送材する送材方向に対して交差す
る方向の溝（21）を形成して設け、かつ上記溝（21）の
密度を、前記挟持面（15）の下側よりも上側を大きくし
てなるものである。
上記構成より明らかなように、本考案においては、送
材バイス装置におけるバイスジョーの挟持面15には送材
方向に対して交差する方向の溝21が形成してあり、この
溝21の密度は下側よりも上側を大きくしてある。
材バイス装置におけるバイスジョーの挟持面15には送材
方向に対して交差する方向の溝21が形成してあり、この
溝21の密度は下側よりも上側を大きくしてある。
バイスジョーでもって材料を挟持するに際し、小さい
材料の場合には前記挟持面15の下側でもって挟持し、大
きい材料の場合には挟持面15全体でもって挟持すること
になる。したがって、小さい材料を挟持するときに単位
面積当りの接触圧が大き過ぎて圧痕や変形を与えるよう
なことがなく、また大きな材料を挟持する場合には、単
位面積当りの接触圧が小さすぎることがないものであ
る。しかも、挟持面15に形成した溝21は送材方向に対し
て交差する方向に形成してあるから、材料の送材時に、
材料とバイスジョーとの間にすべりを生じるようなこと
がないものである。
材料の場合には前記挟持面15の下側でもって挟持し、大
きい材料の場合には挟持面15全体でもって挟持すること
になる。したがって、小さい材料を挟持するときに単位
面積当りの接触圧が大き過ぎて圧痕や変形を与えるよう
なことがなく、また大きな材料を挟持する場合には、単
位面積当りの接触圧が小さすぎることがないものであ
る。しかも、挟持面15に形成した溝21は送材方向に対し
て交差する方向に形成してあるから、材料の送材時に、
材料とバイスジョーとの間にすべりを生じるようなこと
がないものである。
すなわち、本考案によれば、小さい材料を挟持する場
合に面圧が大き過ぎて圧痕を生じることを防止できると
共にすべりの発生を防止でき、また大きい材料を挟持す
る場合には、面圧が小さくなることを抑制し、かつすべ
りの発生を防止できるものである。
合に面圧が大き過ぎて圧痕を生じることを防止できると
共にすべりの発生を防止でき、また大きい材料を挟持す
る場合には、面圧が小さくなることを抑制し、かつすべ
りの発生を防止できるものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の実施例の要部を示す立体図である、第
２図，第３図は本考案の作用を示す説明図である、第４
図は本考案の実施例である切断機の立体図である、第５
図は第４図の平面図である、第６図は本考案の他の実施
例を示す図面である。 １……帯鋸盤、11……送材バイス 15……挟持面、21……溝
２図，第３図は本考案の作用を示す説明図である、第４
図は本考案の実施例である切断機の立体図である、第５
図は第４図の平面図である、第６図は本考案の他の実施
例を示す図面である。 １……帯鋸盤、11……送材バイス 15……挟持面、21……溝
Claims (1)
- 【請求項１】長尺の材料を挟持するためのバイスジョー
を対向して備え、かつ上記材料を長手方向へ送材すべく
上記長手方向へ往復動可能に設けた送材バイス装置にお
いて、前記バイスジョーが材料を挟持する挟持面（15）
に、前記材料を送材する送材方向に対して交差する方向
の溝（21）を形成して設け、かつ上記溝（21）の密度
を、前記挟持面（15）の下側よりも上側を大きくしてな
ることを特徴とする送材バイス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989132044U JP2545367Y2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 送材バイス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989132044U JP2545367Y2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 送材バイス装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371822U JPH0371822U (ja) | 1991-07-19 |
| JP2545367Y2 true JP2545367Y2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=31679518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989132044U Expired - Lifetime JP2545367Y2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 送材バイス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545367Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328422A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Tatsumi Denshi Kogyo Kk | 写真シール作成装置 |
| CN1615638A (zh) * | 2002-01-11 | 2005-05-11 | 肖像革新公司 | 用于产生人像的系统和方法 |
| JP2015231655A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 株式会社アマダホールディングス | ワーク搬送装置、切断加工機、及びバイスプレート |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1989132044U patent/JP2545367Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371822U (ja) | 1991-07-19 |
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