JP2543768Y2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2543768Y2 JP2543768Y2 JP3987091U JP3987091U JP2543768Y2 JP 2543768 Y2 JP2543768 Y2 JP 2543768Y2 JP 3987091 U JP3987091 U JP 3987091U JP 3987091 U JP3987091 U JP 3987091U JP 2543768 Y2 JP2543768 Y2 JP 2543768Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cord
- bush
- mounting hole
- resin
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は検出スイッチ等のように
コード取付部近傍に取付穴を有する電子機器に関するも
のである。
コード取付部近傍に取付穴を有する電子機器に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子機器の成形構造としては、
樹脂充填型と一体成形型とがある。樹脂充填型は、図７
に示すように、内部が取付穴５となる筒部１１を設けた
矩形箱状の外形ケース１２に、プリント基板１３を収容
し、コード４を側壁より差し込んでそのリード線７，７
を筒部１１の周囲に配線してその接続端部をプリント基
板１３に接続した後、外形ケース１２の内部に樹脂を充
填する構造である。これに対し、一体成形型は、図８に
示すように、プリント基板１３にコード４のリード線
７，７を接続したものを金型にインサートして外形部分
を一体に成形すると同時に、取付穴５を形成する構造で
ある。
樹脂充填型と一体成形型とがある。樹脂充填型は、図７
に示すように、内部が取付穴５となる筒部１１を設けた
矩形箱状の外形ケース１２に、プリント基板１３を収容
し、コード４を側壁より差し込んでそのリード線７，７
を筒部１１の周囲に配線してその接続端部をプリント基
板１３に接続した後、外形ケース１２の内部に樹脂を充
填する構造である。これに対し、一体成形型は、図８に
示すように、プリント基板１３にコード４のリード線
７，７を接続したものを金型にインサートして外形部分
を一体に成形すると同時に、取付穴５を形成する構造で
ある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記樹
脂充填型のものは外形ケース１２と筒部１１の間の狭い
部分でリード線７，７とプリント基板１３を接続してい
るため、本体が小型化するにつれてその接続部の作業性
が非常に悪くなっていた。また、この樹脂充填型では、
内部が見えたり、樹脂のひけが生じる等の外観不良を防
ぐために、二度入れ、三度入れを必要とし、作業工数が
高かった。一方、一体成形型のものは、リード線７，７
の位置決めが困難で、成形後にリード線７，７の被覆が
取付穴５の表面に露出し、絶縁性，耐水性不良等の問題
が生じる虞れがあった。本考案はかかる問題点を解決す
るのを課題とし、成形時の作業性、コードの絶縁性及び
耐水性の良い電子機器を提供することを目的とするもの
である。
脂充填型のものは外形ケース１２と筒部１１の間の狭い
部分でリード線７，７とプリント基板１３を接続してい
るため、本体が小型化するにつれてその接続部の作業性
が非常に悪くなっていた。また、この樹脂充填型では、
内部が見えたり、樹脂のひけが生じる等の外観不良を防
ぐために、二度入れ、三度入れを必要とし、作業工数が
高かった。一方、一体成形型のものは、リード線７，７
の位置決めが困難で、成形後にリード線７，７の被覆が
取付穴５の表面に露出し、絶縁性，耐水性不良等の問題
が生じる虞れがあった。本考案はかかる問題点を解決す
るのを課題とし、成形時の作業性、コードの絶縁性及び
耐水性の良い電子機器を提供することを目的とするもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本考案は、コード取付部近傍に取付穴を有する電子
機器において、コードの先端を金型にインサートして仕
上寸法より大きな仮取付穴を有するコードブッシュを一
次成形し、さらにこのコードブッシュを金型にインサー
トして本体を一体に二次成形すると同時に、所定の仕上
寸法で取付穴を形成したものである。
め、本考案は、コード取付部近傍に取付穴を有する電子
機器において、コードの先端を金型にインサートして仕
上寸法より大きな仮取付穴を有するコードブッシュを一
次成形し、さらにこのコードブッシュを金型にインサー
トして本体を一体に二次成形すると同時に、所定の仕上
寸法で取付穴を形成したものである。
【０００５】
【実施例】次に、本考案の実施例を図面に従って説明す
る。図１は本考案に係る検出スイッチを示し、１はコー
ドブッシュ、２はプリント基板、３は前記コードブッシ
ュ１及びプリント基板２とともに一体成形された本体で
ある。コードブッシュ１は、図２に示すように、コード
４の先端を図示しない一次金型にインサートしてコード
４と一体に樹脂成形したもので、中央には仕上寸法より
大きな仮取付穴５ａが形成され、コード挿入側と反対側
の端面にはプリント基板２が係合する係合突起６，６が
形成されている。この一次成形に使用する樹脂はコード
との密着性のよいものを選定することができる。コード
４のリード線７，７は仮取付穴５ａを迂回するように配
設され、その接続端部はコード挿入側と反対側に突出し
ている。
る。図１は本考案に係る検出スイッチを示し、１はコー
ドブッシュ、２はプリント基板、３は前記コードブッシ
ュ１及びプリント基板２とともに一体成形された本体で
ある。コードブッシュ１は、図２に示すように、コード
４の先端を図示しない一次金型にインサートしてコード
４と一体に樹脂成形したもので、中央には仕上寸法より
大きな仮取付穴５ａが形成され、コード挿入側と反対側
の端面にはプリント基板２が係合する係合突起６，６が
形成されている。この一次成形に使用する樹脂はコード
との密着性のよいものを選定することができる。コード
４のリード線７，７は仮取付穴５ａを迂回するように配
設され、その接続端部はコード挿入側と反対側に突出し
ている。
【０００６】プリント基板２は、図示しない電子部品等
が予め実装されたもので、前記コードブッシュ１の係合
突起６，６に係合され、リード線７，７の接続端部が半
田付けされるようになっている。本体３は、前記コード
ブッシュ１と、該コードブッシュ１に接続されたプリン
ト基板２とを図示しない二次金型にインサートし、コー
ドブッシュ１の外面及び仮取付穴５ａの内面にも樹脂が
流れこむようにして、これらと一体に樹脂成形したもの
である。この樹脂成形により、仮取付穴５ａの内側に所
定の仕上寸法の取付穴５が形成される。
が予め実装されたもので、前記コードブッシュ１の係合
突起６，６に係合され、リード線７，７の接続端部が半
田付けされるようになっている。本体３は、前記コード
ブッシュ１と、該コードブッシュ１に接続されたプリン
ト基板２とを図示しない二次金型にインサートし、コー
ドブッシュ１の外面及び仮取付穴５ａの内面にも樹脂が
流れこむようにして、これらと一体に樹脂成形したもの
である。この樹脂成形により、仮取付穴５ａの内側に所
定の仕上寸法の取付穴５が形成される。
【０００７】従って、コードブッシュ１の一次成形時に
リード線７，７が仮取付穴５ａから露出していても、こ
の二次成形により樹脂で覆われ、絶縁性、耐水性が保た
れるので、一次成形時のリード線７，７の位置決めをラ
フに行うことができ、作業が容易である。また、プリン
ト基板２をコードブッシュ１の係合突起６，６に係合さ
せておくことができるので、リード線７，７のプリント
基板２への取付けが容易である。しかも、そのリード線
７，７は接続端部を除いて樹脂によって保持されている
ので、位置決めを正確に行うことができ、半田付けの作
業性がよい。さらに、前記コードブッシュ１は、最終工
程で本体３と一体成形されるので、長いコード４を引き
回す必要がなくなり、組立ラインが簡略化、省スペース
化される。
リード線７，７が仮取付穴５ａから露出していても、こ
の二次成形により樹脂で覆われ、絶縁性、耐水性が保た
れるので、一次成形時のリード線７，７の位置決めをラ
フに行うことができ、作業が容易である。また、プリン
ト基板２をコードブッシュ１の係合突起６，６に係合さ
せておくことができるので、リード線７，７のプリント
基板２への取付けが容易である。しかも、そのリード線
７，７は接続端部を除いて樹脂によって保持されている
ので、位置決めを正確に行うことができ、半田付けの作
業性がよい。さらに、前記コードブッシュ１は、最終工
程で本体３と一体成形されるので、長いコード４を引き
回す必要がなくなり、組立ラインが簡略化、省スペース
化される。
【０００８】図３は、他の実施例に係るコードブッシュ
１ａを示し、このものはリード線７，７の接続端部に予
めリード片８，８を接続しておき、このリード片８，８
のみをコード挿入側と反対側から突出させたものであ
る。このコードブッシュ１ａはリード片８，８が正確に
位置決めされるため、プリント基板との接続が容易であ
り、自動化が可能である。
１ａを示し、このものはリード線７，７の接続端部に予
めリード片８，８を接続しておき、このリード片８，８
のみをコード挿入側と反対側から突出させたものであ
る。このコードブッシュ１ａはリード片８，８が正確に
位置決めされるため、プリント基板との接続が容易であ
り、自動化が可能である。
【０００９】図４，図５及び図６は、前記コードブッシ
ュ１を大きさの異なる種々の金型にインサートして、小
形の本体３ａ、中型の本体３ｂ、大型の本体３ｃの各種
の電気機器を形成することができ、コードブッシュ１の
部品の共用化を図ることができることを示している。
ュ１を大きさの異なる種々の金型にインサートして、小
形の本体３ａ、中型の本体３ｂ、大型の本体３ｃの各種
の電気機器を形成することができ、コードブッシュ１の
部品の共用化を図ることができることを示している。
【００１０】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、取付穴はコードブッシュの成形時には仕上寸
法より大きく、一体成形時に所定の寸法に成形されるた
め、コードブッシュの成形時におけるリード線の位置決
めをラフに行っても絶縁性及び耐水性が維持される。ま
た、コードブッシュの一次成形によりコードのリード線
が成形樹脂によって保持され、リード線の先端部のみが
コードブッシュから突出した状態となるので、リード線
が正確に位置決めされ、二次成形前のリード線とプリン
ト基板等との半田付けの作業性が向上するうえ、その自
動化も容易となる。さらに、コードブッシュの成形が本
体とは別個に行われるので、コードとの密着性の良い樹
脂を選定することができ、耐水性が保たれる。また、コ
ードブッシュは種々の電子機器の共用部品とすることが
でき、コストダウンを図ることができる等の効果を有し
ている。
によれば、取付穴はコードブッシュの成形時には仕上寸
法より大きく、一体成形時に所定の寸法に成形されるた
め、コードブッシュの成形時におけるリード線の位置決
めをラフに行っても絶縁性及び耐水性が維持される。ま
た、コードブッシュの一次成形によりコードのリード線
が成形樹脂によって保持され、リード線の先端部のみが
コードブッシュから突出した状態となるので、リード線
が正確に位置決めされ、二次成形前のリード線とプリン
ト基板等との半田付けの作業性が向上するうえ、その自
動化も容易となる。さらに、コードブッシュの成形が本
体とは別個に行われるので、コードとの密着性の良い樹
脂を選定することができ、耐水性が保たれる。また、コ
ードブッシュは種々の電子機器の共用部品とすることが
でき、コストダウンを図ることができる等の効果を有し
ている。
【図１】 本考案に係る検出スイッチの斜視図である。
【図２】 コードブッシュとプリント基板の分解斜視図
である。
である。
【図３】 コードブッシュの他の実施例を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】 小形電気機器の斜視図である。
【図５】 中型電気機器の斜視図である。
【図６】 大型電気機器の斜視図である。
【図７】 従来の樹脂充填型電気機器の平面図である。
【図８】 従来の一体成形型電気機器の平面図である。
１，１ａ…コードブッシュ、３…本体、４…コード、５
ａ…仮取付穴、５…取付穴。
ａ…仮取付穴、５…取付穴。
Claims (1)
- 【請求項１】 コード取付部近傍に取付穴を有する電子
機器において、コードの先端を金型にインサートして仕
上寸法より大きな仮取付穴を有するコードブッシュを一
次成形し、さらにこのコードブッシュを金型にインサー
トして本体をコードブッシュと一体に二次成形すると同
時に、所定の仕上寸法で取付穴を形成したことを特徴と
する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3987091U JP2543768Y2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3987091U JP2543768Y2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133487U JPH04133487U (ja) | 1992-12-11 |
| JP2543768Y2 true JP2543768Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=31921038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3987091U Expired - Lifetime JP2543768Y2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543768Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3987091U patent/JP2543768Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04133487U (ja) | 1992-12-11 |
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