JP2535949B2 - 両頭研削装置 - Google Patents

両頭研削装置

Info

Publication number
JP2535949B2
JP2535949B2 JP62224830A JP22483087A JP2535949B2 JP 2535949 B2 JP2535949 B2 JP 2535949B2 JP 62224830 A JP62224830 A JP 62224830A JP 22483087 A JP22483087 A JP 22483087A JP 2535949 B2 JP2535949 B2 JP 2535949B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work material
grindstone
double
grinding
disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62224830A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6471654A (en
Inventor
康生 辻郷
茂 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP62224830A priority Critical patent/JP2535949B2/ja
Publication of JPS6471654A publication Critical patent/JPS6471654A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2535949B2 publication Critical patent/JP2535949B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は両頭研削装置に関する。
「従来の技術」 第3図および第4図は、従来の両頭研削装置の一例を
示すもので、図中符号1は対向面に砥粒層2が形成され
た一対の円盤砥石、3は図示しない駆動装置により回転
される砥石軸、4は前記砥石軸3,3をベアリング5,5を介
して支持する研削盤の軸支持部であり、これら軸支持部
4を変位することにより各砥石1の軸線角度および砥石
間距離が変更可能となっている。前記各砥石軸3および
円盤砥石1には、これらを軸心に沿って貫通する給路液
3Aが形成され、外部より研削液が供給されるようになっ
ている。またこの装置には、被削材Wを固定して砥石1,
1間を順次通過させる被削材送り機構(図示略)が設け
られている。
以上の装置による研削方法は、まず各砥石1,1を被削
材導入側(図中右側)より導出側(左側)で間隔が僅か
に狭まるように配置し、給路液3A,3Aを通じて研削液を
供給して円盤砥石1,1を同方向または逆方向に回転させ
ながら、前記被削材送り機構により被削材Wを砥石直径
に沿って通過させ、被削材Wの両面を一度に研削する。
「発明が解決しようとする問題点」 しかし上記の両頭研削方法および装置にあっては、被
削材Wが砥石1の中央部を通過する時点で、各砥粒層2
の中央部が被削材Wに接したまま砥石1が回転しても露
出しないうえ、給液路3Aが塞がれて研削液のかかりが悪
化するため、切粉が当接面に溜まったまま排出されにく
い。したがって、砥粒層2の中央部に目詰りが生じやす
く、しばしば研削盤を停めてドレッシングを行なわなけ
ればならず、手間とコストがかかり、運転効率が悪いと
いう欠点があった。
また、砥粒層2の中央部には、外周部に比して周速が
遅いため研削性が低く、外周部で主に研削が行なわれる
ことになるため、この外周部の偏耗により早期に砥粒層
の形状不良が生じ、形状修正を必要とするまでの使用時
間が短かかった。
さらに、各円盤砥石1を同方向に回転させた場合に
は、被削材Wにかかる摩擦力の向き(第1図中矢印参
照)が各円盤砥石1の表面において導入側と導出側で正
反対で、しかも中央部では被削材Wを回転させる力を生
じるので、被削材Wにがたつきが生じやすく、被削材送
り機構により被削材Wを各方向からの力に抗して強固に
固定する必要があり、そのための固定構造が複雑になる
不満もあった。
本発明は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなさ
れたものであり、運転効率が高い上に、砥粒層の摩耗量
の不均一や砥粒層の形状不良が生じにくく、被削材の送
り機構の被削材固定機構を簡略化できる両頭研削装置を
提供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するための本発明は、略平行をなす対
向面に砥粒層が形成され同方向または逆方向に回転駆動
される一対の円盤砥石と、前記一対の円盤砥石のそれぞ
れの砥石軸を第1のベアリングを介して回転自在に支持
するための一対の軸支持部と、被削材を保持し前記円盤
砥石間に該被削材を通過させる被削材送り機構とを備え
た両頭研削装置において、 前記被削材送り機構は、円盤砥石の軸心から砥石半径
の60〜90%の距離の直線に沿って被削材を通過させるも
のであり、各軸支持部と各円盤砥石との間に、円盤砥石
の被削材通過路の裏面を支持するための第2のベアリン
グがそれぞれ設けられていることを特徴とするものであ
る。
「作 用」 本発明の両頭研削装置では、砥粒層の外周部で研削を
行なうことにより、研削部から切粉を速やかに除去する
とともに、研削液のかかりを良くし、砥粒層の部分的に
目詰りを防ぐ。同時に、被削材に触れる部分の砥粒層の
周速を大きくして研削性を高め、砥粒層の偏耗を防止す
るとともに、研削中に被削材にかかる摩擦力の方向が大
きく変化しないようにして被削材のがたつきを防ぐ。
「実施例」 次に、第1図および第2図を参照して、本発明に係わ
る両頭研削装置の一実施例を説明する。
まず、装置の構成から説明すると、図中符号10は円盤
砥石であり、これら砥石10の対向面の中央部には円形の
凹部10Aが形成され、この凹部10Aを除く円環部分には被
削材Wに適合する砥粒層11が形成されている。
前記砥石10は砥粒層11と反対面側を砥石軸12に片持ち
状に固定され、これら砥石軸12は両頭研削盤(図示略)
の軸支持部13に第1のベアンリングとしてのベアリング
14を介して回転自在に支持され、さらに研削盤の駆動機
構(図示略)により回転駆動されるようになっている。
また、各軸支持部13と円盤砥石10との間には、被削材W
の通過路(後述)の中央部の裏面位置にそれぞれ第2の
ベアリングとしてのベアリング15が取り付けられ、砥石
10を裏面から支えている。
さらに、この装置には被削材送り機構(図示略)が設
けられ、被削材Wを固定するとともに、この被削材Wを
砥石1の軸心Oから距離H離れた直線(通過路)Tに沿
って砥石10,10間を通過させる構成となっている。前記
距離Hは砥石半径の60〜90%であることが望ましく、60
%未満では従来の問題が改善されず、90%より大きいと
被削材Wの通過尾の長さを十分にとれず研削量が不十分
となる。同時に、被削材Wが前記凹部10Aの縁より若干
内周側にはみ出すようにすることが望ましい。これは砥
粒層11の偏耗および形状不良を防ぐためである。
次に、上記装置を用いた研削方法を説明する。まず、
被削材Wの幅に応じて軸支持部13,13を動かし、砥石間
距離・軸線角度を調節した後、各砥石10を同方向または
逆方向に高速回転させる。そして、被削材送り機構を作
動させ、前記通過路Tに沿って被削材Wを砥石10,10間
に通し、その両側面を検査する。
以上の両頭研削方法およびその装置によれば、砥石10
の回転につれて切粉が速やかに除去されるうえ、砥粒層
11の同一箇所が被削材Wに接触し続けることがないた
め、研削液のかかりが良く、砥粒層11に目詰りが生じに
くい。したがって、ドレッシングを頻繁に行なう必要が
なく、手間やコストが低減することができ、運転効率も
高めることができる。
また、砥粒層11の外周部のみにより被削材Wの研削を
行なうので、被削材Wに接する研削面の周速が大きく研
削性が良好であるとともに、研削面における砥粒層11の
摩耗量が平均化し、砥粒層11の形状不良が生じにくく、
ツルーイングの回数も減らすことができる。
また、研削中被削材Wにかかる摩擦力は、各砥石10を
同方向に回転させた場合にも、研削につれて方向が大き
く変化することがない(第1図矢印参照)ので、被削材
Wにがたつきが生じにくく、その分、被削材送り機構の
被削材固定構造を簡略化することが可能である。
さらに、上記の装置では、砥石10の被削材通過路Tの
裏側をベアリング15で支持しているため、砥石間隔の狂
いが生じにくく、高い精度で研削を行なえる。また、円
盤砥石10の砥粒層11が円弧状で面積が小さいから、その
分砥粒層10の製造コスト低減が図れる。
「発明の効果」 本発明は、以上説明したとおりに構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。砥石の回転に
つれて切粉が速やかに除去されるうえ、砥粒層の同一箇
所が被削材に接触し続けることがないため、研削液のか
かりが良く、砥粒層に目詰まりが生じにくい。したがっ
て、ドレッシングを頻繁に行なう必要がなく、手間やコ
ストが低減することができ、運転効率も高めることがで
きる。また、砥粒層の外周部のみにより被削材の研削を
行なうので、被削材に接する研削面の周速が大きく研削
性が良好であるとともに、研削面における砥粒層の摩耗
量が平均化し、砥粒層の形状不良が生じにくく、ツルー
イングの回数も減らすことができる。さらに、研削中被
削材にかかる摩擦力は、各円盤砥石を同方向に回した場
合にも、研削につれて方向が大きく変化しないので、被
削材にがたつきが生じにくく、その分、被削材送り機構
の被削材固定構造を簡略化することが可能である。そし
て、各円盤砥石の被削材通過路の裏側を第2のベアリン
グでそれぞれ支持しているため、砥石間隔の狂いが生じ
にくく、長時間に渡り高い精度の研削を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明に係わる両頭研削装置を示
す正面図およびII−II線視断面図、第3図および第4図
は従来の両頭研削方法装置を示す正面図および横断面図
である。 10……円盤砥石、11……砥粒層、 12……砥石軸、13……軸支持体、 14,15……ベアリング、 W……被削材、O……砥石軸心、 T……被削材通過路、D……砥石直径、 H……砥石軸心から被削材通過路までの距離。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】略平行をなす対向面に砥粒層が形成され同
    方向または逆方向に回転駆動される一対の円盤砥石と、
    前記一対の円盤砥石のそれぞれの砥石軸を第1のベアリ
    ングを介して回転自在に支持するための一対の軸支持部
    と、被削材を保持し前記円盤砥石間に該被削材を通過さ
    せる被削材送り機構とを備えた両頭研削装置において、 前記被削材送り機構は、円盤砥石の軸心から砥石半径の
    60〜90%の距離の直線に沿って被削材を通過させるもの
    であり、各軸支持部と各円盤砥石との間に、円盤砥石の
    被削材通過路の裏面を支持するための第2のベアリング
    がそれぞれ設けられていることを特徴とする両頭研削装
    置。
JP62224830A 1987-09-08 1987-09-08 両頭研削装置 Expired - Lifetime JP2535949B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62224830A JP2535949B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 両頭研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62224830A JP2535949B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 両頭研削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6471654A JPS6471654A (en) 1989-03-16
JP2535949B2 true JP2535949B2 (ja) 1996-09-18

Family

ID=16819853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62224830A Expired - Lifetime JP2535949B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 両頭研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2535949B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4066835B2 (ja) 2003-02-18 2008-03-26 株式会社デンソー 積層型ガスセンサ素子の製造方法
JP2012250332A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Okamoto Machine Tool Works Ltd 直動案内装置の直線案内レールの両面仕上げ研削装置および両面仕上げ研削方法
CN112894572A (zh) * 2021-03-31 2021-06-04 浙江家度弹簧机械有限公司 一种大线径弹簧智能高精快磨机构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH628562A5 (en) * 1978-05-29 1982-03-15 Sim Ets Sa Double-wheel surface-grinding machine
JPS5976760A (ja) * 1982-10-22 1984-05-01 Nippei Toyama Corp 両頭研削盤における加工物送込み装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6471654A (en) 1989-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5360623B2 (ja) 平坦なワークピースの両面用研削加工装置
US7121928B2 (en) High smoothness grinding process and apparatus for metal material
JP3403418B2 (ja) ダブル正面研磨機
JP2535949B2 (ja) 両頭研削装置
JPS6219988B2 (ja)
KR19980032427A (ko) 분쇄기 칼날 연마방법 및 그 장치
JPH05185371A (ja) 回転する、正確な研削工具を再生する装置及び方法
JPH11347953A (ja) ウェーハ面取り砥石
JP3964150B2 (ja) 両頭平面研削方法及び装置
JP5275788B2 (ja) 湿式研削装置およびそのための研削砥石セグメント
JP3455411B2 (ja) 両頭平面研削盤
JP2000301468A (ja) 研削用砥石及び縦軸研削用砥石
JPH03154777A (ja) カップ型超砥粒砥石による研削方法及び装置
JP2003291069A (ja) 研削盤用の砥石及びこの砥石を使用する研削方法
JPH1148107A (ja) 両面研削方法およびその装置
JP3112408B2 (ja) 立軸両頭平面研削盤
JP4090153B2 (ja) 円筒状工作物の外周面研削装置および研削方法
JP2001079737A (ja) 研削砥石および両面研削装置
JP2764253B2 (ja) カップ型複合研削砥石によるダイヤモンド砥石の高精度・高能率ツルーイング及びドレッシング法とそのカップ型複合研削砥石
JPH11188640A (ja) 総形研削砥石
JP4511255B2 (ja) センタレス研削盤
JP4570923B2 (ja) 回転裁断装置の刃を研磨する方法ならびにこの方法を実施するための回転裁断装置
JP3679948B2 (ja) 砥石車
JP2000127041A (ja) 平面研削盤の砥石目立て装置
JPS6328749B2 (ja)