JP2542479Y2

JP2542479Y2 - 液晶表示器用バックライトの構造

Info

Publication number: JP2542479Y2
Application number: JP1990091838U
Authority: JP
Inventors: 典彦片貝; 順一福島; 武夫斎藤; 繁幸小畑; 治加藤; 章夫沖
Original assignee: Meisei Electric Co Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Meisei Electric Co Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1990-08-31
Filing date: 1990-08-31
Publication date: 1997-07-30
Anticipated expiration: 2005-08-31
Also published as: JPH0448572U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は液晶表示器用のバックライトの構造に関する
ものである。

［従来の技術］従来の液晶表示器用バックライト（以下、バックライ
トという。）は、扁平状のケースに発光素子が内蔵され
て構成され、機器への実装固定は端子のプリント基板配
線パターンへの半田付けにより行なわれている。

また、バックライトは液晶表示器の裏面に密着させて
機器に実装する必要があり、機器の表示器とプリント基
板との間にバックライトの厚み以上の間隔が生ずるとき
には、バックライトをプリント基板から浮かせる必要が
あり、このような場合には、プリント基板とバックライ
トとの間にスペース等を挿入するようにしている。

［考案が解決しようとする課題］上記従来のバックライトの構造によると、バックライ
トをプリント基板から浮かせて実装する場合に於いて、
次のような問題がある。

（１）バックライトをプリント基板から浮かせるための
スペーサ等を必要とするばかりでなく、当該スペーサ等
を挿入しながらバックライトをプリント基板の所定の位
置に精度よく固定する作業は容易ではない。

（２）プリント基板が表面実装構造のものでは、実装位
置の少しのずれで、バックライト端子がプリント基板の
配線パターンから外れることとなり、接続不良が生じ易
い。

（３）バックライト端子のケースからの導出個所から当
該端子のプリント基板への半田付け部分（先端部分）ま
での間が宙に浮く状態となるので、プリント基板配線パ
ターンと当該端子との半田付け前の密着性が悪く、半田
付け不良が生じ易い。

本考案は以上のような問題点を解決するために提案す
るもので、プリント基板への実装がスペーサ等の補助部
材を必要とせず、容易に行なうことができ、かつ接続品
質の良好なバックライトの構造を得ることを課題とする
ものである。

［課題を解決するための手段］上記課題を解決するため、本考案は、バックライトの
端子導出端部に、バックライト端子を沿わせたガードリ
ブと、該ガードリブと同じ高さに段差部を有する実装位
置決め用ボスと、プリント基板への係止部を有する取付
リブを設けるようにしたものである。

［作用］実装位置決め用ボスと取付用リブを設けたことによ
り、バックライトをプリント基板の所定の位置に置き押
圧するという簡単な作業で、当該バックライトをプリン
ト基板から浮かせて位置精度よく確実に実装固定するこ
とができる。しかもガードリブと実装位置決め用ボスの
段差部とにより、バックライトはプリント基板との間に
所定の平行性を容易に保つことができる。

従って、バックライト端子はガードリブに沿っている
ことにより変形しにくく、かつ当該ガードリブでプリン
ト基板の配線パターン面に押圧されるので、半田付けに
際して密着性がよく、接続品質が良好となる。

［実施例］図面はいずれも本考案の実施例を示すもので、第１図
は底面図、第２図は正面図、第３図は側面図、第４図は
プリント基板に実装した状態を示す正面図である。尚、
第１図及び第２図は中間部分を省略して示し、また第４
図はプリント基板部分を第１図に於けるＡ−Ａ個所の断
面で示してある。

実施例に係るバックライト１は、合成樹脂の扁平長方
形のケースの上面に透光性膜体を張って投光面11とし、
ケース内部に発光素子を内蔵して構成されており、上記
発光素子の端子（バックライト端子）101は、ケースの
互に対向する両辺端部（実施例では短辺側）の底面12側
に２本づつ、合計４本が導出されている。

バックライトの底面12には、上記端子101に不必要な
曲げが加わらないように保護するガードリブ102が底面1
2から垂直状にしょう立させて設けてあり、上記端子101
は底面12から外部に出たあと当該ガードリブ102の内側
面（ケース中央側に向いた面）102aに沿って立ち上り、
上端面102bで外方向に直角に曲げられて（実際には、半
田付けの際のプリントパターンとの接触性を良くするた
め、第２図に示すように若干下側（プリント基板２側）
に向くように整形されている。）導出されている。ま
た、当該端子101は、そのプリントパターンへの接触面1
01aがガードリブ102の上端面102bと同一面をなすよう、
当該上端面102bに設けた溝102c（この溝102cの深さは端
子101の厚さに略等しく設定されている。）の内側に沿
って外方向に導出されている。

また、底面12には、当該バックライト１をプリント基
板２に実装する際の位置決め用ボス（以下、ボスとい
う。）103が、上記ガードリブ102のしょう立方向と同方
向に指向させて設けられており、このボス103は、プリ
ント基板に設けられた位置決め用孔201に挿入される比
較的細い突起部103aと、比較的太い基部103bとで２段構
造をなした円柱形状に構成され、この突起部103aと基板
103bとの境は全周に渡って形成された段差部103cとなっ
ている。

更に、底面12には、当該バックライト１をプリント基
板２に取付け固定するためのリブ（以下、取付リブとい
う。）104が、上記ガードリブ102のしょう立方向と同方
向に指向させて設けられており、この取付リブ104は、
プリント基板２に設けられた取付け固定用の孔202に挿
入し易いように、先端部104aが先端側ほど細くなる先細
形状（片面に傾斜を持たせた形状）となっており、かつ
この先端部104aの上側には、上記孔202の周縁に引掛か
ることにより当該バックライト１をプリント基板２に固
定するための段差形状の係止部104bが形成されている。

以上のガードリブ102、ボス103及び取付リブ104は、
いずれもケースと一体成形により構成されていて（従っ
て材質は合成樹脂である。）、これらは、ボス103、ガ
ードリブ102及び取付リブ104の順で底面12の短辺両端に
互に点対称である位置関係でそれぞれ１対（２個）ずつ
設けられている。

前記ガードリブ102の上端面102bとボス103の段差部10
3cの底面12からの高さは第３図に示すように互に等しく
設定されており、従って当該上端面102bと段差部103cと
は、底面12と平行な同一平面内にある。また、その高さ
h₁はバックライト１とプリント基板２との間に他の回路
部品３を実装できる高さに設定され、通常は最も厚みの
ある回路部品３の厚みより若干高く設定される。

また、前記取付リブ104の係止部104bの底面12からの
高さは、上記高さh₁にプリント基板２の厚さに相当する
高さh₂を加えた（h₁＋h₂）に設定されている。

以上のように構成されたバックライト１をプリント基
板２に実装固定する際には、バックライト１をその取付
リブ104をプリント基板２の孔202に挿入される位置に置
き、バックライト１の上方から押圧する。これにより、
一対の取付リブ104はその弾性に抗して互に近づく方向
に一時的に弾性変形し、プリント基板２の上面にガード
リブ102の上端面102bとボス103の段差部103cが当接した
ところで、当該取付リブ104がその弾性により元の状態
に復し、プリント基板２の孔202の下面周縁に当該取付
リブ104の係止部104bが引掛かり、バックライト１がプ
リント基板に固定される。このとき、プリント基板２の
孔201の径と略同一の外径に形成されているボス103の突
起部103aが該孔201に挿入され、実装位置が正しく規定
される。

以上のようにしてバックライト１をプリント基板２に
実装した状態を第４図に示してある。

バックライト１とプリント基板２との間には、ガード
リブ102の上端面102bとボス103の段差部103cとがプリン
ト基板２と平行な平面内にあることにより、高さが均一
の空間４が形成される。すなわち、バックライト１はプ
リント基板２から所定の高さh₁だけ浮かせて実装される
こととなる。

また、ガードリブ102の上端102b及びボス103の段差部
103cと取付リブ104の係止部104bとの間の寸法h₂がプリ
ント基板２の厚さに等しいことにより、バックライト１
はプリント基板２にがたつくことなくプリント基板２に
平行に固定され（平行状態が保たれる）、従って端子10
1のプリントパターンへの接触面101aはガードリブ102の
上端面102bと同一面にあることにより、当該端子101は
ガードリブ102に押圧されてプリントパターンに良好に
密着する。

また、上記空間４は、バックライト１とプリント基板
２との間に回路部品３を実装できる空間ともなり、プリ
ント基板２への回路部品の実装密度を高めるようにも作
用し、かつ、この空間４は、発熱部材であるバックライ
ト１からの熱がプリント基板２に直接伝わらないように
する空間ともなっており、長期間に渡り徐々に加わる熱
ストレスからプリント基板を防護するようにも作用す
る。

［考案の効果］以上に説明したように、本考案は、バックライトの底
面を、本来は端子保護用のガードリブと、本来は実装位
置決め用のボスとにより、プリント基板とバックライト
の間に空間が形成されるような構造とし、また、上記ガ
ードリブとボスの段差部にプリント基板が当接するまで
押圧することによってバックライトが固定される鉤形状
の取付リブを上記ガードリブとボスの近傍に設けた構造
としたものであり、本考案によれば、ガードリブ102を
設けているので、このガードリブの上端面102bでバック
ライト１から導出されるバックライト端子を確実に保持
させることができる。また上記ガードリブ102には溝102
cを設けているので、この溝102cによってガードリブ102
から導出されるバックライト端子を位置ずれすることな
く位置決め保持することができる。従ってバックライト
端子とプリント基板２に設けられているプリントパター
ンとの接触位置の正確性が保たれる。

また位置決め用ボス103には段差部103cを設けている
ので、この段差部によってバックライト端子とプリント
パターンとの接触方向の位置決めが確実であって、この
ためバックライト端子とプリントパターンとの接触信頼
性が高められる。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本考案の実施例を説明するもので、第１
図は底面図、第２図は正面図、第３図は側面図、第４図
はプリント基板への実装状態を示す正面図である。１……バックライト、12……底面 101……バックライト端子、102……ガードリブ 102b……上端面、103……ボス 103a……突起部、103c……段差部 104……取付リブ、104b……係止部２……プリント基板３……回路部品

フロントページの続き (72)考案者片貝典彦東京都文京区小石川２丁目５番７号明星電気株式会社内 (72)考案者福島順一東京都文京区小石川２丁目５番７号明星電気株式会社内 (72)考案者斎藤武夫東京都千代田区内幸町１丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (72)考案者小畑繁幸東京都千代田区内幸町１丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (72)考案者加藤治東京都品川区西五反田２丁目23番２号神田通信工業株式会社内 (72)考案者沖章夫東京都品川区中延６丁目10番13号株式会社大興電機製作所内 (56)参考文献特開昭61−131887（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】バックライト（１）の底面（12）から突設
された上端面（102b））を有するガードリブ（102）
と、該ガードリブ（102）の上端面（102b）に形成され
て、上記バックライト（１）から導出されるバックライ
ト端子（101）の厚さに略等しく設定された溝（102c）
と、上記ガードリブ（102）の突設方向と同方向に突設
され、その突設端が上記ガードリブ（102）の上端面（1
02b）と同一面位置である段差部（103c）を有する実装
位置決め用ボス（103）と、上記ガードリブ（102）の突
設方向と同方向に突設されかつ上記ガードリブ（102）
の高さ（h₁）とプリント基板（２）の厚さ（h₂）とを加
えた高さにプリント基板の係止部（104b）を設けた取付
リブ（104）とのそれぞれを上記バックライト端子（10
1）の導出部近傍に設けたことを特徴とする液晶表示器
用バックライトの構造。