JP2540254Y2

JP2540254Y2 - 軟質塩化ビニル樹脂を絶縁被覆材に用いた電線・ケーブル間の接続構造

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Publication number: JP2540254Y2
Application number: JP1991000187U
Authority: JP
Inventors: 洋二太田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1991-01-09
Filing date: 1991-01-09
Publication date: 1997-07-02
Anticipated expiration: 2006-01-09
Also published as: JPH0551937U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、軟質塩化ビニル樹脂を
絶縁被覆材に用いた電線・ケーブル同士を接続するとき
の接続構造に係り、特に軟質塩化ビニル樹脂の絶縁被覆
材とモールド樹脂の間から水が侵入するのを防止できる
電線・ケーブル間の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性プラスチックとしては、ＰＥ
（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ
（ポリ塩化ビニル）があり、使用量が多いことから代表
的な材料として知られている。この中のＰＶＣ（ポリ塩
化ビニル）については、可塑剤、充填剤、安定剤等の配
合内容から硬質、半硬質、軟質に分類されるが、電線の
絶縁体、あるいはケーブルの絶縁体及びシース等の絶縁
被覆材料には、軟質塩化ビニル樹脂が多く使用されてい
る。このような軟質塩化ビニル樹脂を用いた電線・ケー
ブルにあっては、他の軟質塩化ビニル樹脂を用いた電線
・ケーブルと接続する場合に、その電線・ケーブル同士
を接続した接続部の電気的絶縁性能を確保するため、接
続部周辺に軟質塩化ビニル樹脂を射出して接続部全体を
樹脂モ−ルド成形する処理方法が用いられること多い。

【０００３】いま、絶縁体に軟質塩化ビニル樹脂を用い
た電線の端部同士を接続する場合を例に採って説明する
と、図１に示すように、まず、電線１の端部について絶
縁被覆層８を剥離切除して導体３を所定長さ露出すると
共に電線２の端部について絶縁被覆層８を剥離切除して
導体４を所定長さ露出する。この露出された導体３の先
端と導体４の先端とを突き合わせ、この突き合わせた部
分を圧着スリ−ブ５で圧着接続する。この圧着スリ−ブ
５で圧着接続した後、導体３から圧着スリ−ブ５、導体
４に渡って外表面に絶縁テ−プ６を巻き付け、電線１の
絶縁被覆層８の一部から絶縁テ−プ６を覆い、さらに電
線２の絶縁被覆層８の一部に掛けて熱溶融させた軟質塩
化ビニル樹脂（モ−ルド材）を射出して図示のように樹
脂モールド層７を成形する。このように軟質塩化ビニル
樹脂を射出してモールド成形することによって接続部の
電気絶縁性を保持している。

【０００４】このような電線１，２の端部同士の接続に
当っては、接続部内部に水が侵入すると接続部の絶縁性
能が低下してしまうため、接続部での水密性が要求され
る。そこで、電線１，２の最外層の絶縁被覆層８と樹脂
モールド層７との間の破線Ａで示す境界部分から水が侵
入しないように、絶縁被覆層８と樹脂モールド層７との
接着方法に種々の工夫がなされている。すなわち、そこ
で、図１に図示の破線Ａで示す境界部分の耐水性を確実
なものとするために、（１）モ−ルド成形時の熱を利用して熱融着によって電
線１，２の最外層の軟質塩化ビニル樹脂からなる絶縁被
覆層８と樹脂モールド層７とを接着する方法（２）シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨ
Ｆ）、ジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）等の有機溶剤を軟
質塩化ビニル樹脂からなる絶縁被覆層８の上に塗布し、
この有機溶剤によって軟質塩化ビニル樹脂を溶解し、絶
縁被覆層８の上に被覆される軟質塩化ビニル樹脂からな
る樹脂モールド層７との接着を図る方法（３）絶縁被覆層８の上に有機溶剤を塗布し、さらにモ
−ルド成形時の熱を利用して熱融着によって絶縁被覆層
８と樹脂モールド層７とを接着する方法が従来から実施
されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかし、熱融着を利用
した（１）の接着方法にあっては、モ−ルド材を射出す
るときの射出条件（モールド成形条件）によっては、十
分な接着力が得られない場合があり、耐水性能について
確実性が得られない。また、有機溶剤を塗布する
（２），（３）の方法においては、十分な接着力が得ら
れ、耐水性能も確実であるが、軟質塩化ビニル樹脂から
なる絶縁被覆層８の上に塗布した有機溶剤は、揮発する
性質を有し、さらに有機溶剤は、塗布した軟質塩化ビニ
ル樹脂に拡散していくという性質を合わせもっている。
このため、絶縁被覆層８の表面に有機溶剤を塗布して
も、有機溶剤が揮発したり、軟質塩化ビニル樹脂に拡散
して、有機溶剤を塗布した位置に痕跡が残らず、有機溶
剤を塗布したか否か、どの程度塗布したのかが目視した
だけでは分からない。

【０００６】したがって、絶縁被覆層８の表面にモ−ル
ド材で樹脂モールド層７を形成した後に接続部を目視し
ても、絶縁被覆層８と樹脂モールド層７との接着が熱融
着を利用した（１）の接着方法によったものなのか、有
機溶剤を軟質塩化ビニル樹脂からなる絶縁被覆層８の上
に塗布した（２）の接着方法によったものなのか、有機
溶剤を軟質塩化ビニル樹脂からなる絶縁被覆層８の上に
塗布し、さらにモ−ルド成形時の熱を利用して熱融着し
た（３）の接着方法によったものなのか、判断できない
という問題がある。このため、例えば、有機溶剤が塗布
されていない場合には十分な接着力が得られないことか
ら、有機溶剤が塗布されていることを合格条件としてい
る場合があり、従来の方法では有機溶剤を塗布した痕跡
が残らないので、検査基準に合格しているか否かが目視
しただけでは判断できない。また、有機溶剤の塗布量が
明瞭に分からないため、誤って塗布量を少なくしてしま
ったときには、十分な接着力が得られないことがある。

【０００７】本考案の目的は、モールド成形条件を変更
することなく、目視しただけで接着剤の塗布状態を確認
できるようにし、軟質塩化ビニル樹脂の絶縁被覆材と軟
質塩化ビニル樹脂のモールド材との接着を強固にして絶
縁被覆層と樹脂モールド層の間から水が侵入するのを防
止し、高水密性を得られるようにしようというものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願請求項１に記載の考
案に係る軟質塩化ビニル樹脂を絶縁被覆材に用いた電線
・ケーブル間の接続構造にあっては、軟質塩化ビニル樹
脂の絶縁被覆材を剥離し導体を突き合わせて圧着スリー
ブで接続した電線・ケーブルの接続導体の上に絶縁テー
プを巻き付けて形成した絶縁テープ層と，該絶縁テープ
層の上に電線・ケーブルの絶縁被覆材の端部を覆うよう
にシクロヘキサノン等の有機溶剤に所定量の塩化ビニル
樹脂ペ−ストを混合した接着剤を塗布してなる接着層
と，該接着層の上に軟質塩化ビニル樹脂を射出成形して
形成する樹脂モールド層とによって構成したものであ
る。

【０００９】本願請求項２に記載の考案に係る軟質塩化
ビニル樹脂を絶縁被覆材に用いた電線・ケーブル間の接
続構造にあっては、上記接着層を、シクロヘキサノン等
の有機溶剤に所定量の塩化ビニル樹脂ペ−ストおよび着
色剤を混合して着色したものである。

【００１０】

【作用】本願請求項１に記載の考案によると、絶縁テー
プ層の上に接着剤を塗布してなる接着層を形成し、この
接着剤には、シクロヘキサノン等の有機溶剤に所定量の
塩化ビニル樹脂ペ−ストを混合しているので、軟質塩化
ビニル樹脂の絶縁被覆材と軟質塩化ビニル樹脂の樹脂モ
ールド層との接着を強固にすることができ絶縁被覆層と
樹脂モールド層の間から内部に水が侵入するのを防止で
き、高水密性を得ることができる。

【００１１】本願請求項２に記載の考案によると、着色
剤を混合することなよって接着層を着色してあるため、
絶縁テープ層の上に接着層を形成し、この接着層の上に
樹脂モールドして樹脂モールド層を形成した後に接着剤
中の有機溶剤が揮発したり、軟質塩化ビニル樹脂に拡散
して消滅してしまっても、後に着色した塩化ビニル樹脂
が残り、この残っている着色した塩化ビニル樹脂によっ
て、接着層を形成したこと、及びその接着層の形成厚さ
が明瞭に判り、接着剤の塗布量を誤ることなく、規定量
を塗布することができる。

【００１２】

【実施例】以下、本考案の実施例について説明する。本
考案の実施例について図１を用いて説明すると、電線１
の端部について軟質塩化ビニル樹脂によって構成される
絶縁被覆層８を剥離切除して導体３を所定長さ露出する
と共に電線２の端部についても軟質塩化ビニル樹脂によ
って構成される絶縁被覆層８を剥離切除して導体４を所
定長さ露出する。この露出された導体３の先端と導体４
の先端とを突き合わせ、この突き合わせた部分を圧着ス
リ−ブ５で圧着接続する。この圧着スリ−ブ５で圧着接
続した後、導体３から圧着スリ−ブ５、導体４に渡って
外表面に絶縁テ−プ６を巻き付けて絶縁テープ層を形成
する。次に、電線１の絶縁被覆層８の一部から絶縁テ−
プ６によって構成される絶縁テ−プ６を覆って電線２の
絶縁被覆層８の一部に掛けてシクロヘキサノン、テトラ
ヒドロフラン、ジブチルフタレ−ト等の有機溶剤に所定
量の塩化ビニル樹脂ペ−ストを混合した接着剤を塗布し
て接着層を形成する。そして、この接着層の上に熱溶融
させた軟質塩化ビニル樹脂（モ−ルド材）を射出成形し
て形成する樹脂モールド層７を形成する。この接着層を
構成する接着剤は、シクロヘキサノン等の有機溶剤に所
定量の塩化ビニル樹脂ペ−ストを配合して構成される
が、ここにさらに着色剤を配合して着色してもよい。こ
のように接着剤を着色することにより、絶縁被覆層８と
樹脂モールド層７との間に接着剤を塗布したことの痕跡
を残すことができる。

【００１３】以下、本考案の具体的実施例について従来
例と比較して説明する。実施例１実施例１の接着剤組成は、有機溶剤シクロヘキサノン１
００重量部に対し、塩化ビニル樹脂ペ−ストを１０重量
部混合したものである。有機溶剤として実施例１ではシ
クロヘキサノンを用いているが、テトラヒドロフランあ
るいはジブチルフタレ−トのいずれを用いてもよい。ま
た、この有機溶剤シクロヘキサノンに混合する塩化ビニ
ル樹脂ペ−ストは、熱処理（樹脂モールド）する前では
高粘度のペ−スト状となっているもので、熱処理（樹脂
モールド）すると、硬度が４０〜５０度の柔らかい材料
になる性質を有するものである。

【００１４】実施例２実施例２の接着剤組成は、有機溶剤シクロヘキサノン１
００重量部に対し、塩化ビニル樹脂ペ−ストを１０重量
部、着色剤を１重量部混合したものである。有機溶剤と
して実施例２ではシクロヘキサノンを用いているが、実
施例１同様にテトラヒドロフランあるいはジブチルフタ
レ−トのいずれを用いてもよい。また、この有機溶剤シ
クロヘキサノンに混合する塩化ビニル樹脂ペ−ストは、
実施例１同様、熱処理（樹脂モールド）する前では高粘
度のペ−スト状となっているもので、熱処理（樹脂モー
ルド）すると、硬度が４０〜５０度の柔らかい材料にな
る性質を有するものである。ここで、着色剤は、有機溶
剤に溶解する有機系の着色剤の方が接着力維持のために
は好ましい。

【００１５】従来例１従来例１は、絶縁被覆層８の上に有機溶剤を塗布したも
ので、この従来例１の有機溶剤組成は、シクロヘキサノ
ン１００重量部で構成したものである。有機溶剤として
従来例１ではシクロヘキサノンを用いているが、テトラ
ヒドロフランあるいはジブチルフタレ−トのいずれを用
いてもよい。

【００１６】従来例２従来例２は、絶縁被覆層８の上に樹脂モールドし、この
モールド形成時の熱による熱融着によって絶縁被覆層８
と樹脂モールド層７とを接着したものである。

【００１７】次に、実施例１、実施例２、従来例１、従
来例２について、それぞれ接着力を測定し、接着力を測
定した後の絶縁被覆層８と樹脂モールド層７との接着部
の状態（材料破壊の有無）を観察し、その結果が、ま
た、実施例１、実施例２について接着層形成の痕跡の有
無を、従来例１について有機溶剤塗布の痕跡の有無を観
察し、その結果がそれぞれ表１に示されている。

【００１８】ここで、接着力の測定は、図２に示すよう
に、厚さ１．０〜２．０ｍｍ，幅６ｍｍ、長さ３８ｍｍ
の塩化ビニル樹脂シート１０，１１をほぼ直角に重ねて
接着し、サンプル挟み具で固定し、１２０℃の環境で５
分間熱処理し、その後、室温に冷却してから３００ｍｍ
／分の速度で引っ張った時の強度を接着力として表した
ものである。

【００１９】

【表１】この表１から明らかなように、実施例１では８．４ｋｇ
／３６ｍｍ²の接着力が、実施例２では７．９ｋｇ／３
６ｍｍ²の接着力がそれぞれ得られており、実施例１及
び実施例２の接着力は、従来例１の接着力の６．３ｋｇ
／３６ｍｍ²より大きく、熱融着のみの従来例２の接着
力の３．０ｋｇ／３６ｍｍ²と比較すると約２．５倍以
上の接着力を有していることが判る。

【００２０】また、接着力測定後の接着部の状態（材料
破壊の有無）は、接着力の強固さを示すもので、実施例
１と実施例２では材料表面に剥離などの破壊の痕跡が残
っている（材料破壊の有り）のに対し、従来例１は材料
表面に部分的な破壊が見られるに止まっている。また、
従来例２は、接着力が３．０ｋｇ／３６ｍｍ²と低いこ
とからも分るように接着力測定後の接着部の状態では、
材料表面に剥離などの破壊の痕跡が全くない。

【００２１】さらに、塗布剤の有無は、実施例１、実施
例２については接着層を形成したか否かの痕跡が目視で
きるかを、従来例１については有機溶剤を塗布したか否
かの痕跡が目視できるかを表したもので、実施例１、実
施例２については接着層を形成したことの痕跡が目視で
きたのに対し、従来例１については有機溶剤を塗布した
痕跡が目視できない、すなわち、従来例１については有
機溶剤を塗布するのを忘れても判らないことになる。な
お、表１では、有機溶剤を使用しない熱融着による従来
例２については、絶縁被覆層８と樹脂モールド層７との
間に接着剤も有機溶剤も塗布していないため、接着剤塗
布後の痕跡の有無については『痕跡なし』としてある。

【００２２】このように実施例１、実施例２の場合、有
機溶剤に塩化ビニル樹脂ペ−ストを混合して接着剤を構
成し、この接着剤を絶縁被覆層８と樹脂モールド層７と
の間に塗布して接着層を形成しているため、接着剤を塗
布した後に有機溶剤が揮発したり、軟質塩化ビニル樹脂
に拡散して消滅してしまっても、絶縁被覆層８と樹脂モ
ールド層７の間に塩化ビニル樹脂が残り、この残ってい
る塩化ビニル樹脂ペ−ストによって、接着剤を塗布した
こと、さらにその塗布量が一目瞭然となる。また、塗布
量が明瞭に分かるので、塗布量を誤認する恐れもなく、
規定量を塗布することによって十分な接着力を確実に得
ることができる。

【００２３】したがって、図１の電線１と電線２の接続
部あるいは図示しない分岐接続部において破線Ａ部分を
接着する場合に、成形した樹脂モ−ルド層７と最外層の
絶縁被覆層８との境界部分ａに実施例１又は実施例２の
接着剤をはみ出る程度に塗布して接着層を介在させてお
けば、接着層を形成（接着剤を塗布）したこと、及びそ
の形成量（塗布量）が一目瞭然となり、接着層を形成
（接着剤を塗布）したことを合格条件とする検査に確実
に合格することができる。また、形成量（塗布量）を適
切に調整することにより、十分な接着力を得ることが可
能である。特に、絶縁被覆層８と異なる色の着色剤を混
合した実施例２の場合は、接着層の形成量（接着剤の塗
布量）が一層明確になるという効果がある。

【００２４】

【考案の効果】本願請求項１に記載の考案によれば、絶
縁被覆層と樹脂モールド層との間に介在させた接着層の
有機溶剤が消失しても有機溶剤に混合してある塩化ビニ
ル樹脂が残り、接着層を形成したことを一目して確認す
ることができる。しかも、接着層の形成量が明瞭に分か
るので、形成量を誤認する恐れもなく、規定量の接着層
を形成することによって十分な接着力を確実に得ること
ができる。したがって、電線同士の接続部等において外
部に接着層がはみ出る程度に形成しておけば、接着層を
形成したこと、及びその形成量が一目瞭然となり、接着
層を形成したことを合格条件とする検査に確実に合格す
ることができる。

【００２５】本願請求項２に記載の考案によれば、絶縁
被覆層の色及び樹脂モールド層の色と異なる色の着色剤
を混合して着色してあるため、絶縁被覆層と樹脂モール
ド層との間に接着層を形成したこと、及びその形成量が
一層明確になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の接着剤組成物を使用する電線の接続部
の断面図である。

【図２】本考案の接着剤組成物の接着力を測定する実験
モデルを示す斜視図である。

【符号の説明】

１，２………………………………電線３，４………………………………導体５……………………………………圧着スリ−ブ６……………………………………絶縁テ−プ７……………………………………樹脂モ−ルド層８……………………………………絶縁被覆層１０，１１…………………………塩化ビニル樹脂シート

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】軟質塩化ビニル樹脂の絶縁被覆材を剥離
し導体を突き合わせて圧着スリーブで接続した電線・ケ
ーブルの接続導体の上に絶縁テープを巻き付けて形成し
た絶縁テープ層と，該絶縁テープ層の上に電線・ケーブルの絶縁被覆材の端
部を覆うようにシクロヘキサノン等の有機溶剤に所定量
の塩化ビニル樹脂ペ−ストを混合した接着剤を塗布して
なる接着層と，該接着剤層の上に軟質塩化ビニル樹脂を射出成形して形
成する樹脂モールド層とによって構成したことを特徴と
する軟質塩化ビニル樹脂を絶縁被覆材に用いた電線・ケ
ーブル間の接続構造。
【請求項２】上記接着層は、シクロヘキサノン等の有
機溶剤に所定量の塩化ビニル樹脂ペ−ストおよび着色剤
を混合して着色したものである請求項１記載の軟質塩化
ビニル樹脂を絶縁被覆材に用いた電線・ケーブル間の接
続構造。