JP2534201B2 - 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 - Google Patents
帯電防止性に優れた合成樹脂成形品Info
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- JP2534201B2 JP2534201B2 JP7003448A JP344895A JP2534201B2 JP 2534201 B2 JP2534201 B2 JP 2534201B2 JP 7003448 A JP7003448 A JP 7003448A JP 344895 A JP344895 A JP 344895A JP 2534201 B2 JP2534201 B2 JP 2534201B2
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- synthetic resin
- monomer
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- Laminated Bodies (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱分解性に優れ、且
つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成形品に関す
る。
つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成形品に関す
る。
【０００２】現在、多くの合成樹脂成形品が市販されて
おり、これらは多くの優れた性質を有するが、一般に電
気抵抗値が高いため、摩擦等によって容易に帯電し、ゴ
ミ、ほこり等を吸引して外観を損ねる等の問題を起こし
ている。
おり、これらは多くの優れた性質を有するが、一般に電
気抵抗値が高いため、摩擦等によって容易に帯電し、ゴ
ミ、ほこり等を吸引して外観を損ねる等の問題を起こし
ている。
【０００３】
【従来の技術】合成樹脂成形品に帯電防止性能を付与す
る方法としては、 (1) 界面活性剤の内部添加 (2) 界面活性剤の表面塗布 (3) シリコン系化合物の表面塗布 (4) プラズマ処理による表面改質 があげられる。これらのうち(3),(4) はいずれもコスト
的に高価となるので、一般には(1),(2) の方法が用いら
れる。
る方法としては、 (1) 界面活性剤の内部添加 (2) 界面活性剤の表面塗布 (3) シリコン系化合物の表面塗布 (4) プラズマ処理による表面改質 があげられる。これらのうち(3),(4) はいずれもコスト
的に高価となるので、一般には(1),(2) の方法が用いら
れる。
【０００４】界面活性剤の内部添加法は、重合前の合成
樹脂原料や成形前の合成樹脂に界面活性剤を混合又は分
散させるので、製造工程は簡単となるが、充分な帯電防
止性能を得るためには、一般に界面活性剤の添加量を多
くする必要があり、そうすると合成樹脂の機械的強度を
損う傾向があり、且つ得られた帯電防止性能が水洗や摩
擦等により容易に失なわれてしまう欠点がある。
樹脂原料や成形前の合成樹脂に界面活性剤を混合又は分
散させるので、製造工程は簡単となるが、充分な帯電防
止性能を得るためには、一般に界面活性剤の添加量を多
くする必要があり、そうすると合成樹脂の機械的強度を
損う傾向があり、且つ得られた帯電防止性能が水洗や摩
擦等により容易に失なわれてしまう欠点がある。
【０００５】界面活性剤を表面塗布する方法は、基材と
なる合成樹脂の物性を損うことがないうえ少量の界面活
性剤で良好な帯電防止性能が得られる利点を持つが、反
面表面塗布工程が必要なためコストが高くなったり、合
成樹脂成形品本来の美麗な外観を損ねる可能性があり、
また得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易に
失なわれてしまうという問題があった。
なる合成樹脂の物性を損うことがないうえ少量の界面活
性剤で良好な帯電防止性能が得られる利点を持つが、反
面表面塗布工程が必要なためコストが高くなったり、合
成樹脂成形品本来の美麗な外観を損ねる可能性があり、
また得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易に
失なわれてしまうという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】以上説明したよう
に、良好な帯電防止性能を恒久的に示し、且つ合成樹脂
本来の物性を保持しているような合成樹脂成形品は従来
なかった。
に、良好な帯電防止性能を恒久的に示し、且つ合成樹脂
本来の物性を保持しているような合成樹脂成形品は従来
なかった。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は、上記問
題点について鋭意検討の結果、ある種の四級アンモニウ
ム塩基を持つ重合体の皮膜を、ガラス又は金属の鏡型面
上に形成させたのち、該鋳型を使用して基材となる合成
樹脂の原料を重合させることにより、耐熱分解性に優
れ、且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成形品
が得られることを見出した。
題点について鋭意検討の結果、ある種の四級アンモニウ
ム塩基を持つ重合体の皮膜を、ガラス又は金属の鏡型面
上に形成させたのち、該鋳型を使用して基材となる合成
樹脂の原料を重合させることにより、耐熱分解性に優
れ、且つ恒久的な帯電防止性能を有する合成樹脂成形品
が得られることを見出した。
【０００８】すなわち本発明は、一般式
【０００９】
【化４】
【００１０】（Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ2 〜Ｒ
4 は水素原子又は炭素数１〜９の置換基を含んでいても
よいアルキル基、ｍは１〜１０、Ｘ- は４級化剤のアニ
オンで一般式Ｒ5 ＳＯ3 - 又はＲ5 ＯＳＯ3 -（Ｒ5 は
水素原子又は炭素数１〜２０のフェニル基を含んでいて
もよいアルキル基）で表される四級アンモニウム塩基を
有する単量体又は該単量体２０重量％以上とこれと共重
合可能な少なくとも一種類の単量体８０重量％以下より
なる単量体混合物を重合させた制電性重合体の皮膜が形
成されていることを特徴とする帯電防止性に優れた合成
樹脂成形品に関する物である。
4 は水素原子又は炭素数１〜９の置換基を含んでいても
よいアルキル基、ｍは１〜１０、Ｘ- は４級化剤のアニ
オンで一般式Ｒ5 ＳＯ3 - 又はＲ5 ＯＳＯ3 -（Ｒ5 は
水素原子又は炭素数１〜２０のフェニル基を含んでいて
もよいアルキル基）で表される四級アンモニウム塩基を
有する単量体又は該単量体２０重量％以上とこれと共重
合可能な少なくとも一種類の単量体８０重量％以下より
なる単量体混合物を重合させた制電性重合体の皮膜が形
成されていることを特徴とする帯電防止性に優れた合成
樹脂成形品に関する物である。
【００１１】本発明において制電性重合体を構成する四
級アンモニウム塩基を有する単量体成分は、一般式
級アンモニウム塩基を有する単量体成分は、一般式
【００１２】
【化５】
【００１３】（Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ2 〜Ｒ
4 は水素原子又は炭素数１〜９の置換基を含んでいても
よいアルキル基、ｍは１〜１０、Ｘ- は４級化剤のアニ
オンで一般式Ｒ5 ＳＯ3 - 又はＲ5 ＯＳＯ3 -（Ｒ5 は
水素原子又は炭素数１〜２０のフェニル基を含んでいて
もよいアルキル基）で表され、これはアミノ基を有する
アクリレートもしくはメタクリレートを四級化剤により
四級化することにより得られる。アミノ基を有するメタ
クリレートもしくはアクリレートとしては、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレート、ジメチルアミノプロピルメタクリレート、
ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエ
チルアクリレート、ジメチルアミノブチルメタクリレー
ト、ジヒドロキシエチルアミノエチルメタクリレート、
ジプロピルアミノエチルメタクリレート、ジブチルアミ
ノエチルメタクリレート等があげられる。
4 は水素原子又は炭素数１〜９の置換基を含んでいても
よいアルキル基、ｍは１〜１０、Ｘ- は４級化剤のアニ
オンで一般式Ｒ5 ＳＯ3 - 又はＲ5 ＯＳＯ3 -（Ｒ5 は
水素原子又は炭素数１〜２０のフェニル基を含んでいて
もよいアルキル基）で表され、これはアミノ基を有する
アクリレートもしくはメタクリレートを四級化剤により
四級化することにより得られる。アミノ基を有するメタ
クリレートもしくはアクリレートとしては、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレート、ジメチルアミノプロピルメタクリレート、
ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエ
チルアクリレート、ジメチルアミノブチルメタクリレー
ト、ジヒドロキシエチルアミノエチルメタクリレート、
ジプロピルアミノエチルメタクリレート、ジブチルアミ
ノエチルメタクリレート等があげられる。
【００１４】四級化剤としては、ジメチル硫酸、ジエチ
ル硫酸、ジプロピル硫酸等のアルキル硫酸類、ｐ−トル
エンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等の
スルホン酸エステルが用いられ、耐熱分解性の点より好
ましい。一般式中のｍは１〜１０であるが、２〜６が特
に好ましい。また、帯電防止性の点ではアルキル硫酸類
が好ましい。
ル硫酸、ジプロピル硫酸等のアルキル硫酸類、ｐ−トル
エンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等の
スルホン酸エステルが用いられ、耐熱分解性の点より好
ましい。一般式中のｍは１〜１０であるが、２〜６が特
に好ましい。また、帯電防止性の点ではアルキル硫酸類
が好ましい。
【００１５】四級アンモニウム塩基を有する単量体成分
と共重合可能な単量体としては、公知の単量体が使用で
きる。例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート等のメタクリル酸エステル類、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、ア
クリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸、無水マ
レイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、Ｎ−フェニル
マレイミド等のマレイミド誘導体、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のヒドロキシ基含有単量体、アクリルアミド、アク
リロニトリル等の窒素含有単量体、アリルグリシジルエ
ーテル、グリシジルアクリレート等のエポキシ基含有単
量体、アリルメタクリレート、アリルアクリレート等の
二官能単量体、末端メタクリレートポリメチルメタクリ
レート、末端スチリルポリメチルメタクリレート、末端
メタクリレートポリスチレン、末端メタクリレートポリ
エチレングリコール、末端メタクリレートアクリロニト
リルスチレン共重合体等の高分子単量体が用いられる。
と共重合可能な単量体としては、公知の単量体が使用で
きる。例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート等のメタクリル酸エステル類、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、ア
クリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸、無水マ
レイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、Ｎ−フェニル
マレイミド等のマレイミド誘導体、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のヒドロキシ基含有単量体、アクリルアミド、アク
リロニトリル等の窒素含有単量体、アリルグリシジルエ
ーテル、グリシジルアクリレート等のエポキシ基含有単
量体、アリルメタクリレート、アリルアクリレート等の
二官能単量体、末端メタクリレートポリメチルメタクリ
レート、末端スチリルポリメチルメタクリレート、末端
メタクリレートポリスチレン、末端メタクリレートポリ
エチレングリコール、末端メタクリレートアクリロニト
リルスチレン共重合体等の高分子単量体が用いられる。
【００１６】これらの共重合性の単量体としては、一般
式
式
【００１７】
【化６】
【００１８】（Ｒ5 は水素原子又はメチル基、Ｒ6 は水
素原子又は炭素原子数１〜１８のアルキル基、アリル
基、アリール基又はアラルキル基、Ａは炭素数２〜４の
アルキレン基、ｎは０〜５００の整数）で表される化合
物より選ばれたものを使用することが曇価と帯電防止性
の点から好ましい。
素原子又は炭素原子数１〜１８のアルキル基、アリル
基、アリール基又はアラルキル基、Ａは炭素数２〜４の
アルキレン基、ｎは０〜５００の整数）で表される化合
物より選ばれたものを使用することが曇価と帯電防止性
の点から好ましい。
【００１９】本発明における制電性重合体の組成は、四
級アンモニウム塩基を有する単量体成分２０〜１００重
量％と共重合可能な単量体０〜８０重量％である。共重
合体中の四級アンモニウム塩基を有する単量体成分が２
０重量％未満では、得られる合成樹脂成形品、例えばメ
タクリル樹脂キャスト板に良好な制電性が付与できな
い。
級アンモニウム塩基を有する単量体成分２０〜１００重
量％と共重合可能な単量体０〜８０重量％である。共重
合体中の四級アンモニウム塩基を有する単量体成分が２
０重量％未満では、得られる合成樹脂成形品、例えばメ
タクリル樹脂キャスト板に良好な制電性が付与できな
い。
【００２０】又、本発明における制電性重合体の分子量
は１０００以上であることが好ましい。１０００未満で
あると良好な恒久帯電防止性能を持つ皮膜が得られない
場合がある。
は１０００以上であることが好ましい。１０００未満で
あると良好な恒久帯電防止性能を持つ皮膜が得られない
場合がある。
【００２１】本発明において用いられる鋳型としては、
強化ガラス等の無機ガラスやステンレス鋼、アルミニウ
ム及びクロムメッキ等の金属で構成されるものが具体例
としてあげられる。ガラス及び金属の鋳型面は一般に鏡
面であるが、場合によっては、表面に微少な凹凸をつけ
て艶消し処理の施されたものも目的に応じて用いること
ができる。
強化ガラス等の無機ガラスやステンレス鋼、アルミニウ
ム及びクロムメッキ等の金属で構成されるものが具体例
としてあげられる。ガラス及び金属の鋳型面は一般に鏡
面であるが、場合によっては、表面に微少な凹凸をつけ
て艶消し処理の施されたものも目的に応じて用いること
ができる。
【００２２】本発明に用いられる基材合成樹脂として
は、メチルメタクリレート又はメチルメタクリレート５
０重量％以上とこれと共重合可能な少なくとも一種類の
単量体５０重量％以下とからなる単量体混合物あるいは
それらの部分重合体を原料とするメタクリル樹脂が好ま
しい。
は、メチルメタクリレート又はメチルメタクリレート５
０重量％以上とこれと共重合可能な少なくとも一種類の
単量体５０重量％以下とからなる単量体混合物あるいは
それらの部分重合体を原料とするメタクリル樹脂が好ま
しい。
【００２３】メチルメタクリレートと共重合可能な単量
体としては、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレ
ート、２−エチルヘキシルメタクリレート等のメタクリ
ル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリ
レート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタク
リル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、Ｎ
−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド等のマレイミド誘導体、
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒド
ロキシ基含有単量体、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジアセト
ンアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト等の窒素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等の
エポキシ基含有単量体、スチレン、α−メチルスチレン
等のスチレン系単量体、エチレングリコールジアクリレ
ート、アリルアクリレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、アリルメタクリレート、ジビニルベンゼ
ン、トリメチロールプロパントリアクリレート等の架橋
剤等があげられる。
体としては、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレ
ート、２−エチルヘキシルメタクリレート等のメタクリ
ル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリ
レート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタク
リル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、Ｎ
−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド等のマレイミド誘導体、
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒド
ロキシ基含有単量体、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジアセト
ンアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト等の窒素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等の
エポキシ基含有単量体、スチレン、α−メチルスチレン
等のスチレン系単量体、エチレングリコールジアクリレ
ート、アリルアクリレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、アリルメタクリレート、ジビニルベンゼ
ン、トリメチロールプロパントリアクリレート等の架橋
剤等があげられる。
【００２４】共重合可能な単量体の種類と添加量は、目
的とする合成樹脂成形品に応じて決めることができる。
的とする合成樹脂成形品に応じて決めることができる。
【００２５】又、本発明の基材合成樹脂原料には着色
剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、各種充てん剤等の添加剤
を混合して用いることができる。
剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、各種充てん剤等の添加剤
を混合して用いることができる。
【００２６】本発明において、制電性重合体の皮膜を鋳
型面上に形成させる際には、該制電性重合体の皮膜を鋳
型面上に形成させる際には、該制電性重合体を水及び／
又は有機溶媒の溶液の形で塗布するのが簡便で好ましい
方法である。特に基材合成樹脂がメタクリル樹脂である
場合には、制電性重合体を、メチルメタクリレート又は
メチルメタクリレート５０重量％以上と共重合可能なビ
ニル系単量体５０重量％以下との単量体混合物あるいは
それらの部分重合体との混合物の形で鋳型面上に塗布す
るのが、基材合成樹脂との密着性の点からさらに好まし
い。
型面上に形成させる際には、該制電性重合体の皮膜を鋳
型面上に形成させる際には、該制電性重合体を水及び／
又は有機溶媒の溶液の形で塗布するのが簡便で好ましい
方法である。特に基材合成樹脂がメタクリル樹脂である
場合には、制電性重合体を、メチルメタクリレート又は
メチルメタクリレート５０重量％以上と共重合可能なビ
ニル系単量体５０重量％以下との単量体混合物あるいは
それらの部分重合体との混合物の形で鋳型面上に塗布す
るのが、基材合成樹脂との密着性の点からさらに好まし
い。
【００２７】上記制電性重合体の溶液又は混合物に対し
て該溶液又は混合物から得られる皮膜の帯電防止性能や
基材合成樹脂原料の重合性、基材樹脂の物性等を損わな
い範囲で離型材、消泡材、レベリング材等の成分を添加
することもできる。
て該溶液又は混合物から得られる皮膜の帯電防止性能や
基材合成樹脂原料の重合性、基材樹脂の物性等を損わな
い範囲で離型材、消泡材、レベリング材等の成分を添加
することもできる。
【００２８】上記制電性重合体の溶液又は混合物を鋳型
面に塗布する方法としては、スプレーコート法、フロー
コート法、バーコート法、ディップ法等があげられる。
面に塗布する方法としては、スプレーコート法、フロー
コート法、バーコート法、ディップ法等があげられる。
【００２９】本発明により板状のメタクリル樹脂成形品
を製造する場合には、同一方向に同一速度で進行する、
片面を鏡面研磨された２枚のステンレス鋼製のエンドレ
スベルトを鋳型として用いる連続キャスト法が生産性の
面から好ましい。
を製造する場合には、同一方向に同一速度で進行する、
片面を鏡面研磨された２枚のステンレス鋼製のエンドレ
スベルトを鋳型として用いる連続キャスト法が生産性の
面から好ましい。
【００３０】なお、本発明において恒久的な帯電防止性
を示すのは制電性重合体が基材である合成樹脂と一体化
しているためである。すなわち鋳型表面に作られた制電
性重合体のフィルムが基材である合成樹脂の重合時に合
成樹脂原料によって膨潤し、この状態で合成樹脂原料の
重合が進行し、重合後の成形品表面に基材である合成樹
脂と一体化された帯電防止層が形成されるため、帯電防
止性を付与する一般的な手法である成形品表面への界面
活性剤の塗布とは異なり、本発明に示されている手法に
おける帯電防止性能は水洗や摩擦等によって失なわれな
い。
を示すのは制電性重合体が基材である合成樹脂と一体化
しているためである。すなわち鋳型表面に作られた制電
性重合体のフィルムが基材である合成樹脂の重合時に合
成樹脂原料によって膨潤し、この状態で合成樹脂原料の
重合が進行し、重合後の成形品表面に基材である合成樹
脂と一体化された帯電防止層が形成されるため、帯電防
止性を付与する一般的な手法である成形品表面への界面
活性剤の塗布とは異なり、本発明に示されている手法に
おける帯電防止性能は水洗や摩擦等によって失なわれな
い。
【００３１】また、本発明においては制電性重合体を表
面付近にのみ存在させるために少量でも良好な帯電防止
性能を示す。
面付近にのみ存在させるために少量でも良好な帯電防止
性能を示す。
【００３２】
【実施例】次に実施例によりさらに具体的に本発明を説
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。
【００３３】なお、すべての試料の電気的性質は、２３
℃６５％相対湿度で１日間調湿して測定した。電荷半減
時間は、スタティックオネストメーター（宍戸商会製）
を使用し、印加電圧１００００Ｖ、試料回転速度１３０
０ｒｐｍ、印加時間３０秒、測定温度２３℃、測定湿度
６５％の条件で測定し、電圧印加時の試料電圧を初期電
圧（Ｖ）、電圧印加後、試料電圧が初期電圧の半分にな
るまでの時間を電荷半減時間（ｓｅｃ）とした。表面抵
抗値は、超絶縁抵抗計（タケダ理研製、ＴＲ−８６０
１）を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６５％の条件
で、印加電圧５００Ｖで１分後の表面抵抗値（Ω）を測
定した。洗浄は３０℃の温水中で超音波洗浄を３０分間
行った。耐熱性は試料をアニール後、ＡＳＴＭ Ｄ ６
４８に準じてＨＤＴ（℃）を測定した。強度はＡＳＴＭ
Ｄ６３８に準じて引張試験を行い、引張弾性係数及び
引張破壊強度を測定した。透明性は積分球式ヘーズメー
ター（日本精密光学製、ＳＥＰ−Ｈ−ＳＳ）を使用し、
曇価を測定した。
℃６５％相対湿度で１日間調湿して測定した。電荷半減
時間は、スタティックオネストメーター（宍戸商会製）
を使用し、印加電圧１００００Ｖ、試料回転速度１３０
０ｒｐｍ、印加時間３０秒、測定温度２３℃、測定湿度
６５％の条件で測定し、電圧印加時の試料電圧を初期電
圧（Ｖ）、電圧印加後、試料電圧が初期電圧の半分にな
るまでの時間を電荷半減時間（ｓｅｃ）とした。表面抵
抗値は、超絶縁抵抗計（タケダ理研製、ＴＲ−８６０
１）を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６５％の条件
で、印加電圧５００Ｖで１分後の表面抵抗値（Ω）を測
定した。洗浄は３０℃の温水中で超音波洗浄を３０分間
行った。耐熱性は試料をアニール後、ＡＳＴＭ Ｄ ６
４８に準じてＨＤＴ（℃）を測定した。強度はＡＳＴＭ
Ｄ６３８に準じて引張試験を行い、引張弾性係数及び
引張破壊強度を測定した。透明性は積分球式ヘーズメー
ター（日本精密光学製、ＳＥＰ−Ｈ−ＳＳ）を使用し、
曇価を測定した。
【００３４】実施例１ 撹拌羽根付き３ｌガラス製フラスコにジエチルアミノエ
チルメタクリレート３７４重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル４重量部、メタノール４５０重量部を入
れ、撹拌しながらジメチル硫酸２５２重量部、メタノー
ル８０重量部の混合物を３０℃以下になるように滴下
し、滴下終了後３０分間撹拌を続け、四級アンモニウム
塩基を有する単量体（Ｍ−１）溶液を得た。
チルメタクリレート３７４重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル４重量部、メタノール４５０重量部を入
れ、撹拌しながらジメチル硫酸２５２重量部、メタノー
ル８０重量部の混合物を３０℃以下になるように滴下
し、滴下終了後３０分間撹拌を続け、四級アンモニウム
塩基を有する単量体（Ｍ−１）溶液を得た。
【００３５】この溶液に、アゾビスイソブチロニトリル
６重量部、ｎ−オクチルメルカプタン４重量部、メタノ
ール４８０重量部、ポリエチレングリコール（２３）モ
ノメタクリレートモノメチルエーテル〔カッコ内はポリ
エチレングリコールユニットの数〕６２０重量部を加
え、６０℃窒素雰囲気下で４時間重合させた。重合後、
そのまま真空乾燥して制電性の共重合体（Ｐ−１）を得
た。
６重量部、ｎ−オクチルメルカプタン４重量部、メタノ
ール４８０重量部、ポリエチレングリコール（２３）モ
ノメタクリレートモノメチルエーテル〔カッコ内はポリ
エチレングリコールユニットの数〕６２０重量部を加
え、６０℃窒素雰囲気下で４時間重合させた。重合後、
そのまま真空乾燥して制電性の共重合体（Ｐ−１）を得
た。
【００３６】エタノール９５重量％に上記共重合体Ｐ−
１を５重量％溶解して皮膜原料とし、長さ６００ｍｍ、
巾４５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの片面鏡面研磨されたステン
レス板の鏡面側にスプレーを用いて塗布し乾燥させた。
このように処理したステンレス板２枚とガスケットを用
いて、あらかじめ厚さ３ｍｍになるように設定された鋳
型中に、基材合成樹脂原料としてメチルメタクリレート
部分重合体〔粘度１００センチポイズ（２０℃で測定し
た値、以下同様）、重合率８％〕１００重量部に対し、
重合開始剤として２，２′−アゾビスイソプチロニトリ
ル０．０５重量部を溶解させ、減圧にして溶存空気を除
去したものを注いだ。重合は６０℃において１０時間、
１１０℃において４時間行った。得られたメタクリル樹
脂板の表面抵抗率は１．３×１０9 Ω、電荷半減時間１
秒以下、曇価１．２％であった。
１を５重量％溶解して皮膜原料とし、長さ６００ｍｍ、
巾４５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの片面鏡面研磨されたステン
レス板の鏡面側にスプレーを用いて塗布し乾燥させた。
このように処理したステンレス板２枚とガスケットを用
いて、あらかじめ厚さ３ｍｍになるように設定された鋳
型中に、基材合成樹脂原料としてメチルメタクリレート
部分重合体〔粘度１００センチポイズ（２０℃で測定し
た値、以下同様）、重合率８％〕１００重量部に対し、
重合開始剤として２，２′−アゾビスイソプチロニトリ
ル０．０５重量部を溶解させ、減圧にして溶存空気を除
去したものを注いだ。重合は６０℃において１０時間、
１１０℃において４時間行った。得られたメタクリル樹
脂板の表面抵抗率は１．３×１０9 Ω、電荷半減時間１
秒以下、曇価１．２％であった。
【００３７】又、得られた板に水洗処理を行い、ただち
に帯電防止性能を評価したところ、表面抵抗率１．８×
１０9 Ω、電荷半減時間１秒以下であった。又ＡＳＴＭ
Ｄ６４８に準じてＨＤＴ試変を作成しアニール後ＨＤ
Ｔを測定したところ１００℃であり、ＡＳＴＭ Ｄ６３
８に準じて引張試験を行ったところ、引張弾性係数３×
１０4 （ｋｇ／ｃｍ2 ）、引張破壊強度は７６０（ｋｇ
／ｃｍ2 ）であった。
に帯電防止性能を評価したところ、表面抵抗率１．８×
１０9 Ω、電荷半減時間１秒以下であった。又ＡＳＴＭ
Ｄ６４８に準じてＨＤＴ試変を作成しアニール後ＨＤ
Ｔを測定したところ１００℃であり、ＡＳＴＭ Ｄ６３
８に準じて引張試験を行ったところ、引張弾性係数３×
１０4 （ｋｇ／ｃｍ2 ）、引張破壊強度は７６０（ｋｇ
／ｃｍ2 ）であった。
【００３８】比較例１ 制電性の重合体による処理をしていないステンレス製鏡
面板を用いた他は実施例１と同様にして、厚さ３ｍｍの
メタクリル樹脂板を得た。
面板を用いた他は実施例１と同様にして、厚さ３ｍｍの
メタクリル樹脂板を得た。
【００３９】この板の表面抵抗率は１０16Ω以上であ
り、電荷半減時間１２０ｓｅｃ以上、曇価１．０％であ
った。
り、電荷半減時間１２０ｓｅｃ以上、曇価１．０％であ
った。
【００４０】又、ＨＤＴは１００℃であり、引張弾性係
数は３×１０4 （ｋｇ／ｃｍ2 ）、引張破壊強度は７６
０（ｋｇ／ｃｍ2 ）であった。
数は３×１０4 （ｋｇ／ｃｍ2 ）、引張破壊強度は７６
０（ｋｇ／ｃｍ2 ）であった。
【００４１】実施例２ 長さ６００ｍｍ、巾４５０ｍｍ、厚さ６ｍｍの強化ガラ
ス板を鋳造として用いた他は実施例１と同様にして、厚
さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
ス板を鋳造として用いた他は実施例１と同様にして、厚
さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
【００４２】この樹脂板の表面抵抗率は１０9 Ω以下、
電荷半減時間は１秒以下、曇価は１．２％であった。
電荷半減時間は１秒以下、曇価は１．２％であった。
【００４３】又、水洗後の表面抵抗率は１０9 Ω以下、
電荷半減時間は１秒以下であった。
電荷半減時間は１秒以下であった。
【００４４】実施例３ 共重合体（Ｐ−１）２．０重量％、メチルメタクリレー
ト５１．０重量％、メチルメタクリレート部分重合体
（粘度１００センチポイズ、重合率８％）４７．０重量
％の混合液を皮膜原料とした他は実施例１と同様にし
て、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
ト５１．０重量％、メチルメタクリレート部分重合体
（粘度１００センチポイズ、重合率８％）４７．０重量
％の混合液を皮膜原料とした他は実施例１と同様にし
て、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
【００４５】この樹脂板の表面抵抗率は１．５×１０9
Ω、電荷半減時間１秒以下、曇価１．３％であった。
Ω、電荷半減時間１秒以下、曇価１．３％であった。
【００４６】又、水洗後の表面抵抗率は２．０×１０9
Ω、電荷半減時間は１秒以下であった。
Ω、電荷半減時間は１秒以下であった。
【００４７】実施例４〜１２ 単量体Ｍ−１溶液を用いて実施例１と同様の手法により
表１に示す組成の共重合体Ｐ−２〜Ｐ−１０を得た。
表１に示す組成の共重合体Ｐ−２〜Ｐ−１０を得た。
【００４８】これらの共重合体を用いて実施例１と同様
にして、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
にして、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
【００４９】評価結果を表１に示す。
【００５０】実施例１３〜１６、比較例２ 表２に示す、アミノ基含有アクリレート又はメタクリレ
ートと四級化剤の組み合せを用いた他は実施例１と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
Ｐ−１１〜Ｐ−１５を得た。
ートと四級化剤の組み合せを用いた他は実施例１と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
Ｐ−１１〜Ｐ−１５を得た。
【００５１】これらの重合体を用いて実施例１と同様に
して、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
して、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
【００５２】これらの樹脂板の評価結果を表３に示す。
【００５３】実施例１７ 本実施例では鋳型として図面に示すようなメタクリル樹
脂の連続製板装置を使用した。
脂の連続製板装置を使用した。
【００５４】図面においてベルト１，１′は幅１．５
ｍ、厚さ１ｍｍの鏡面研磨されたエンドレスのステンレ
ス鋼製のベルトである。ベルトは主プーリー２′を駆動
することにより毎分２ｍの速度で走行せしめられ、ベル
トの初期張力はプーリー２，２′に油圧シリンダーを設
けることによって与えられ、ベルト断面あたり１０ｋｇ
／ｍｍ2 に設定されている。３，３′もプーリーであ
る。
ｍ、厚さ１ｍｍの鏡面研磨されたエンドレスのステンレ
ス鋼製のベルトである。ベルトは主プーリー２′を駆動
することにより毎分２ｍの速度で走行せしめられ、ベル
トの初期張力はプーリー２，２′に油圧シリンダーを設
けることによって与えられ、ベルト断面あたり１０ｋｇ
／ｍｍ2 に設定されている。３，３′もプーリーであ
る。
【００５５】 共重合体Ｐ−１ ２．０重量％ メチルメタクリレート ５１．０重量％ メチルメタクリレート部分重合体 ４７．０重量％ （粘度１００センチポイズ、重合率８％） よりなる皮膜原料５，５′がロールコーター６，６′に
よりベルト１，１の鏡面に塗布された。
よりベルト１，１の鏡面に塗布された。
【００５６】こうして皮膜処理されたベルトを対向さ
せ、相当量の可塑剤の入ったポリ塩化ビニル製中空パイ
プ１５で両側辺部のシールを行ない、その間に メタクリル酸メチル部分重合物 １００部 （平均重合度１８００の重合体含有量２１％） ２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル） ０．０５部 チヌビンＰ ０．０１部 よりなる基材合成樹脂の原料１４を定量ポンプにより注
入装置を通じて供給した。
せ、相当量の可塑剤の入ったポリ塩化ビニル製中空パイ
プ１５で両側辺部のシールを行ない、その間に メタクリル酸メチル部分重合物 １００部 （平均重合度１８００の重合体含有量２１％） ２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル） ０．０５部 チヌビンＰ ０．０１部 よりなる基材合成樹脂の原料１４を定量ポンプにより注
入装置を通じて供給した。
【００５７】重合区域は全長９６ｍであり、前半の６６
ｍの区間は１５ｃｍ間隔で配列したアイドルローラー
４，４′群でベルト面間距離を規制し、ベルト外面より
８０℃の温水をノズルからスプレー状に散布して加熱
し、後半３０ｍの区間は１ｍ間隔で配列したアイドルロ
ーラーでベルトを支持し、赤外線ヒーター１７で約１３
０℃に加熱した後冷却した。冷却後ベルトから剥離する
ことにより、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を連続的に
得た。
ｍの区間は１５ｃｍ間隔で配列したアイドルローラー
４，４′群でベルト面間距離を規制し、ベルト外面より
８０℃の温水をノズルからスプレー状に散布して加熱
し、後半３０ｍの区間は１ｍ間隔で配列したアイドルロ
ーラーでベルトを支持し、赤外線ヒーター１７で約１３
０℃に加熱した後冷却した。冷却後ベルトから剥離する
ことにより、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を連続的に
得た。
【００５８】こうして得られた樹脂板の表面抵抗率は
１．５×１０9 Ω、電荷半減時間は１秒以下、曇価は
１．１％であった。
１．５×１０9 Ω、電荷半減時間は１秒以下、曇価は
１．１％であった。
【００５９】又、水洗後の表面抵抗率は１．３×１０9
Ω、電荷半減時間は１秒以下であった。
Ω、電荷半減時間は１秒以下であった。
【００６０】実施例１８ 皮膜原料として 共重合体Ｐ−６ ２０重量％ メチルメタクリレート ８０重量％ よりなるものを用いた他は実施例１と同様にして、厚さ
３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
【００６１】この樹脂板の表面抵抗率は１．３×１０9
Ω、電荷半減時間は１秒以下、曇価は１．２％であっ
た。
Ω、電荷半減時間は１秒以下、曇価は１．２％であっ
た。
【００６２】又、水洗後の表面抵抗率は１．５×１０9
Ω、電荷半減時間は１秒以下であった。
Ω、電荷半減時間は１秒以下であった。
【００６３】比較例３〜４ 単量体Ｍ−１溶液を用いて実施例１と同様の手法により
表１に示す組成の共重合体Ｐ−１６及びＰ−１７を得
た。
表１に示す組成の共重合体Ｐ−１６及びＰ−１７を得
た。
【００６４】これらの共重合体を用いて実施例１と同様
にして、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
にして、厚さ３ｍｍのメタクリル樹脂板を得た。
【００６５】評価結果を表１に示す。
【００６６】比較例５ 皮膜原料として四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯
電防止剤スタチサイド（Analytical Chemical Laborato
ries社製）の１０％イソプロピルアルコール溶液を用い
た他は実施例１と同様にして、厚さ３ｍｍのメタクリル
樹脂板を得た。
電防止剤スタチサイド（Analytical Chemical Laborato
ries社製）の１０％イソプロピルアルコール溶液を用い
た他は実施例１と同様にして、厚さ３ｍｍのメタクリル
樹脂板を得た。
【００６７】この樹脂板の表面抵抗率は１．６×１０9
Ω、電荷半減時間１秒以下と良好なものの、樹脂板の表
面に重合中に鋳型面から部分的に剥離した凹凸欠陥を多
数生じたため、その商品価値はなかった。
Ω、電荷半減時間１秒以下と良好なものの、樹脂板の表
面に重合中に鋳型面から部分的に剥離した凹凸欠陥を多
数生じたため、その商品価値はなかった。
【００６８】
【表１】
【００６９】
【表２】
【００７０】
【表３】
【００７１】
【発明の効果】本発明によれば良好かつ恒久的な帯電防
止性能を有し、基材合成樹脂本来の物性を低下させるこ
とのない合成樹脂成形品を提供することができるため、
合成樹脂を利用するうえで問題となっていた静電気によ
るトラブルを解消することができる。
止性能を有し、基材合成樹脂本来の物性を低下させるこ
とのない合成樹脂成形品を提供することができるため、
合成樹脂を利用するうえで問題となっていた静電気によ
るトラブルを解消することができる。
【図１】皮膜原料の塗布装置を設置したメタクリル樹脂
の連続製板装置の１例を示すもの図である。
の連続製板装置の１例を示すもの図である。
【符号の説明】 １，１′ エンドレスベルト ２，３，２′，３′ プーリー ４，４′ アイドルローラー ５，５′ 皮膜原料 ６，６′ ロールコーター １４ 基材合成樹脂原料 １５ ガスケット １６ 加熱器 １７ 赤外線ヒーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 133/14 ＰＦＹ Ｃ０９Ｄ 133/14 ＰＦＹ (72)発明者 田山 末広 広島県大竹市御幸町20番１号 三菱レイ ヨン株式会社内 審査官 井出 隆一 (56)参考文献 特開 昭54−96590（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 基材合成樹脂の表面に、一般式 【化１】 （Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ2 〜Ｒ4 は水素原子
又は炭素数１〜９の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、ｍは１〜１０、Ｘ- は４級化剤のアニオンで一般式
Ｒ5 ＳＯ3 - 又はＲ5 ＯＳＯ3 -（Ｒ5 は水素原子又は
炭素数１〜２０のフェニル基を含んでいてもよいアルキ
ル基）で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体
又は該単量体２０重量％以上とこれと共重合可能な少な
くとも一種類の単量体８０重量％以下よりなる単量体混
合物を重合させた制電性重合体の皮膜が形成されている
ことを特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品。 - 【請求項２】 請求項１において、制電性重合体の皮膜
が、一般式 【化２】 （Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ2 〜Ｒ4 は水素原子
又は炭素数１〜９の置換基を含んでいてもよいアルキル
基、ｍは１〜１０、Ｘ- は４級化剤のアニオンで一般式
Ｒ5 ＳＯ3 - 又はＲ5 ＯＳＯ3 -（Ｒ5 は水素原子又は
炭素数１〜２０のフェニル基を含んでいてもよいアルキ
ル基）で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体
３５〜５０重量％、一般式 【化３】 （Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ6 は水素原子、炭素
数１〜１８のアルキル基、アリル基、アリール基又はア
ラルキル基、Ａは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは０
〜５００）で表される単量体３５〜５０重量％、及びこ
れらと共重合可能な少なくとも一種類の単量体０〜３０
重量％よりなる単量体混合物を重合させたものであるこ
とを特徴とする帯電防止性に優れた合成樹脂成形品。 - 【請求項３】 請求項１において、基材合成樹脂の原料
として、メチルメタクリレート又はメチルメタクリレー
ト５０重量％以上とこれと共重合可能な少なくとも一種
類の単量体５０重量％以下とからなる単量体混合物ある
いはそれらの部分重合体を使用することを特徴とする帯
電防止性に優れた合成樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003448A JP2534201B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003448A JP2534201B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61217601A Division JPH0764940B2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316323A JPH07316323A (ja) | 1995-12-05 |
| JP2534201B2 true JP2534201B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=11557627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7003448A Expired - Fee Related JP2534201B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 帯電防止性に優れた合成樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534201B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491753B2 (en) * | 2003-07-03 | 2009-02-17 | Mallard Creek Polymers, Inc. | Antimicrobial and antistatic polymers and methods of using such polymers on various substrates |
| JP5232945B1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-07-10 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 帯電防止コーティング用組成物 |
-
1995
- 1995-01-12 JP JP7003448A patent/JP2534201B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07316323A (ja) | 1995-12-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |