JP2537932Y2 - ケーブル端末加工装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はケーブル端末加工装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ケーブルの端末加工は、接続或は端末処
理するに際し、その端末部を段剥ぎ状態に露出させるも
のであって、一般にゴム・プラスチックケーブルの場
合、ケーブル被覆部材が複数層から構成されているため
に、各層の切削長さを相違させる必要があった。また、
それらの切削長さも、ケーブルサイズに応じて寸法決定
されていた。

【０００３】しかして、従来では、各層を切削するため
の複数種類の加工治具を使用し、各工程毎に加工治具を
交換していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】従って、各工程毎に加
工治具を交換せねばならず、その交換作業が面倒であ
り、極めて作業能率が悪かった。

【０００５】そこで、本考案では、切削すべき層を切削
するための加工治具を、簡単かつ確実にケーブルに対応
させて、該切削すべき層を切削することができ、しか
も、その切削長さも所定長さとすることができるケーブ
ル端末加工装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本考案に係るケーブル端末加工装置は、ギアの回
転により回転してケーブル被覆部材を切削する回転刃を
有する複数の加工治具と、該複数の加工治具が周方向に
沿って所定間隔に配設される回転板と、該回転板を回転
可能に支持すると共に上記加工治具のギアに噛合するピ
ニオンギアを有する支持体と、上記回転板を回転させて
上記加工治具のギアを上記支持体のピニオンギアに選択
的に順次噛合させる第１回転機構と、該ピニオンギアを
回転させて該ピニオンギアに噛合している加工治具のギ
アを回転させる第２回転機構と、上記支持体をケーブル
の軸心方向に沿って往復動させる駆動機構と、上記支持
体の移動量を制御して上記加工治具の回転刃の切削長さ
を制御する制御機構と、を備えたものである。

【０００７】

【作用】回転板を第１回転機構により回転させて、複数
個の加工治具のうちから一の加工治具（つまり、最外層
を切削する加工治具）のギアをピニオンギアに噛合さ
せ、第２回転機構によりピニオンギアを回転させれば、
該ピニオンギアに噛合しているギアの加工治具の回転刃
が回転し、しかも、この際、駆動機構により支持体をケ
ーブルの軸心方向に移動させれば、最外層は切削され
る。そして、この場合、加工治具による切削は、制御機
構にて制御されて所定の切削長とされる。この加工治具
による切削加工が終了すれば、次に、第１回転機構によ
り回転板を回転させ他の加工治具（つまり、最外層の次
の層を切削する加工治具）のギアをピニオンに噛合させ
れば、この加工治具によるケーブル被覆部材の切削を行
うことができる。

【０００８】従って、順次、各層を切削してゆくことが
でき、しかも、各層の切削長さは所定寸法となる。

【０００９】

【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本考案を
詳説する。

【００１０】図１と図２は本考案に係るケーブル端末加
工装置を示し、この装置は、図５に示すようなケーブル
１のケーブル被覆部材２を切削するものである。ここ
で、ケーブル１とは、導体３と該導体３を被覆するケー
ブル被覆部材２とからなるＣＶケーブル等のゴム・プラ
スチックケーブルである。通常、ＣＶケーブルのケーブ
ル被覆部材２は、導体３上に順次被覆される内部半導体
層４と，架橋ポリエチレン絶縁層５と，外部半導電層６
と，銅テープ巻回又は銅線巻回してなる金属遮蔽層７
と，ビニールシース８とからなる。

【００１１】そして、切削する場合、シース８は、その
切削長さがＬ₁ とされ、切削深さがＴ₁ （シース８の肉
厚）とされ、金属遮蔽層７は、その切削長さがＬ₂ とさ
れ、切削深さがＴ₂ （金属遮蔽層７の肉厚）とされ、外
部半導電層６は、その切削長さがＬ₃ とされ、切削深さ
がＴ₃ （外部半導電層６の肉厚）とされ、絶縁層５は、
その切削長さがＬ₄ とされ、切削深さがＴ₄ （絶縁層５
の肉厚、及び内部半導電層４の肉厚）とされる。つま
り、絶縁層５が切削されれば、同時に内部半導電層４が
切削され、導体３は外部に露出する。

【００１２】しかして、この装置は、図１と図２に示す
ように、回転刃を有する複数の加工治具10と、該複数の
加工治具10が周方向に沿って所定間隔に配設される回転
板11と、該回転板11を回転可能に支持する支持体12と、
該回転板11を回転させる第１回転機構13と、該支持体12
に設けられたピニオンギア14を回転させる第２回転機構
15と、支持体12をケーブル１の軸心方向に沿って往復動
させる駆動機構16と、支持体12の移動量を制御する制御
機構17と、を備えたものであり、各加工治具10にてケー
ブル被覆部材２が切削される。

【００１３】そして、加工治具10は、ケーブル１が挿入
される本体部９と、該本体部９に設けられる図示省略の
上述の回転刃と、該回転刃に連動連結されるギア18と、
を備えたものであり、該ギア18がその軸心廻りに回転す
れば回転刃が回転して、ケーブル被覆部材２に切削する
ものである。また、この実施例においては、加工治具10
として、図３に示すように、シース８を切削するための
イの加工治具10と、金属遮蔽層７を切削するためのロの
加工治具10と、外部半導電層６を切削するためのハの加
工治具10と、絶縁層５及び内部半導電層４を切削するた
めのニの加工治具10と、を有し、円周方向に回転板11に
90°ピッチにて配設されている。本体部９は回転板11の
表て面11ａ側に配設され、ギア18は回転板11の裏面11ｂ
側に配設される。

【００１４】次に、駆動機構16は、ねじ杆19と、該ねじ
杆19をその軸心廻りに回転させるモータ20と、を備えた
ものであり、ねじ杆19は、基盤21上に所定間隔をもって
配設された支持部材22ａ，22ｂに回転自在として支持さ
れている。即ち、一方の支持部材22ｂに、モータ20が付
設され、このモータ20の出力軸がねじ杆19に連動連結さ
れ、モータ20が駆動して出力軸が回転すれば、ねじ杆19
がその軸心廻りに回転する。

【００１５】また、支持部材22ａ，22ｂ間には、ねじ杆
19と平行なガイド杆23, 23が配設されている。

【００１６】そして、支持体12は、第１回転機構13が付
設される本体部24と、ねじ杆19が螺合するねじ孔25を有
する支持部26（図４参照）と、ガイド杆23が挿通される
挿通孔27（図４参照）を有するガイド部28, 28と、から
なり、ねじ杆19がその軸心廻りに回転すれば、ねじ杆19
の軸心方向に沿って往復動し、その際、ねじ杆19に平行
に配設されたガイド杆23にガイドされつつ往復動する。
従って、支持体12の往復動は確実に行われ、がたつくこ
とがない。

【００１７】また、ピニオンギア14は、支持体12の本体
部24の表て面24ａ下端部に設けられ、各加工治具10のギ
ア18に噛合可能なものとされる。

【００１８】しかして、第１回転機構13は、支持体12の
本体部24の裏面24ｂ側に本体29ａが付設されるモータ29
を備え、本体部24の表て面24ａ側に突出した出力軸29ｂ
が回転板11の中心部に連動連結されている。従って、モ
ータ29が駆動して、その出力軸29ｂが回転すれば、回転
板11もその回転にともなって回転する。

【００１９】即ち、図３に示すように、ピニオンギア14
にイの加工治具10のギア18が噛合している状態から、回
転板11を矢印方向に回転させて、ロの加工治具10のギア
18をピニオンギア14に対応させれば、ロのギア18はピニ
オンギア14に噛合し、この状態から回転板11を矢印方向
に回転させてハの加工治具10のギア18をピニオンギア14
に対応させれば、ハのギア18はピニオンギア14に噛合
し、この状態から回転板11を矢印方向に回転させてニの
加工治具10のギア18をピニオンギア14に対応させれば、
ニのギア18はピニオンギア14に噛合する。勿論、回転板
11を矢印と逆方向に回転させた場合においても、ピニオ
ンギア14に各ギア18は噛合する。

【００２０】次に、第２回転機構15は、支持体12の本体
部24の裏面24ｂ側に本体30ａが付設されるモータ30を、
備え、本体部24の表て面24ａ側に突出した出力軸30ｂに
ピニオンギア14が取付けられている。

【００２１】従って、モータ30が駆動して出力軸30ｂが
回転すれば、ピニオンギア14が回転し、このピニオンギ
ア14に噛合しているギア18が回転する。

【００２２】しかして、制御機構17は、移動量制御回路
31と、移動量設定手段32と、を備え、設定手段32からの
移動量設定値に応じ移動量制御回路31が作動し、ねじ杆
19は所定量だけ回転する。

【００２３】即ち、ピニオンギア14にイのギア18が噛合
している際には、移動量はＬ₁ とされ、ピニオンギア14
にロのギア18が噛合している際には、移動量はＬ₂ とさ
れ、ピニオンギア14にハのギア18が噛合している際に
は、移動量はＬ₃ とされ、ピニオンギア14にニのギア18
が噛合している際には、移動量はＬ₄ とされる。

【００２４】また、図１と図２において、33はケーブル
１の振れを防止するための振れ防止部材であって、支持
体12から突設された保持部材34に、取付けられている。
即ち、この振れ防止部材33にケーブル１が挿通される。
そして、ケーブル１は図１の仮想線で示すように、クラ
ンプ部材35にてクランプされ、ケーブル１の被切削部
は、ねじ杆19と平行に保持される。

【００２５】次に、上述の如く構成されたケーブル端末
加工装置を使用して、ケーブル被覆部材２を切削する方
法を説明する。

【００２６】まず、ケーブル１をクランプ部材35にてク
ランプさせると共に、振れ防止部材33に挿通させ、か
つ、図３に示すように、イのギア18をピニオンギア14に
噛合させる。この場合、ケーブル１の端面はイの加工治
具10の回転刃に当接した状態───０点調整された状態
───とする。

【００２７】この状態で、ピニオンギア14を回転させて
イの加工治具10のギア18を回転させると共に、制御機構
17にて設定された移動量（つまり、Ｌ₁ ）だけ支持体12
をケーブル１側へ移動させ、シース８をＬ₁ だけ切断す
る。

【００２８】その後、支持体12を０点の位置まで戻すと
共に、回転板11を回転させピニオンギア14にロのギア18
を噛合させ、この状態で、ピニオンギア14を回転させつ
つ支持体12をＬ₂ だけ移動させ、金属遮蔽層７をＬ₂ だ
け切削する。

【００２９】以下、順次、ハ，ニの加工治具10，10のギ
ア18, 18をピニオンギア14に噛合させ、所定量（つま
り、ハの加工治具10の場合はＬ₃ 、ニの加工治具10の場
合はＬ₄ ）だけ移動させれば、図５に示すようにケーブ
ル被覆部材２を切削することができる。

【００３０】なお、本考案は上述の実施例に限定され
ず、本考案の要旨を逸脱しない範囲で設計変更自由であ
り、例えば、加工治具10の数の増減は自由であり、各加
工治具10の切削長さ等も自由に変更することができる。
また、第１回転機構13に制御機構を付設し、制御機構に
基づいて回転板11を回転させてピニオンギア14に順次、
各加工治具10のギア18を噛合させるようにするも自由で
ある。

【００３１】

【考案の効果】本考案は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。

【００３２】ケーブル被覆部材２が複数層からなるケー
ブル１において、加工治具10を付け替えることなく、切
削長さ及び切削深さが相違する層を自動的かつ確実に切
削することができ、作業能率を大幅に向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す簡略正面図である。

【図２】簡略平面図である。

【図３】加工治具のギアとピニオンギアとの関係を示す
説明図である。

【図４】要部断面図である。

【図５】ケーブルの要部拡大図である。

【符号の説明】

１ ケーブル ２ ケーブル被覆部材 10 加工治具 11 回転板 12 支持体 13 第１回転機構 14 ピニオンギア 15 第２回転機構 16 駆動機構 17 制御機構 18 ギア

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ギアの回転により回転してケーブル被覆
   部材を切削する回転刃を有する複数の加工治具と、該複
   数の加工治具が周方向に沿って所定間隔に配設される回
   転板と、該回転板を回転可能に支持すると共に上記加工
   治具のギアに噛合するピニオンギアを有する支持体と、
   上記回転板を回転させて上記加工治具のギアを上記支持
   体のピニオンギアに選択的に順次噛合させる第１回転機
   構と、該ピニオンギアを回転させて該ピニオンギアに噛
   合している加工治具のギアを回転させる第２回転機構
   と、上記支持体をケーブルの軸心方向に沿って往復動さ
   せる駆動機構と、上記支持体の移動量を制御して上記加
   工治具の回転刃の切削長さを制御する制御機構と、を備
   えたことを特徴とするケーブル端末加工装置。